JPH11198047A - 砥 石 - Google Patents

砥 石

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JPH11198047A
JPH11198047A JP10005570A JP557098A JPH11198047A JP H11198047 A JPH11198047 A JP H11198047A JP 10005570 A JP10005570 A JP 10005570A JP 557098 A JP557098 A JP 557098A JP H11198047 A JPH11198047 A JP H11198047A
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JP
Japan
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grinding
abrasive
abrasive grains
divided
area
Prior art date
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Application number
JP10005570A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Masuko
正美 益子
Makoto Tokoro
誠 所
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
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Publication of JPH11198047A publication Critical patent/JPH11198047A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】良好な研削仕上げ面を創成することができ、し
かも、研削能率の高い砥石を提供する。 【解決手段】本砥石の台皿20上には、砥粒の体積含有
率約5%未満(好ましくは約1%以上5%未満)の砥粒層
21が形成されている。砥粒層21とは、Ni、Co若
しくはこれらの内の少なくとも一方を含む合金からなる
金属めっき相によって、硬質セラミックス砥粒や超砥粒
を結合している層のことである。また、この砥粒層21
の表面には、研削液の供給路及び切り屑の排出路となる
べき複数の溝21bが格子状に形成されている。但し、
溝21bの幅及び数は、分割領域21aの総面積が、分
割領域21a及び溝領域21bの総面積の約5%以上7
5%以下となるように決定されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削能率が高く、
しかも、良好な研削仕上げ面を創成することができる砥
石に関する。
【0002】
【従来の技術】ガラスレンズ等の光学素子の研削加工
は、通常、カーブジェネレータ等によって前加工面を創
成する粗研削及び中研削を経た後、遊離砥粒によって前
加工面に発生したうねりやピットを除去する精研削を行
うというように段階的に行われている。
【0003】このような研削加工には、比較的単純な工
作機械によって良好な研削面を仕上げることができると
いう利点がある反面、精研削において使用された遊離砥
粒の廃棄処理が面倒であるという欠点もある。
【0004】そこで、遊離砥粒による研削加工に代わ
り、ダイヤモンド砥粒等を含んだ砥石、特に、(1)ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂等を結合剤としたレジンボ
ンド砥石、(2)珪酸ガラス等を結合剤としたビトリファ
イド砥石、(3)銅、錫、鉄、コバルト等の金属(単一成
分または合金)を結合剤としたメタルボンド砥石による
研削加工が精研削に採用されるようになっている。
【0005】通常、これら3種類の砥石は、何れも、図
4に示すようなペレット皿の形態で使用される。即ち、
ペレット12に成型されてから台皿11の表面に適当な
配列で貼り付けられた後、修正皿との摺合せによって形
状修正された状態で使用される。尚、このとき使用され
る台皿11の表面は、加工物の仕上げ面形状の曲率にペ
レット12の厚さ等を見込んだ曲率に予め成形されてい
る。
【0006】ところが、これら3種類の砥石は、ペレッ
ト12の貼り付け作業及び形状修正作業に多大な時間と
費用を要するという欠点を有している。
【0007】そこで、これら3種類の砥石より寿命は多
少短いが、ペレットの貼り付け作業や形状修正作業が不
要で、しかも良好な研削仕上げ面を創成することができ
る電着砥石が注目され始めている。尚、この電着砥石
は、メタルボンド砥石の一種とされている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
電着砥石には、上記3種類の砥石よりも研削能率が低い
という欠点がある。
【0009】一般に、このような欠点を解消するには、
(1)砥粒径を大きくする、(2)研削圧を高くする等の対
策が有効であることが知られている。例えば、(1)に関
して、特開平4−223877号公報には、粒度3μm
〜40μm、砥粒層の砥粒含有率5%〜25%が適当で
あることが記載されている。
【0010】確かに、このような対策(1)(2)をとるこ
とは、加工初期の研削能率の向上の達成には有用である
が、研削仕上げ面の面精度の低下をきたし、その後の研
磨仕上げ工程(通常、ラッピング工程)を煩雑にするとい
う弊害を生じさせる。
【0011】そこで、本発明は、研削能率が高く、しか
も、良好な研削仕上げ面を創成することができる砥石を
提供することを第一の目的とする。また、こうした砥石
の寿命延長を図ることを第二の目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、金属めっき相に砥粒を含有させた砥粒層
を台皿上に有する砥石であって、前記砥粒層に占める砥
粒の体積含有率が、約5%未満であることを特徴とする
砥石を提供する。
【0013】このように、砥粒層の砥粒の体積含有率を
約5%未満に抑制することによって、研削加工中に砥粒
1個当たりに加わる荷重を増加させれば、一般に良好な
研削仕上げ面を創成することができるとされる程度にま
で研削圧を低くした場合であっても研削力の低下をきた
さず、研削能率の低下を防止することができることが実
験的に確認されている。
【0014】即ち、本構造によれば、研削能率の向上
と、研削仕上げ面の品位の向上とを確実に両立させるこ
とができる。
【0015】また、上記問題を解決するための他の手段
として、本発明は、台皿上に、金属めっき相で砥粒を結
合した砥粒層を有する砥石であって、前記砥粒層の表面
には、当該表面を複数の分割領域に分割する溝が形成さ
れ、前記複数の分割領域の面積及び前記溝が占める領域
の面積の総和に対して、前記複数の分割領域の面積の総
和が約5%以上75%以下であることを特徴とする砥石
を提供する。
【0016】このように、加工物に研削作用を及ぼす分
割領域の総和面積を、複数の分割領域の面積及び溝が占
める領域の面積の総和の約5%以上75%以下に抑制す
ることによっても、研削加工中に砥粒1個当たりに加わ
る荷重を増加させることができるため、前述の砥粒層の
砥粒の体積含有率を抑制した場合と同様な効果を得るこ
とができる。また、分割領域の面積を抑制した分だけ溝
領域が十分に確保され、研削加工中に研削液の供給と切
り屑の排出とがスムーズに行われるようになるため、分
割領域の表面の目づまり、目つぶれ、擦傷を防いで、長
期間に渡り、安定した切れ味を与えることができると共
に、摩擦熱による研削仕上げ面の加熱を防いで、研削仕
上げ面の品位を一層向上させることができる。
【0017】即ち、本構造によれば、研削能率の向上
と、研削仕上げ面の品位の向上とを両立させることがで
きることに加えて、更に、砥石寿命の延長をも達成する
ことができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しなが
ら、本発明に係る実施の一形態について説明する。
【0019】最初に、図1により、本発明に係る砥石の
基本構造について説明する。
【0020】本砥石は、台皿20と、台皿20上に形成
された砥粒層21との層状構造を有している。
【0021】ここで使用される台皿20は、予め、研削
仕上げ面の目標形状に倣うように成形されている。尚、
この台皿20には、その形状に関する特別な制約はない
が、その材質に関しては、砥粒層21の形成方法に応じ
た制約がある。例えば、電解めっき法で砥粒層21を形
成する場合には、導電性材料で台皿20を形成する必要
があるが、無電解めっき法で砥粒層21を形成する場合
には、必ずしも導電性材料で台皿20を形成する必要は
ない。
【0022】一方、砥粒層21は、Ni、Co若しくは
これらの内の少なくとも一方を含む合金(Ni−P系合
金、Ni−B系合金、Ni−P−W系合金、Ni−P−
Re系合金等)からなる金属めっき相をマトリックスと
して、硬質セラミックス砥粒(炭化珪素、窒化珪素、酸
化アルミニウム、酸化珪素等)や超砥粒(ダイヤモンド砥
粒、CBN砥粒等)を結合している。
【0023】但し、本実施の形態では、砥粒層21中の
砥粒の体積含有率を、約5%未満、好ましくは、約1%
以上5%未満に制限してある。このような制限を設けた
理由は、砥粒1個当たりに加わる荷重を増加させること
によって、一般に良好な研削仕上げ面を創成することが
できるとされている程度にまで研削圧を低くした場合で
あっても研削力を低下させないためである。換言すれ
ば、研削仕上げ面の品位の向上と、研削能率の向上とを
両立させるためである。
【0024】尚、ここで示した数値範囲の根拠は、砥粒
の体積含有率が互いに異なる本砥石を取り付けたオスカ
ー型研削機による連続加工実験の結果に基づき得られた
ものである。尚、そのときの被削物は、200枚のアル
ミノシリケート系ガラス板(外径90mm、内径15m
m、厚さ1.15mm)であり、そのときの加工条件及び
工具条件は、以下の通りである。
【0025】 [加工条件] 研削荷重 :20kg 工具回転数 :800rpm 研削液供給速度:3000ml/min 目標研削量 :100μm [工具条件] 台皿 外径 :200mm 内径 :20mm 厚さ :20mm 砥粒層 厚さ :1mm 砥粒 :ダイヤモンド砥粒(平均粒径6μm) 砥粒の体積含有率:1% 金属めっき相 :無電解Ni−P合金相 分割領域 :正方形(7mm×7mm) 溝寸法 :幅7mm,深さ2mm 研削液供給用穴:4箇所 この加工実験によって、図2に示すように、砥粒の体積
含有率を約15%とした場合には研削能率が約20μm
/min程度であるが、砥粒の体積含有率を少なくする
と研削能率が徐々に向上し、砥粒の体積含有率5%付近
を境界として研削能率の飛躍的な向上が認められること
が確認された。そして、現段階においては、砥粒の体積
含有率が約1%程度になった場合に、研削能率が約50
μm/minにまで向上することが確認されている。
【0026】また、砥粒の体積含有率を約1%以上5%
未満に抑制した砥石によって創成された研削仕上げ面を
検査した結果、その表面精度Raは約0.5μmになっ
ていた。
【0027】従って、良好な研削仕上げ面が創成され、
且つ、飛躍的な研削能率の向上が認められた約1%以上
5%未満が、砥粒の体積含有率の数値範囲として好まし
い。
【0028】また、この砥粒層21の表面には、研削液
の供給路及び切り屑の排出路となるべき複数の溝21b
が規則的(本実施の形態では、格子状)に形成されてい
る。即ち、これらの溝21bによって、砥粒層21の表
面は、ほぼ周期的に配列する多角形(例えば、三角形、
四角形等)の領域21a(以下、分割領域21aと呼ぶ)
に分割されている。ここで、分割領域21aの形状を多
角形としているのは、多角形の方が、これと同一の面積
の円や楕円よりも、加工物に積極的に切削作用を及ぼす
エッジ領域が多いためである。また、砥粒層21の表面
を、周期的な配列を形成する分割領域21aに分割して
いるのは、研削仕上げ面に加工むらが生じないようにす
るためである。
【0029】但し、本実施の形態では、これら分割領域
21aの面積の総和が、これら分割領域21aの面積及
び溝21bが占める領域の面積の総和の約5%以上75
%以下に制限されるように、溝21bの幅及び数が決定
されている。このような制限を設けた理由は、第一に、
研削加工中に研削液の供給路及び切り屑の排出路となる
べき溝領域を十分に確保することによって、分割領域の
表面の目づまり、目つぶれ、擦傷を防いで、長期間に渡
り、安定した切れ味を与えると共に、摩擦熱による研削
仕上げ面の加熱を防いで、研削仕上げ面の品位の低下を
防止することにある。第二に、加工物に研削作用を及ぼ
す分割領域の面積の総和を抑制することによっても、研
削加工中に砥粒1個当たりに加わる荷重が増加するた
め、砥粒層の砥粒の体積含有率を抑制したことにより得
られる効果を一層高めることができるためである。
【0030】尚、ここで示した数値範囲の根拠は、分割
領域の面積の総和が互いに異なる本砥石が取り付けられ
たオスカー型研削機による連続加工実験の結果に基づき
得られたものである。尚、そのときの被削物、加工条
件、及び、分割領域の面積を除く工具条件は、前述のも
のと同様である。
【0031】この連続加工実験によって、図3に示すよ
うに、砥粒層21に対する分割領域21aの面積率が小
さいほど、研削能率が高くなる一方で、研削量に対する
砥石摩耗量の比(砥石摩耗率)が小さくなることが確認さ
れた。
【0032】そこで、本実施の形態では、研削能率の向
上と砥石寿命の延長との兼ね合いにより、最も実用ベー
スにのる約5%以上75%以下の範囲を、砥粒層21に
対する分割領域21aの面積率として選択したのであ
る。
【0033】以上述べたことから明らかなように、本構
造を採用すれば、砥粒の体積含有率の抑制と分割領域の
面積制限との相乗効果によって、研削能率の向上、研削
仕上げ面の品位の向上、及び、砥石寿命の延長という3
つの課題を解決することができる。
【0034】尚、仮に砥粒の体積含有率の抑制及び分割
領域の面積制限の内の何れか一方だけを採用することに
しても、少なくとも、研削能率の向上と、研削仕上げ面
の品位の向上とを両立できることは言うまでもない。
【0035】ところで、本実施の形態では、砥粒層21
の表面に複数の溝21bを格子状に形成しているが、砥
粒層21の表面を、ほぼ周期的に配列した多角形の分割
領域21aに分割することができれば、必ずしも、この
ようにする必要はない。また、各溝21aの幅は、必ず
しも一様である必要はなく、砥石の片減り防止のために
は、むしろ、線速が大きい分割領域21aほど多量の研
削液が供給されるように、砥石の回転軸Oから遠ざかる
ほど広くされていることが望ましい。
【0036】また、砥石寿命の一層の延長を図ろうとす
る場合には、砥粒層21の金属めっき相として、Ni、
Coの単一金属相よりも、高硬度の無電解Ni−P系合
金相等を採用することが望ましい。
【0037】
【発明の効果】本発明に係る砥石によれば、研削仕上げ
面の品位の向上、及び、研削能率の向上を達成すること
ができる。更に、砥石寿命の延長をも併せて達成するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は、本発明の実施の一形態に係る砥石の正
面図であり、(b)は、その側面図である。
【図2】砥粒の体積含有率と研削能率との関係を示した
図である。
【図3】分割領域の面積と研削能率との関係、及び、分
割領域の面積と砥石寿命との関係を示した図である。
【図4】(a)は、本発明の実施の一形態に係るペレット
皿の正面図であり、(b)は、その側面図である。
【符号の説明】
20…台皿 21…砥粒層 21a…分割領域 21b…溝

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】金属めっき相に砥粒を含有させた砥粒層を
    台皿上に有する砥石であって、 前記砥粒層に占める砥粒の体積含有率が、5%未満であ
    ることを特徴とする砥石。
  2. 【請求項2】金属めっき相に砥粒を含有させた砥粒層を
    台皿上に有する砥石であって、 前記砥粒層に占める砥粒の体積含有率が、約1%以上5
    %未満であることを特徴とする砥石。
  3. 【請求項3】請求項1または2記載の砥石であって、 前記砥粒層の表面には、当該表面を複数の分割領域に分
    割する溝が形成され、 前記複数の分割領域の面積及び前記溝が占める領域の面
    積の総和に対して、前記複数の分割領域の面積の総和が
    約5%以上75%以下であることを特徴とする砥石。
  4. 【請求項4】金属めっき相に砥粒を含有させた砥粒層を
    台皿上に有する砥石であって、 前記砥粒層の表面には、当該表面を複数の分割領域に分
    割する溝が形成され、 前記複数の分割領域の面積及び前記溝が占める領域の面
    積の総和に対して、前記複数の分割領域の面積の総和が
    約5%以上75%以下であることを特徴とする砥石。
  5. 【請求項5】請求項2、3及び4の何れか1項記載の砥
    石であって、 前記複数の分割領域の形状は、多角形であることを特徴
    とする砥石。
  6. 【請求項6】請求項2、3及び4の何れか1項記載の砥
    石であって、 当該砥石の回転中心から離れるに従い、前記分割領域の
    間隔が広がることを特徴とする砥石。
  7. 【請求項7】請求項2、3、4、5及び6の何れか1項
    記載の砥石であって、 前記複数の分割領域は、前記台皿上において周期的に配
    列していることを特徴とする砥石。
JP10005570A 1998-01-14 1998-01-14 砥 石 Pending JPH11198047A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6933018B2 (en) 2001-01-16 2005-08-23 Nikon Corporation Processes for producing a whetstone and whetstone pellets with uniform abrasion layers
JP2013163235A (ja) * 2012-02-09 2013-08-22 Olympus Corp 光学素子加工用工具及び光学素子製造方法

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