JP2000003890A - ウエ―ハの面取り方法 - Google Patents
ウエ―ハの面取り方法Info
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- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/02—Wheels in one piece
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同じ砥石を、円周部の研削と先窄まりとなっ
たノッチ部の面取りにも兼用して、砥石を取り換える事
のない一連の面取り加工が行え、且つ同じ砥石を比較的
長期間に亘って使用することができるウエーハの面取り
方法の提供。 【解決手段】 周縁部を研削作用面１とした円盤状を呈
し、前記研削作用面１の幅方向中央に平坦部２を有し、
且つ当該平坦部２の幅方向の両脇に、面取りすべき円盤
状ウエーハ３のノッチ部４の谷形状を象ったエッジ部５
を有する砥石８を回転させつつ、前記ウエーハ３の厚み
方向に旋回させて加工するウエーハの面取り方法であっ
て、ウエーハ３の円周部６に対し各接点において直立し
た状態に支持し前記平坦部２のみを接触させて面取りを
行う円周部研削工程と、前記ウエーハ３のノッチ部４に
おける径方向に対し当該ウエーハ３の円周方向へ約４５
度傾けた状態に支持し前記エッジ部５又はエッジ部５と
平坦部２の双方を用いてノッチ部４の面取りを行うノッ
チ部研削工程を行うウエーハの面取り方法。
たノッチ部の面取りにも兼用して、砥石を取り換える事
のない一連の面取り加工が行え、且つ同じ砥石を比較的
長期間に亘って使用することができるウエーハの面取り
方法の提供。 【解決手段】 周縁部を研削作用面１とした円盤状を呈
し、前記研削作用面１の幅方向中央に平坦部２を有し、
且つ当該平坦部２の幅方向の両脇に、面取りすべき円盤
状ウエーハ３のノッチ部４の谷形状を象ったエッジ部５
を有する砥石８を回転させつつ、前記ウエーハ３の厚み
方向に旋回させて加工するウエーハの面取り方法であっ
て、ウエーハ３の円周部６に対し各接点において直立し
た状態に支持し前記平坦部２のみを接触させて面取りを
行う円周部研削工程と、前記ウエーハ３のノッチ部４に
おける径方向に対し当該ウエーハ３の円周方向へ約４５
度傾けた状態に支持し前記エッジ部５又はエッジ部５と
平坦部２の双方を用いてノッチ部４の面取りを行うノッ
チ部研削工程を行うウエーハの面取り方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、円盤状の砥石を以
て半導体ウエーハの周縁部を凸曲面状に加工するウエー
ハの面取り方法に関する。
て半導体ウエーハの周縁部を凸曲面状に加工するウエー
ハの面取り方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体デバイスの製造工程に
於ては、半導体ウエーハの結晶方位を合わせやすくする
ために、当該ウエーハ周縁の一部を直線的に切欠して成
るオリエンテーションフラット（以下、オリフラと記
す。）や、同じくウエーハ周縁の一部を略Ｖ字状或いは
円弧状に切欠して成るノッチ部が形成されている。特に
略Ｖ字状のノッチ部は、ウエーハの限られた面積を効率
良く活用でき、位置決め精度に優れる等の利点から最も
多く採用されている。
於ては、半導体ウエーハの結晶方位を合わせやすくする
ために、当該ウエーハ周縁の一部を直線的に切欠して成
るオリエンテーションフラット（以下、オリフラと記
す。）や、同じくウエーハ周縁の一部を略Ｖ字状或いは
円弧状に切欠して成るノッチ部が形成されている。特に
略Ｖ字状のノッチ部は、ウエーハの限られた面積を効率
良く活用でき、位置決め精度に優れる等の利点から最も
多く採用されている。
【０００３】半導体デバイスの製造工程においては、当
該半導体ウエーハの周縁が、同製造工程に用いられる装
置の一部と接触することが少なくない。この様な接触
は、時に欠けやチップを発生させデバイスの品質を阻害
する原因となる。そこで、半導体ウエーハの周縁に対し
面取り加工が施されることとなり、今日ではそれが一般
化されている。
該半導体ウエーハの周縁が、同製造工程に用いられる装
置の一部と接触することが少なくない。この様な接触
は、時に欠けやチップを発生させデバイスの品質を阻害
する原因となる。そこで、半導体ウエーハの周縁に対し
面取り加工が施されることとなり、今日ではそれが一般
化されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来より、ウエーハの
周縁部を中心とした円軌道をはじめとする面取り後の周
縁部の形状を意識した軌道に沿って砥石の回転軸をウエ
ーハの厚み方向に移動させることで、ウエーハの周縁部
に曲面を形成していたが、ウエーハの周縁部と砥石との
接触は、専ら、図１３の如く各接点においてウエーハの
周縁に対し直立した状態に支持して行われていた為に、
ノッチ部という狭小な箇所を研削すべく比較的先鋭に成
形された砥石の研削作用面が短期間のうちに摩耗し平坦
化することは避けられなかった。
周縁部を中心とした円軌道をはじめとする面取り後の周
縁部の形状を意識した軌道に沿って砥石の回転軸をウエ
ーハの厚み方向に移動させることで、ウエーハの周縁部
に曲面を形成していたが、ウエーハの周縁部と砥石との
接触は、専ら、図１３の如く各接点においてウエーハの
周縁に対し直立した状態に支持して行われていた為に、
ノッチ部という狭小な箇所を研削すべく比較的先鋭に成
形された砥石の研削作用面が短期間のうちに摩耗し平坦
化することは避けられなかった。
【０００５】しかも、ノッチ部においては、前記先鋭な
部分を出来るだけ多く取ることを意図して砥石の厚みが
制限されることから、強度的に小径の（円周の小さい）
砥石しか使用することができず、又、その様な小径の砥
石は、よほど高速で回転させない限り加工能率が上がら
ず、研削作用面の型くずれが早く起こるという悪循環が
生じた。研削作用面の形状がくずれると、それが加工面
に反映されるため、度々、研削作用面を成形し直す必要
が生じ、それが、コスト高やサイクルタイム（ウエーハ
１個当たりの面取りに要する時間）の増大につながると
いう問題が生じた。同様に、研削作用面の型くずれを防
止する観点から、従来の面取り方法では、同じ砥石を、
円周部の研削と先窄まりとなったノッチ部の面取りにも
兼用することは困難であり、砥石を取り換える事のない
一連の面取り加工を円周部とノッチ部の双方に施すこと
はできなかった。
部分を出来るだけ多く取ることを意図して砥石の厚みが
制限されることから、強度的に小径の（円周の小さい）
砥石しか使用することができず、又、その様な小径の砥
石は、よほど高速で回転させない限り加工能率が上がら
ず、研削作用面の型くずれが早く起こるという悪循環が
生じた。研削作用面の形状がくずれると、それが加工面
に反映されるため、度々、研削作用面を成形し直す必要
が生じ、それが、コスト高やサイクルタイム（ウエーハ
１個当たりの面取りに要する時間）の増大につながると
いう問題が生じた。同様に、研削作用面の型くずれを防
止する観点から、従来の面取り方法では、同じ砥石を、
円周部の研削と先窄まりとなったノッチ部の面取りにも
兼用することは困難であり、砥石を取り換える事のない
一連の面取り加工を円周部とノッチ部の双方に施すこと
はできなかった。
【０００６】又、ウエーハの円周部の鏡面加工にいわゆ
る総型砥石（面取り形状に合わせた断面を有する砥石）
を用いて数千ｍ／ｍｉｎといった高速で回転させ、ウエ
ーハを数十ｍ／ｍｉｎで回転させて研削することが行わ
れているが、鏡面状にする場合には高番手の比較的柔ら
かい砥石を使用する必要があり、したがって砥石自体が
偏摩耗して形状が崩れ、その形状の崩れがウエーハに転
写して該ウエーハの面が粗くなってしまう。これを避け
るために頻繁に砥石整形を行わなければならず、コスト
が増大する問題点があった。
る総型砥石（面取り形状に合わせた断面を有する砥石）
を用いて数千ｍ／ｍｉｎといった高速で回転させ、ウエ
ーハを数十ｍ／ｍｉｎで回転させて研削することが行わ
れているが、鏡面状にする場合には高番手の比較的柔ら
かい砥石を使用する必要があり、したがって砥石自体が
偏摩耗して形状が崩れ、その形状の崩れがウエーハに転
写して該ウエーハの面が粗くなってしまう。これを避け
るために頻繁に砥石整形を行わなければならず、コスト
が増大する問題点があった。
【０００７】更に、従来の方法ではウエーハの周速（ウ
エーハの回転による当該周縁の移動速度）と砥石の周速
（砥石の回転による当該周縁の移動速度）との関係が定
められていなかった為に、研削条痕がクラックの発生し
やすい形で入る例が多々あり、ウエーハの周速が低い場
合は砥石との接触によりウエーハに極めて大きなダメー
ジが加わるという問題があった。また、この場合に遊離
砥粒を用いて研摩する方法も行われているが、面の表面
の研摩は向上するものの任意の形状に、且つ常時同じ形
状にできない問題点があった。
エーハの回転による当該周縁の移動速度）と砥石の周速
（砥石の回転による当該周縁の移動速度）との関係が定
められていなかった為に、研削条痕がクラックの発生し
やすい形で入る例が多々あり、ウエーハの周速が低い場
合は砥石との接触によりウエーハに極めて大きなダメー
ジが加わるという問題があった。また、この場合に遊離
砥粒を用いて研摩する方法も行われているが、面の表面
の研摩は向上するものの任意の形状に、且つ常時同じ形
状にできない問題点があった。
【０００８】本発明は、上記実情に鑑みて成されたもの
であって、同じ砥石を、円周部の研削と先窄まりとなっ
たノッチ部の面取りにも兼用して、砥石を取り換える事
のない一連の面取り加工が行え、且つ同じ砥石を比較的
長期間に亘って使用することができるウエーハの面取り
方法の提供を課題とし、加えて、エッジ部の摩耗量が少
なくコスト的に有利な面取り方法の提供，並びに円周部
及び／又はノッチ部の面取り加工に続いてウエーハの表
面又は裏面をも、砥石を取り換えずして研削加工が行
え、同じ砥石を比較的長期間に亘って使用することがで
きるウエーハの面取り方法の提供，更には、その様な面
取り加工の際に、出来るだけウエーハのダメージを少な
くする面取り方法の提供を課題とする。
であって、同じ砥石を、円周部の研削と先窄まりとなっ
たノッチ部の面取りにも兼用して、砥石を取り換える事
のない一連の面取り加工が行え、且つ同じ砥石を比較的
長期間に亘って使用することができるウエーハの面取り
方法の提供を課題とし、加えて、エッジ部の摩耗量が少
なくコスト的に有利な面取り方法の提供，並びに円周部
及び／又はノッチ部の面取り加工に続いてウエーハの表
面又は裏面をも、砥石を取り換えずして研削加工が行
え、同じ砥石を比較的長期間に亘って使用することがで
きるウエーハの面取り方法の提供，更には、その様な面
取り加工の際に、出来るだけウエーハのダメージを少な
くする面取り方法の提供を課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に成された請求項１に記載の本発明によるウエーハの面
取り方法は、周縁部を研削作用面とした円盤状を呈し、
前記研削作用面の幅方向中央に平坦部を有し、且つ当該
平坦部の幅方向の両脇に、面取りすべき円盤状ウエーハ
のノッチ部の谷形状を象ったエッジ部を有する砥石を回
転させつつ、回転状態で支持された前記ウエーハの厚み
方向に旋回させて加工するウエーハの面取り方法であっ
て、ウエーハの円周部に対し各接点において直立した状
態に支持し前記平坦部のみを接触させて面取りを行う円
周部研削工程と、前記ウエーハのノッチ部における径方
向に対し当該ウエーハの円周方向へ約４５度傾けた状態
に支持し前記エッジ部又はエッジ部と平坦部の双方を用
いてノッチ部の面取りを行うノッチ部研削工程を行うこ
とを特徴とする。
に成された請求項１に記載の本発明によるウエーハの面
取り方法は、周縁部を研削作用面とした円盤状を呈し、
前記研削作用面の幅方向中央に平坦部を有し、且つ当該
平坦部の幅方向の両脇に、面取りすべき円盤状ウエーハ
のノッチ部の谷形状を象ったエッジ部を有する砥石を回
転させつつ、回転状態で支持された前記ウエーハの厚み
方向に旋回させて加工するウエーハの面取り方法であっ
て、ウエーハの円周部に対し各接点において直立した状
態に支持し前記平坦部のみを接触させて面取りを行う円
周部研削工程と、前記ウエーハのノッチ部における径方
向に対し当該ウエーハの円周方向へ約４５度傾けた状態
に支持し前記エッジ部又はエッジ部と平坦部の双方を用
いてノッチ部の面取りを行うノッチ部研削工程を行うこ
とを特徴とする。
【００１０】前記構成において、砥石の周縁部を研削作
用面とするとは、面取り作業に際して、砥石の周縁部
（両端面の周縁部及び周面）を用いるという意味であ
り、砥石の周縁部のみが砥粒を具備するという意味では
無い。したがって、砥石のほぼ全体が砥粒で形作られて
いることも当然に有り得る。研削作用面の平坦部は、ウ
エーハの周縁と接する幅よりも十分広くとり、当該平坦
部の摩耗が前記エッジ部に影響しにくくすることが望ま
しい。又、エッジ部は、ノッチ部の谷形状に合わせて曲
面状に成形すれば良い。砥石を、円盤状のウエーハの厚
み方向に回転させるとは、例えば、ウエーハの平面（表
面）に対して砥石の回転軸が平行に配置されていること
を言う。
用面とするとは、面取り作業に際して、砥石の周縁部
（両端面の周縁部及び周面）を用いるという意味であ
り、砥石の周縁部のみが砥粒を具備するという意味では
無い。したがって、砥石のほぼ全体が砥粒で形作られて
いることも当然に有り得る。研削作用面の平坦部は、ウ
エーハの周縁と接する幅よりも十分広くとり、当該平坦
部の摩耗が前記エッジ部に影響しにくくすることが望ま
しい。又、エッジ部は、ノッチ部の谷形状に合わせて曲
面状に成形すれば良い。砥石を、円盤状のウエーハの厚
み方向に回転させるとは、例えば、ウエーハの平面（表
面）に対して砥石の回転軸が平行に配置されていること
を言う。
【００１１】ウエーハの円周部とは、ウエーハの周縁部
のうちの円周状を呈する部分、即ち、ノッチ部を除いた
部分を言う。ウエーハの円周部に対し各接点において直
立した状態に支持するとは、前記ウエーハの平面に対し
て砥石の回転軸が平行に配置されるという条件を満た
し、且つ当該砥石の置かれている向きが、砥石とウエー
ハとの接触点におけるウエーハの径方向と略一致した状
態で支持することを言う。前記エッジ部又はエッジ部と
平坦部の双方を用いてノッチ部の面取りを行うとは、エ
ッジ部と平坦部のみを用いて面取りを行うという意味で
はなく、それらに隣接した部分が用いられる場合も含
む。
のうちの円周状を呈する部分、即ち、ノッチ部を除いた
部分を言う。ウエーハの円周部に対し各接点において直
立した状態に支持するとは、前記ウエーハの平面に対し
て砥石の回転軸が平行に配置されるという条件を満た
し、且つ当該砥石の置かれている向きが、砥石とウエー
ハとの接触点におけるウエーハの径方向と略一致した状
態で支持することを言う。前記エッジ部又はエッジ部と
平坦部の双方を用いてノッチ部の面取りを行うとは、エ
ッジ部と平坦部のみを用いて面取りを行うという意味で
はなく、それらに隣接した部分が用いられる場合も含
む。
【００１２】請求項２に記載の本発明によるウエーハの
面取り方法は、砥石を回転させつつ、回転状態で支持さ
れたウエーハの厚み方向に旋回させて加工するウエーハ
の面取り方法であって、該砥石として、周縁部を研削作
用面とした円盤状を呈し、前記研削作用面の幅方向に少
なくとも平坦部を有する砥石を用い、該砥石の前記平坦
部を前記ウエーハの円周部に対し各接点において直立し
た状態に支持して面取りを行う円周部研削工程と、砥石
として平坦部と少なくとも一箇所のエッジ部を有する砥
石を用いてノッチ部の面取りを行うか、又はエッジ部の
みを有する砥石と平坦部のみを有する砥石とを組み合わ
せてノッチ部の面取りを行うノッチ部研削工程とを有す
るウエーハの面取り方法である。
面取り方法は、砥石を回転させつつ、回転状態で支持さ
れたウエーハの厚み方向に旋回させて加工するウエーハ
の面取り方法であって、該砥石として、周縁部を研削作
用面とした円盤状を呈し、前記研削作用面の幅方向に少
なくとも平坦部を有する砥石を用い、該砥石の前記平坦
部を前記ウエーハの円周部に対し各接点において直立し
た状態に支持して面取りを行う円周部研削工程と、砥石
として平坦部と少なくとも一箇所のエッジ部を有する砥
石を用いてノッチ部の面取りを行うか、又はエッジ部の
みを有する砥石と平坦部のみを有する砥石とを組み合わ
せてノッチ部の面取りを行うノッチ部研削工程とを有す
るウエーハの面取り方法である。
【００１３】請求項３に記載の本発明によるウエーハの
面取り方法は、周縁部を研削作用面とした円盤状を呈す
る砥石を回転させつつ、回転状態で支持された前記ウエ
ーハの厚み方向に旋回させて加工するウエーハの面取り
方法であって、前記ウエーハの周速を１００ｍ／ｍｉｎ
以上にすることを特徴とする。請求項４に記載の本発明
によるウエーハの面取り方法は、前記ウエーハの周速に
対する前記砥石の周速の比を０．００１以上１０以下に
したことを特徴とする請求項１、２又は３記載のウエー
ハの面取り方法である。更に、請求項５に記載の本発明
のウエーハの面取り方法は、請求項４に記載の面取り方
法において、前記ウエーハの周速に対する前記砥石の周
速の比を０．００１以上１以下にしたことを特徴とす
る。又、請求項６に記載のウエーハの面取り方法は、請
求項１、２、３、４又は５に記載の方法において、前記
ウエーハの端面のいずれか一方の研削を連続して行うこ
とを特徴とする。
面取り方法は、周縁部を研削作用面とした円盤状を呈す
る砥石を回転させつつ、回転状態で支持された前記ウエ
ーハの厚み方向に旋回させて加工するウエーハの面取り
方法であって、前記ウエーハの周速を１００ｍ／ｍｉｎ
以上にすることを特徴とする。請求項４に記載の本発明
によるウエーハの面取り方法は、前記ウエーハの周速に
対する前記砥石の周速の比を０．００１以上１０以下に
したことを特徴とする請求項１、２又は３記載のウエー
ハの面取り方法である。更に、請求項５に記載の本発明
のウエーハの面取り方法は、請求項４に記載の面取り方
法において、前記ウエーハの周速に対する前記砥石の周
速の比を０．００１以上１以下にしたことを特徴とす
る。又、請求項６に記載のウエーハの面取り方法は、請
求項１、２、３、４又は５に記載の方法において、前記
ウエーハの端面のいずれか一方の研削を連続して行うこ
とを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるウエーハの面
取り方法の実施の形態を円周部研削工程、ノッチ部研削
工程の順で行う例に基づき説明する。
取り方法の実施の形態を円周部研削工程、ノッチ部研削
工程の順で行う例に基づき説明する。
【００１５】当該ウエーハ３の面取りを行う砥石８は、
図４の如く円盤状を呈し、その周縁部が砥粒を固めて形
成された砥石本体９となっている。当該砥石本体９の表
面を研削作用面１として用いるが、当該研削作用面１の
うち当該砥石８の周面１０の幅方向中央には平坦部２が
形成され、当該研削作用面１のうち当該砥石８の周面１
０と端面１１との境界近傍であって当該平坦部２の幅方
向の両脇にあたる位置には、面取りが施されるウエーハ
３のノッチ部４の谷形状を象ったエッジ部５が形成され
ている（図５参照）。尚、砥石８としては、直径５０〜
２００ｍｍのものが好ましい。
図４の如く円盤状を呈し、その周縁部が砥粒を固めて形
成された砥石本体９となっている。当該砥石本体９の表
面を研削作用面１として用いるが、当該研削作用面１の
うち当該砥石８の周面１０の幅方向中央には平坦部２が
形成され、当該研削作用面１のうち当該砥石８の周面１
０と端面１１との境界近傍であって当該平坦部２の幅方
向の両脇にあたる位置には、面取りが施されるウエーハ
３のノッチ部４の谷形状を象ったエッジ部５が形成され
ている（図５参照）。尚、砥石８としては、直径５０〜
２００ｍｍのものが好ましい。
【００１６】上記砥石８は、その回転軸Ｐがウエーハ３
の中心軸Ｏと直交するように（その回転軸Ｐがウエーハ
３の平面に対して平行となるように）配設されており、
当該砥石８の研削作用面１は、ウエーハ３の厚み方向へ
連続的に移動しつつ（砥石８が回転軸Ｐを中心にウエー
ハ３の厚み方向に回転しつつ）ウエーハ３の周縁部を研
削することとなる。この例におけるウエーハ３周縁部の
面取りは、面取り後の周縁部の断面形状に合わせて砥石
８の径及び当該砥石８の回転軸Ｐが移動する為の曲線的
な軌道Ｑを設定し、当該軌道Ｑに沿って（図４参照）、
ウエーハ３の周縁部の各部分毎に、砥石８の回転軸Ｐを
ウエーハ３の厚み方向に移動させることにより、ウエー
ハ３の周縁部を曲線的に面取り成形するものである。そ
して、この例では、一定の位置に定着した回転軸を以て
支持台（図示省略）を回し、当該支持台上に定着された
ほぼ真円を呈する円盤状ウエーハ３を回転させることに
より、ウエーハ３の全周縁にわたる面取りを行う。
の中心軸Ｏと直交するように（その回転軸Ｐがウエーハ
３の平面に対して平行となるように）配設されており、
当該砥石８の研削作用面１は、ウエーハ３の厚み方向へ
連続的に移動しつつ（砥石８が回転軸Ｐを中心にウエー
ハ３の厚み方向に回転しつつ）ウエーハ３の周縁部を研
削することとなる。この例におけるウエーハ３周縁部の
面取りは、面取り後の周縁部の断面形状に合わせて砥石
８の径及び当該砥石８の回転軸Ｐが移動する為の曲線的
な軌道Ｑを設定し、当該軌道Ｑに沿って（図４参照）、
ウエーハ３の周縁部の各部分毎に、砥石８の回転軸Ｐを
ウエーハ３の厚み方向に移動させることにより、ウエー
ハ３の周縁部を曲線的に面取り成形するものである。そ
して、この例では、一定の位置に定着した回転軸を以て
支持台（図示省略）を回し、当該支持台上に定着された
ほぼ真円を呈する円盤状ウエーハ３を回転させることに
より、ウエーハ３の全周縁にわたる面取りを行う。
【００１７】その他の例として、ウエーハ３の周縁部を
円周状に面取りする場合（図示せず）は、面取り後の周
縁部の曲率に合わせて砥石８の径及び当該砥石８の回転
軸Ｐの移動半径を設定し、それらに基づき導かれる位置
を中心とした円軌道に沿って、ウエーハ３の周縁部の各
部分毎に、砥石８の回転軸Ｐをウエーハ３の厚み方向に
移動させることにより、ウエーハ３の周縁部を円周状に
成形することができる。そして、更に図１０に示すよう
に、ウエーハ３の端面１１に沿って直線的に移動させれ
ば、ウエーハ３の周縁部と端面１１を同一工程で鏡面状
の研削加工を行うことができ、研削作業の能率も高まる
こととなる。
円周状に面取りする場合（図示せず）は、面取り後の周
縁部の曲率に合わせて砥石８の径及び当該砥石８の回転
軸Ｐの移動半径を設定し、それらに基づき導かれる位置
を中心とした円軌道に沿って、ウエーハ３の周縁部の各
部分毎に、砥石８の回転軸Ｐをウエーハ３の厚み方向に
移動させることにより、ウエーハ３の周縁部を円周状に
成形することができる。そして、更に図１０に示すよう
に、ウエーハ３の端面１１に沿って直線的に移動させれ
ば、ウエーハ３の周縁部と端面１１を同一工程で鏡面状
の研削加工を行うことができ、研削作業の能率も高まる
こととなる。
【００１８】円周部研削工程は、図１及び図６の如くウ
エーハ３の円周部６に対し各接点において直立した状態
に（径方向に沿って）支持し前記平坦部２のみを接触さ
せて面取りを行うものであり、ノッチ部研削工程は、図
２乃至図３又は図７乃至図８の如く前記ウエーハ３のノ
ッチ部４における径方向に対しウエーハ３の円周方向へ
約４５度傾けた状態に支持し前記エッジ部５及び平坦部
２を用いてノッチ部４の面取りを行うものである。研削
する際の砥石の姿勢は、ウエーハの円周部に対し当該砥
石との各接点において直立した状態であるのが一般的で
あるが、その様な姿勢に限定するものでは無く、例え
ば、砥石とウエーハとの回転軸が平行となっている状態
でも良い。尚、前記ウエーハの端面のいずれか一方の研
削を連続して行う場合もある。
エーハ３の円周部６に対し各接点において直立した状態
に（径方向に沿って）支持し前記平坦部２のみを接触さ
せて面取りを行うものであり、ノッチ部研削工程は、図
２乃至図３又は図７乃至図８の如く前記ウエーハ３のノ
ッチ部４における径方向に対しウエーハ３の円周方向へ
約４５度傾けた状態に支持し前記エッジ部５及び平坦部
２を用いてノッチ部４の面取りを行うものである。研削
する際の砥石の姿勢は、ウエーハの円周部に対し当該砥
石との各接点において直立した状態であるのが一般的で
あるが、その様な姿勢に限定するものでは無く、例え
ば、砥石とウエーハとの回転軸が平行となっている状態
でも良い。尚、前記ウエーハの端面のいずれか一方の研
削を連続して行う場合もある。
【００１９】円周部研削工程の際、平坦部２は、ウエー
ハ３の円周部６に倣って曲線的に凹んだ状態に摩耗する
が、平坦部２の幅があまりに狭いと、平坦部２の摩耗に
よってエッジ部５の形状も変化することとなり、砥石８
の有効利用を図れない。逆に、平坦部２を長く取れば、
平坦部２を利用するにつき、砥石８を回転軸Ｐの方向に
往復微動させることによって、一定箇所における摩耗量
を減少させることができる他、順次摩耗部を避けて移動
させることによっても同様の効果を得ることができる。
ハ３の円周部６に倣って曲線的に凹んだ状態に摩耗する
が、平坦部２の幅があまりに狭いと、平坦部２の摩耗に
よってエッジ部５の形状も変化することとなり、砥石８
の有効利用を図れない。逆に、平坦部２を長く取れば、
平坦部２を利用するにつき、砥石８を回転軸Ｐの方向に
往復微動させることによって、一定箇所における摩耗量
を減少させることができる他、順次摩耗部を避けて移動
させることによっても同様の効果を得ることができる。
【００２０】当該円周部研削工程に当たっては、少なく
とも仕上げ工程（例えば、粗研削、中研削、精研削の手
順を採る場合は精研削に相当する。）において、ウエー
ハ３の周速が１００ｍ／ｍｉｎ以上となる様に回転させ
ると共に、砥石８を回転させつつ旋回させる。この様な
条件で研削を行うことによりウエーハ３の円周部６に、
図１２の如くウエーハ３の中心から放射方向へ流れる研
削条痕１２が生じたものが得られる。更に、ウエーハ３
の周速に対する砥石８の周速の比を、０．００１以上１
０以下に設定すれば、研削されたウエーハ３の円周部６
には、図９の如くウエーハ３の同心円に近い方向に沿っ
た研削条痕１３が生じることとなり、クラック等のダメ
ージがウエーハ３の中央部にまで亘るのを、更に効果的
に防止することができる。
とも仕上げ工程（例えば、粗研削、中研削、精研削の手
順を採る場合は精研削に相当する。）において、ウエー
ハ３の周速が１００ｍ／ｍｉｎ以上となる様に回転させ
ると共に、砥石８を回転させつつ旋回させる。この様な
条件で研削を行うことによりウエーハ３の円周部６に、
図１２の如くウエーハ３の中心から放射方向へ流れる研
削条痕１２が生じたものが得られる。更に、ウエーハ３
の周速に対する砥石８の周速の比を、０．００１以上１
０以下に設定すれば、研削されたウエーハ３の円周部６
には、図９の如くウエーハ３の同心円に近い方向に沿っ
た研削条痕１３が生じることとなり、クラック等のダメ
ージがウエーハ３の中央部にまで亘るのを、更に効果的
に防止することができる。
【００２１】ここで、ウエーハ３の周速に対する砥石８
の周速の比とは、砥石の周速（砥石の回転による当該周
縁の移動速度）／ウエーハの周速（ウエーハの回転によ
る当該周縁の移動速度）をいい、当該ウエーハ３の周速
に対する砥石８の周速の比が０．００１より小さくなる
と、砥粒の脱落又は摩耗により研削が行われ難くなるの
で好ましくない。更に、叙上の周速の比を０．００１以
上１以下にすることにより、ダメージをより一層効果的
に防止することができる。そして、更に前記の如くウエ
ーハ３の端面１１に沿って直線的に移動させれば、図１
１の如く、ウエーハ３の端面１１に生じる研削条痕も同
心円に近い方向に沿ったものとなりその効果が一層高ま
ることとなる。尚、この様な砥石とウエーハの周速の設
定は、少なくとも仕上げ工程（例えば、粗研削、中研
削、精研削の手順を採る場合は精研削に当たる。）で行
われることが望ましいが、面取り加工のどの様な時点で
採用されるかは、種々の面取り加工の手順に応じて適宜
選択すればよい。
の周速の比とは、砥石の周速（砥石の回転による当該周
縁の移動速度）／ウエーハの周速（ウエーハの回転によ
る当該周縁の移動速度）をいい、当該ウエーハ３の周速
に対する砥石８の周速の比が０．００１より小さくなる
と、砥粒の脱落又は摩耗により研削が行われ難くなるの
で好ましくない。更に、叙上の周速の比を０．００１以
上１以下にすることにより、ダメージをより一層効果的
に防止することができる。そして、更に前記の如くウエ
ーハ３の端面１１に沿って直線的に移動させれば、図１
１の如く、ウエーハ３の端面１１に生じる研削条痕も同
心円に近い方向に沿ったものとなりその効果が一層高ま
ることとなる。尚、この様な砥石とウエーハの周速の設
定は、少なくとも仕上げ工程（例えば、粗研削、中研
削、精研削の手順を採る場合は精研削に当たる。）で行
われることが望ましいが、面取り加工のどの様な時点で
採用されるかは、種々の面取り加工の手順に応じて適宜
選択すればよい。
【００２２】ウエーハ３の周速を１００ｍ／ｍｉｎ以上
とする加工条件は、研削時における砥石８とウエーハ３
との瞬間接触面積の狭さを補い、回転により累積される
両者の単位時間あたりの接触面積を充分に確保し、研削
作業の能率を高めるという効果を得るものである。かか
る鑑点から、ウエーハ３の周速は２００ｍ／ｍｉｎ以上
が好ましく、３００ｍ／ｍｉｎ以上が更に好ましい。
尚、砥石８の回転方向を単一方向にするという加工条件
は、種々の研削条痕を発生させる要因を出来る限り取り
除こうとするものであり、砥石８が反転することにより
生じる研削条痕を取り除く上で好ましい。
とする加工条件は、研削時における砥石８とウエーハ３
との瞬間接触面積の狭さを補い、回転により累積される
両者の単位時間あたりの接触面積を充分に確保し、研削
作業の能率を高めるという効果を得るものである。かか
る鑑点から、ウエーハ３の周速は２００ｍ／ｍｉｎ以上
が好ましく、３００ｍ／ｍｉｎ以上が更に好ましい。
尚、砥石８の回転方向を単一方向にするという加工条件
は、種々の研削条痕を発生させる要因を出来る限り取り
除こうとするものであり、砥石８が反転することにより
生じる研削条痕を取り除く上で好ましい。
【００２３】又、ノッチ部研削工程を重ねるに伴って、
エッジ部５の摩耗も進行するが、前記円周部研削工程に
よる平坦部２の摩耗によって、エッジの曲率は異なるも
のの摩耗により消滅したエッジ部５に続いて新たなエッ
ジ部が形成され、砥石８の耐用期間を延ばすことができ
る。
エッジ部５の摩耗も進行するが、前記円周部研削工程に
よる平坦部２の摩耗によって、エッジの曲率は異なるも
のの摩耗により消滅したエッジ部５に続いて新たなエッ
ジ部が形成され、砥石８の耐用期間を延ばすことができ
る。
【００２４】面取りが可能なノッチ部４の平面形状は、
砥石８の研削作用面１の形状に依存し、砥石８の周面１
０と端面１１とで形成される角度（以下、エッジ角度と
記す。）以上の谷を持つノッチ部４の面取りが可能とな
る。従って、エッジ角度を鋭角とすれば、ノッチ部４の
切欠分を小さくすることができるものの、ノッチ部４に
おけるウエーハ３の破損を防止する観点では、むしろ鈍
角である方が好都合であり、砥石８の強度の点でも有利
である。又、一方では、鈍角に過ぎると、ウエーハ３の
限られた面積を効率良く活用でき、位置決め精度に優れ
る等の、Ｖ字状を呈するノッチ部４の形状的利点が滅却
される。以上の事柄より、エッジ角度を約９０度とする
ことが、研削作用面１となる部分の面積の安定性、ひい
てはノッチ部４の形状の安定性の点で最も望ましい。
砥石８の研削作用面１の形状に依存し、砥石８の周面１
０と端面１１とで形成される角度（以下、エッジ角度と
記す。）以上の谷を持つノッチ部４の面取りが可能とな
る。従って、エッジ角度を鋭角とすれば、ノッチ部４の
切欠分を小さくすることができるものの、ノッチ部４に
おけるウエーハ３の破損を防止する観点では、むしろ鈍
角である方が好都合であり、砥石８の強度の点でも有利
である。又、一方では、鈍角に過ぎると、ウエーハ３の
限られた面積を効率良く活用でき、位置決め精度に優れ
る等の、Ｖ字状を呈するノッチ部４の形状的利点が滅却
される。以上の事柄より、エッジ角度を約９０度とする
ことが、研削作用面１となる部分の面積の安定性、ひい
てはノッチ部４の形状の安定性の点で最も望ましい。
【００２５】尚、上記の例の他に円周部研削工程におい
て砥石として研削作用面１の幅方向に少なくとも平坦部
２を有する砥石を用いて面取りを行うこと、また、ノッ
チ部研削工程において砥石として平坦部２と少なくとも
１箇所のエッジ部を有する砥石を用いて面取りを行うこ
と、さらにはエッジ部のみを有する砥石と平坦部のみを
有する砥石を組み合わせてノッチ部の面取りを行うこと
が挙げられる。この例の場合には、円周部の面取りとノ
ッチ部の面取りとの兼用の場合に比べて、エッジ部の象
った形状の崩れを防止する上で効果的である。
て砥石として研削作用面１の幅方向に少なくとも平坦部
２を有する砥石を用いて面取りを行うこと、また、ノッ
チ部研削工程において砥石として平坦部２と少なくとも
１箇所のエッジ部を有する砥石を用いて面取りを行うこ
と、さらにはエッジ部のみを有する砥石と平坦部のみを
有する砥石を組み合わせてノッチ部の面取りを行うこと
が挙げられる。この例の場合には、円周部の面取りとノ
ッチ部の面取りとの兼用の場合に比べて、エッジ部の象
った形状の崩れを防止する上で効果的である。
【００２６】
【発明の効果】以上の如く請求項１に記載の本発明によ
るウエーハの面取り方法によれば、平坦部とエッジ部を
設けた前記砥石を用いることによって、研削作用面の摩
耗量が大きく減少し、砥石の型くずれが少なくなる。
又、当該砥石の形状と対ウエーハの配設状況によって、
型くずれの影響も少なくなり、同じ砥石を、円周部の研
削と先窄まりとなったノッチ部の面取りにも兼用して、
砥石を取り換える事のない一連の面取り加工が行えるの
みならず、同じ砥石を研削作用面の再成形なしに長期間
に亘って使用することができる。更に、上記砥石は、そ
の用い方より薄く成形する必要がないので大径の砥石と
して使用でき、たとえ低回転で砥石を回したとしても高
い周速を得ることができる。換言すれば、小径の砥石を
使用した場合と比較して同じ回転でも高い周速を得るこ
とができるので、砥石の寿命を延ばすことができる。
るウエーハの面取り方法によれば、平坦部とエッジ部を
設けた前記砥石を用いることによって、研削作用面の摩
耗量が大きく減少し、砥石の型くずれが少なくなる。
又、当該砥石の形状と対ウエーハの配設状況によって、
型くずれの影響も少なくなり、同じ砥石を、円周部の研
削と先窄まりとなったノッチ部の面取りにも兼用して、
砥石を取り換える事のない一連の面取り加工が行えるの
みならず、同じ砥石を研削作用面の再成形なしに長期間
に亘って使用することができる。更に、上記砥石は、そ
の用い方より薄く成形する必要がないので大径の砥石と
して使用でき、たとえ低回転で砥石を回したとしても高
い周速を得ることができる。換言すれば、小径の砥石を
使用した場合と比較して同じ回転でも高い周速を得るこ
とができるので、砥石の寿命を延ばすことができる。
【００２７】請求項２に記載の本発明によるウエーハの
面取り方法によれば、ウエーハの円周部及びノッチ部を
鏡面状に面取りすることができ、兼用の場合に比べてエ
ッジ部の摩耗量が少ないのでコスト的に有利な効果が奏
される。
面取り方法によれば、ウエーハの円周部及びノッチ部を
鏡面状に面取りすることができ、兼用の場合に比べてエ
ッジ部の摩耗量が少ないのでコスト的に有利な効果が奏
される。
【００２８】請求項３に記載の本発明によるウエーハの
面取り方法によれば、ウエーハの面取り形状を鏡面状
に、しかも任意の形状に且つ常時同じ形状に低コストで
高能率の研削作業で形成することができるという顕著な
効果が奏される。
面取り方法によれば、ウエーハの面取り形状を鏡面状
に、しかも任意の形状に且つ常時同じ形状に低コストで
高能率の研削作業で形成することができるという顕著な
効果が奏される。
【００２９】請求項４及び５に記載の本発明のウエーハ
の面取り方法によれば、叙上の効果に加えて、放射状の
研削条痕の発生を効果的に防止し、ひいてはクラック等
のダメージを効果的に防止することができるという顕著
な効果が奏される。
の面取り方法によれば、叙上の効果に加えて、放射状の
研削条痕の発生を効果的に防止し、ひいてはクラック等
のダメージを効果的に防止することができるという顕著
な効果が奏される。
【００３０】請求項６に記載の本発明のウエーハの面取
り方法によれば、叙上の効果に加えて、ウエーハの周縁
部と端面を一挙に鏡面状に研削加工することができると
いう顕著な効果が奏される。
り方法によれば、叙上の効果に加えて、ウエーハの周縁
部と端面を一挙に鏡面状に研削加工することができると
いう顕著な効果が奏される。
【図１】本発明によるウエーハの面取り方法の円周部研
削工程の態様を示す説明図である。
削工程の態様を示す説明図である。
【図２】本発明によるウエーハの面取り方法のノッチ部
研削工程の態様を示す説明図である。
研削工程の態様を示す説明図である。
【図３】本発明によるウエーハの面取り方法のノッチ部
研削工程の態様を示す説明図である。
研削工程の態様を示す説明図である。
【図４】本発明によるウエーハの面取り方法における砥
石の軌道の一例を示す説明図である。
石の軌道の一例を示す説明図である。
【図５】本発明によるウエーハの面取り方法で使用する
砥石の研削作用面の一例を示す拡大図である。
砥石の研削作用面の一例を示す拡大図である。
【図６】本発明によるウエーハの面取り方法の円周部研
削工程の態様を示す概略図である。
削工程の態様を示す概略図である。
【図７】本発明によるウエーハの面取り方法のノッチ部
研削工程の態様を示す概略図である。
研削工程の態様を示す概略図である。
【図８】本発明によるウエーハの面取り方法のノッチ部
研削工程の態様を示す概略図である。
研削工程の態様を示す概略図である。
【図９】本発明方法による面取り後のウエーハの一態様
を示す斜視図及び要部拡大図である。
を示す斜視図及び要部拡大図である。
【図１０】本発明によるウエーハの面取り方法における
砥石の移動状態の一例を示す説明図である。
砥石の移動状態の一例を示す説明図である。
【図１１】本発明方法による面取り後のウエーハの一態
様を示す平面図である。
様を示す平面図である。
【図１２】本発明方法による面取り後のウエーハの一態
様を示す斜視図及び要部拡大図である。
様を示す斜視図及び要部拡大図である。
【図１３】従来のウエーハの面取り方法のノッチ部研削
工程の態様を示す説明図である。
工程の態様を示す説明図である。
１ 研削作用面 ２ 平坦部 ３ ウエーハ ４ ノッチ部 ５ エッジ部 ６ 円周部 ８ 砥石 １１ 端面
Claims (6)
- 【請求項１】 周縁部を研削作用面（１）とした円盤状
を呈し、前記研削作用面（１）の幅方向中央に平坦部
（２）を有し、且つ当該平坦部（２）の幅方向の両脇
に、面取りすべき円盤状ウエーハ（３）のノッチ部
（４）の谷形状を象ったエッジ部（５）を有する砥石
（８）を回転させつつ、回転状態で支持された前記ウエ
ーハ（３）の厚み方向に旋回させて加工するウエーハの
面取り方法であって、ウエーハ（３）の円周部（６）に
対し各接点において直立した状態に支持し前記平坦部
（２）のみを接触させて面取りを行う円周部研削工程
と、前記ウエーハ（３）のノッチ部（４）における径方
向に対し当該ウエーハ（３）の円周方向へ約４５度傾け
た状態に支持し前記エッジ部（５）又はエッジ部（５）
と平坦部（２）の双方を用いてノッチ部（４）の面取り
を行うノッチ部研削工程を行うウエーハの面取り方法。 - 【請求項２】 砥石を回転させつつ、回転状態で支持さ
れたウエーハ（３）の厚み方向に旋回させて加工するウ
エーハの面取り方法であって、該砥石として、周縁部を
研削作用面（１）とした円盤状を呈し、前記研削作用面
（１）の幅方向に少なくとも平坦部（２）を有する砥石
を用い、該砥石の前記平坦部（２）を前記ウエーハ
（３）の円周部（６）に対し各接点において直立した状
態に支持して面取りを行う円周部研削工程と、砥石とし
て平坦部（２）と少なくとも一箇所のエッジ部を有する
砥石を用いてノッチ部（４）の面取りを行うか、又はエ
ッジ部のみを有する砥石と平坦部のみを有する砥石とを
組み合わせてノッチ部（４）の面取りを行うノッチ部研
削工程とを有するウエーハの面取り方法。 - 【請求項３】 周縁部を研削作用面（１）とした円盤状
を呈する砥石（８）を回転させつつ、回転状態で支持さ
れた前記ウエーハ（３）の厚み方向に旋回させて加工す
るウエーハの面取り方法であって、前記ウエーハ（３）
の周速を１００ｍ／ｍｉｎ以上にすることを特徴とする
ウエーハの面取り方法。 - 【請求項４】 前記ウエーハ（３）の周速に対する前記
砥石（８）の周速の比を０．００１以上１０以下にした
ことを特徴とする請求項１、２又は３記載のウエーハの
面取り方法。 - 【請求項５】 前記ウエーハ（３）の周速に対する前記
砥石（８）の周速の比を０．００１以上１以下にしたこ
とを特徴とする請求項４記載のウエーハの面取り方法。 - 【請求項６】 前記ウエーハの端面（１１）のいずれか
一方の研削を連続して行うことを特徴とする請求項１、
２、３、４又は５記載のウエーハの面取り方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05034899A JP3197253B2 (ja) | 1998-04-13 | 1999-02-26 | ウエーハの面取り方法 |
| EP99107113A EP0950466A3 (en) | 1998-04-13 | 1999-04-12 | Method for chamfering a wafer |
| KR1019990012750A KR19990083128A (ko) | 1998-04-13 | 1999-04-12 | 웨이퍼 모따기 방법 |
| US09/290,176 US6302769B1 (en) | 1998-04-13 | 1999-04-13 | Method for chamfering a wafer |
| TW088105821A TW411487B (en) | 1998-04-13 | 1999-04-13 | Method for chamfering a wafer |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-101267 | 1998-04-13 | ||
| JP10126798 | 1998-04-13 | ||
| JP05034899A JP3197253B2 (ja) | 1998-04-13 | 1999-02-26 | ウエーハの面取り方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000003890A true JP2000003890A (ja) | 2000-01-07 |
| JP3197253B2 JP3197253B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=26390813
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05034899A Expired - Fee Related JP3197253B2 (ja) | 1998-04-13 | 1999-02-26 | ウエーハの面取り方法 |
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|---|---|
| US (1) | US6302769B1 (ja) |
| EP (1) | EP0950466A3 (ja) |
| JP (1) | JP3197253B2 (ja) |
| KR (1) | KR19990083128A (ja) |
| TW (1) | TW411487B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| JP2006173379A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Akihiko Uzawa | 基板研磨装置および基板研磨方法 |
| JP2008246627A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hitachi Metals Ltd | 面取り装置、面取り方法および焼結磁石 |
| JP2016130738A (ja) * | 2016-02-12 | 2016-07-21 | 株式会社東京精密 | ウェーハ形状測定装置及び方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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