JP6476892B2 - マルチポイントダイヤモンドツール - Google Patents

マルチポイントダイヤモンドツール Download PDF

Info

Publication number
JP6476892B2
JP6476892B2 JP2015008699A JP2015008699A JP6476892B2 JP 6476892 B2 JP6476892 B2 JP 6476892B2 JP 2015008699 A JP2015008699 A JP 2015008699A JP 2015008699 A JP2015008699 A JP 2015008699A JP 6476892 B2 JP6476892 B2 JP 6476892B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
diamond tool
point
ridge line
inclined surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015008699A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016132181A (ja
Inventor
曽山 浩
浩 曽山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2015008699A priority Critical patent/JP6476892B2/ja
Priority to TW104143755A priority patent/TWI680041B/zh
Priority to CN201610007085.5A priority patent/CN105799074B/zh
Priority to KR1020160001879A priority patent/KR102469831B1/ko
Publication of JP2016132181A publication Critical patent/JP2016132181A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6476892B2 publication Critical patent/JP6476892B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

本発明はガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板をダイヤモンドポイントによってスクライブするためのマルチポイントダイヤモンドツールに関するものである。
従来ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いたツールが用いられている。ガラス基板に対しては、主に基板に対して転動させるスクライビングホイールが用いられてきたが、スクライブ後の基板の強度が向上するなどの利点より、固定刃であるダイヤモンドポイントの使用も検討されてきている。特許文献1,2にはサファイアウエハやアルミナウエハ等の硬度の高い基板をスクライブするためのポイントカッターが提案されている。これらの特許文献には、角錐の稜線上にカットポイントを設けたツールや、先端が円錐になったツールが用いられている。又特許文献3にはガラス板をスクライブするために円錐形の先端を有するガラススクライバを用いたスクライブ装置が提案されている。
特開2003−183040号公報 特開2005−079529号公報 特開2013−043787号公報
従来の固定刃であるツールでスクライブを進めていくとポイントが摩耗するため、ポイントを変更する必要がある。角錐形や円錐形のツールでは使用可能なポイントとなる頂点は2箇所又は最大で4箇所である。従って2箇所又は4箇所のポイントを変更するとツールを交換する必要があり、交換頻度が高くなるという問題点があった。また、ツールによるスクライブにおいては、ポイントが基板に対して適切な角度で接触する必要がある。しかし、従来のツールでは、ポイントを変更する場合ツールを軸方向に回転させる必要があり、この接触角度を精度良く設定することが容易ではなかった。
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、スクライブに使用しているポイントが摩耗しても容易にポイント位置を変更して交換頻度を少なくすることができるダイヤモンドツールを提供することを目的とする。
この課題を解決するために、本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは、所定の厚さを有する角柱状であって、2つの底面と複数の外周面を有するベースと、前記外周面の交線である稜線と、少なくとも一方の底面より稜線に向けて研磨した傾斜面を有し、前記ベースの少なくとも外周面がダイヤモンドで形成されており、前記傾斜面と前記稜線との交点をポイントとするものである。
ここで前記傾斜面は、前記ベースの一方の底面より形成された第1の傾斜面と、前記ベースの他方の底面より形成された第2の傾斜面と、を有するものとしてもよい。
ここで前記ベースの隣接する2つの外周面から前記稜線の端部に向けて研磨して形成された2つの研磨面と、前記2つの研磨面の交線である第2の稜線を有し、前記傾斜面と前記第2の稜線との交点をポイントとするようにしてもよい。
ここで前記各傾斜面は、レーザ加工により形成されたものとしてもよい。
ここで前記2つの研磨面は機械加工により形成されたものとしてもよい。
このような特徴を有する本発明によれば、ダイヤモンドツールの周囲に多数のポイントを設けることができる。従って1つのポイントが摩耗してもダイヤモンドツールの固定角度を変化させることで新たなポイントを使用することができ、ダイヤモンドツールの交換頻度を少なくすることができるという効果が得られる。さらに、基板に対してツールの取付角度を一定としたままポイントを変更することができるため、ポイントの接触角度を容易に設定することができる。
図1は本発明の第1の実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツールの正面図及び側面図である。 図2は第1の実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す側面図である。 図3は本発明の第1の実施の形態の変形例によるマルチポイントダイヤモンドツールの主要部を示す拡大図である。 図4は本発明の第2の実施の形態によるダイヤモンドツールの正面図及び側面図である。 図5は本発明の第2の実施の形態によるダイヤモンドツールの主要部を拡大した底面図である。 図6は本発明の第2の実施の形態によるダイヤモンドツールの主要部を拡大した側面図及び底面図である。 図7は本発明の第2の実施の形態の変形例によるマルチポイントダイヤモンドツールの主要部を示す拡大図である。
次に本発明の第1の実施の形態について説明する。図1は本実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツール(以下、単にダイヤモンドツールという)10の一例を示す正面図及び側面図である。このダイヤモンドツール10は一定の厚さで回転対称の任意の数の辺から成る多角形の角柱をベースとする。この実施の形態では、一定厚さの正八角柱のベース11を単結晶ダイヤモンドにより構成し、その中心に貫通孔12を有している。この場合には多角柱の厚さ方向に平行で貫通孔12を通る軸(図1(a)については紙面に垂直な軸)に平行な稜線13a〜13hがベース11の八角形の外周面に均等に形成されている。
さて本実施の形態ではベース11に対して図1に示すように八方の角部分の多角柱の両底面より外周面が交差する稜線へ向けて面取りのように研磨する。即ちベース11の一方の面の8つの角よりベース11の稜線に向けてベース11の厚さの1/2より小さい範囲で研磨して第1の傾斜面14a〜14hを形成する。このときベース11の底面の辺と傾斜面との成す角が等しくなるように、即ち傾斜面が稜線の一端を頂点とした二等辺三角形となるように研磨する。このような傾斜面はレーザ加工又は機械加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、さらに精密な研磨面としてもよい。こうすれば各稜線13a〜13hと第1の傾斜面14a〜14hとの交点を頂点として、図1(b)に示すようにベースの側面視において右側に8つのポイントP1〜P8を形成することができる。このときベース11の傾斜面14a〜14hは天面となる。ここで天面とは、稜線を形成する2つの外周面に接し、稜線の一端を共有する面をいう。
次にベース11の他方の面より同様にしてベース11の外周に向けてベースの厚さの1/2より小さい範囲で研磨して第2の傾斜面15a〜15hを形成する。こうすれば各稜線13a〜13hと第2の傾斜面15a〜15hとの交点をポイントとして図1(b)に示すようにベースの側面視において左側に8個のポイントP9〜P16を形成することができる。このように稜線13a〜13hの両端をポイントP1〜P16とすることで、八角形のダイヤモンドツール10について外周に16箇所のポイントを形成することができる。
次にこの実施の形態のダイヤモンドツール10を用いてスクライブする場合について、図2を用いて説明する。基板20をスクライブする際には、図2(a)に示すように稜線と脆性材料基板との角度がθとなるようダイヤモンドツール10を傾け、1つのポイントP1を基板20に対して接するように固定してダイヤモンドツール10を図示の矢印A方向に移動させ、スクライブを行う。このときダイヤモンドツール10は転動させないので、同じポイントでスクライブを行うことができる。基板20に接しているポイントP1が摩耗により劣化した場合には、図2(b)に示すように貫通孔12を中心にダイヤモンドツール10を45°回転させ、隣接するポイントP2を基板20に接触させて同様にしてスクライブを行う。ダイヤモンドツール10を45°回転させても、刃先の稜線が基板に接触する角度θは変わらないため、ポイント交換時の基板に対する接触角度を設定することが容易である。
又ポイントP1〜P8の8箇所のポイントが全て摩耗すると、ダイヤモンドツール10を反転させ、稜線と脆性材料基板との角度がθとなるよう再度固定して他方の側面のポイントP9〜P16を順次接触させてスクライブを行う。こうすれば更に8回ポイント位置を変化させてスクライブを行うことができ、合計16回ポイントを交換してスクライブを行うことができる。
次に第1の実施の形態の変形例について説明する。第1の実施の形態では、ベースの外周の傾斜面を天面とし、第1の傾斜面の三角形の頂点をポイントとしている。図3はその変形例であり、1つのポイントP1の周辺部分の拡大図を示すように、稜線に近い部分を更にわずかに角度をつけて研磨し、第3の傾斜面21aとし、この傾斜面21aを天面とするようにしたものである。その他の傾斜面についても同様である。又第2の傾斜面についても同様に、第2の傾斜面の稜線に近い部分を更にわずかに傾斜をつけて研磨して第4の傾斜面とする。こうすれば各ポイントの位置を微調整し、より正確かつ精密に加工することができる。
次に本発明の第2の実施の形態について図4,図5を用いて説明する。図4は本実施の形態によるマルチポイントダイヤモンドツール(以下、単にダイヤモンドツールという)30の一例を示す正面図及び側面図である。このダイヤモンドツール30は回転対称の多角形の角柱である、底面が八角形のベース31を単結晶ダイヤモンドにより構成し、その中心に貫通孔32を有している。この場合には多角柱の厚さ方向に平行で貫通孔32を通る軸(図4(a)では紙面に垂直な軸)に平行な稜線33a〜33hがベース31の八角形の外周面に均等に形成されている。
さて本実施の形態ではベース31に対して図4に示すように八方の角部分の両側より面取りのように研磨する。即ち一方の面の角よりベース31の内側に向けてベースの厚さの1/2より小さい範囲で研磨して第1の傾斜面34a〜34hを形成する。ベース31の他方の側面より第2の傾斜面35a〜35hを形成する。このときベース31の底面の辺と傾斜面との成す角が等しくなるように研磨する。
この実施の形態では第1の傾斜面34a〜34h,第2の傾斜面35a〜35hを形成した後、稜線33a〜33hの両端部分において、稜線を挟み隣接する2つの外周面から更に研磨して天面と稜線のなす角度を大きくする。図5は図4(b)の右中央に一点鎖線で示す円Bの拡大図、図6(a)は図4(b)の右下に一点鎖線で示す円Cの拡大図、図6(b)はその底面図である。この研磨では図5に示すように稜線33aの一端に三角形の小さな研磨面36a,36bと、研磨面36a,36bの交線である新たな稜線(第2の稜線)を形成する。同様にして稜線33cの一端に三角形の研磨面38a,38bと、研磨面38a,38bの交線である新たな稜線(第2の稜線)を形成する。その他の稜線についても同様であり、各稜線33a〜33hの一端に研磨面36a,36b〜43a,43bと、研磨面36a,36b〜43a,43bの交線である第2の稜線を形成する。そして隣接する研磨面36aと36b、37aと37b・・・が交わる新たな稜線の一端、すなわち第2の稜線と天面との交点がポイントP1〜P8となる。この場合には三角形の研磨面36a,36bで交わる線がポイントの一端を構成する稜線となる。その他の角についても各研磨面37a,37b,38a,38b・・・の交線がポイントの一端を構成する稜線となる。
又同様にして稜線の他端についても傾斜面35a〜35hと稜線との交点について側面より同様にして研磨して研磨面を形成する。そして新たに形成された研磨面の交線である第2の稜線と傾斜面35a〜35hとの交点をポイントP9〜P16とする。このような研磨面を機械加工によって形成すると高精度に加工することができ、ポイントの位置を所望の位置に加工することができる。又天面と稜線の角度をスクライブの対象となるワークに合わせて任意に設定することができる。
このダイヤモンドツール30を用いてスクライブする際には、1つのポイントP1を基板20に接触させてスクライブを行う。そしてこのポイントが摩耗した場合には、前述した実施の形態と同様にダイヤモンドツール30を貫通孔に挿通した、図示しない軸に沿って45°回転させ、隣接するポイントを接触させてスクライブを行う。
又ポイントP1〜P8の8箇所のポイントが全て摩耗すると、ダイヤモンドツール30を反転させ、他方の側面のポイントP9〜P16を順次接触させてスクライブを行う。こうすれば更に8回ポイント位置を変化させてスクライブを行うことができ、合計16回ポイントを交換してスクライブを行うことができる。
次に第2の実施の形態の変形例について説明する。第2の実施の形態でも、ベースの外周の傾斜面を天面とし、第1の傾斜面の三角形の頂点をポイントとしている。図7はその変形例であり、1つのポイントP3の周辺部分の拡大図を示すように、傾斜面34cのうち稜線に近い三角形の部分を更にわずかに角度をつけて研磨し、第3の傾斜面51cとし、この傾斜面51cを天面とするようにしたものである。その他の傾斜面についても同様である。又第2の傾斜面についても同様に、第2の傾斜面の稜線に近い部分を更にわずかに傾斜をつけて研磨して第4の傾斜面とする。こうすれば各ポイントの位置を微調整し、より正確に加工することができる。
第1,第2の実施の形態では正八角形のベースの周囲に16箇所のポイントを設けているが、正八角形に限らず任意の辺数の多角形をベースとして構成することができる。例えば正十二角形として24箇所のポイントを設けるようにしてもよい。この場合、ポイント交換時にはこのように隣接するポイントが互いに干渉しない範囲で外周部にはなるべく多くのポイントを設けておくことが好ましい。これにより各ポイントが摩耗したときダイヤモンドツールを回転させるだけでポイントを交換することができ、ダイヤモンドツールの交換頻度を少なくすることができる。
又前述した実施の形態では円板全体を単結晶ダイヤモンドで構成しているが、脆性材料基板に接触する表面部分にダイヤモンド層があれば足りるため、超硬合金や焼結ダイヤモンド製のベースの刃先部分の表面に多結晶ダイヤモンド層を形成してこれに傾斜面を形成してもよい。また、ボロン等の不純物をドープし、導電性を持たせた単結晶または多結晶ダイヤモンドを使用してもよい。導電性を有するダイヤモンドを用いることで、放電加工により切欠きを容易に形成することができる。
本発明のマルチポイントダイヤモンドツールは脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置に用いることができ、特にダイヤモンドツールの摩耗が多くなる硬度の高いスクライブ対象にも有効に使用することができる。
10,30 マルチポイントダイヤモンドツール
11,31 ベース
12,32 貫通孔
13a〜13h,33a〜33h 稜線
14a〜14h,34a〜34h 第1の傾斜面
15a〜15h,35a〜35h 第2の傾斜面
21a,51c 第3の傾斜面
36a,36b〜43a,43b 研磨面
P1〜P16 ポイント

Claims (5)

  1. 所定の厚さを有する角柱状であって、2つの底面と複数の外周面を有するベースと、
    前記外周面の交線である稜線と、少なくとも一方の底面より稜線に向けて研磨した傾斜面を有し、
    前記ベースの少なくとも外周面がダイヤモンドで形成されており、
    前記傾斜面と前記稜線との交点をポイントとするマルチポイントダイヤモンドツール。
  2. 前記傾斜面は、
    前記ベースの一方の底面より形成された第1の傾斜面と、
    前記ベースの他方の底面より形成された第2の傾斜面と、を有するものである請求項1記載のマルチポイントダイヤモンドツール。
  3. 前記ベースの隣接する2つの外周面から前記稜線の端部に向けて研磨して形成された2つの研磨面と、前記2つの研磨面の交線である第2の稜線を有し、前記傾斜面と前記第の稜線との交点をポイントとする請求項1又は2記載のマルチポイントダイヤモンドツール。
  4. 前記各傾斜面は、レーザ加工により形成されたものである請求項1〜3のいずれか1項記載のマルチポイントダイヤモンドツール。
  5. 前記2つの研磨面は機械加工により形成されたものである請求項3記載のマルチポイントダイヤモンドツール。
JP2015008699A 2015-01-20 2015-01-20 マルチポイントダイヤモンドツール Active JP6476892B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015008699A JP6476892B2 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 マルチポイントダイヤモンドツール
TW104143755A TWI680041B (zh) 2015-01-20 2015-12-25 多點鑽石刀具
CN201610007085.5A CN105799074B (zh) 2015-01-20 2016-01-06 多刃金刚石刀具
KR1020160001879A KR102469831B1 (ko) 2015-01-20 2016-01-07 멀티 포인트 다이아몬드 툴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015008699A JP6476892B2 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 マルチポイントダイヤモンドツール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016132181A JP2016132181A (ja) 2016-07-25
JP6476892B2 true JP6476892B2 (ja) 2019-03-06

Family

ID=56425773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015008699A Active JP6476892B2 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 マルチポイントダイヤモンドツール

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6476892B2 (ja)
KR (1) KR102469831B1 (ja)
CN (1) CN105799074B (ja)
TW (1) TWI680041B (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018015945A (ja) * 2016-07-26 2018-02-01 三星ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
JP2018034381A (ja) * 2016-08-30 2018-03-08 三星ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドツール
JP2018051945A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
DE102018131179A1 (de) * 2018-12-06 2020-06-10 Schott Ag Glaselement mit geschnittener Kante und Verfahren zu dessen Herstellung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134437A (ja) * 2000-10-20 2002-05-10 Beldex Corp スクライブ用カッタ及びこのカッタを用いたスクライブ装置
JP2003183040A (ja) 2001-12-18 2003-07-03 Oputo System:Kk ポイントカッター並びにその使用の方法及び装置
JP2005079529A (ja) 2003-09-03 2005-03-24 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2005088453A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Namiki Precision Jewel Co Ltd ダイヤモンドスクライバー
JP2005302781A (ja) * 2004-04-06 2005-10-27 Tecdia Kk ダイヤモンドスクライバ及びそのポイント部作製方法
TW200732263A (en) * 2005-12-14 2007-09-01 Namiki Precision Jewel Co Ltd Shank and diamond scriber using such shank
JP2010207945A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 薄膜太陽電池用の溝加工ツール
JP5001398B2 (ja) * 2010-04-09 2012-08-15 三星ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドスクライビング工具及びその製造方法
TWI498293B (zh) * 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 劃線方法、鑽石尖、劃線裝置
JP2013043787A (ja) 2011-08-22 2013-03-04 Kosaka Laboratory Ltd ガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置
TWI483911B (zh) * 2011-09-28 2015-05-11 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 劃線裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN105799074A (zh) 2016-07-27
JP2016132181A (ja) 2016-07-25
CN105799074B (zh) 2019-08-16
KR20160089865A (ko) 2016-07-28
TW201636176A (zh) 2016-10-16
TWI680041B (zh) 2019-12-21
KR102469831B1 (ko) 2022-11-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6476883B2 (ja) マルチポイントダイヤモンドツール
JP6476892B2 (ja) マルチポイントダイヤモンドツール
JP6422009B2 (ja) スクライビングホイール及びその製造方法
JP6458372B2 (ja) マルチポイントダイヤモンドツール及びマルチポイントダイヤモンドツールの製造方法
TWI723167B (zh) 多尖點鑽石工具及其製造方法
JP6707758B2 (ja) マルチポイントダイヤモンドツール及びその製造方法
KR101833773B1 (ko) 툴 홀더 및 툴 홀더 유닛
JP2018051945A (ja) ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
KR20180012198A (ko) 다이아몬드 툴 및 그의 스크라이브 방법
JP2017007043A (ja) ガラス板及びその製造方法
JP2018034493A (ja) ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
KR20180025173A (ko) 다이아몬드 툴

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171226

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20180205

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180831

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180918

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6476892

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150