JPS62193776A - 硬質物切削用丸のこ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、シリコン等の各種半導体材料、セラミック
ス、タングステン、カーバイト、宝石等の硬質物を切削
するための硬質物切削用丸のこに関するものである。

（従来の技術） 従来硬質物を切削する丸のことして、特公昭５０−３９
５９５号公報（特開昭４９−１０６６９０号）、特公昭
５０−３９５９６号公報（特開昭４９−１０６６９１号
）に開示される技術があるこの従来技術は、環状円鈑の
内周端より該環状円鈑の外周方向に向けて適当な幅を有
する刃部形成部に多数の孔を等間隔に配設し、その刃部
形成部の表面及び孔の内周壁とにダイヤモンド微粒を一
連に結着させて刃部を形成したものである。

（発明が解決しようとする問題点） 一般に、半導体材料や宝石その他の硬質物は高価である
ので、その切断等の加工に必要な切削代は出来るだけ少
なくしなければならないものである。

特に近年、半導体の急激な普及によりその半導体材料を
極薄に精密に切断即ち切削する必要があり、その高価な
半導体材料を有効に利用するために、切削代の大小が決
定される切削用丸のこの刃厚を従来のものより薄＜シな
ければならないという問題がある。

しかるに、前記従来の切削用丸のこにあっては、その刃
部が、環状円鈑と同一肉厚である刃部形成部の表面に形
成されたものであることにより、上記刃部の肉厚をこれ
以上薄くすることができないものであると共に、ダイヤ
モンド微粒よりなる刃部の刃部形成部に対する結着力を
これ以上強くすることができないものであるという問題
点があった。

一方、前記従来の切削用丸のこにあっては、その刃部の
内周端より該刃部の外周方向に向けて順次使用により摩
耗していく場合において、絶えず孔の内周壁等に結着し
たダイヤモンド微粒が被切削物に対して間欠刃のように
作用するように、孔を配列する必要があったけれども、
このように孔を配列することは面倒であり製作上誤って
配列するおそれがある等の問題点があった。

（問題点を解決するための手段） このような問題点を解決するために、この発明によれば
、環状円鈑の内周端より該環状円鈑の外周方向に向けて
適当な幅を有する刃部形成部に多数の孔をランダム状に
配設し、該刃部形成部の表面及び孔の内周壁とにダイヤ
モンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物切
削用丸のこにおいて、上記刃部形成部の肉厚を該刃部形
成部を除く上記環状円鈑の肉厚よりも薄くシたことを特
徴とする硬質物切削用丸のこが提供される。

上記構成において、ダイヤモンド微粒は、刃部形成部の
表面及び孔の内周壁に一層のみ結着することができる。

このようにした場合は、切削用丸のこの刃厚をより薄く
することができると共に、その刃部を精密に形成するこ
とができる。

また上記構成において、ダイヤモンド微粒は、刃部形成
部の表面及び孔の内周壁に二層以上結着することができ
る。

このようにした場合は、切削用丸のこの刃部の耐摩耗性
が向上できる。

更に上記構成において、刃部形成部の孔は、多種類の直
径からなるものを組合せたものとすることができる。

このようにした場合は、より多くの孔を容易に配設する
ことができる。

（作用） 上記の技術的手段は次の様に作用する。

刃部形成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よりも薄くしたこと
により、第１に、環状円鈑の全体の肉厚を薄くすること
なく即ち環状円鈑の強度を低下させることなく、より薄
肉の刃部を形成して切削幅を小さくできるごとく作用す
る。

第２に、刃部形成部に結着するダイヤモンド微粒は、そ
の刃部形成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よりも薄くしたこ
とにより形成される段部により結着面積が増大するので
、その結着力を強くすることができるごとく作用する。

第３に、使用により少くとも上記段部近辺のダイヤモン
ド微粒が受ける応力を上記段部により受けさせることに
より耐久性を向上させるごとく作用する。

（実施例） この発明の一実施例を図面について説明すれば、（１）
は鋼販等からなる環状円鈑であり、該円板（１）は、そ
の内周端より円板外周に向けて適当な幅を有しその環状
円鈑（１１の表裏両面を削切することにより環状円鈑（
１）の肉厚よりも薄くなるように形成ささた刃部形成部
（２）を有している。

（３）は上記刃部形成部（２）に等間隔に配設された多
数の孔であり、該孔（３）は、それぞれが重ならない程
度に適当な不揃いな間隔を有している。

（４）は上記刃部形成部（２）の表面及び孔（３）の内
周壁とに電気メツキ法により一層状に結着されたダイヤ
モンド微粒であり、該ダイヤモンド微粒（４）が結着す
ることにより刃部（５）が形成されている。

（６）は環状円鈑ｆｌ）の表裏両面を削切することによ
り形成される段部であり、該段部（６）は、刃部外周端
縁（７）を受けるごとくダイヤモンド微粒（４）が結着
されている。

なお、刃部形成部（２）の厚みを決定する環状円鈑（１
１の表裏両面の削切量は、結着するダイヤモンド微粒（
４）の厚みと同じか又は僅少少なく決定すればよく、即
ち、環状円鈑（１１の肉厚よりも刃部（５）の肉厚が同
じか又は僅少厚肉に形成すればよい。

本発明を実施するときは、環状円鈑（１１の肉厚は極薄
鋼販例えば０．１〜１．５鰭程度の肉厚とすることがで
き、また孔（３）の形状は丸、多角形または楕円形等で
もよい。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明は、刃部形成部に多数配
設された孔の内周壁にダイヤモンド微粒が結着即ちダイ
ヤモンド微粒の支柱が形成されることにより、刃部形成
部の表面に結着するダイヤモンド微粒を強固に結着でき
、その形成された刃部は連続的に切削効果を発揮し、し
かもその孔により水又は切削油の流通を良好にして冷却
効果が向上できる等の効果を有することは勿論、刃部形
成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よりも薄くしたことにより
、環状円鈑金体の肉厚を薄くすることなく刃部の肉厚を
より薄くすることができる。

特に、刃部形成部に多数の孔をランダム状に配設したこ
とにより、使用において、刃部が順次摩耗していく場合
に、絶えずいずれかの孔の内周壁等に結着したダイヤモ
ンド微粒が被切削物に対して間欠刃のように作用するこ
とができ、これによって切削性を継続させることができ
る。

次に、刃部形成部の肉厚を環状円鈑の肉厚よりも薄くし
たことにより形成される段部により結着面積を大きくす
ることができるから、刃部の刃部形成部に対する結着力
を大きくすることができる。

更に、上記段部によって、少くとも上記段部近辺のダイ
ヤモンド微粒が受ける応力を持ち堪えることができるも
のであるから、刃部即ち丸のこの耐久性を向上させるこ
とができる。

これによって、高価な硬質物の切削代をより少なく切削
できると共に丸のこの寿命を長くすることができる等の
経済性が向上できる効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明による硬質物切削用丸のこの一実施例を
示すものであり、第１図は内周端の一部を切開した要部
正面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は一
部拡大正面図、第４図は第３図のＢ−Ｂ線断面図である
。 図面において、（１）は円板、（２）は刃部形成部、（
３）は孔、（４）はダイヤモンド微粒、（５）は刃部、
（６）は段部、（７）は刃部外周端縁を示すものである
。 ７ｔ’１図 「

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　環状円鈑の内周端より該環状円鈑の外周方向に向け
   て適当な幅を有する刃部形成部に多数の孔をランダム状
   に配設し、該刃部形成部の表面及び孔の内周壁とにダイ
   ヤモンド微粒を一連に結着させて刃部を形成した硬質物
   切削用丸のこにおいて、上記刃部形成部の肉厚を該刃部
   形成部を除く上記環状円鈑の肉厚よりも薄くしたことを
   特徴とする硬質物切削用丸のこ。 ２　ダイヤモンド微粒を、刃部形成部の表面及び孔の内
   周壁に一層のみ結着したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の硬質物切削用丸のこ。 ３　ダイヤモンド微粒を、刃部形成部の表面及び孔の内
   周壁に二層以上結着したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の硬質物切削用丸のこ。