TWI723167B - 多尖點鑽石工具及其製造方法 - Google Patents
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 70
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 31
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
- C03B33/105—Details of cutting or scoring means, e.g. tips
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
本發明即便因刻劃而導致尖點磨耗，仍可使工具之更換次數減少，且於以外切結束刻劃之情形時對於相鄰之另一尖點不造成損傷。
於由鑽石工具10之基底11之2個外周面所夾之角形成第1、第2頂面15a~15h。又，以自兩側面一部分與頂面重合之方式形成傾斜面16a~16h、17a~17h，且將頂面與稜線之交點設為尖點。如此一來，即便於在使頂面先行並將稜線設為後側之刻劃中，於以外切刻劃結束時對於相鄰之另一尖點亦不造成損傷。
Description
本發明係關於一種用以藉由鑽石尖點而對玻璃基板或矽晶圓等脆性材料基板進行刻劃之多尖點鑽石工具及其製造方法。
先前，為刻劃玻璃基板或矽晶圓，而使用刻劃輪或採用由單晶鑽石形成之鑽石尖點之工具。對於玻璃基板，主要使用相對於基板滾動之刻劃輪，但根據刻劃後之基板之強度提昇等優勢，亦研究使用作為固定刀之鑽石尖點。於專利文獻1、2中提出有用以對藍寶石晶圓或氧化鋁晶圓等硬度較高之基板進行刻劃之尖點切割器。於該等專利文獻中使用於角錐之稜線上設置切割尖點之工具或前端成為圓錐之工具。又，於專利文獻3中，提出為刻劃玻璃板而使用具有圓錐形之前端之玻璃刻劃器之刻劃裝置。
[專利文獻1]日本專利特開2003-183040號公報
[專利文獻2]日本專利特開2005-079529號公報
[專利文獻3]日本專利特開2013-043787號公報
當利用先前之作為固定刀之工具不斷進行刻劃時，尖點會磨耗，故而必須將尖點變更。於角錐形或圓錐形之工具中成為可使用之頂點之尖點
為2處或最多4處。因此，當將2處或4處之尖點變更時，必須更換工具，從而存在更換頻度增高之問題點。又，於工具所進行之刻劃中，尖點必須以適當之角度與基板接觸。然而，於先前之工具中，於變更尖點之情形時，必須使工具以軸向進行旋轉，而不容易高精度地調整該接觸角度。
因此，考慮如圖1所示，對角柱狀之工具之各頂點以自兩側面重合之方式進行研磨，形成傾斜面，並將傾斜面之交線之兩側設為尖點P1、P2‧‧‧之刻劃工具100。於使用此種刻劃工具，如圖1(a)所示地使稜線先行，將尖點P1壓抵於基板101進行刻劃之情形時，即便以通過基板之端部之方式進行刻劃之所謂外切於基板101上結束刻劃之情形時，對於相鄰之另一尖點P2亦不造成損傷。
然而，於如圖1(b)所示地使用尖點P2，以將稜線設為後方之方式向前方傾斜地進行外切刻劃之情形時，存在當結束外切時未使用之尖點P1亦可能與基板101之面接觸而損傷之問題點。
本發明係鑒於此種問題點而完成者，目的在於提供一種鑽石工具及其製造方法，該鑽石工具係即便用於刻劃之尖點磨耗，亦可容易地變更尖點位置從而減少更換頻度，且即便於以外切結束刻劃之情形時，對於工具之相鄰之另一尖點亦不造成損傷。
為了解決該問題，本發明之多尖點鑽石工具具有：基底，其係具有特定厚度之角柱狀，且具有2個側面與複數個外周面；第1、第2頂面，其等設置於上述基底之至少第1外周面與相鄰之第2外周面之間；第1、第2傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第3、第4傾斜面，其等係以夾於上述第1、第
2頂面、上述基底之另一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第1稜線，其係上述第1、第3傾斜面之交線；及第2稜線，其係上述第2、第4傾斜面之交線；上述基底之至少外周面係由鑽石形成，且將由上述第1頂面與第1稜線、及第2頂面與第2稜線形成之點設為尖點。
上述多尖點鑽石工具係藉由如下方式製造，即，對於至少第1外周面，於與相鄰之第2外周面之間形成第1頂面，對於上述第2外周面，於與上述第1頂面之間形成第2頂面，將上述第1外周面與上述第1頂面之間朝向一側面進行研磨形成第1傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面之間朝向一側面進行研磨形成第2傾斜面，將上述第1外周面與上述第1頂面之間朝向另一側面進行研磨形成第3傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面之間朝向另一側面進行研磨形成第4傾斜面。
為了解決該問題，本發明之多尖點鑽石工具具有：基底，其係具有特定厚度之角柱狀，且具有2個側面與複數個外周面；第1、第2頂面，其等設置於上述基底之至少第1外周面與相鄰之第2外周面之間；第1、第2傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第3、第4傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之另一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第1稜線，其係上述第1、第3傾斜面之交線；第2稜線，其係上述第2、第4傾斜面之交線；第5傾斜面，其設置於上述第1、第2傾斜面與第1、第2頂面之間；及第6傾斜面，其設置於上述第3、第4傾斜面與第1、第2頂面之間；上述基底之至少外周面係由鑽石形成，且將由上述第1頂面與第1稜線、及第2頂面與第2稜線形成之點設為尖點。
上述多尖點鑽石工具係藉由如下方式製造，即，於上述基底之厚度
之一方的1/2以內之範圍內，於相鄰之第1、第2外周面與一側面之間朝向上述第1、第2外周面交叉之稜線進行研磨形成第5傾斜面，於上述基底之厚度之另一方之1/2以內之範圍內，於上述第1、第2外周面與另一側面之間朝向上述第1、第2外周面交叉之稜線進行研磨形成第6傾斜面，對於至少上述第1外周面，於上述第2外周面、上述第5傾斜面及上述第6傾斜面之間形成第1頂面，對於上述第2外周面，於上述第1頂面、上述第5傾斜面及上述第6傾斜面之間形成第2頂面，將上述第1外周面與上述第1頂面及上述第5傾斜面之間朝向一側面進行研磨形成第1傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面及上述第5傾斜面之間朝向一側面進行研磨形成第2傾斜面，將上述第1外周面與上述第1頂面及上述第6傾斜面之間朝向另一側面進行研磨形成第3傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面及上述第6傾斜面之間朝向另一側面進行研磨形成第4傾斜面。
根據具有此種特徵之本發明，可於鑽石工具之側面之兩側設置尖點。因此，可獲得即便1個尖點磨耗，亦可使用另外之新的尖點，從而可減少鑽石工具之更換頻度之效果。又，可獲得即便於以使頂面在前且使稜線在後之方式使鑽石工具移行進行刻劃，且以外切結束刻劃之情形時，對於鑽石工具之其他尖點亦不造成損傷之效果。
10、40、60:多尖點鑽石工具
11:基底
13a~13d、63a~63c:外周面
14a、14b、64a、64b:側面
15a、15c、15e、15g、65a:第1頂面
15b、15d、15f、15h、65b:第2頂面
16a、16c、16e、16g、66a:第1傾斜面
16b、16d、16f、16h、66b:第2傾斜面
17a、17c、17e、17g、67a:第3傾斜面
17b、17d、17f、17h、67b:第4傾斜面
18a、18c、18e、18g、68a:第1稜線
18b、18d、18f、18h、68b:第2稜線
41a~41d:第5傾斜面
42a~42d:第6傾斜面
100:刻劃工具
101:基板
P1~P8:尖點
圖1(a)、(b)係表示使用角柱狀且於寬度方向上具有2個尖點之鑽石工具之刻劃之側視圖。
圖2(a)、(b)係表示本發明之第1實施形態之多尖點鑽石工具之製造過程之側視圖及前視圖。
圖3(a)、(b)係本發明之第1實施形態之多尖點鑽石工具之側視圖及前視圖。
圖4(a)、(b)]係表示使用第1實施形態之多尖點鑽石工具之刻劃之側視圖。
圖5(a)、(b)係表示本發明之第2實施形態之多尖點鑽石工具之製造過程之前視圖。
圖6(a)、(b)係本發明之第2實施形態之多尖點鑽石工具之側視圖及前視圖。
圖7(a)~(c)係本發明之第3實施形態之多尖點鑽石工具之俯視圖、側視圖及前視圖。
繼而，對本發明之第1實施形態進行說明。圖2係表示本實施形態之多尖點鑽石工具(以下，簡稱為鑽石工具)10之製造過程之側視圖及前視圖，圖3係結束加工後之鑽石工具10之側視圖及前視圖。該鑽石工具10係將一定厚度且包含任意數量之邊之多邊形之角柱設為基底11。於該實施形態中，藉由單晶鑽石構成一定厚度之正四邊形之基底11。基底11具有與和厚度方向垂直之軸(圖2(a)中為與紙面垂直之軸)平行之四面之外周面13a~13d、及與軸垂直之側面14a、14b。
於本實施形態中，對於基底11，如圖2(b)所示，針對1個外周面13a自外周面13a朝向相鄰之外周面13b進行研磨，於基底之角部形成第1頂面15a。繼而，自外周面13b朝向形成於相鄰之外周面13a之第1頂面15a進行研磨，形成第2頂面15b。第1頂面15a、第2頂面15b係相鄰地形成於夾於外周面13a、13b之間之角部。以相同之方式自外周面13b朝向相鄰之外周
面13c進行研磨，形成第1頂面15c，自外周面13c朝向形成於外周面13b之相鄰之第1頂面15c進行研磨，形成第2頂面15d。雖未圖示於圖2(b)中，但以相同之方式自外周面13c朝向相鄰之外周面13d進行研磨，形成第1頂面15e，自外周面13d朝向形成於外周面13b之相鄰之第1頂面15e進行研磨，形成第2頂面15f。同樣地亦於外周面13d與外周面13a之間形成頂面15g、15h。藉此，於夾於四角柱之各外周面之間之各角部形成彼此相鄰之第1、第2頂面。
繼而，如圖3(a)所示，將外周面13a與頂面15a之間朝向側面14a進行研磨，形成第1傾斜面16a。同樣地，將外周面13b與頂面15b之間朝向側面14a進行研磨，形成第2傾斜面16b。亦對於另一側面14b，將外周面13a與頂面15a之間、外周面13b與頂面15b之間朝向側面14b進行研磨，形成第3、第4傾斜面17a、17b。此時，將第1、第3傾斜面16a與17a以相互相交之方式進行研磨，且將第2、第4傾斜面16b與17b以相互相交之方式進行研磨。如此一來，對於外周面13a，傾斜面16a與17a相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為如圖3(b)所示於中央位置形成相對於側面平行之第1稜線18a。以相同之方式，傾斜面16b與17b相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為中央位置形成相對於側面平行之第2稜線18b。藉此，於夾於外周面13a、外周面13b之角部，形成藉由第1、第3傾斜面16a與17a而形成之第1稜線18a及包含頂面15a之尖點P1。同樣地，形成藉由第2、第4傾斜面16b與17b而形成之第2稜線18b及包含頂面15b之尖點P2。
繼而，將外周面13b、外周面13c與頂面15c、15d之間自側面14a進行研磨，形成第1、第2傾斜面16c、16d。又，將外周面13b、外周面13c與頂面15c、15d之間亦自另一側面14b進行研磨，形成第3、第4傾斜面
17c、17d。此時，傾斜面16c與17c以相互相交之方式進行研磨，且傾斜面16d與17d以相互相交之方式進行研磨。如此一來，對於外周面13b，第1、第3傾斜面16c與17c相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為如圖3(b)所示於中央位置形成相對於側面平行之第1稜線18c。以相同之方式，第2、第4傾斜面16d與17d相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為中央位置形成相對於側面平行之第2稜線18d。
同樣地，將外周面13c、外周面13d與頂面15e、15f之間自側面14a進行研磨，形成第1、第2傾斜面16e、16f。將外周面13c、外周面13d與頂面15e、15f之間自側面14b進行研磨，形成第3、第4傾斜面17e、17f。於該情形時亦然，傾斜面16e與17e以相互相交之方式進行研磨，且傾斜面16f與17f以相互相交之方式進行研磨。如此一來，對於外周面13c，第1、第3傾斜面16e與17e相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為中央位置形成第1稜線18e。以相同之方式，第2、第4傾斜面16f與17f相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為中央位置形成第2稜線18f。
同樣地，將外周面13d、外周面13a與頂面15g、15h之間自側面14a進行研磨，形成第1、第2傾斜面16g、16h，且自側面14b進行研磨，形成第3、第4傾斜面17g、17h。亦於該情形時，傾斜面16g與17g、16h與17h以相互相交之方式進行研磨。亦對於外周面13d，以相同之方式，第1、第3傾斜面16g與17g相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為中央位置形成第1稜線18g。以相同之方式，第2、第4傾斜面16h與17h相交而於基底11之厚度方向之中間、較佳為中央位置形成第2稜線18h。
以如上方式將外周面與頂面之間分別自兩側面14a、14b進行研磨，形成一對傾斜面與稜線18a~18h。如此一來，於夾於外周面13a與外周面
13b之間之角部，由頂面15a與稜線18a形成之交點成為尖點P1，且頂面15b與稜線18b之交點成為尖點P2。亦於外周面13b與外周面13c之間之角部，由頂面15c與稜線18c形成之交點成為尖點P3，且頂面15d與稜線18d之交點成為尖點P4。其他外周面亦情況相同。此處，基底11因於四面具有外周面，故可於各角部之每一角部分別形成2個尖點，從而形成8處之尖點P1~P8。
此種傾斜面可藉由雷射加工而容易地形成。又，亦可於雷射加工之後進而進行機械研磨，使形成稜線之部分成為更精密之研磨面。
繼而，使用圖4對使用該實施形態之鑽石工具10進行刻劃之情形進行說明。於對基板30進行刻劃時，如圖4(a)所示，鑽石工具10對於稜線與基板30之角度自垂直成為逆時針方向，且使鑽石工具10自與紙面垂直之方向略微傾斜，將1個尖點P1以相接之方式固定於基板30，使鑽石工具10沿圖示之箭頭A方向移動，進行刻劃。此時，以尖點P1之頂面15a成為前進方向前方，且稜線18a成為後方之方式進行刻劃。於該刻劃之期間，不使鑽石工具10滾動，故利用相同之尖點P1進行刻劃。而且，即便使鑽石工具移行至基板30之端部，以外切結束刻劃，形成於相同角部之另一尖點P2亦先行，故而即便鑽石工具10如圖所示地離開基板30之位置，亦不損傷另一尖點P2。
於以使頂面先行且稜線成為後方之方式進行刻劃之情形時，可於較寬之範圍內獲取刻劃負載等各種條件，從而較為有效。又，於基板上形成不伴有垂直裂縫之劃線之情形時，亦可藉由以外切結束刻劃而獲得以基板之端部為基點於劃線正下方產生裂縫等之效果。根據本實施形態，即便於該情形時，亦可對於其他尖點不造成損傷地執行外切。
此處，如圖4(a)所示，以使頂面先行，且稜線成為後方之方式進行刻劃，當然，可如圖4(b)所示，使鑽石工具10反向地傾斜，使用尖點P2進行刻劃。於該情形時，因存在尖點P1損傷之可能性，因此不以外切結束刻劃。
於與基板30相接之尖點P1因磨耗而劣化之情形時，使鑽石工具10旋轉90°，使尖點P3接觸於基板30以相同之方式進行刻劃。於該情形時亦然，於以頂面15c成為前進方向且稜線18c成為後方之方式進行刻劃時，即便以外切結束刻劃，亦不損傷尖點P6。又，即便使鑽石工具10旋轉90°，刀尖之稜線與基板接觸之角度亦不改變，故而可於尖點更換時容易地設定對於基板之接觸角度。
又，當尖點P1、P3、P5、P7之4處之尖點全部磨耗時，使鑽石工具10反轉，以成為稜線與脆性材料基板之特定之角度之方式再次進行固定，且依序使另一側面之尖點P2、P4、P6、P8接觸進行刻劃。如此一來，可進而使尖點位置變化4次進行刻劃，從而可將尖點更換合計8次進行刻劃。
其次，對本發明之第2實施形態之鑽石工具40進行說明。圖5係表示該實施形態之製造過程之前視圖，圖6係鑽石工具40之側視圖及前視圖，對於與第1實施形態相同之部分標註相同之符號。於該第2實施形態中，首先如圖5(a)所示，自側面14a朝向外周面13a、13b交叉之稜線進行研磨，於基底之厚度1/2以內之範圍內形成第5傾斜面41a。繼而，與之對稱地自側面14b朝向外周面13a、13b交叉之稜線於基底之厚度之1/2以內之範圍內形成第6傾斜面42a。繼而，自側面14a朝向外周面13b、13c交叉之稜線進行研磨，於基底之厚度1/2以內之範圍內形成第5傾斜面41b。繼而，與之對稱地自側面14b朝向外周面13b、13c交叉之稜線於基底之厚度之1/2
以內之範圍內形成第6傾斜面42b。又，自側面14a朝向外周面13c、13d之交叉稜線進行研磨，於基底之厚度1/2以內之範圍內形成第5傾斜面41c。繼而，與之對稱地自側面14b朝向外周面13c、13d於基底之厚度之1/2以內之範圍內形成第6傾斜面42c。進而，自側面14a朝向外周面13d、13a進行研磨，於基底之厚度1/2以內之範圍內形成第5傾斜面41d。繼而，與之對稱地自側面14b朝向外周面13d、13a於基底之厚度之1/2以內之範圍內形成第6傾斜面42d。
繼而，與上述第1實施形態同樣地，如圖5(b)所示，自1個外周面13a朝向相鄰之外周面13b形成第1頂面15a。繼而，與上述第1實施形態相同地形成頂面15b~15h。繼而，如圖6(b)所示，將外周面13a與頂面15a、第5傾斜面41a之間朝向側面14a進行研磨，形成第1傾斜面16a。繼而，將外周面13a與頂面15a、第6傾斜面42a之間朝向側面14b進行研磨，形成第2傾斜面17a，將第1傾斜面16a與第2傾斜面17a之交線設為稜線18a。亦對於其他頂面15b~15h，同樣地形成第1傾斜面16b~16h、第2傾斜面17b~16h、稜線18b~18h。
如此一來，各頂面15a~15h成為面積小於第1實施形態之五邊形。頂面因必須進行精密加工，故而面積越小，越能夠減少頂面之研磨時間、研磨量，從而可使鑽石工具40之製造步驟合理化。
亦於使用鑽石工具40之尖點P1進行刻劃之情形時，當尖點P1因磨耗而劣化時，使鑽石工具10每次旋轉90°，依序使用尖點P3、P5、P7。當4處尖點全部磨耗時，使鑽石工具10反轉。繼而，以稜線與脆性材料基板所成之角度成為固定之方式依序使尖點P2、P4、P6、P8接觸，亦於反轉後使尖點位置變化共計4次，進行刻劃。如此一來，可使尖點變化合計8次進
行刻劃。
繼而，對本發明之第3實施形態進行說明。上述第1、2實施形態係使用正四邊形之基底，但亦可將任意邊數之多邊形設為基底。又，雖於各個基底之周圍設置8處尖點，但只要至少於多邊形之1個角，於對向之外周面分別具有1個尖點即可。於第3實施形態中，如圖7所示，使用三角形之基底61。基底61具有與軸垂直之三面之外周面63a、63b、63c及側面64a、64b。而且，與上述第1、第2實施形態同樣地，於外周面63a形成第1頂面65a、第1傾斜面66a、第3傾斜面67a及第1稜線68a。又，於外周面63b形成第2頂面65b、第2傾斜面66b、第4傾斜面67b、第2稜線68b。如此一來，可形成僅具有2個尖點P1、P2之鑽石工具60。
於上述第1、第2實施形態中，於周圍設置8處之尖點，但不必於所有角均設置傾斜面與尖點。然而，較佳為於相鄰之尖點互不干擾之範圍內於外周部儘可能多地設置尖點。藉此，當各尖點磨耗時，僅使鑽石工具旋轉便可更換尖點，從而可減小鑽石工具之更換頻度。又，基底之形狀並不限定於三角形或四邊形，而可設為六邊形或八邊形等任意之多邊形。
又，上述實施形態係利用單晶鑽石構成基底整體，但與脆性材料基板接觸之表面部分只要為鑽石便已足夠，故而亦可於使用超硬合金或燒結鑽石製而形成之基底之外周面及稜線之表面形成多晶鑽石層，進而對其進行精密研磨而形成尖點。又，亦可使用摻雜硼等雜質而具有導電性之單晶或多晶鑽石。可藉由使用具有導電性之鑽石，而利用放電加工容易地形成傾斜面或貫通孔。
又，上述實施形態係以於各尖點上使頂面先行且稜線成為後方之方式刻劃鑽石工具，但亦可以使各尖點之稜線先行且頂面成為後方之方式進
行刻劃。
本發明之多尖點鑽石工具可用於刻劃脆性材料基板之刻劃裝置，尤其亦可有效地用於鑽石工具之磨耗增多之硬度較高之刻劃對象。
10:多尖點鑽石工具
11:基底
13a:外周面
13b:外周面
13c:外周面
13d:外周面
14a:側面
14b:側面
15a:第1頂面
15b:第2頂面
15c:第1頂面
15d:第2頂面
15e:第1頂面
15f:第2頂面
15g:第1頂面
15h:第2頂面
16a:第1傾斜面
16b:第2傾斜面
16c:第1傾斜面
16h:第2傾斜面
17a:第3傾斜面
17b:第4傾斜面
17c:第3傾斜面
17h:第4傾斜面
18a:第1稜線
18b:第2稜線
18c:第1稜線
18h:第2稜線
P1:尖點
P2:尖點
P3:尖點
P8:尖點
Claims (4)
- 一種多尖點鑽石工具，其具有：基底，其係具有特定厚度之角柱狀，且具有2個側面及複數個外周面；第1、第2頂面，其等設置於上述基底之至少第1外周面與相鄰之第2外周面之間；第1、第2傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第3、第4傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之另一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第1稜線，其係上述第1、第3傾斜面之交線；及第2稜線，其係上述第2、第4傾斜面之交線；上述基底之至少外周面係由鑽石形成，且將由上述第1頂面與第1稜線、及第2頂面與第2稜線所形成之點設為尖點。
- 一種多尖點鑽石工具，其具有：基底，其係具有特定厚度之角柱狀，且具有2個側面及複數個外周面；第1、第2頂面，其等設置於上述基底之至少第1外周面與相鄰之第2外周面之間；第1、第2傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之一 側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第3、第4傾斜面，其等係以夾於上述第1、第2頂面、上述基底之另一側面及上述第1、第2外周面之方式設置；第1稜線，其係上述第1、第3傾斜面之交線；第2稜線，其係上述第2、第4傾斜面之交線；第5傾斜面，其設置於上述第1、第2傾斜面與第1、第2頂面之間；及第6傾斜面，其設置於上述第3、第4傾斜面與第1、第2頂面之間；上述基底之至少外周面係由鑽石形成，且將由上述第1頂面與第1稜線、及第2頂面與第2稜線形成之點設為尖點。
- 一種多尖點鑽石工具之製造方法，其係如請求項1之多尖點鑽石工具之製造方法，且對於至少第1外周面，於與相鄰之第2外周面之間形成第1頂面，對於上述第2外周面，於與上述第1頂面之間形成第2頂面，將上述第1外周面與上述第1頂面之間朝向一側面進行研磨形成第1傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面之間朝向一側面進行研磨形成第2傾斜面，將上述第1外周面與上述第1頂面之間朝向另一側面進行研磨形成第3傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面之間朝向另一側面進行研磨形成第4傾斜面。
- 一種多尖點鑽石工具之製造方法，其係如請求項2之多尖點鑽石工具之製造方法，且於上述基底之厚度之一方的1/2以內之範圍內，於相鄰之第1、第2外周面與一側面之間朝向上述第1、第2外周面交叉之稜線進行研磨形成第5傾斜面，於上述基底之厚度之另一方之1/2以內之範圍內，於上述第1、第2外周面與另一側面之間朝向上述第1、第2外周面交叉之稜線進行研磨形成第6傾斜面，對於至少上述第1外周面，於上述第2外周面、上述第5傾斜面及上述第6傾斜面之間形成第1頂面，對於上述第2外周面，於上述第1頂面、上述第5傾斜面及上述第6傾斜面之間形成第2頂面，將上述第1外周面與上述第1頂面及上述第5傾斜面之間朝向一側面進行研磨形成第1傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面及上述第5傾斜面之間朝向一側面進行研磨形成第2傾斜面，將上述第1外周面與上述第1頂面及上述第6傾斜面之間朝向另一側面進行研磨形成第3傾斜面，將上述第2外周面與上述第2頂面與上述第6傾斜面之間朝向另一側面進行研磨形成第4傾斜面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP??2016-129976 | 2016-06-30 | ||
| JP2016129976A JP6771207B2 (ja) | 2016-06-30 | 2016-06-30 | マルチポイントダイヤモンドツール及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201801876A TW201801876A (zh) | 2018-01-16 |
| TWI723167B true TWI723167B (zh) | 2021-04-01 |
Family
ID=60945691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW106117347A TWI723167B (zh) | 2016-06-30 | 2017-05-25 | 多尖點鑽石工具及其製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6771207B2 (zh) |
| KR (1) | KR102352243B1 (zh) |
| CN (1) | CN107553759B (zh) |
| TW (1) | TWI723167B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102018131179A1 (de) * | 2018-12-06 | 2020-06-10 | Schott Ag | Glaselement mit geschnittener Kante und Verfahren zu dessen Herstellung |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3680213A (en) * | 1969-02-03 | 1972-08-01 | Karl O Reichert | Method of grooving semiconductor wafer for the dividing thereof |
| JP2005088455A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | ダイヤモンドスクライバー |
| JP2005302781A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Tecdia Kk | ダイヤモンドスクライバ及びそのポイント部作製方法 |
| CN102413976A (zh) * | 2009-06-16 | 2012-04-11 | 株式会社钨钛合金 | 切削用刀片和端面铣刀 |
| JP2015205459A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置、スクライブ方法及びスクライビングツール |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003183040A (ja) | 2001-12-18 | 2003-07-03 | Oputo System:Kk | ポイントカッター並びにその使用の方法及び装置 |
| JP4252394B2 (ja) * | 2003-07-30 | 2009-04-08 | 並木精密宝石株式会社 | ダイヤモンドスクライバー |
| JP2005079529A (ja) | 2003-09-03 | 2005-03-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP4365251B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2009-11-18 | 旭ダイヤモンド工業株式会社 | ダイヤモンドスクライバー及びダイヤモンドスクライバーの製造方法 |
| US7302761B2 (en) * | 2005-10-05 | 2007-12-04 | Loomis Industries, Inc. | Automatic tool tilting apparatus for a scribe tool |
| TWI498293B (zh) * | 2011-05-31 | 2015-09-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 劃線方法、鑽石尖、劃線裝置 |
| JP2013043787A (ja) | 2011-08-22 | 2013-03-04 | Kosaka Laboratory Ltd | ガラススクライブ方法及びガラススクライブ装置 |
| US9211589B2 (en) * | 2013-10-08 | 2015-12-15 | Kennametal Inc. | Double-sided, nonagon cutting insert |
| JP6476883B2 (ja) * | 2015-01-16 | 2019-03-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | マルチポイントダイヤモンドツール |
-
2016
- 2016-06-30 JP JP2016129976A patent/JP6771207B2/ja active Active
-
2017
- 2017-05-25 TW TW106117347A patent/TWI723167B/zh not_active IP Right Cessation
- 2017-05-30 KR KR1020170067169A patent/KR102352243B1/ko active IP Right Grant
- 2017-06-19 CN CN201710465447.XA patent/CN107553759B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3680213A (en) * | 1969-02-03 | 1972-08-01 | Karl O Reichert | Method of grooving semiconductor wafer for the dividing thereof |
| JP2005088455A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | ダイヤモンドスクライバー |
| JP2005302781A (ja) * | 2004-04-06 | 2005-10-27 | Tecdia Kk | ダイヤモンドスクライバ及びそのポイント部作製方法 |
| CN102413976A (zh) * | 2009-06-16 | 2012-04-11 | 株式会社钨钛合金 | 切削用刀片和端面铣刀 |
| JP2015205459A (ja) * | 2014-04-21 | 2015-11-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置、スクライブ方法及びスクライビングツール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201801876A (zh) | 2018-01-16 |
| JP6771207B2 (ja) | 2020-10-21 |
| CN107553759A (zh) | 2018-01-09 |
| JP2018001535A (ja) | 2018-01-11 |
| KR20180003425A (ko) | 2018-01-09 |
| CN107553759B (zh) | 2021-02-26 |
| KR102352243B1 (ko) | 2022-01-17 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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