JP2005088453A - ダイヤモンドスクライバー - Google Patents

Abstract

【課題】 パターニングウエハーの薄膜部分を傷つけることなくスクライブすることができる、極細のダイヤモンドスクライバーを提供すること。
【解決手段】 ダイヤモンドスクライバーにおいて、ダイヤモンド粒１の基台部１aから突出する柱状部１bが形成されている。このように、ダイヤモンド粒１の基台部１aから突出する柱状部１bが形成されているため、パターニングウエハーをスクライブするとき、その柱状部１bがパターニングウエハーの薄膜部分と干渉しない。このため、薄膜部分を傷つけることなくスクライブすることができる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ダイヤモンドスクライバーに関し、特に、刃先の形状に特徴のあるダイヤモンドスクライバーに関する。

従来から、ヒールポイントを頂点とするデルタ面をミラー氏記号法の（１、１、１）面に形成し、トウポイントとヒールポイントを結ぶ稜線とデルタ面とのなす角度（β）を１５度又はそれに近い角度にし、且つデルタ面角（α）を４６度又はそれに近い角度にしたことを特徴とする８ポイントダイヤモンドスクライバーが知られている（特許文献１）。

また、４回対称性を有する硬質材料のスクライバーポイントに於いて、先端平面部と該先端平面部の一頂点から延びる稜と、該稜の他端を頂点として基部に向かって次第に広がる側面部とを有し、前記稜の他端から該稜の前記先端平面部方向に該稜の長さの１／２〜１／４の部分をけずり取った形状を有することを特徴とするスクライバーポイントが知られている（特許文献２）。

特開昭４９−５４９８８号公報

実開昭５６−１５５４５２号公報

しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示されているダイヤモンドスクライバーを用いて、パターニングウエハー（サファイヤウエハー表面に所定パターンの薄膜が施されたウエハー）をスクライブする場合、パターニングウエハー上の薄膜が施されていない境目の部分に沿ってスクライブするが、刃先近傍が錐形に形成されているため、その錐形部分が薄膜部分に触れ、薄膜部分を傷つけてしまうという問題点がある。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、スクライブ時に刃先近傍が薄膜部分を傷つけることがない、極細のダイヤモンドスクライバーを提供することである。

請求項１記載の発明は、ダイヤモンドスクライバーにおいて、ダイヤモンド粒の基台部から突出する柱状部が形成されていることを特徴とするダイヤモンドスクライバーである。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明の構成に加えて、前記柱状部の径が0.03mm以上0.2mm以下の範囲に形成されていることを特徴とするダイヤモンドスクライバーである。

請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２記載の発明の構成に加えて、前記柱状部の高さが0.05mm以上に形成されていることを特徴とするダイヤモンドスクライバーである。

請求項１記載の発明によれば、ダイヤモンド粒の基台部から突出する柱状部が形成されているため、パターニングウエハー上の薄膜が施されていない境目の部分に沿ってスクライブしても、柱状部が薄膜部分と干渉しあわないため、柱状部が薄膜部分を傷つけることがないという効果を奏する。

請求項２記載の発明によれば、柱状部の径が0.03mm以上0.2mm以下の範囲に形成されているため、狭い幅内をスクライブすることができるという効果を奏する。

請求項３記載の発明によれば、柱状部の高さが0.05mm以上に形成されているため、薄膜の厚みが0.05mm程度であっても柱状部が薄膜部分と干渉しあわない。このため、薄膜部分を傷つけないようにスクライブすることができるという効果を奏する。

ダイヤモンドスクライバーの先端には、図１(a)及び図１(b)に示すダイヤモンド粒1が設けられている。このダイヤモンド粒1は、図１(a)及び図１(b)に示すように、基台部１aの中心から柱状部１bが突出するように加工されている。この基台部１aは、その端面１cが円形に加工されている。

柱状部１bは、円柱状に形成されており、その先端面１dは正方形に加工されている。この正方形の４隅がダイヤモンドスクライバーの刃先となるトウを形成する。この柱状部１bの径は、パターニングウエハーの薄膜が施されていない境目部分の幅に応じて0.02mm以上0.2mm以下、好ましくは0.03以上0.15mm以下の範囲に形成される。また、柱状部１bの高さは、パターニングウエハーの薄膜の厚みに応じて0.0２mm以上0.5mm以下、好ましくは0.05mm以上0.4mm以下に形成される。なお、柱状部１bの高さは、パターニングウエハーの薄膜の厚みや柱状部１bの径の大きさ、スクライブ時の荷重に応じて適当な高さに設定される。

次に、柱状部１bの加工法について説明する。まず、通常の４ポイントスクライバーを加工する場合と同様に、先端面１dが正方形になるように加工する。次に、図２に示すように、柱状部１bが基台部１aから突出するようにレーザー加工により干渉領域１eを除去する。

本実施形態では、先端面１dが正方形に加工されている４ポイントスクライバーを例に説明したが、本発明は、４ポイントスクライバーに限定されず、先端面１dの形状に応じて種々のポイントスクライバーに適用できる。

次に、図１に示すダイヤモンドスクライバーを用いてパターニングウエハーをスクライブした場合（実施例）と、普通のダイヤモンドスクライバーを用いた場合（比較例）を比較して説明する。

径L1：0.05mm
径L2：0.08mm
径L3：0.36mm
高さH１：0.11mm

実施例で示すダイヤモンドスクライバーは、その柱状部が極小に形成されているため、パターニングウエハーの薄膜が施されていない境目部分の幅が狭い場合でも、柱状部と薄膜部分が干渉することなくスクライブすることができる。

比較例

薄膜が施されていない境目部分の幅L４：0.1mm
薄膜部分の厚みH２：0.04mm

比較例で示すダイヤモンドスクライバーを用いてスクライブすると、スクライブ時に刃先近傍が薄膜部分と接触し、薄膜部分を傷つけてしまう。

以上のように、実施例のダイヤモンドスクライバーと比較例のダイヤモンドスクライバーを比べると、実施例で示すダイヤモンドスクライバーの方が、パターニングウエハーのスクライブに適していることがわかる。

本発明のダイヤモンドスクライバーを用いてパターニングウエハーをスクライブすると、薄膜部分を傷つけることなくスクライブすることができる。

ダイヤモンドスクライバーに設けられたダイヤモンド粒の拡大図である。(a)は、ダイヤモンド粒の正面の拡大図であり、(b)は、ダイヤモンド粒の側面の拡大図である。 ダイヤモンドスクライバーに設けられたダイヤモンド粒の拡大図である。(a)は、正面から見たダイヤモンド粒の干渉領域を示す拡大図であり、(b)は、側面から見たダイヤモンド粒の干渉領域を示す拡大図である。 ダイヤモンドスクライバーに設けられた通常のダイヤモンド粒を示す図である。

符号の説明

１ ダイヤモンド粒
１a 基台部
１b 柱状部
１c、1d 先端面
１e 干渉領域
２ パターニングウエハー
２a 薄膜部分

Claims (3)

1. ダイヤモンドスクライバーにおいて、
   ダイヤモンド粒の基台部から突出する柱状部が形成されていることを特徴とするダイヤモンドスクライバー。
2. 前記柱状部の径が0.03mm以上0.2mm以下の範囲に形成されていることを特徴とする請求項１記載のダイヤモンドスクライバー。
3. 前記柱状部の高さが0.05mm以上に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のダイヤモンドスクライバー。

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