JP2013163235A

JP2013163235A - 光学素子加工用工具及び光学素子製造方法

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Publication number: JP2013163235A
Application number: JP2012026666A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Odaka; 雄一小高; Katsuhiko Iwano; 克彦岩野; Motosuke Misaka; 元右三坂; Masahiro Yamada; 昌宏山田; Genichiro Hagiwara; 弦一郎萩原
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2012-02-09
Filing date: 2012-02-09
Publication date: 2013-08-22

Abstract

【課題】加工用工具のカケや被加工物のキズ等が生じ難く、且つ、加工液を加工面に偏りなく供給することができる光学素子加工用工具等を提供する。
【解決手段】光学素子の被加工面と当接して該被加工面を研削又は研磨する加工面１０ａを有する光学素子加工用工具１において、加工面１０ａを複数のセグメント１２、１３に分割するスリット１１が設けられ、複数のセグメント１２のうち、スリット１１に囲まれる少なくとも１つのセグメント１２は、全内角が鈍角である多角形状をなす。
【選択図】図１

Description

本発明は、レンズ等の光学素子の研削又は研磨に用いられる光学素子加工用工具及び光学素子製造方法に関する。

従来、レンズ等の光学素子を研削又は研磨するための工具として、砥石の加工面、即ち、光学素子と当接して研削又は研磨を行う面にスリットを設けた加工用工具が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような加工用工具においては、研削液又は研磨液（以下、これらをまとめて加工液ともいう）がスリットを通じて加工面の内周側まで供給され易くなるので、加工熱の発生が抑制されると共に、加工屑が排出され易くなるといった利点がある。

特開２００１-１２６９号公報

特許文献１に開示された加工用工具においては、球面形状をなす加工面に対し、該加工面の中心で交差する十字形状のスリットが設けられている。このような加工用工具の場合、以下のような問題が生じてしまう。

まず、加工面を上述したスリットで分割することにより設けられた各小領域（以下、セグメントという）は、鋭角のコーナーを有する。このため、スリットが交差する加工面の中心付近において、加工用工具にカケが生じ易くなってしまう。また、この場合、鋭角のコーナーを有する加工用工具で光学素子を研削又は研磨することになるため、光学素子の被加工面にキズ等が生じ易くなってしまう。さらに、加工用工具の中心で交差するスリットを設ける場合、加工面に対するスリットの領域の割合は、内周側よりも外周側の方で低くなる。このため、加工面の内周側と比較して、外周側においては加工液が行き渡り難くなり、加工熱の発生や加工屑の排出不良等を招き、加工精度が低下するおそれが生じてしまう。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工用工具のカケや被加工物のキズ等が生じ難く、且つ、加工液を加工面に偏りなく供給することができる光学素子加工用工具と、当該光学素子加工用工具を用いた光学素子製造方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る光学素子加工用工具は、光学素子の被加工面と当接して該被加工面を研削又は研磨する加工面を有する光学素子加工用工具において、前記加工面を複数のセグメントに分割するスリットが設けられ、前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、前記複数のセグメントのうち、前記スリットに囲まれる少なくとも１つの多角形状のセグメントは、全内角が鈍角である多角形状をなすことを特徴とする。

上記光学素子加工用工具において、前記加工面は球面形状をなすことを特徴とする。
上記光学素子加工用工具において、前記スリットは網目状をなすことを特徴とする。
上記光学素子加工用工具において、前記スリットは、直線及び鈍角のコーナーからなるパターンをなすことを特徴とする。

上記光学素子加工用工具は、前記多角形状のセグメントを複数有し、前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、複数の前記多角形状のセグメントの各々の面積が互いに等しいことを特徴とする。

上記光学素子加工用工具は、前記多角形状のセグメントを複数有し、前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、複数の前記多角形状のセグメントの各々の面積が前記加工面の中心から外周側に向かって大きくなることを特徴とする。

上記光学素子加工用工具は、前記多角形状のセグメントを複数有し、前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、複数の前記多角形状のセグメントの各々の面積が前記加工面の中心から外周側に向かって小さくなることを特徴とする。

上記光学素子加工用工具において、前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、前記加工面の面積に対する前記少なくとも１つの多角形状のセグメントの各々の面積の割合が１％以上２０％以下であることを特徴とする。

上記光学素子加工用工具において、前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、前記加工面の面積に対する前記複数のセグメントの総面積の割合が、２０％以上７０％以下であることを特徴とする。

本発明に係る光学素子製造方法は、上記光学素子加工用工具が有する前記加工面を、前記光学素子の前記被加工面に当接させる工程と、前記加工面を前記被加工面に当接させた状態で、前記中心軸を回転軸として前記光学素子加工用工具を前記光学素子に対して相対的に回転させることにより、前記被加工面を研削又は研磨する工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、全内角が鈍角である多角形状をなすセグメントが形成されるようにスリットを設けるので、加工用工具のカケや被加工面のキズ等が生じ難く、且つ、加工液を加工面に偏りなく供給することができる光学素子加工用工具を提供することが可能となる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る光学素子加工用工具を示す斜視図である。図２は、図１に示す光学素子加工用工具を示す平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。図４Ａは、図１に示す光学素子加工用工具の製造方法を説明する図である。図４Ｂは、図１に示す光学素子加工用工具の製造方法を説明する図である。図５は、図１に示す光学素子加工用工具を用いた光学素子製造方法を説明する図である。図６は、本発明の実施の形態２に係る光学素子加工用工具を示す平面図である。図７は、本発明の実施の形態３に係る光学素子加工用工具を示す平面図である。図８は、本発明の実施の形態４に係る光学素子加工用工具を示す平面図である。図９は、本発明の実施の形態５に係る光学素子加工用工具を示す平面図である。図１０は、本発明の実施の形態６に係る光学素子加工用工具を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、これら実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、各図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。図面は模式的なものであり、各部の寸法の関係や比率は、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る光学素子加工用工具（以下、単に加工用工具ともいう）を示す斜視図である。図２は、図１に示す加工用工具の平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。

図１〜図３に示すように、実施の形態１に係る加工用工具１は、加工対象である光学素子の被加工面と当接して該被加工面を研磨又は研削する加工面１０ａを有する砥石１０と、該砥石１０を保持する保持具１５とを含む。

砥石１０は、砥粒を固めて円柱形状に成形したペレット状の砥石の一端を加工面１０ａの形状に成形したものである。また、砥石１０の底面には、側面に雌ネジ１０ｃが刻設された凹部１０ｂが設けられている。

加工面１０ａの形状は、光学素子の被加工面の目標形状に対応している。実施の形態１において、被加工面を凹の球面形状に加工するため、加工面１０ａは凸の球面形状をなしている。

加工面１０ａには、該加工面１０ａを複数のセグメント１２、１３に分割するスリット１１が設けられている。このスリット１１は、加工面１０ａを砥石１０の中心軸Ｒ₀と略平行な方向に切削することにより形成されている（図３参照）。また、スリット１１のパターンは直線及び鈍角のコーナーを有する網目状をなす。これにより、図２に示す平面図（中心軸Ｒ₀と直交する面への投影像）において、スリット１１に囲まれる多角形状のセグメント１２のパターンは、全内角が鈍角である多角形状となる。なお、加工面１０ａの端部に面したセグメント１３（一部の辺がスリット１１に面していないセグメント）においては、鈍角にならない内角が存在する場合もある。

図２に示すように、実施の形態２においては、各セグメント１２の形状を、互いに面積が等しい正六角形としている。従って、３次元的には、セグメント１２の上端面の形状は、中心軸Ｒ₀から離れるに従って端部側に引き伸ばされた形状となり、当該上端面の面積は、中心軸Ｒ₀から離れるに従って大きくなる（図１参照）。

図２に示す平面図において、加工面１０ａ全体の面積に対する１つのセグメント１２の面積の割合は、１％以上２０％以下の範囲であることが好ましい。これは、上記割合が１％よりも小さい場合、セグメントの表面積が高さに比べ小さくなって強度を保てなくなり、また加工面の面積が小さくなって加工に好適な接触面を維持できなくなるからである。一方、上記割合が２０％よりも大きい場合、全ての内角が鈍角となる多角形のセグメント１２を加工面１０ａ上に複数設けることが困難になる。また、光学素子の加工中に各セグメント１２の内周側まで研削液又は研磨液（以下、これらをまとめて加工液ともいう）を行き渡らせることも困難となる。例えば、図２に示す加工用工具１の場合、加工面１０ａに対する各セグメント１２の面積の割合は約３％である。

また、図２に示す平面図において、加工面１０ａ全体の面積に対するセグメント１２、１３の総面積（即ち、加工面１０ａからスリット１１の領域を除いた部分の面積）の割合は、２０％以上７０％以下であることが好ましい。上記割合が２０％よりも小さい場合、光学素子の被加工面と当接する領域が少なくなり、加工そのものが困難になる。一方、上記割合が７０％よりも大きい場合、スリット１１の幅が狭くなり、加工液のスムーズな供給及び排出が困難になる。例えば、図２に示す加工用工具１の場合、上記加工面１０ａに対するセグメント１２、１３の総面積の割合は約６０％である。

なお、砥石１０の外周面において（図１参照）、スリット１１の底部１１ａは直線状となっているが、底部１１ａの形状は特に限定されず、スリット１１の幅やスリット１１を刻設する際に用いる工具の形状等に応じて異なっていても良い。例えば、底部１１ａが凹状に湾曲していても良い。また、スリット１１の深さは特に限定されず、砥石１０の材料、セグメント１２、１３の総面積、加工対象である光学素子の材料、使用する加工液の種類等に応じて適宜決定すれば良い。なお、スリット１１の深さが浅すぎる場合、砥石１０の磨耗により、加工用工具１の繰り返し使用可能な回数が減ってしまう。反対に、スリット１１の深さが深すぎる場合、各セグメント１２、１３の強度が弱くなるおそれがある。

保持具１５は、銅、真鍮、ステンレス等の金属又は合金からなる円柱状の部材であり、一方の端面に、砥石１０に設けられた雌ネジ１０ｃと螺合可能な雄ネジ部１５ａが設けられている。なお、保持具１５が砥石１０を保持する構造は図３に示す構造に限定されない。例えば、保持具が砥石１０の外周面と螺合又は歯合して保持する構造としても良い。

次に、加工用工具１の製造方法を説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、加工用工具１の製造方法を説明する側面図である。
まず、図４Ａに示すように、円柱状の砥石１６を用意し、例えばカップ状の研削工具を用いて、円柱の一端を凸の球面形状に研削加工することにより、加工面１０ａを形成する。

続いて、図４Ｂに示すように、中心軸Ｒ₀と平行な方向に向けて、例えばダイヤモンド砥粒を電着した研削工具を用いて、加工面１０ａをフライス加工することにより、図２に示すようなスリット１１のパターンを形成する。なお、スリット１１の加工面１０ａからの深さは均一にすることが好ましい。さらに、円柱の他端の中心部に凹部１０ｂを形成し、雌ネジ１０ｃを刻設する。この凹部１０ｂに、予め作製した保持具１５の雄ネジ部１５ａを螺合させることにより、加工用工具１が完成する。

次に、加工用工具１を用いた光学素子製造方法を説明する。図５は、光学素子製造方法を説明するための側面図である。
まず、図示しない研磨装置又は研削装置に、加工用工具１を中心軸Ｒ₀に対して回転可能に取り付けると共に、該研磨装置又は研削装置に設けられた治具１１０に、加工対象である光学素子材料（硝材等）１００を取り付ける。治具１１０及び光学素子材料１００は、加工用工具１の回転に対して従属的に回転自在となっている。

続いて、光学素子材料１００の被加工面１０１を加工用工具１の加工面１０ａに当接させ、加工液を供給しながら加工用工具１を回転させると共に、光学素子材料１００の軸Ｌ₀を、加工面１０ａの球心Ｏを中心として揺動させる。なお、このときの加工用工具１の回転速度、光学素子材料１００の揺動角度及び速度、並びに加工時間等といった加工条件は予め設定しておく。このような加工を所定時間行うことにより、被加工面１０１が加工面１０ａに対応する形状に研削又は研磨される。その後、光学素子材料１００を治具１１０から取り外す。それにより、被加工面１０１が所望の球面形状に成形されたレンズや反射鏡等の光学素子を得ることができる。

なお、研磨又は研削装置においては、加工用工具１と光学素子材料１００とを相対的に回転運動及び揺動運動させることができれば良い。従って、加工用工具１を回転自在に支持して光学素子材料１００側を回転させても良いし、加工用工具１及び光学素子材料１００の両方を互いに反対向きに回転させても良い。また、光学素子材料１００の回転軸を固定し、加工用工具１側を揺動させても良い。

以上説明したように、実施の形態１によれば、スリット１１により加工面１０ａを、全内角が鈍角である多角形状をなすセグメント１２に分割するので、光学素子１００の加工中にセグメント１２の各頂点にかかる応力集中を緩和して、セグメント１２のカケを防止することができる。また、被加工面１０１に対するセグメント１２の進入角度が大きくなるため、被加工面１０１におけるキズ等の発生を抑制することができる。

さらに、実施の形態１によれば、スリット１１が加工面１０ａの径方向だけでなく周方向にも延びているので、加工液を加工面１０ａ全体に均等に行き渡らせることができる。従って、各セグメント１２における加工熱の発生を抑制すると共に、発生した加工屑を速やかに排出することが可能となる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。
図６は、実施の形態２に係る加工用工具を示す平面図である。図６に示すように、実施の形態２に係る加工用工具２は、砥石１０の加工面１０ａに対し、実施の形態１よりも幅広いスリット２１を設けることにより、複数のセグメント２２を形成したものである。なお、加工面１０ａを含む砥石１０の全体形状及び保持具１５の構造については、実施の形態１と同様である。

図６に示す平面（中心軸Ｒ₀と直交する面への投影像）において、各セグメント２２は、面積が互いに等しい六角形状をなしている。従って、３次元的には、セグメント２２の上端面の形状は、中心軸Ｒ₀から離れるに従って端部側に引き伸ばされた形状となり、当該上端面の面積は、中心軸Ｒ₀から離れるに従って大きくなる。

実施の形態２においては、スリット２１の幅を図２に示すスリット１１よりも広くして、加工面１０ａ全体の面積に対するセグメント２２の総面積の割合を低減している。この場合、加工面１０ａと光学素子の被加工面との接触面積が少なくなるので、加工中に生じる加工抵抗を低減することができる。このような加工用工具２は、特に、大口径の光学素子を製造する際に有利である。具体的には、図６に示す平面図において、加工面１０ａ全体の面積に対し、各セグメント２２の面積の割合は約３．５％であり、セグメント２２の総面積の割合は約４４％となっている。

また、実施の形態２においては、スリット２１の幅を広くしたことにより、加工液の循環及び排出効率を向上させることができる。従って、加工屑の排出もスムーズになり、光学素子の加工品質、特に面精度を向上させることが可能となる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。
図７は、実施の形態３に係る加工用工具を示す平面図である。図７に示すように、実施の形態３に係る加工用工具３は、砥石１０の加工面１０ａに対し、中心軸Ｒ₀から外周に向かうほど各セグメント３２〜３４の面積が大きくなるようにスリット３１を設けている。なお、加工面１０ａを含む砥石１０の全体形状及び保持具１５の構造については、実施の形態１と同様である。

図７に示す平面図（中心軸Ｒ₀と直交する面への投影像）において、セグメント３２〜３４は互いに相似な六角形状をなしている。また、加工面１０ａの内周側（中心）に配置されたセグメント３２に対して、セグメント３３、３４の面積は順次大きくなっている。具体的には、図７に示す平面図において、加工面１０ａ全体の面積に対する各セグメント３２〜３４の面積の割合は、内周側から約１％〜約３．５％となっている。また、加工面１０ａに対するセグメント３２〜３４の総面積の割合は、約５５％となっている。

このようにセグメント３２〜３４の大きさを変化させる場合、次のような利点がある。ここで、中心軸Ｒ₀を中心に回転する砥石１０においては、外周側に行くほど周速が早くなる。そのため、光学素子の被加工面と当接する加工面１０ａ内の領域を外周側に行くほど増加させることにより、加工面１０ａの内周側よりも外周側において、より積極的に加工を行うことができるようになる。このような加工用工具３は、例えば、外径に対して曲率半径が小さい（即ち、カーブが緩い）レンズを加工する際に有利である。

また、実施の形態３によれば、光学素子の硝材が硬い場合であっても、各セグメント３２〜３４の磨耗の進行を抑制できるという効果もある。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。
図８は、実施の形態４に係る加工用工具を示す平面図である。図８に示すように、実施の形態４に係る加工用工具４は、砥石１０の加工面１０ａに対し、中心軸Ｒ₀から外周に向かうほど各セグメント４２〜４４の面積が小さくなるようにスリット４１を設けている。なお、加工面１０ａを含む砥石１０の全体形状及び保持具１５の構造については、実施の形態１と同様である。

図８に示す平面図（中心軸Ｒ₀と直交する面への投影像）において、各セグメント４２〜４４は、互いに相似な六角形状をなしている。また、加工面１０ａの内周側（中心）に配置されたセグメント４２に対して、セグメント４３、４４の面積は順次小さくなっている。具体的には、図８に示す平面図において、加工面１０ａ全体の面積に対する各セグメント４２〜４４の面積の割合は、内周側から約３．５％〜約１％となっている。また、加工面１０ａに対するセグメント４２〜４４の総面積の割合は、約３０％となっている。

このようにセグメント４２〜４４の大きさを変化させる場合、次のような利点がある。ここで、上述したように、中心軸Ｒ₀を中心に回転する砥石１０においては、外周側に行くほど周速が早くなる。そのため、光学素子の被加工面と当接する加工面１０ａ内の領域を外周側に行くほど減少させることにより、加工面１０ａの外周側よりも内周側において、より積極的に加工を行うことができるようになる。このような加工用工具４は、例えば、外径に対して曲率半径が大きい（即ち、カーブがきつい）レンズを加工する際に有利である。

また、実施の形態４によれば、加工面１０ａの内周側と外周側とで研磨性能の差を小さくすることができるという効果もある。

さらに、実施の形態４によれば、内周側よりも、周速が早い外周側においてスリット４１の幅が広くなるので、外周側に対し、加工液をより十分に行き渡らせることができるようになる。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。
図９は、実施の形態５に係る加工用工具を示す平面図である。図９に示すように、実施の形態５に係る加工用工具５は、砥石１０の加工面１０ａに対し、中心軸Ｒ₀から外周に向かうほど各セグメント５２〜５４の面積が小さくなり、且つ、セグメント５２〜５４の数が増加するようにスリット５１を設けている。言い換えると、実施の形態５は、実施の形態３において外周側に配置したセグメント３４を、面積はそのままで細分化したものである。なお、加工面１０ａを含む砥石１０の全体形状及び保持具１５の構造については、実施の形態１と同様である。

図９に示す平面図（中心軸Ｒ₀と直交する面への投影像）において、セグメント５２〜５４は、互いに相似な六角形状をなしている。また、加工面１０ａの内周側（中心）に配置されるセグメント５２に対して、セグメント５３、５４の面積は順次小さくなっている。具体的には、図９に示す平面図において、加工面１０ａ全体の面積に対する各セグメント５２〜５４の面積の割合は、内周側から約３．５％〜約１％となっている。また、加工面１０ａに対するセグメント５２〜５４の総面積の割合は、約４８％となっている。

このようにセグメント５２〜５４の大きさ及び数を変化させる場合、次のような利点がある。ここで、上述したとおり、中心軸Ｒ₀を中心に回転する砥石１０においては、外周側に行くほど周速が早くなる。そのため、光学素子の被加工面と当接する加工面１０ａ内の領域を外周側に行くほど増加させることにより、加工面１０ａの内周側よりも外周側において、より積極的に加工を行うことができるようになる。このような加工用工具５は、例えば、外径に対して曲率半径が小さい（即ち、カーブが緩い）レンズを加工する際に有利である。

また、実施の形態５においては、周速の早い外周側ほど、セグメント５４間を区切るスリット５１の本数を増加させている。このため、加工面１０ａの外周側に対し、加工液をより十分且つ効率的に行き渡らせることができる。それにより、加工屑を効率的に排出させ、光学素子の加工品質、特に面精度を向上させることが可能となる。また、それにより、セグメント５２〜５４の磨耗の進行を抑制することも可能となる。

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６について説明する。
図１０は、実施の形態６に係る加工用工具を示す平面図である。図１０に示すように、実施の形態６に係る加工用工具６は、砥石１０の加工面１０ａに対してスリット６１を設け、形状が異なる複数種類の多角形をなすセグメント６２、６３を形成したものである。具体的には、セグメント６２は五角形状をなし、該セグメント６２を囲むセグメント６３は六角形状をなしている。これらのセグメント６２、６３の全内角は鈍角となっている。このように、加工面１０ａに形成されるセグメントの形状は、必ずしも１種類には限定されず、いずれも内角が鈍角の多角形であれば、複数種類を組み合わせてセグメントのパターンを形成しても良い。なお、加工面１０ａを含む砥石１０の全体形状及び保持具１５の構造については、実施の形態１と同様である。

以上説明した実施の形態１〜６においては、加工用工具の加工面が凸の球面形状をなす場合について説明したが、加工面の形状は、被加工面の目標形状に応じて適宜変更することができる。具体的には、平面形状、凹の球面形状、軸対称の凹又は凸の曲面形状をなす加工面を有する加工用工具に対して、上記実施の形態１〜６を適用しても良い。

以上説明した実施の形態は、本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。また、本発明は、各実施の形態や変形例に開示されている複数の構成要素を適宜組み合わせることによって、種々の発明を形成できる。本発明は、仕様等に応じて種々変形することが可能であり、更に本発明の範囲内において、他の様々な実施の形態が可能である。

１〜６加工用工具
１０、１６砥石
１０ａ加工面
１０ｂ凹部
１０ｃ雌ネジ
１１、２１、３１、４１、５１、６１スリット
１１ａ底部
１２、１３、２２、３２〜３４、４２〜４４、５２〜５４、６２、６３セグメント
１５保持具
１５ａ雄ネジ部
１００光学素子材料
１０１被加工面
１１０治具

Claims

光学素子の被加工面と当接して該被加工面を研削又は研磨する加工面を有する光学素子加工用工具において、
前記加工面を複数のセグメントに分割するスリットが設けられ、
前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、前記複数のセグメントのうち、前記スリットに囲まれる少なくとも１つの多角形状のセグメントは、全内角が鈍角である多角形状をなすことを特徴とする光学素子加工用工具。
前記加工面は球面形状をなすことを特徴とする請求項１に記載の光学素子加工用工具。
前記スリットは網目状をなすことを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子加工用工具。
前記スリットは、直線及び鈍角のコーナーからなるパターンをなすことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具。
前記多角形状のセグメントを複数有し、
前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、複数の前記多角形状のセグメントの各々の面積が互いに等しいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具。
前記多角形状のセグメントを複数有し、
前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、複数の前記多角形状のセグメントの各々の面積が前記加工面の中心から外周側に向かって大きくなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具。
前記多角形状のセグメントを複数有し、
前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、複数の前記多角形状のセグメントの各々の面積が前記加工面の中心から外周側に向かって小さくなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具。
前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、前記加工面の面積に対する前記少なくとも１つの多角形状のセグメントの各々の面積の割合が１％以上２０％以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具。
前記加工面の中心軸と直交する面への投影像において、前記加工面の面積に対する前記複数のセグメントの総面積の割合が、２０％以上７０％以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具。
請求項１〜９のいずれか１項に記載の光学素子加工用工具が有する前記加工面を、前記光学素子の前記被加工面に当接させる工程と、
前記加工面を前記被加工面に当接させた状態で、前記中心軸を回転軸として前記光学素子加工用工具を前記光学素子に対して相対的に回転させることにより、前記被加工面を研削又は研磨する工程と、
を含むことを特徴とする光学素子製造方法。