JPH081807Y2 - 切断用砥石 - Google Patents
切断用砥石Info
- Publication number
- JPH081807Y2 JPH081807Y2 JP1989041018U JP4101889U JPH081807Y2 JP H081807 Y2 JPH081807 Y2 JP H081807Y2 JP 1989041018 U JP1989041018 U JP 1989041018U JP 4101889 U JP4101889 U JP 4101889U JP H081807 Y2 JPH081807 Y2 JP H081807Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- abrasive grain
- grain layer
- cutting
- grindstone
- superabrasive grains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、セラミックス、複合材料、電子材料など各
種被削材の高精度切断に使用される切断用砥石に関す
る。
種被削材の高精度切断に使用される切断用砥石に関す
る。
「従来の技術」 この種の切断用砥石としては、薄肉の円板台金の外周
部に、ダイヤモンド砥粒を金属結合相中に分散してなる
メタルボンド砥粒層を固定したものが周知であり、研削
比が高く長寿命であることから広範な用途に使用されて
いる。
部に、ダイヤモンド砥粒を金属結合相中に分散してなる
メタルボンド砥粒層を固定したものが周知であり、研削
比が高く長寿命であることから広範な用途に使用されて
いる。
「考案が解決しようとする課題」 しかし上記の切断用砥石では、被削材の切断精度に対
する要求が極めて厳しくなるにつれ、次のような問題を
露呈しつつある。
する要求が極めて厳しくなるにつれ、次のような問題を
露呈しつつある。
すなわち、この砥石では切断の進行に従い、第６図に
示すように砥粒層１の外周部1Aが断面凸状に摩耗すると
ともに、砥粒層１の内周部1Bの肉厚も被削材Ｈとの摩擦
で徐々に小さくなり、切断しろＷが小さくなる。このた
め、極めて高い寸法精度が要求される用途においては、
前記切断しろＷの減少による寸法誤差が無視できず、調
整のため再度、被削材Ｈの切断面を仕上げ研削する手間
を要し、コスト低下および生産性向上を妨げる要因とな
っていた。
示すように砥粒層１の外周部1Aが断面凸状に摩耗すると
ともに、砥粒層１の内周部1Bの肉厚も被削材Ｈとの摩擦
で徐々に小さくなり、切断しろＷが小さくなる。このた
め、極めて高い寸法精度が要求される用途においては、
前記切断しろＷの減少による寸法誤差が無視できず、調
整のため再度、被削材Ｈの切断面を仕上げ研削する手間
を要し、コスト低下および生産性向上を妨げる要因とな
っていた。
またメタルボンド砥粒層１は、ダイヤモンド砥粒の含
有率が比較的小さいため、砥粒層１の両側面における砥
粒の露出密度が低く、砥粒がまばらにしか存在しない。
したがって、超砥粒を保持する金属結合相が被削材Ｈを
直接摩擦する頻度が高く、これら研削に関与しない摩擦
力が原因となって研削効率の割りには研削抵抗が大き
く、大きな駆動力を要し発熱量も大きかった。さらに、
超砥粒の露出密度の粗密により、砥粒層１の左右両側面
で研削抵抗の差が生じると、台金２の振れが発生して切
断面が曲がり、切断の直線度を低下させるという欠点も
有していた。
有率が比較的小さいため、砥粒層１の両側面における砥
粒の露出密度が低く、砥粒がまばらにしか存在しない。
したがって、超砥粒を保持する金属結合相が被削材Ｈを
直接摩擦する頻度が高く、これら研削に関与しない摩擦
力が原因となって研削効率の割りには研削抵抗が大き
く、大きな駆動力を要し発熱量も大きかった。さらに、
超砥粒の露出密度の粗密により、砥粒層１の左右両側面
で研削抵抗の差が生じると、台金２の振れが発生して切
断面が曲がり、切断の直線度を低下させるという欠点も
有していた。
なお、切断用砥石の振れを改善する手段としては、特
開昭62-68282号公報において、第７図に示すようにメタ
ルボンド砥粒層１の両側面の全面に亙ってダイヤモンド
砥粒を電着した電着砥粒層３を形成した構成が開示され
ている。そしてこの砥石では、砥粒層１の外周部1Aの摩
耗形状が同図示のように凹形状をなし、砥石の振れを防
ぎうるとしている。
開昭62-68282号公報において、第７図に示すようにメタ
ルボンド砥粒層１の両側面の全面に亙ってダイヤモンド
砥粒を電着した電着砥粒層３を形成した構成が開示され
ている。そしてこの砥石では、砥粒層１の外周部1Aの摩
耗形状が同図示のように凹形状をなし、砥石の振れを防
ぎうるとしている。
ところが、本考案者らの実験によれば、上記のように
砥粒層１の両側面全面に電着砥粒層３を形成すると、電
着砥粒層３が被削材に食い込む瞬間に電着砥粒層３に衝
撃が集中して小片状に破断・剥離し、生じた欠損部によ
り切断むらやチッピングを生じる欠点が判明した。さら
に、電着砥粒層３のエッジ3Aが鋭角になるため、被削材
からこれらエッジ3Aが抜ける瞬間に被削材の表層部を小
片状に吹き飛ばし、チッピングを生じて歩留まりを低下
させることもあった。このようなチッピングは、被削材
の歩留まりに与える悪影響が極めて大きい。
砥粒層１の両側面全面に電着砥粒層３を形成すると、電
着砥粒層３が被削材に食い込む瞬間に電着砥粒層３に衝
撃が集中して小片状に破断・剥離し、生じた欠損部によ
り切断むらやチッピングを生じる欠点が判明した。さら
に、電着砥粒層３のエッジ3Aが鋭角になるため、被削材
からこれらエッジ3Aが抜ける瞬間に被削材の表層部を小
片状に吹き飛ばし、チッピングを生じて歩留まりを低下
させることもあった。このようなチッピングは、被削材
の歩留まりに与える悪影響が極めて大きい。
本考案は、上記従来技術の有する問題点に鑑みてなさ
れたものであり、被削材の切断しろを長期間に亙って高
精度に維持するとともに、電着砥粒層の欠損や被削材の
ピッチング等が生じず、切断の直線精度の高い切断用砥
石を提供することを目的としている。
れたものであり、被削材の切断しろを長期間に亙って高
精度に維持するとともに、電着砥粒層の欠損や被削材の
ピッチング等が生じず、切断の直線精度の高い切断用砥
石を提供することを目的としている。
「課題を解決するための手段」 上記目的を達成するための本考案は、円板台金の外周
部に、超砥粒を金属結合相中に分散させてなるメタルボ
ンド砥粒層を設け、さらに、このメタルボンド砥粒層の
両側面の台金側部分に薄肉の段差部をそれぞれ形成する
とともに、これら段差部に超砥粒を電着してなる電着砥
粒層をそれぞれ形成し、電着砥粒層の超砥粒の平均粒径
および段差部の深さをそれぞれA,Bとすると、式:A/B＝
1.5〜2.0を満たすことを特徴とするものである。
部に、超砥粒を金属結合相中に分散させてなるメタルボ
ンド砥粒層を設け、さらに、このメタルボンド砥粒層の
両側面の台金側部分に薄肉の段差部をそれぞれ形成する
とともに、これら段差部に超砥粒を電着してなる電着砥
粒層をそれぞれ形成し、電着砥粒層の超砥粒の平均粒径
および段差部の深さをそれぞれA,Bとすると、式:A/B＝
1.5〜2.0を満たすことを特徴とするものである。
「作用」 この切断用砥石では、メタルボンド砥粒層の外周部に
よって被削材への切り込みを主に行なう一方、メタルボ
ンド砥粒層の両側面内周側の電着砥粒層によって被削材
の切断面を仕上げ研削する。仕上げ研削を行なう電着砥
粒層は、砥粒密度が高く摩耗しにくいので、切断しろが
長期間に亙って高精度に維持されるとともに、切り込み
を行なうメタルボンド砥粒層の先端部は断面凸形状に摩
耗するから、電着砥粒層の剥離は起こらず、被削材への
切り込み時および被削材から抜ける際にチッピングを生
じるおそれも少ない。また、メタルボンド砥粒層の両側
面に砥粒密度が高い電着砥粒層を配しているので、研削
にかかわらない摩擦力が生じにくく研削抵抗を低く抑え
ることができ、研削抵抗に起因する砥石の振れや湾曲を
低減し、切断の直線精度を高めることもできる。
よって被削材への切り込みを主に行なう一方、メタルボ
ンド砥粒層の両側面内周側の電着砥粒層によって被削材
の切断面を仕上げ研削する。仕上げ研削を行なう電着砥
粒層は、砥粒密度が高く摩耗しにくいので、切断しろが
長期間に亙って高精度に維持されるとともに、切り込み
を行なうメタルボンド砥粒層の先端部は断面凸形状に摩
耗するから、電着砥粒層の剥離は起こらず、被削材への
切り込み時および被削材から抜ける際にチッピングを生
じるおそれも少ない。また、メタルボンド砥粒層の両側
面に砥粒密度が高い電着砥粒層を配しているので、研削
にかかわらない摩擦力が生じにくく研削抵抗を低く抑え
ることができ、研削抵抗に起因する砥石の振れや湾曲を
低減し、切断の直線精度を高めることもできる。
「実施例」 第１図および第２図は本考案に係わる切断用砥石の平
面図および縦断面図である。
面図および縦断面図である。
この砥石は、円板状の台金10の外周部に周方向等間隔
に多数のスリット11を形成し、このスリット11で句切ら
れた各円弧部分のそれぞれの外周面に、僅かに湾曲した
細い直方体状のセグメント砥石体12をロウ付け等により
固定したものである。
に多数のスリット11を形成し、このスリット11で句切ら
れた各円弧部分のそれぞれの外周面に、僅かに湾曲した
細い直方体状のセグメント砥石体12をロウ付け等により
固定したものである。
各セグメント砥石体12は第３図に示すように、ダイヤ
モンドまたはCBN等の超砥粒を金属結合相中に均一に分
散してなる断面矩形状のメタルボンド砥粒層13と、この
メタルボンド砥粒層13の両側面の内周側部分に僅かに薄
肉の段差部14を形成し、これら段差部14に超砥粒15を単
層状にNi,Co等の金属めっき相16で固着してなる電着砥
粒層17とから構成されている。
モンドまたはCBN等の超砥粒を金属結合相中に均一に分
散してなる断面矩形状のメタルボンド砥粒層13と、この
メタルボンド砥粒層13の両側面の内周側部分に僅かに薄
肉の段差部14を形成し、これら段差部14に超砥粒15を単
層状にNi,Co等の金属めっき相16で固着してなる電着砥
粒層17とから構成されている。
前記超砥粒15の平均粒径Ａは、段差部14の深さＢより
も若干大きく、超砥粒15の頭部が段差部14から僅かに突
出している。具体的には、A/B＝1.5〜2.0を満たすもの
である。1.5未満では突出量が小さく、超砥粒15による
研削効果が得られにくい。また2.0より大であると超砥
粒15の脱落が多くなる。また、セグメント砥石体12の周
方向両端面12Aは、第１図のように外周面との交点にお
いて外周面となす角が鈍角とされている。
も若干大きく、超砥粒15の頭部が段差部14から僅かに突
出している。具体的には、A/B＝1.5〜2.0を満たすもの
である。1.5未満では突出量が小さく、超砥粒15による
研削効果が得られにくい。また2.0より大であると超砥
粒15の脱落が多くなる。また、セグメント砥石体12の周
方向両端面12Aは、第１図のように外周面との交点にお
いて外周面となす角が鈍角とされている。
なお、メタルボンド砥粒層13の側面露出幅Ｃは、大き
いほど砥石の寿命が延びるが、同時に研削抵抗が増して
砥石の振れが生じやすくなるため、砥石の使用目的に応
じた最適値に設定すべきである。また、電着砥粒層17の
幅Ｄは、メタルボンド砥粒層13の摩耗が進行し、電着砥
粒層17に達して徐々に先端部が凸形状から凹形状に近付
き、チッピングの危険性が生じて砥石の寿命が尽きる頃
に、その摩耗量が許容限度となるように設定することが
望ましい。こうすれば、砥石の研削抵抗を極力減らし、
砥石寿命に比しての製造コストを抑えることもできる。
具体的には、C/D＝１〜2.5の範囲が望ましい。１未満で
は砥石寿命に比して電着砥粒層17が過剰で無駄が生じ
る。また2.5より大であると砥石寿命が尽きる頃には切
断精度が不十分となる。
いほど砥石の寿命が延びるが、同時に研削抵抗が増して
砥石の振れが生じやすくなるため、砥石の使用目的に応
じた最適値に設定すべきである。また、電着砥粒層17の
幅Ｄは、メタルボンド砥粒層13の摩耗が進行し、電着砥
粒層17に達して徐々に先端部が凸形状から凹形状に近付
き、チッピングの危険性が生じて砥石の寿命が尽きる頃
に、その摩耗量が許容限度となるように設定することが
望ましい。こうすれば、砥石の研削抵抗を極力減らし、
砥石寿命に比しての製造コストを抑えることもできる。
具体的には、C/D＝１〜2.5の範囲が望ましい。１未満で
は砥石寿命に比して電着砥粒層17が過剰で無駄が生じ
る。また2.5より大であると砥石寿命が尽きる頃には切
断精度が不十分となる。
なお、電着砥粒層17の超砥粒15の粒径Ａと、メタルボ
ンド砥粒層13の超砥粒（図示略）の粒径Ｅについては、
砥石の切断特性の点から次のような傾向があると考えら
れる。
ンド砥粒層13の超砥粒（図示略）の粒径Ｅについては、
砥石の切断特性の点から次のような傾向があると考えら
れる。
Ａ＞Ｅの場合：チッピングが大きくなる Ａ＜Ｅの場合：チッピングが小さくなる したがって、用途に応じてそれぞれの粒径A,Eの関係を
決定すべきである。
決定すべきである。
上記構成からなる切断用砥石によれば、第４図に示す
ようにメタルボンド砥粒層13の先端部で被削材Ｈへの切
り込みを主に行なうと同時に、各電着砥粒層17によって
被削材Ｈの切断面を仕上げ研削する。電着砥粒層17は砥
粒密度が高く摩耗しにくいので、被削材Ｈの切断しろＷ
が長期間に亙って高精度に維持されるとともに、切り込
みを行なうメタルボンド砥粒層13の先端部はエッジのな
い凸形状に摩耗するから、被削材Ｈへの切り込み時およ
び被削材Ｈから抜ける際にも衝撃が集中しにくく、電着
砥粒層17の欠損や被削材Ｈのチッピング等を生じるおそ
れが少ない。また、メタルボンド砥粒層13の両側面に、
砥粒密度が高い電着砥粒層17を配しているので、研削に
かかわらない摩擦力が生じにくく、研削抵抗を低く抑え
ることができ、研削抵抗に起因する砥石の振れや湾曲を
低減して、切断の直線精度も高めることができる。
ようにメタルボンド砥粒層13の先端部で被削材Ｈへの切
り込みを主に行なうと同時に、各電着砥粒層17によって
被削材Ｈの切断面を仕上げ研削する。電着砥粒層17は砥
粒密度が高く摩耗しにくいので、被削材Ｈの切断しろＷ
が長期間に亙って高精度に維持されるとともに、切り込
みを行なうメタルボンド砥粒層13の先端部はエッジのな
い凸形状に摩耗するから、被削材Ｈへの切り込み時およ
び被削材Ｈから抜ける際にも衝撃が集中しにくく、電着
砥粒層17の欠損や被削材Ｈのチッピング等を生じるおそ
れが少ない。また、メタルボンド砥粒層13の両側面に、
砥粒密度が高い電着砥粒層17を配しているので、研削に
かかわらない摩擦力が生じにくく、研削抵抗を低く抑え
ることができ、研削抵抗に起因する砥石の振れや湾曲を
低減して、切断の直線精度も高めることができる。
さらにこの実施例では、段差部14を形成して電着砥粒
層17の下層部を埋設しているので、超砥粒15の保持力を
高めることができ、被削材Ｈと超砥粒との衝突時の衝撃
が少なく、超砥粒15の脱落や電着砥粒層17の剥離が一層
生じにくいという利点を有する。
層17の下層部を埋設しているので、超砥粒15の保持力を
高めることができ、被削材Ｈと超砥粒との衝突時の衝撃
が少なく、超砥粒15の脱落や電着砥粒層17の剥離が一層
生じにくいという利点を有する。
なお、本考案は上記実施例に限らず、他にも種々の変
形が可能である。
形が可能である。
例えば、第５図に示すようにメタルボンド砥粒層13の
内周側部分13Aを、超砥粒を含まない金属粉だけで成形
してもよい。この構成によれば、超砥粒の使用量を減ら
せるだけでなく、電着時の電流密度ムラがなくなり、電
着超砥粒17が均質に形成される利点がある。
内周側部分13Aを、超砥粒を含まない金属粉だけで成形
してもよい。この構成によれば、超砥粒の使用量を減ら
せるだけでなく、電着時の電流密度ムラがなくなり、電
着超砥粒17が均質に形成される利点がある。
「考案の効果」 以上説明したように、本考案に係わる切断用砥石によ
れば、メタルボンド砥粒層の先端部で被削材への切り込
みを主に行なうと同時に、各電着砥粒層によって被削材
の切断面を仕上げ研削するから、砥粒密度が高く摩耗し
にくい電着砥粒層により被削材の切断しろが長期間に亙
って高精度に維持されるとともに、切り込みを行なうメ
タルボンド砥粒層の先端部はエッジのない凸形状に摩耗
するので、被削材への切り込み時および被削材から抜け
る際にも衝撃が集中しにくく、電着砥粒層の欠損や被削
材のチッピング等を生じるおそれが少ない。また、電着
砥粒層の超砥粒の一部位（頭部）が段差部から僅かに突
出しているので、研削効果が低減しないとともに、前記
超砥粒の脱落も低減する。
れば、メタルボンド砥粒層の先端部で被削材への切り込
みを主に行なうと同時に、各電着砥粒層によって被削材
の切断面を仕上げ研削するから、砥粒密度が高く摩耗し
にくい電着砥粒層により被削材の切断しろが長期間に亙
って高精度に維持されるとともに、切り込みを行なうメ
タルボンド砥粒層の先端部はエッジのない凸形状に摩耗
するので、被削材への切り込み時および被削材から抜け
る際にも衝撃が集中しにくく、電着砥粒層の欠損や被削
材のチッピング等を生じるおそれが少ない。また、電着
砥粒層の超砥粒の一部位（頭部）が段差部から僅かに突
出しているので、研削効果が低減しないとともに、前記
超砥粒の脱落も低減する。
第１図および第２図は、本考案に係わる切断用砥石の平
面図および断面図、第３図はその砥粒層の断面拡大図、
第４図は同砥石の作用を示す断面図、第５図は本考案の
他の実施例を示す断面拡大図である。 一方、第６図および第７図は従来の切断用砥石の問題を
示す断面拡大図である。 10……台金、11……スリット、12……セグメント砥石
体、13……メタルボンド砥粒層、14……段差部、15……
超砥粒、16……金属めっき相、17……電着砥粒層。
面図および断面図、第３図はその砥粒層の断面拡大図、
第４図は同砥石の作用を示す断面図、第５図は本考案の
他の実施例を示す断面拡大図である。 一方、第６図および第７図は従来の切断用砥石の問題を
示す断面拡大図である。 10……台金、11……スリット、12……セグメント砥石
体、13……メタルボンド砥粒層、14……段差部、15……
超砥粒、16……金属めっき相、17……電着砥粒層。
Claims (1)
- 【請求項１】円板台金の外周部に、超砥粒を金属結合相
中に分散させてなるメタルボンド砥粒層を設け、さら
に、このメタルボンド砥粒層の両側面の台金側部分に薄
肉の段差部をそれぞれ形成するとともに、これら段差部
に超砥粒を電着してなる電着砥粒層をそれぞれ形成し、
電着砥粒層の超砥粒の平均粒径および段差部の深さをそ
れぞれA,Bとすると、式:A/B＝1.5〜2.0を満たすことを
特徴とする切断用砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989041018U JPH081807Y2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 切断用砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989041018U JPH081807Y2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 切断用砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130759U JPH02130759U (ja) | 1990-10-29 |
| JPH081807Y2 true JPH081807Y2 (ja) | 1996-01-24 |
Family
ID=31551320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989041018U Expired - Lifetime JPH081807Y2 (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 切断用砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH081807Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004001165A (ja) * | 2002-04-11 | 2004-01-08 | Showa Denko Kk | 金属被覆研削材、金属被覆研削材を用いた砥石および金属被覆研削材の製造方法 |
| JP6869486B2 (ja) * | 2017-06-29 | 2021-05-12 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス樹脂積層体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63151269U (ja) * | 1987-03-24 | 1988-10-05 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1989041018U patent/JPH081807Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02130759U (ja) | 1990-10-29 |
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