JPH11198052A - 砥 石 - Google Patents
砥 石Info
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- JPH11198052A JPH11198052A JP10005571A JP557198A JPH11198052A JP H11198052 A JPH11198052 A JP H11198052A JP 10005571 A JP10005571 A JP 10005571A JP 557198 A JP557198 A JP 557198A JP H11198052 A JPH11198052 A JP H11198052A
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- grinding
- metal
- grindstone
- grooves
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Abstract
(57)【要約】
【課題】経済性が高く、より良好な研削仕上げ面を創成
することができ、しかも寿命の長い砥石を提供する。 【解決手段】本砥石は、台皿２０と、金属めっき相によ
り砥粒を結合している金属砥粒層２１との積層構造を有
している。台皿２０の表面(金属砥粒層２１の下地とな
るべき面)には、１本以上の溝２０ｂが予め形成されて
いるため、それに倣って、金属砥粒層２１の表面にも、
研削加工中の研削液の流路及び切り屑の排出路となるべ
き１本以上の溝２１ｂが現れている。但し、この台皿２
０の溝２１ｂには、図２に示すように、隣接する内面
(本実施の形態では、底面と壁面)同士をつなぐコーナー
部に適当な曲率Ｒが付けられているため、金属砥粒層２
１ｂの表面に現れる溝２１ｂの内面同士をつなぐコーナ
ー部にも適当な曲率ｒが付いている。
することができ、しかも寿命の長い砥石を提供する。 【解決手段】本砥石は、台皿２０と、金属めっき相によ
り砥粒を結合している金属砥粒層２１との積層構造を有
している。台皿２０の表面(金属砥粒層２１の下地とな
るべき面)には、１本以上の溝２０ｂが予め形成されて
いるため、それに倣って、金属砥粒層２１の表面にも、
研削加工中の研削液の流路及び切り屑の排出路となるべ
き１本以上の溝２１ｂが現れている。但し、この台皿２
０の溝２１ｂには、図２に示すように、隣接する内面
(本実施の形態では、底面と壁面)同士をつなぐコーナー
部に適当な曲率Ｒが付けられているため、金属砥粒層２
１ｂの表面に現れる溝２１ｂの内面同士をつなぐコーナ
ー部にも適当な曲率ｒが付いている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、より良好な研削仕
上げ面を創成することができ、しかも、寿命が長い経済
的な砥石に関する。
上げ面を創成することができ、しかも、寿命が長い経済
的な砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】ガラスレンズ等の光学素子の研削加工
は、通常、カーブジェネレータ等によって前加工面を創
成する粗研削及び中研削を経た後、遊離砥粒によって前
加工面に発生したうねりやピットを除去する精研削を行
うというように段階的に行われている。
は、通常、カーブジェネレータ等によって前加工面を創
成する粗研削及び中研削を経た後、遊離砥粒によって前
加工面に発生したうねりやピットを除去する精研削を行
うというように段階的に行われている。
【０００３】このような研削加工には、比較的単純な工
作機械によって良好な研削面を仕上げることができると
いう利点がある反面、精研削において使用された遊離砥
粒の廃棄処理が面倒であるという欠点もある。
作機械によって良好な研削面を仕上げることができると
いう利点がある反面、精研削において使用された遊離砥
粒の廃棄処理が面倒であるという欠点もある。
【０００４】そこで、遊離砥粒による研削加工に代わ
り、ダイヤモンド砥粒等を含んだ砥石、特に、(１)ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂等を結合剤としたレジンボ
ンド砥石、(２)珪酸ガラス等を結合剤としたビトリファ
イド砥石、(３)銅、錫、鉄、コバルト等の金属(単一成
分または合金)を結合剤としたメタルボンド砥石による
研削加工が精研削に採用されるようになっている。
り、ダイヤモンド砥粒等を含んだ砥石、特に、(１)ポリ
イミド樹脂、フェノール樹脂等を結合剤としたレジンボ
ンド砥石、(２)珪酸ガラス等を結合剤としたビトリファ
イド砥石、(３)銅、錫、鉄、コバルト等の金属(単一成
分または合金)を結合剤としたメタルボンド砥石による
研削加工が精研削に採用されるようになっている。
【０００５】通常、これら３種類の砥石は、何れも、ペ
レット皿の形態で使用される。即ち、ペレットに成型さ
れてから台皿の表面に適当な配列で貼り付けられた後、
修正皿との摺合せによって形状修正された状態で使用さ
れる。尚、このとき使用される台皿の表面は、加工物の
仕上げ面形状の曲率にペレットの厚さ等を見込んだ曲率
に予め成形されている。
レット皿の形態で使用される。即ち、ペレットに成型さ
れてから台皿の表面に適当な配列で貼り付けられた後、
修正皿との摺合せによって形状修正された状態で使用さ
れる。尚、このとき使用される台皿の表面は、加工物の
仕上げ面形状の曲率にペレットの厚さ等を見込んだ曲率
に予め成形されている。
【０００６】ところが、これら３種類の砥石は、ペレッ
トの貼り付け作業及び形状修正作業に多大な時間と費用
を要するという欠点を有している。
トの貼り付け作業及び形状修正作業に多大な時間と費用
を要するという欠点を有している。
【０００７】そこで、これら３種類の砥石より寿命は多
少短いが、ペレットの貼り付け作業や形状修正作業が不
要で、しかも良好な研削仕上げ面を創成することができ
る電着砥石が注目され始めている。この電着砥石は、被
削材の仕上げ面形状に対応する形状の砥粒層形成面を有
する金属製の台皿の表面と、前記砥粒層形成面上に形成
された電着砥粒層からなり、前記電着砥粒層は、通常、
ダイヤモンドまたはＣＢＮ等の超砥粒をＮｉ，Ｃｏ等の
金属メッキ層によって固定したものである。そして、図
４に示すように、通常、台皿４０の表面には、切削加工
によって、矩形断面形状の微細な溝４０ｂが形成されて
いるため、台皿４０の上に形成される電着砥粒層４１の
表面には、溝４０ｂにならった矩形断面形状の溝４１ｂ
が現れ、研削液の流路及び切り屑の排出路となる。
少短いが、ペレットの貼り付け作業や形状修正作業が不
要で、しかも良好な研削仕上げ面を創成することができ
る電着砥石が注目され始めている。この電着砥石は、被
削材の仕上げ面形状に対応する形状の砥粒層形成面を有
する金属製の台皿の表面と、前記砥粒層形成面上に形成
された電着砥粒層からなり、前記電着砥粒層は、通常、
ダイヤモンドまたはＣＢＮ等の超砥粒をＮｉ，Ｃｏ等の
金属メッキ層によって固定したものである。そして、図
４に示すように、通常、台皿４０の表面には、切削加工
によって、矩形断面形状の微細な溝４０ｂが形成されて
いるため、台皿４０の上に形成される電着砥粒層４１の
表面には、溝４０ｂにならった矩形断面形状の溝４１ｂ
が現れ、研削液の流路及び切り屑の排出路となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
電着砥石には、研削仕上げ面の品質面及び経済面での利
点がある反面、寿命が短いという欠点がある。
電着砥石には、研削仕上げ面の品質面及び経済面での利
点がある反面、寿命が短いという欠点がある。
【０００９】そこで、本発明は、経済性が高く、より良
好な研削仕上げ面を創成することができ、しかも寿命が
長い砥石を提供することを目的とする。
好な研削仕上げ面を創成することができ、しかも寿命が
長い砥石を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、実験による
試行錯誤の結果、電着砥粒層の表面に形成された溝の屈
曲部により研削液が抵抗を受け、その流れがスムーズで
なくなる為、研削液が電着砥粒層表面の研削仕上げ面に
供給されにくくなり、その結果、砥石寿命が低下してい
ることを発見し、この発見に基づく検討により、上記課
題を解決するための有効な結論を得た。
試行錯誤の結果、電着砥粒層の表面に形成された溝の屈
曲部により研削液が抵抗を受け、その流れがスムーズで
なくなる為、研削液が電着砥粒層表面の研削仕上げ面に
供給されにくくなり、その結果、砥石寿命が低下してい
ることを発見し、この発見に基づく検討により、上記課
題を解決するための有効な結論を得た。
【００１１】そこで、本発明は、この結論を基礎とし
て、表面に溝が形成された台皿と、前記台皿の表面上に
当該表面の形状に倣って形成された金属砥粒層とを有す
る砥石であって、前記溝の屈曲部が曲率を有することを
特徴とする砥石を提供する。
て、表面に溝が形成された台皿と、前記台皿の表面上に
当該表面の形状に倣って形成された金属砥粒層とを有す
る砥石であって、前記溝の屈曲部が曲率を有することを
特徴とする砥石を提供する。
【００１２】本発明の砥石によれば、台皿の表面を下地
とする電着砥粒層の表面に現れる溝の屈曲部が曲率を有
するので、研削液の流れをスムーズにすることができ
る。
とする電着砥粒層の表面に現れる溝の屈曲部が曲率を有
するので、研削液の流れをスムーズにすることができ
る。
【００１３】従って、研削加工中に研削液の供給及び切
り屑の排出が円滑に行われるようになる。これにより、
電着砥粒層の作業面(溝を除く領域)の目づまり、目つぶ
れ、擦傷を防いで、砥石寿命の延長が図られる。また、
摩擦熱による研削仕上げ面の加熱も防がれるため、研削
仕上げ面の品位も一層の向上も期待できる。
り屑の排出が円滑に行われるようになる。これにより、
電着砥粒層の作業面(溝を除く領域)の目づまり、目つぶ
れ、擦傷を防いで、砥石寿命の延長が図られる。また、
摩擦熱による研削仕上げ面の加熱も防がれるため、研削
仕上げ面の品位も一層の向上も期待できる。
【００１４】尚、本砥石は、金属を砥粒の結合剤として
いるため、研削仕上げ面の品質面及び経済面での利点を
有していることは言うまでもない。
いるため、研削仕上げ面の品質面及び経済面での利点を
有していることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しなが
ら、本発明に係る実施の一形態について説明する。
ら、本発明に係る実施の一形態について説明する。
【００１６】最初に、本実施の形態に係る砥石の基本構
造について説明する。
造について説明する。
【００１７】図１に示すように、本砥石は、研削仕上げ
面の目標形状に倣うように成形された台皿２０と、金属
めっき相により砥粒を結合している電着砥粒層２１との
積層構造を有している。
面の目標形状に倣うように成形された台皿２０と、金属
めっき相により砥粒を結合している電着砥粒層２１との
積層構造を有している。
【００１８】金属砥粒層２１に含有させる砥粒として
は、炭化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化珪素
等の硬質セラミックス砥粒や、ダイヤモンド砥粒、ＣＢ
Ｎ砥粒等の超砥粒を使用することが望ましい。また、そ
れを結合する金属めっき材料としては、Ｎｉ、Ｃｏ或る
いはこれらの合金(Ｎｉ−Ｂ系合金、Ｎｉ−Ｐ−Ｗ系合
金、Ｎｉ−Ｐ−Ｒｅ系合金、無電解Ｎｉ−Ｐ系合金等)
を使用することが望ましい。尚、硬度の高い無電解Ｎｉ
−Ｐ系合金等を金属めっき材料として使用すると、砥石
寿命の延長には効果がある。
は、炭化珪素、窒化珪素、酸化アルミニウム、酸化珪素
等の硬質セラミックス砥粒や、ダイヤモンド砥粒、ＣＢ
Ｎ砥粒等の超砥粒を使用することが望ましい。また、そ
れを結合する金属めっき材料としては、Ｎｉ、Ｃｏ或る
いはこれらの合金(Ｎｉ−Ｂ系合金、Ｎｉ−Ｐ−Ｗ系合
金、Ｎｉ−Ｐ−Ｒｅ系合金、無電解Ｎｉ−Ｐ系合金等)
を使用することが望ましい。尚、硬度の高い無電解Ｎｉ
−Ｐ系合金等を金属めっき材料として使用すると、砥石
寿命の延長には効果がある。
【００１９】一方、台皿２０には、その外形に関する特
別な制約はないが、その材質に関しては、金属砥粒層２
１の形成方法に応じた制約がある。例えば、電解めっき
法で金属砥粒層２１を形成する場合には、導電性材料で
台皿２０を形成する必要があるが、無電解めっき法で金
属砥粒層２１を形成する場合には、必ずしも導電性材料
で台皿２０を形成する必要はない。
別な制約はないが、その材質に関しては、金属砥粒層２
１の形成方法に応じた制約がある。例えば、電解めっき
法で金属砥粒層２１を形成する場合には、導電性材料で
台皿２０を形成する必要があるが、無電解めっき法で金
属砥粒層２１を形成する場合には、必ずしも導電性材料
で台皿２０を形成する必要はない。
【００２０】そして、この台皿２０の表面(金属砥粒層
２１の下地となるべき面)には、溝２０ｂが予め形成さ
れている。従って、それに倣って、金属砥粒層２１の表
面にも、研削加工中の研削液の流路及び切り屑の排出路
となるべき溝２１ｂが現れている。ここでは、台皿２０
の表面全域に渡って溝２０ｂの幅を一様にしているが、
金属砥粒層２１の片減り防止のためには、むしろ、砥石
の回転軸Ｏから遠ざかるに従って溝２０ｂの幅を徐々に
広げてゆくことが望ましい。金属砥粒層２１の表面の線
速が大きい領域ほど、より幅の広い溝２１ｂが現れるか
らである。
２１の下地となるべき面)には、溝２０ｂが予め形成さ
れている。従って、それに倣って、金属砥粒層２１の表
面にも、研削加工中の研削液の流路及び切り屑の排出路
となるべき溝２１ｂが現れている。ここでは、台皿２０
の表面全域に渡って溝２０ｂの幅を一様にしているが、
金属砥粒層２１の片減り防止のためには、むしろ、砥石
の回転軸Ｏから遠ざかるに従って溝２０ｂの幅を徐々に
広げてゆくことが望ましい。金属砥粒層２１の表面の線
速が大きい領域ほど、より幅の広い溝２１ｂが現れるか
らである。
【００２１】但し、台皿２０の溝２１ｂを形成している
内面(本実施の形態では、底面と壁面)の屈曲部には、図
２に示すように、溝２１ｂの幅寸法と深さ寸法とに応じ
た適当な曲率Ｒが付けられている。曲率Ｒの下限値とし
ては、光学素子の研削加工に通常使用されている砥石の
場合には、０.１ｍｍ程度が目安となる。
内面(本実施の形態では、底面と壁面)の屈曲部には、図
２に示すように、溝２１ｂの幅寸法と深さ寸法とに応じ
た適当な曲率Ｒが付けられている。曲率Ｒの下限値とし
ては、光学素子の研削加工に通常使用されている砥石の
場合には、０.１ｍｍ程度が目安となる。
【００２２】このような曲率Ｒ付きの溝２１ｂが台皿２
０の表面に予め形成されているため、金属砥粒層２１ｂ
の表面に現れる溝２１ｂの内面同士がつながるコーナー
部にも適当な曲率ｒが付いている。即ち、金属砥粒層２
１ｂの表面には、研削液の流れを妨げない曲率ｒ付きの
溝２１ｂが形成されている。従って、金属砥粒層の表面
の溝内部における研削液の流れが妨げられず、研削加工
中に研削液の供給及び切り屑の排出が円滑に行われるよ
うになる。これにより、金属砥粒層の作業面(溝を除く
領域２１ａ)の目づまり、目つぶれ、擦傷が防止され、
砥石寿命の延長が図られる。また、摩擦熱による研削仕
上げ面の加熱も防がれるため、研削仕上げ面の品位の一
層の向上が期待できる。
０の表面に予め形成されているため、金属砥粒層２１ｂ
の表面に現れる溝２１ｂの内面同士がつながるコーナー
部にも適当な曲率ｒが付いている。即ち、金属砥粒層２
１ｂの表面には、研削液の流れを妨げない曲率ｒ付きの
溝２１ｂが形成されている。従って、金属砥粒層の表面
の溝内部における研削液の流れが妨げられず、研削加工
中に研削液の供給及び切り屑の排出が円滑に行われるよ
うになる。これにより、金属砥粒層の作業面(溝を除く
領域２１ａ)の目づまり、目つぶれ、擦傷が防止され、
砥石寿命の延長が図られる。また、摩擦熱による研削仕
上げ面の加熱も防がれるため、研削仕上げ面の品位の一
層の向上が期待できる。
【００２３】こうした効果を一層高めるためには、図３
に示すように、台皿２０の溝２１ｂの幅ｔを、その溝口
から深さ方向ｈに向かって徐々に狭くすることを好まし
い。このようにすることによって、金属砥粒層２１の溝
２１ｂの内面同士がなす角度θ1,θ2が９０度より大き
くなるため、その内部を通過する研削液に対する抵抗を
抑制することができるためである。尚、このような溝２
１ｂは、フォトリソグラフィとエッチングとを利用する
ことによって簡単に形成することができる。具体的に
は、溝パターンが描画されたフォトマスクを通して、台
皿２０の表面に塗布されたレジストを露光し、これを現
像することによってレジストマスクを台皿２０の表面上
に形成してから、化学エッチング法によって台皿２０の
表面を選択的にエッチングするだけでよい。
に示すように、台皿２０の溝２１ｂの幅ｔを、その溝口
から深さ方向ｈに向かって徐々に狭くすることを好まし
い。このようにすることによって、金属砥粒層２１の溝
２１ｂの内面同士がなす角度θ1,θ2が９０度より大き
くなるため、その内部を通過する研削液に対する抵抗を
抑制することができるためである。尚、このような溝２
１ｂは、フォトリソグラフィとエッチングとを利用する
ことによって簡単に形成することができる。具体的に
は、溝パターンが描画されたフォトマスクを通して、台
皿２０の表面に塗布されたレジストを露光し、これを現
像することによってレジストマスクを台皿２０の表面上
に形成してから、化学エッチング法によって台皿２０の
表面を選択的にエッチングするだけでよい。
【００２４】最後に、図３に示した砥石Ａが取付けられ
たオスカー研削機を用いた連続加工実験と、従来技術の
欄で説明した電着砥石Ｂが取り付けられたオスカー研削
機を用いた連続加工実験とによって、以上述べた効果を
実際に確認しておく。尚、両連続加工実験の被削物は、
２００枚のアルミノシリケート系ガラス板(外径９０ｍ
ｍ、内径１５ｍｍ、厚さ１.１５ｍｍ)であり、加工条件
及び工具条件は、以下に示した通りである。
たオスカー研削機を用いた連続加工実験と、従来技術の
欄で説明した電着砥石Ｂが取り付けられたオスカー研削
機を用いた連続加工実験とによって、以上述べた効果を
実際に確認しておく。尚、両連続加工実験の被削物は、
２００枚のアルミノシリケート系ガラス板(外径９０ｍ
ｍ、内径１５ｍｍ、厚さ１.１５ｍｍ)であり、加工条件
及び工具条件は、以下に示した通りである。
【００２５】 ［加工条件］ 研削荷重 ：２０ｋｇ 工具回転数 ：８００ｒｐｍ 研削液供給速度：３０００ｍｌ／ｍｉｎ 目標研削量 ：１００μｍ ［工具条件(砥石Ａ)］ 台皿 外径 ：２００ｍｍ 内径 ：２０ｍｍ 厚さ ：２０ｍｍ 曲率Ｒ：約０.５ｍｍ 砥粒層 厚さ ：１ｍｍ 砥粒 ：ダイヤモンド砥粒(平均粒径１２μｍ） 砥粒含有率 ：１５ｖｏｌ％ 金属めっき相 ：無電解Ｎｉ−Ｐ合金相 分割領域 ：正方形(７ｍｍ×７ｍｍ) 溝(格子配列) ：幅７ｍｍ,深さ２ｍｍ,ピッチ１４ｍｍ 研削液供給用穴：４箇所 ［工具条件(砥石Ｂ)］ 台皿 外径 ：２００ｍｍ 内径 ：２０ｍｍ 厚さ ：２０ｍｍ 曲率Ｒ：なし 砥粒層 厚さ ：１ｍｍ 砥粒 ：ダイヤモンド砥粒(平均粒径１２μｍ) 砥粒含有率 ：１５vol％ 金属めっき相 ：無電解Ｎｉ−Ｐ合金相 分割領域 ：正方形(７ｍｍ×７ｍｍ) 溝(格子配列) ：幅７ｍｍ,深さ２ｍｍ,ピッチ１４ｍｍ この連続加工実験の結果、従来の電着砥石Ｂの砥石摩耗
率(基板研削量／砥石摩耗量)がせいぜい８００程度であ
ったのに対して、本砥石Ａの砥石摩耗率は、１０００程
度にまで向上していたことから、前述の寿命延長効果の
達成が確認された。そして、本砥石Ａによって創成され
た研削仕上げ面を検査した結果、何れも、その表面粗さ
Ｒａが０.２μｍ程度にまで抑制されていたことから、
前述の研削仕上げ面の品位の向上効果の達成も確認され
た。尚、研削能率に関しては、両砥石Ａ,Ｂ共に、ほぼ
同程度の性能(約２０μｍ／ｍｉｎ)を達成することも確
認された。
率(基板研削量／砥石摩耗量)がせいぜい８００程度であ
ったのに対して、本砥石Ａの砥石摩耗率は、１０００程
度にまで向上していたことから、前述の寿命延長効果の
達成が確認された。そして、本砥石Ａによって創成され
た研削仕上げ面を検査した結果、何れも、その表面粗さ
Ｒａが０.２μｍ程度にまで抑制されていたことから、
前述の研削仕上げ面の品位の向上効果の達成も確認され
た。尚、研削能率に関しては、両砥石Ａ,Ｂ共に、ほぼ
同程度の性能(約２０μｍ／ｍｉｎ)を達成することも確
認された。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係る砥石によれば、砥石寿命の
延長、及び、より良好な研削仕上げ面の創成を実現する
ことができる。また、金属めっき相を砥粒の結合剤とし
ているため、研削加工中のドレッシングが不要で経済性
が高いことは言うまでもない。
延長、及び、より良好な研削仕上げ面の創成を実現する
ことができる。また、金属めっき相を砥粒の結合剤とし
ているため、研削加工中のドレッシングが不要で経済性
が高いことは言うまでもない。
【図１】(ａ)は、本発明の実施の一形態に係る砥石の正
面図、(ｂ)は、その側面図である。
面図、(ｂ)は、その側面図である。
【図２】本発明の実施の一形態に係る砥石の溝部の断面
図である。
図である。
【図３】本発明の実施の一形態に係る砥石の溝部の断面
図である。
図である。
【図４】従来の砥石の溝部分の断面図である。
２０…台皿 ２０ｂ…溝 ２１…電着砥粒層 ２１ａ…金属砥粒層 ２１ｂ…溝
Claims (5)
- 【請求項１】表面に溝が形成された台皿と、前記台皿の
表面上に当該表面の形状に倣って形成された金属砥粒層
とを有する砥石であって、 前記溝の屈曲部が曲率を有することを特徴とする砥石。 - 【請求項２】請求項１記載の砥石であって、 当該砥石の回転中心から離れるに従って、前記溝の幅が
広くなることを特徴とする砥石。 - 【請求項３】請求項１または２記載の砥石であって、 前記溝の幅は、溝口から深さ方向に向けて徐々に狭くな
ることを特徴とする砥石。 - 【請求項４】請求項１、２及び３の何れか１項に記載の
砥石であって、 前記溝は、 前記台皿の表面を化学エッチングすることにより形成さ
れたことを特徴とする砥石。 - 【請求項５】砥石台金の被めっき面に、金属めっき層で
砥粒を固定してなる砥粒層を形成した砥石において、前
記台金表面に被加工物と接触する凸部と、接触しない凹
部が有り、凹部断面形状が壁面から底部へと曲線的に移
行するよう溝加工したことを特徴とする研削用砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10005571A JPH11198052A (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 砥 石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10005571A JPH11198052A (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 砥 石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11198052A true JPH11198052A (ja) | 1999-07-27 |
Family
ID=11614915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10005571A Pending JPH11198052A (ja) | 1998-01-14 | 1998-01-14 | 砥 石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11198052A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002055264A1 (fr) * | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Nikon Corporation | Pastille de meule, meule, et leurs procedes de production, procede de production d'elements optiques a l'aide la meule et procede de production d'aligneurs de projection |
| JP2010115771A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-05-27 | Allied Material Corp | 超砥粒工具およびその製造方法 |
| WO2018020947A1 (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 株式会社シンク・ラボラトリー | ロール研磨用回転砥石、ロール研磨装置及び方法 |
-
1998
- 1998-01-14 JP JP10005571A patent/JPH11198052A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002055264A1 (fr) * | 2001-01-16 | 2002-07-18 | Nikon Corporation | Pastille de meule, meule, et leurs procedes de production, procede de production d'elements optiques a l'aide la meule et procede de production d'aligneurs de projection |
| US6933018B2 (en) | 2001-01-16 | 2005-08-23 | Nikon Corporation | Processes for producing a whetstone and whetstone pellets with uniform abrasion layers |
| US7220168B2 (en) | 2001-01-16 | 2007-05-22 | Nikon Corporation | Processes for producing a whetstone and whetstone pellets with uniform abrasion layers |
| JP2010115771A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-05-27 | Allied Material Corp | 超砥粒工具およびその製造方法 |
| WO2018020947A1 (ja) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 株式会社シンク・ラボラトリー | ロール研磨用回転砥石、ロール研磨装置及び方法 |
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