JPS61152375A - 回転切断刃 - Google Patents
回転切断刃Info
- Publication number
- JPS61152375A JPS61152375A JP27779584A JP27779584A JPS61152375A JP S61152375 A JPS61152375 A JP S61152375A JP 27779584 A JP27779584 A JP 27779584A JP 27779584 A JP27779584 A JP 27779584A JP S61152375 A JPS61152375 A JP S61152375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notches
- cutting blade
- rotary cutting
- cut
- small holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特にコンクリートや石材など超硬度の被切断
材の切断と研磨を同時に行う回転切断刃に関するもので
ある。
材の切断と研磨を同時に行う回転切断刃に関するもので
ある。
従来の外周形ダイヤモンド切断刃は主にメタルボンドの
チップを合金の周辺にろう付けしな外周形には切断面に
ダイヤモンド粒子を電着したものもある。何れも周縁に
付着したダイヤモンド微粒子が摩耗して基板縁が露出す
ると、切れなくなり、耐用期間は制限され、また切断粉
が基板面に付着するので切断に大きな回転トルクを必要
とした。
チップを合金の周辺にろう付けしな外周形には切断面に
ダイヤモンド粒子を電着したものもある。何れも周縁に
付着したダイヤモンド微粒子が摩耗して基板縁が露出す
ると、切れなくなり、耐用期間は制限され、また切断粉
が基板面に付着するので切断に大きな回転トルクを必要
とした。
本発明の目的は、回転トルクが小さくて済み、寿命も長
い回転切断刃を提供することにある。
い回転切断刃を提供することにある。
本発明は、薄い鋼製基板の被切断材と接する外周縁又は
内周縁に一定間隔を存して凹欠を列設することにより各
凹欠に隣接して多数の突出部を全周に設け、前記基板の
外周辺又は内周辺において前記凹欠列に接近して千鳥状
の小孔を連続して穿ち、基板の周辺にダイヤモンド微粒
子を電着させたものである。
内周縁に一定間隔を存して凹欠を列設することにより各
凹欠に隣接して多数の突出部を全周に設け、前記基板の
外周辺又は内周辺において前記凹欠列に接近して千鳥状
の小孔を連続して穿ち、基板の周辺にダイヤモンド微粒
子を電着させたものである。
第１図は外周形ダイヤモンドに切断刃に本発明の着想を
施し、第２図は内周形ダイヤモンド切断刃に本発明を実
施したもので、図中１は鋼製基板を示し、第１図の例は
基板１の外周縁、第２図の例は内周縁に所要の間隔を存
して凹欠２を全周にわたって設けることにより各凹欠２
゜２間に多数の突出部３を形成する。（第３図及び第５
図参照）モして凹欠列に対して千鳥状に、しかも同一半
径上に連続して小孔４を穿つ。図示実施例は小孔４を２
列設けてあり、又凹欠２の形状は第３図イル二に示すよ
うに六角形の半を混合して成形しても良い。特に小孔４
の凹欠２に近い端部は凹欠２の後端より先に食込むよう
に開設することが必要である。同様にして２列目の小孔
４の一部は１列目の小孔４の後端より食込む。
施し、第２図は内周形ダイヤモンド切断刃に本発明を実
施したもので、図中１は鋼製基板を示し、第１図の例は
基板１の外周縁、第２図の例は内周縁に所要の間隔を存
して凹欠２を全周にわたって設けることにより各凹欠２
゜２間に多数の突出部３を形成する。（第３図及び第５
図参照）モして凹欠列に対して千鳥状に、しかも同一半
径上に連続して小孔４を穿つ。図示実施例は小孔４を２
列設けてあり、又凹欠２の形状は第３図イル二に示すよ
うに六角形の半を混合して成形しても良い。特に小孔４
の凹欠２に近い端部は凹欠２の後端より先に食込むよう
に開設することが必要である。同様にして２列目の小孔
４の一部は１列目の小孔４の後端より食込む。
そして以上の凹欠２及び小孔４の周縁を含めて基板１の
周辺にダイヤモンド微粒子５を電着により付着させる。
周辺にダイヤモンド微粒子５を電着により付着させる。
この際凹欠２並びに小孔４の全面に微粒子５で塞ぐこと
がないように電着する。
がないように電着する。
上記の構成から成り立つ本発明の回転切断刃は回転駆動
体によって回転させ、超硬度の材料を切断する。切断に
より発生する切断粒は周縁の凹欠に残溜し、外部に排出
され、また同時に千鳥の小孔に切断被材の研磨滓が留っ
て外部に出される。
体によって回転させ、超硬度の材料を切断する。切断に
より発生する切断粒は周縁の凹欠に残溜し、外部に排出
され、また同時に千鳥の小孔に切断被材の研磨滓が留っ
て外部に出される。
回転切断に伴ない先ず突出部先端縁のダイヤモンド微粒
子が摩耗し、突出部が露出するが、凹欠部分にダイヤモ
ンド微粒子が付着しているので、それにより切断は続行
され、突出部は徐々に摩耗して凹欠がなくならないうち
に千鳥の小孔が露出し、これが凹欠となり、その隣接部
は突出部となって前記同様突出部先端縁のダイヤモンド
微粒子が摩耗した後の動作を行なう。
子が摩耗し、突出部が露出するが、凹欠部分にダイヤモ
ンド微粒子が付着しているので、それにより切断は続行
され、突出部は徐々に摩耗して凹欠がなくならないうち
に千鳥の小孔が露出し、これが凹欠となり、その隣接部
は突出部となって前記同様突出部先端縁のダイヤモンド
微粒子が摩耗した後の動作を行なう。
本発明によれば、切断粒及び研磨滓は凹欠及び小孔に残
溜して外部に排出されるなめ、従来のものと異なり、切
断時に大きな回転トルクを必要としない。
溜して外部に排出されるなめ、従来のものと異なり、切
断時に大きな回転トルクを必要としない。
また刃先の円周端縁のダイヤモンド微粒子は切断が重な
れば摩耗してなくなるが、凹欠によりその隣接部は突出
部となっているので、該突出部の端縁のダイヤモンド微
粒子がなくなっても左右に微粒子は残っており、切味は
落ちない。
れば摩耗してなくなるが、凹欠によりその隣接部は突出
部となっているので、該突出部の端縁のダイヤモンド微
粒子がなくなっても左右に微粒子は残っており、切味は
落ちない。
即ち最初と変らない切断速度及び回転トルクによって切
断作業を続行できる。
断作業を続行できる。
狭い突出部が摩耗してなくなった場合、千鳥状の小孔が
切断表面に露出して突出部となり凹欠が生じるので、全
く新しい刃と同様の作用を行ない最後のダイヤモンド微
粒子がなくなるまで、常に変わることなく切断できる。
切断表面に露出して突出部となり凹欠が生じるので、全
く新しい刃と同様の作用を行ない最後のダイヤモンド微
粒子がなくなるまで、常に変わることなく切断できる。
以上のことから、本発明の回転切断刃は従来のものに比
べ耐用期間は驚異的に延長される。
べ耐用期間は驚異的に延長される。
第１図及び第２図は本発明に係る回転切断刃の各実施例
を表わした正面図で、第１図は外周形に富＃６１．セ銅
島 ネセ笛９闇は力因竪ｒｒ宙協した例をそれぞれ示す
。第３図は第１図の一部の詳細図、第４図は第３図め一
部の断面図、第５図は第２図の一部の詳細図である。 １・・・基板 ２・・・凹欠 ３・・・突出部 ４・・
・小孔５・・・ダイヤモンド微粒子
を表わした正面図で、第１図は外周形に富＃６１．セ銅
島 ネセ笛９闇は力因竪ｒｒ宙協した例をそれぞれ示す
。第３図は第１図の一部の詳細図、第４図は第３図め一
部の断面図、第５図は第２図の一部の詳細図である。 １・・・基板 ２・・・凹欠 ３・・・突出部 ４・・
・小孔５・・・ダイヤモンド微粒子
Claims (2)
- （１）薄い鋼製基板の被切断材と接する外周縁又は内周
縁に一定間隔を存して凹欠を列設することにより各凹欠
に隣接して多数の突出部を全周に設け、前記基板の外周
辺又は内周辺において前記凹欠列に接近して千鳥状の小
孔を連続して穿ち、基板の周辺にダイヤモンド微粒子を
電着させた回転切断刃。 - （２）千鳥状の小孔を複数列形成した特許請求の範囲第
１項記載の回転切断刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27779584A JPS61152375A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 回転切断刃 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27779584A JPS61152375A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 回転切断刃 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61152375A true JPS61152375A (ja) | 1986-07-11 |
Family
ID=17588389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27779584A Pending JPS61152375A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | 回転切断刃 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61152375A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5392759A (en) * | 1992-09-29 | 1995-02-28 | Ehwa Diamond Ind. Co. Ltd. | Diamond cutting tool for hard articles |
| US6241522B1 (en) * | 1997-01-10 | 2001-06-05 | Gebruder Brasseler Gmbh & Co. | Grinding tool for dental purposes |
| JP2003001568A (ja) * | 1995-12-08 | 2003-01-08 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 研磨ディスクの改良 |
| JP2011513094A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | コーニング インコーポレイテッド | セラミック製品の切断システムおよび方法 |
| CN102079109A (zh) * | 2010-11-27 | 2011-06-01 | 常州华中集团有限公司 | 一种金刚石锯片及其加工工艺 |
| JP2012501862A (ja) * | 2008-09-04 | 2012-01-26 | キム アンド エドプテ リミテッド | 研磨剤を含浸する電鋳製薄型カッティングソー及びコアドリル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5039595A (ja) * | 1973-07-05 | 1975-04-11 | ||
| JPS5039593A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-11 |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP27779584A patent/JPS61152375A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5039595A (ja) * | 1973-07-05 | 1975-04-11 | ||
| JPS5039593A (ja) * | 1973-08-10 | 1975-04-11 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5392759A (en) * | 1992-09-29 | 1995-02-28 | Ehwa Diamond Ind. Co. Ltd. | Diamond cutting tool for hard articles |
| JP2003001568A (ja) * | 1995-12-08 | 2003-01-08 | Saint-Gobain Abrasives Inc | 研磨ディスクの改良 |
| US6241522B1 (en) * | 1997-01-10 | 2001-06-05 | Gebruder Brasseler Gmbh & Co. | Grinding tool for dental purposes |
| JP2011513094A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | コーニング インコーポレイテッド | セラミック製品の切断システムおよび方法 |
| US8701646B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-04-22 | Corning Incorporated | System and method for cutting ceramic ware |
| JP2012501862A (ja) * | 2008-09-04 | 2012-01-26 | キム アンド エドプテ リミテッド | 研磨剤を含浸する電鋳製薄型カッティングソー及びコアドリル |
| CN102079109A (zh) * | 2010-11-27 | 2011-06-01 | 常州华中集团有限公司 | 一种金刚石锯片及其加工工艺 |
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