JP2018015945A - ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】スクライブする際に基板の外側からスクライブを開始することができるようにすること。【解決手段】ダイヤモンドツール１０のベース１１の角に対してベースの両側より傾斜面を形成し稜線１７ａ，１７ｂと天面１８ａ，１８ｂの交点をポイントＰ１，Ｐ２とする。このダイヤモンドツール１０のいずれかのポイントを基板に接触させて転動させずにスクライブする。この場合に基板の外からスクライブを開始してもポイントに先行してガイド面が基板端部に接触するようにしてスクライブしているため、ポイントが損傷することなく、外切りスクライブを開始することができる。【選択図】図２

Description

本発明はガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板をダイヤモンドポイントによってスクライブするためのダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法に関するものである。

従来ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いたツールが用いられている。ガラス基板に対しては、主に基板に対して転動させるスクライビングホイールが用いられてきたが、スクライブ後の基板の強度が向上するなどの利点より、固定刃であるダイヤモンドポイントの使用も検討されてきている。特許文献１，２にはサファイアウエハやアルミナウエハ等の硬度の高い基板をスクライブするためのポイントカッターが提案されている。これらの特許文献には、角錐の稜線上にカットポイントを設けたツールや、先端が円錐になったツールが用いられている。又特許文献３にはガラス板をスクライブするために円錐形の先端を有するガラススクライバを用いたスクライブ装置が提案されている。

特開２００３−１８３０４０号公報 特開２００５−０７９５２９号公報 特開２０１３−０４３７８７号公報

従来の固定刃であるツールでスクライブを進めていくとポイントが摩耗するため、ポイントを変更する必要がある。ここで、ツールによるスクライブにおいては、ポイントが基板に対して適切な角度で接触する必要がある。しかし、従来のツールでは、ポイントを変更する場合ツールを軸方向に回転させる必要があり、この接触角度を精度良く調整することが容易ではなかった。

そこで角柱状のツールの各頂点を両側面より重なり合うように研磨して傾斜面を形成し、傾斜面の交線の両側をポイントとしたスクライビングツールが考えられる。このようなスクライビングツールを用いてスクライブする従来のスクライブ方法では、スクライブを脆性材料基板の端部より内側の上面から開始する、即ち内切りでスクライブを開始する必要がある。これは、脆性材料基板の端部からスクライブを開始しようとすると、ポイントが脆性材料基板の端部に衝突したときに、ポイント及び基板の双方が損傷する可能性があるためである。しかし、内切りでスクライブを行う場合にはガラス板等の基板の端部にはスクライブされない部分が残ってしまう。このようにして内切りスクライブされた基板をスクライブラインに沿ってブレイクすると、スクライブラインの形成されない基板端部での分断精度が悪くなるという問題点があった。

本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、外切りでスクライブを開始しても脆性材料基板またはポイントに損傷が生じることがないダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法を提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明のダイヤモンドツールは、側面と複数の外周面を有する角形のベースと、前記ベースの少なくとも１つの角に対して、前記ベースの両側面より隣り合う１つの前記外周面に向けて形成された第１，第２の傾斜面と、前記第１，第２の傾斜面の交線である稜線と、前記１つの外周面と前記稜線との間に設けられた天面と、を具備し、前記外周面の前記天面と隣接する一部または全面がガイド面となり、少なくとも前記稜線、前記天面及び前記ガイド面はダイヤモンドで形成されており、前記稜線と天面との交点をポイントとするものである。

ここで、前記ガイド面の周方向の長さが１ｍｍ以上であるようにしてもよい。

ここで前記ベースは多角形状のベースであり、前記多角形の１つの角に２つの前記ポイントを有するようにしてもよい。

この課題を解決するために、本発明のダイヤモンドツールのスクライブ方法は、ベースの角に前記ベースの厚みの中央に形成された稜線と、前記稜線の一端を共有する天面と、前記天面と隣接するように前記稜線と反対側に設けられたガイド面を有し、前記稜線と前記天面とで共有される点をポイントとするダイヤモンドツールを用いたスクライブ方法であって、前記ダイヤモンドツールの１つのポイントが最下位となるようにスクライブヘッドに保持し、基板の外側で前記ポイントが前記基板の上面より下方となるようにスクライブヘッドを押し下げ、前記スクライブヘッドを基板の面に平行に移動させることによって基板の端部に前記ガイド面を接触させ、前記基板端部において前記ガイド面が所定距離摺動した後で前記天面が前記基板端部に接触して外切りスクライブを開始し、前記基板の上面に前記ポイントが接触している状態でスクライブを終了するものである。

このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板の端部からスクライブすること、即ち外切りによるスクライブを開始することができる。そのためスクライブを終えた後、スクライブラインに沿って基板を分断したときに、スクライブ開始点から良好な断面を得ることができ、また基板に乗り上げる際のポイントと基板の損傷を抑制するという効果が得られる。

図１は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールの製造過程を示す平面図、側面図及び正面図である。 図２は第１の実施の形態によるダイヤモンドツールの平面図、側面図及び正面図である。 図３は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを取付けたスクライブヘッドを示す正面図及び側面図である。 図４は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図（その１）である。 図５は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図（その２）である。 図６は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図（その３）である。 図７は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図（その４）である。 図８は本実施の形態のスクライブ開始前のポイントＰ１の拡大図である。 図９は本実施の形態のスクライブ開始時のポイントＰ１の周辺の拡大図である。 図１０は本発明の第１の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツールの平面図、側面図及び正面図である。 図１１は本発明の第１の実施の形態の変形例によるダイヤモンドツールの平面図、側面図及び正面図である。 図１２は本発明の第２の実施の形態によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。 図１３は本発明の第３の実施の形態によるダイヤモンドツールの製造過程を示す側面図及び正面図である。 図１４は本発明の第３の実施の形態によるダイヤモンドツールの側面図及び正面図である。

次に本発明の第１の実施の形態について説明する。図１は本発明の第１の実施の形態によるダイヤモンドツール１０の製造過程、図２は製造を完了したダイヤモンドツールを示す平面図、側面図及び正面図である。このダイヤモンドツール１０は一定の厚さで二等辺三角形の単結晶ダイヤモンドの板材をベース１１としている。このベース１１に対して図１に示すように１つの頂点の角部分の両側より正面視でＶ字形に研磨する。即ち一方の側面１１ａよりベース１１の２つの外周面１２ａ，１２ｂに向けてベース１１の厚さの１／２以上となるまで切欠いて、傾斜面１３ａを形成する。このとき傾斜面１３ａとベース１１の２つの隣り合う外周面１２ａ，１２ｂとがそれぞれ成す角が互いに等しくなるように切欠くことが好ましい。次にベース１１の他方の側面１１ｂより同様にしてベース１１の２つの隣り合う外周面１２ａ，１２ｂに向けてベース１１の厚さの１／２程度となるまで切欠いて、平面視において台形となる傾斜面１３ｂを形成する。傾斜面１３ａ，１３ｂの交線は稜線１４となる。

次いで図２に示すように傾斜面１３ａに対して側面１１ａより外周面１２ａと１２ｂ側に夫々傾けて傾斜面１５ａ，１５ｂを形成する。又同様にして傾斜面１３ｂに対して側面１１ｂより外周面１２ａ，１２ｂに向けて夫々傾斜面１６ａ，１６ｂを形成する。こうすれば元の外周面１２ａの位置にある第１，第２の傾斜面１５ａと１６ａが交わり、ベース１１の厚さ方向の中間、好ましくは図２（ａ）に示すように中央位置に、ベースの側面１１ａ，１１ｂに平行な稜線１７ａが形成される。同様にして元の外周面１２ｂの位置にある第３，第４の傾斜面１５ｂと１６ｂが交わって夫々ベース１１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面１１ａ，１１ｂに平行な稜線１７ｂが形成されることとなる。

次に外周面１２ａより傾斜面１５ａ，１６ａに向けて天面１８ａを形成する。同様にして外周面１２ｂより傾斜面１５ｂ，１６ｂに向けて天面１８ｂを形成する。ここで天面とは、夫々稜線１７ａ，１７ｂの一端を共有する面をいう。稜線１７ａ，１７ｂが夫々天面１８ａ，１８ｂと接する端部をポイントＰ１，Ｐ２とする。天面はスクライブする基板に作用する面であり、基板に作用する範囲、すなわち稜線との交点から周方向における長さが図２（ｂ）の側面図で見て０．０５ｍｍ以上であれば天面として有効に機能し、例えば０．０５〜０．１ｍｍ程度とする。又稜線１７ａ，１７ｂはスクライブ時に基板に作用する範囲、すなわち天面との交点より図２（ｂ）の側面図で見て０．０２ｍｍ以上の長さであれば機能する。

このようにポイントＰ１，Ｐ２を形成することで、図２に示すように側面視において三角形のダイヤモンドツール１０に２つのポイントを形成することができる。ポイントＰ１，Ｐ２を構成する天面と傾斜面とは、いずれももう一方のポイントを構成するものではなく独立しているため、各ポイントが互いに影響を与えることなく精密な研磨が可能となる。このような傾斜面や天面はレーザ加工によって容易に形成することができる。また、レーザ加工の後にさらに機械研磨を行い、稜線を形成する部分をより精密な研磨面としてもよい。

図３はダイヤモンドツール１０をスクライブヘッドユニット３０に取付けた状態を示す正面図及び側面図である。ダイヤモンドツール１０は図３に示すようにツールホルダ２０に保持される。ツールホルダ２０は直方体状の部材であって、その下端にダイヤモンドツール１０をいずれか一方のポイント、ここではポイントＰ１が下端となるように斜めに保持している。ツールホルダ２０には２箇所のねじ孔が設けられ、これによってスクライブヘッド３０に固定される。

スクライブヘッドユニット３０は板状のヘッドプレート３１自体が図示しないスライド機構によって全体に上下動するように構成されている。そしてこのヘッドプレート３１にはスクライブ荷重用のエアシリンダ３２が固定される。エアシリンダ３２の下端はロッド３２ａが伸縮自在に突出している。さて図３（ｂ）に示すようにヘッドプレート３１のロッド３２ａの下方には、ガイド機構３３とスライド部３４が設けられ、所定の荷重でスライド部３４を下方に押圧している。ガイド機構３３はスライド部３４を上下動自在に保持するものである。スライド部３４にはＬ字形のプレート３５が設けられる。プレート３５はスライド部３４と共に上下動するが、ストッパ３６によって下限が規制されている。そしてこのプレート３５にはツールホルダ２０がねじ止めにより斜め方向に固定されている。そしてスクライブヘッドユニット３０を矢印Ａ方向に移動させることでスクライブすることができる。

この実施の形態のダイヤモンドツール１０を用いてスクライブする場合について、図４〜図７を用いて説明する。スクライブを開始する際には、まず図４に示すようにダイヤモンドツール１０の１つのポイントＰ１を基板４０に接近させてスクライブヘッドユニット３０を下降させる。このとき図８にポイントＰ１周辺の拡大図を示すように、外周面１２ａと脆性材料基板とのなす角度θが好ましくは１５〜２０°となり、基板４０の上面よりダイヤモンドツール１０のポイントＰ１が低く、基板４０とポイントＰ１との高さの差Ｄが、基板４０の厚さに応じて０．０５〜０．２ｍｍ程度となるようにスクライブヘッドユニット３０を押し下げる。そして基板４０の左側面からスクライブヘッドユニット３０を右に向けて移動させる。そうすれば図５に示すようにダイヤモンドツール１０の外周面１２ａと基板４０の左上端部とが接触する。すなわち、外周面１２ａの少なくとも一部または全部が、ポイントＰ１を基板４０に導くガイド面として機能する。このとき図９に拡大図を示すようにポイントＰ１と基板４０との間隔Ｆは角度θと高さの差Ｄにより決まるが、例えばθ＝１５°、Ｄ＝０．２ｍｍでは、Ｆは０．７８ｍｍとなる。従って、ガイド面１２ａはダイヤモンドツール１０の周方向において１．０ｍｍ以上の長さを有することが好ましい。そしてダイヤモンドツールを矢印Ａ方向に移動させると、図６に示すように基板４０がエアシリンダ３２の圧力に抗してスライド部３４をわずかに押し上げ、プレート３５自体が上昇する。更にスクライブヘッドユニット３０を右側に移動させると、基板４０に対してガイド面１２ａが滑りながら天面１８ａを含むポイントＰ１の周辺部分が基板４０に入り込むようになり、基板４０の端部からのスクライブ、即ち外切りスクライブを開始することができる。更に矢印Ａ方向にスクライヘッドユニット３０を移動させスクライブすると、ダイヤモンドツール１０の天面１８ａを先行させ、稜線１７ａを後方となるようにしてスクライブすることができる。上記のとおり、外切りスクライブ開始時にはまずダイヤモンドツール１０の外周面（ガイド面）１２ａと基板４０の左上端部とが接触し、その後天面１８ａを含むポイントがガイド面により基板４０にガイドされて接触することにより、外切りによりスクライブを開始しても、ポイントの損傷を防止することができる。さらに、幅の広い天面が先行し、稜線が後から基板に接触することで、基板４０の端部に対する応力の集中がなくなり、基板端部の損傷も抑制することができる。なお、外切りスクライブを開始するときには他方のポイントＰ２は基板４０のエッジ部より外側かつ上方にあるため、ポイントＰ２が損傷することもない。

更に図７に示すように基板４０の端部となる直前までスクライブしてスクライブヘッド３０を上昇させて内切りでスクライブを終了させる。尚ポイントＰ１が基板４０の端部から外れるまでスクライブを行う、即ち外切りでスクライブを終了させると、ポイントＰ１が基板４０を外れた後、エアシリンダ３２によってスクライブヘッドが下降し、ポイントＰ２が基板４０の端部で損傷する可能性がある。従って内切りでスクライブを終了させることが好ましい。

そして基板４０に接しているポイントＰ１が摩耗により劣化した場合には、ダイヤモンドツール１０を反転させ、他方のポイントＰ２を基板４０に接触させて同様にしてポイントＰ２を用いてスクライブを行う。こうすれば新しいポイントでスクライブを行うことができる。

尚第１の実施の形態では、図１（ａ）のように両側の側面１１ａ，１１ｂから傾斜面１３ａ，１３ｂを形成した後、改めて第１〜第４の傾斜面を形成するようにしているが、図１０に示すように傾斜面１３ａ，１３ｂを夫々第１，第２の傾斜面とし、外周面１２ａ，１２ｂの端部をそのまま天面として、その交線である稜線１４を用いるようにしてもよい。この場合には、ガイド面と天面とが同一平面上に位置することとなる。こうすれば稜線１４の両側の外周面との交点Ｐ１，Ｐ２をポイントとし、外周面の稜線と接する部分を天面、稜線から離れた部分をガイド面として用いることができる。または、図１１に示すように外周面１２ａ，１２ｂの端部をわずかに研磨して別途天面１８ａ、１８ｂを形成してもよい。この場合はポイントＰ１，Ｐ２が稜線１４を共有し、外周面１２ａ，１２ｂがガイド面となる。

次に本発明の第２の実施の形態について説明する。第１の実施の形態では図２に示すように元の傾斜面１３，１３ｂの一部が残るように第１〜第４の傾斜面１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂを形成しているが、第２の実施の形態では図１２に示すように第１〜第４の傾斜面１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂをより大きく、元の傾斜面１３ａ，１３ｂがなくなるように研磨して形成したものである。

次に本発明の第３の実施の形態について図１３及び図１４を用いて説明する。前述した第１の実施の形態では二等辺三角形状のベースを用いているが、本実施の形態のダイヤモンドツール５０は正方形のベースの各角に夫々図２に示すような２つのポイントを形成するようにしたものである。この実施の形態のダイヤモンドツール５０は図１３に示すように単結晶ダイヤモンドによる正方形で一定の厚さの板状のベース５１を用いる。そしてベース５１の一方の側面５１ａより４つの外周面５２ａ〜５２ｄの交点に向けて傾斜面５３ａ〜５３ｄを形成する。同様に、他方の側面５１ｂより４つの角に向けて傾斜面５４ａ〜５４ｄを形成する。

次いで図１４（ａ），（ｂ）に示すように傾斜面５３ａに対して側面５１ａより外周面５２ａと５２ｂ側に夫々傾けて傾斜面５５ａ，５５ｂを形成する。又同様にして傾斜面５４ａに対して側面５１ｂより外周面５２ａ，５２ｂに向けて夫々傾斜面５６ａ，５６ｂを形成する。こうすれば元の外周面５２ａの側にある第１，第２の傾斜面５５ａと５６ａが交わり、ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５７ａが形成される。同様にして元の外周面５２ｂの位置にある第３，第４の傾斜面５５ｂと５６ｂが交わって夫々ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５８ａが形成されることとなる。

次に傾斜面５３ｂに対して側面５１ａより外周面５２ｂと５２ｃ側に夫々傾けて傾斜面５５ｃ，５５ｄを形成する。又同様にして傾斜面５４ｂに対して側面５１ｂより外周面５２ｂ，５２ｃに向けて夫々傾斜面５６ｃ，５６ｄを形成する。こうすれば元の外周面５２ｂの位置にある第１，第２の傾斜面５５ｃと５６ｄが交わり、ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは図１４（ｂ）に示すように中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５７ｂが形成される。同様にして元の外周面５２ｂの側にある第３，第４の傾斜面５５ｄと５６ｄが交わって夫々ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５８ｂが形成されることとなる。

次に傾斜面５３ｃに対して側面５１ａより外周面５２ｃと５２ｄ側に夫々傾けて傾斜面５５ｅ，５５ｆを形成する。又同様にして傾斜面５４ｃに対して側面５１ｂより外周面５２ｃ，５２ｄに向けて夫々傾斜面５６ｅ，５６ｆを形成する。こうすれば元の外周面５２ｃの位置にある第１，第２の傾斜面５５ｅと５６ｅが交わり、ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５７ｃが形成される。同様にして元の外周面５２ｄの側にある第３，第４の傾斜面５５ｆと５６ｆが交わって夫々ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５８ｃが形成されることとなる。

更に傾斜面５３ｄに対して側面５１ａより外周面５２ｄと５２ａ側に夫々傾けて傾斜面５５ｇ，５５ｈを形成する。又同様にして傾斜面５４ｄに対して側面５１ｂより外周面５２ｄ，５２ａに向けて夫々傾斜面５６ｇ，５６ｈを形成する。こうすれば元の外周面５２ｄの側にある第１，第２の傾斜面５５ｇと５６ｇが交わり、ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５７ｄが形成される。同様にして元の外周面５２ａの位置にある第３，第４の傾斜面５５ｈと５６ｈが交わって夫々ベース５１の厚さ方向の中間、好ましくは中央位置に、ベースの側面５１ａ，５１ｂに平行な稜線５８ｄが形成されることとなる。

次に外周面５２ａより傾斜面５５ａ，５６ａに向けて天面５９ａを形成する。同様にして外周面５２ｂより傾斜面５５ｂ，５６ｂに向けて天面６０ａを形成する。次に外周面５２ｂより傾斜面５５ｃ，５６ｃに向けて天面５９ｂを形成し、外周面５２ｃより傾斜面５５ｄ，５６ｄに向けて天面６０ｂを形成する。次に外周面５２ｃより傾斜面５５ｅ，５６ｅに向けて天面５９ｃを形成し、外周面５２ｄより傾斜面５５ｆ，５６ｆに向けて天面６０ｃを形成する。次に外周面５２ｄより傾斜面５５ｇ，５６ｇに向けて天面５９ｄを形成し、外周面５２ａより傾斜面５５ｈ，５６ｈに向けて天面６０ｄを形成する。稜線５７ａ〜５７ｄが夫々天面５９ａ〜５９ｄと接する端部をポイントＰ１，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ７とする。稜線５８ａ〜５８ｄが夫々天面６０ａ〜６０ｄと接する端部をポイントＰ２，Ｐ４，Ｐ６，Ｐ８とする。

この実施の形態においても、各ポイントを構成する天面と傾斜面とはいずれも他のポイントを構成するものではなく独立しているため、他のポイントに影響を与えることなく精密な研磨が可能となる。こうすればベースの周囲に８つのポイントＰ１〜Ｐ８を形成することができる。

又前述した各実施の形態ではベース全体を単結晶ダイヤモンドで構成しているが、脆性材料基板と接触する表面部分がダイヤモンドであれば足りるため、超硬合金や焼結ダイヤモンド製を用いて形成されたベースの外周面及び稜線の表面に多結晶ダイヤモンド層を形成し、これをさらに精密に研磨してポイントを形成してもよい。また、ボロン等の不純物をドープし、導電性を持たせた単結晶または多結晶ダイヤモンドを使用してもよい。導電性を有するダイヤモンドを用いることで、放電加工により傾斜面を容易に形成することができる。

又、前述した実施の形態ではダイヤモンドツールを各ポイントにおける天面方向へ移動させてスクライブすることとしているが、各ポイントの稜線方向へ移動させてスクライブしてもよい。

本発明のダイヤモンドツールは脆性材料基板をスクライブするスクライブ装置に用いることができ、特にダイヤモンドツールの摩耗が多くなる硬度の高いスクライブ対象にも有効に使用することができる。

１０，５０ ダイヤモンドツール
１１，５１ ベース
１１ａ，１１ｂ，５１ａ，５１ｂ 側面
１２ａ，１２ｂ，５２ａ〜５２ｄ 外周面（ガイド面）
１３ａ，１３ｂ，１５ａ〜１５ｄ，１６ａ〜１６ｄ，５３ａ〜５３ｄ，５４ａ〜５４ｄ，５５ａ〜５５ｈ，５６ａ〜５６ｈ 傾斜面
１４，１７ａ，５７ａ〜５７ｄ，５８ａ〜５８ｄ 稜線
１８ａ，１８ｂ，５９ａ〜５９ｄ，６０ａ〜６０ｄ 天面
Ｐ１〜Ｐ８ ポイント

Claims (4)

1. 側面と複数の外周面を有する角形のベースと、
   前記ベースの少なくとも１つの角に対して、
   前記ベースの両側面より隣り合う１つの前記外周面に向けて形成された第１，第２の傾斜面と、前記第１，第２の傾斜面の交線である稜線と、
   前記１つの外周面と前記稜線との間に設けられた天面と、を具備し、
   前記外周面の前記天面と隣接する一部または全面がガイド面となり、
   少なくとも前記稜線、前記天面及び前記ガイド面はダイヤモンドで形成されており、
   前記稜線と天面との交点をポイントとするダイヤモンドツール。
2. 前記ガイド面の周方向の長さが１ｍｍ以上である請求項１記載のダイヤモンドツール。
3. 前記ベースは多角形状のベースであり、前記多角形の１つの角に２つの前記ポイントを有する請求項１記載のダイヤモンドツール。
4. ベースの角に前記ベースの厚みの中央に形成された稜線と、前記稜線の一端を共有する天面と、前記天面と隣接するように前記稜線と反対側に設けられたガイド面を有し、前記稜線と前記の天面とで共有される点をポイントとするダイヤモンドツールを用いたスクライブ方法であって、
   前記ダイヤモンドツールの１つのポイントが最下位となるようにスクライブヘッドに保持し、
   基板の外側で前記ポイントが前記基板の上面より下方となるようにスクライブヘッドを押し下げ、
   前記スクライブヘッドを基板の面に平行に移動させることによって基板の端部に前記ガイド面を接触させ、
   前記基板端部において前記ガイド面が所定距離摺動した後で前記天面が前記基板端部に接触して外切りスクライブを開始するダイヤモンドツールを用いたスクライブ方法。

Images