JP2798345B2 - ウェーハのノッチ部研磨装置 - Google Patents
ウェーハのノッチ部研磨装置Info
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- JP2798345B2 JP2798345B2 JP5166172A JP16617293A JP2798345B2 JP 2798345 B2 JP2798345 B2 JP 2798345B2 JP 5166172 A JP5166172 A JP 5166172A JP 16617293 A JP16617293 A JP 16617293A JP 2798345 B2 JP2798345 B2 JP 2798345B2
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- wafer
- notch
- buff
- rotating
- notch portion
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハの位置合せあ
るいは方位合せに用いられるノッチ部を研磨するための
ノッチ部研磨装置に関するものである。
るいは方位合せに用いられるノッチ部を研磨するための
ノッチ部研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコン単結晶ウェーハあるいは化合物
半導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）に半導体集
積回路のパターンを形成する場合、ホトリソグラフィ技
術が用いられているが、このホトリソグラフィ技術の適
用にあたっては、ウェーハの高度な位置合せや方位合せ
が必要となる。そのため、ウェーハ外周部の一部を直線
状に切り欠き、該部を位置合せや方位合せのための基準
とすることが行われている。この直線状に切り欠かれた
部分はオリエンテーションフラットと呼ばれている。
半導体ウェーハなど（以下ウェーハと言う）に半導体集
積回路のパターンを形成する場合、ホトリソグラフィ技
術が用いられているが、このホトリソグラフィ技術の適
用にあたっては、ウェーハの高度な位置合せや方位合せ
が必要となる。そのため、ウェーハ外周部の一部を直線
状に切り欠き、該部を位置合せや方位合せのための基準
とすることが行われている。この直線状に切り欠かれた
部分はオリエンテーションフラットと呼ばれている。
【０００３】このオリエンテーションフラットをウェー
ハに形成する場合、ウェーハ外周部を直線状に切り欠く
ため、ウェーハの切欠き量が必然的に多くなり、その
分、１枚のウェーハで形成し得る半導体チップの数が少
なくなってしまい、高価なウェーハを効率的に利用する
ことができないという問題があった。また高速回転によ
る遠心力でウェーハを乾燥させるスピンドライヤーのよ
うな装置では、オリエンテーションフラット付きの大口
径ウェーハは、バランスを取りにくいという作業上の問
題があった。
ハに形成する場合、ウェーハ外周部を直線状に切り欠く
ため、ウェーハの切欠き量が必然的に多くなり、その
分、１枚のウェーハで形成し得る半導体チップの数が少
なくなってしまい、高価なウェーハを効率的に利用する
ことができないという問題があった。また高速回転によ
る遠心力でウェーハを乾燥させるスピンドライヤーのよ
うな装置では、オリエンテーションフラット付きの大口
径ウェーハは、バランスを取りにくいという作業上の問
題があった。
【０００４】そこで、最近では、ウェーハ外周部の一部
を円弧状またはＶ字状に切り欠いた、いわゆるノッチ部
を設け、このノッチ部でもってウェーハの位置合せ、方
位合せを行うものが実用化されている。
を円弧状またはＶ字状に切り欠いた、いわゆるノッチ部
を設け、このノッチ部でもってウェーハの位置合せ、方
位合せを行うものが実用化されている。
【０００５】このノッチ部は、例えば、紡錘形状をした
砥石３１（図５）を使用して形成される。すなわち、図
６の平面図に示すように、前記砥石３１をウェーハＷの
外周部に食い込ませ、砥石３１によってウェーハＷの外
周部の一部を研削することによって、ノッチ部３２は形
成される。図７は、図６のＡ−Ａ線に沿う縦断面図であ
り、同図に示すように、ノッチ部３２の内面は、ウェー
ハの厚さ方向中央部が外側に膨出した形状となってい
る。
砥石３１（図５）を使用して形成される。すなわち、図
６の平面図に示すように、前記砥石３１をウェーハＷの
外周部に食い込ませ、砥石３１によってウェーハＷの外
周部の一部を研削することによって、ノッチ部３２は形
成される。図７は、図６のＡ−Ａ線に沿う縦断面図であ
り、同図に示すように、ノッチ部３２の内面は、ウェー
ハの厚さ方向中央部が外側に膨出した形状となってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リソグラフ
ィ工程において、微細な粒塵は、半導体デバイスの微細
加工の阻害要因となるので、高度のクリーンルームが必
要とされ、かつ、ウェーハからの微細な粒塵の発生を極
力防止することが望まれている。
ィ工程において、微細な粒塵は、半導体デバイスの微細
加工の阻害要因となるので、高度のクリーンルームが必
要とされ、かつ、ウェーハからの微細な粒塵の発生を極
力防止することが望まれている。
【０００７】そのためには、ノッチ部３２の内面を研磨
しておき、位置合せや方位合せの際に硬質のピンと接触
した時にも、粒塵が発生しないようにしておく必要があ
る。しかし、ノッチ部３２の形成領域は、オリエンテー
ションフラットの場合と比べて狭く、また、ノッチ部３
２の切欠きは円弧状またはＶ字状となっており、その内
面には膨出部が存在するなど形状が複雑である。したが
って、ノッチ部３２の研磨を行うのは容易ではない。
しておき、位置合せや方位合せの際に硬質のピンと接触
した時にも、粒塵が発生しないようにしておく必要があ
る。しかし、ノッチ部３２の形成領域は、オリエンテー
ションフラットの場合と比べて狭く、また、ノッチ部３
２の切欠きは円弧状またはＶ字状となっており、その内
面には膨出部が存在するなど形状が複雑である。したが
って、ノッチ部３２の研磨を行うのは容易ではない。
【０００８】本発明は、かかる点に鑑みなされたもの
で、ウェーハのノッチ部内面を効果的に研磨可能な研磨
装置を提供することを目的としている。
で、ウェーハのノッチ部内面を効果的に研磨可能な研磨
装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のノッチ部
研磨装置は、ウェーハの外周部の一部を切り欠いて形成
したノッチ部を研磨するためのノッチ部研磨装置であっ
て、ウェーハを保持可能なテーブルと、前記テーブルに
保持されるウェーハ面に平行な軸を中心に回転可能で、
かつ外周部形状がほぼノッチ部形状に近い回転バフと、
この回転バフを回転させる第１のモータと、前記回転バ
フを前記テーブルに保持されるウェーハに対して接離可
能なリンク機構と、このリンク機構を構成するリンクの
うち、前記回転バフを保持するリンクを他のリンクとは
独立に動作せしめることが可能なシリンダ装置と、前記
リンク機構を動作させて、前記回転バフを、前記テーブ
ルに保持されるウェーハ面に平行で、かつ、その延長線
が該ウェーハのノッチ部にほぼ接する軸を中心としウェ
ーハのノッチ部の切欠き内面に対して垂直方向に押圧力
が作用するように旋回させる第２のモータとを備えたも
のである。
研磨装置は、ウェーハの外周部の一部を切り欠いて形成
したノッチ部を研磨するためのノッチ部研磨装置であっ
て、ウェーハを保持可能なテーブルと、前記テーブルに
保持されるウェーハ面に平行な軸を中心に回転可能で、
かつ外周部形状がほぼノッチ部形状に近い回転バフと、
この回転バフを回転させる第１のモータと、前記回転バ
フを前記テーブルに保持されるウェーハに対して接離可
能なリンク機構と、このリンク機構を構成するリンクの
うち、前記回転バフを保持するリンクを他のリンクとは
独立に動作せしめることが可能なシリンダ装置と、前記
リンク機構を動作させて、前記回転バフを、前記テーブ
ルに保持されるウェーハ面に平行で、かつ、その延長線
が該ウェーハのノッチ部にほぼ接する軸を中心としウェ
ーハのノッチ部の切欠き内面に対して垂直方向に押圧力
が作用するように旋回させる第２のモータとを備えたも
のである。
【００１０】請求項２記載のノッチ部研磨装置は、請求
項１記載のノッチ部研磨装置のテーブルにおいて、同テ
ーブルに保持されたウェーハ面を正逆方向に回転脈動さ
せるためのモータを有するものである。
項１記載のノッチ部研磨装置のテーブルにおいて、同テ
ーブルに保持されたウェーハ面を正逆方向に回転脈動さ
せるためのモータを有するものである。
【００１１】
【作用】上記した手段によれば、シリンダ装置によって
回転バフを、テーブルに保持されたウェーハのノッチ部
に押し付け、第１のモータによって回転バフを回転させ
るとともに、第２のモータによって、回転バフを、テー
ブルに保持されるウェーハ面に平行で、かつ、その延長
線が該ウェーハのノッチ部にほぼ接する軸を中心としウ
ェーハのノッチ部の切欠き内面に対して垂直方向に押圧
力が作用するようにして旋回させる。これによって、回
転する回転バフがノッチ部内面を倣うことになり、ノッ
チ部内面の研磨が行われることになる。この場合、バフ
保持リンクは支点を中心としてバランスをとっておくこ
とにより、シリンダ装置における圧力を一定にすれば、
その姿勢角度にかかわらず回転バフのノッチ部への押圧
力を常に均一とすることができる。したがって、良好な
研磨面が得られることになる。
回転バフを、テーブルに保持されたウェーハのノッチ部
に押し付け、第１のモータによって回転バフを回転させ
るとともに、第２のモータによって、回転バフを、テー
ブルに保持されるウェーハ面に平行で、かつ、その延長
線が該ウェーハのノッチ部にほぼ接する軸を中心としウ
ェーハのノッチ部の切欠き内面に対して垂直方向に押圧
力が作用するようにして旋回させる。これによって、回
転する回転バフがノッチ部内面を倣うことになり、ノッ
チ部内面の研磨が行われることになる。この場合、バフ
保持リンクは支点を中心としてバランスをとっておくこ
とにより、シリンダ装置における圧力を一定にすれば、
その姿勢角度にかかわらず回転バフのノッチ部への押圧
力を常に均一とすることができる。したがって、良好な
研磨面が得られることになる。
【００１２】また、請求項２記載の発明によれば、ウェ
ーハ面を正逆方向に回転脈動させることが可能なので、
ノッチ部内面全体が良好に研磨されることになる。
ーハ面を正逆方向に回転脈動させることが可能なので、
ノッチ部内面全体が良好に研磨されることになる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明に係るノッチ部研磨装置の実施
例について説明する。
例について説明する。
【００１４】図１には実施例のノッチ部研磨装置が示さ
れ、同図において符号１はノッチ部研磨装置を指し示し
ている。このノッチ部研磨装置１は、ウェーハＷを保持
するテーブル３と、このテーブル３を正逆方向に回転脈
動させることが可能なパルスモータ２を有している。こ
のうちテーブル３には図示しない真空吸着装置が連結さ
れ、ウェーハＷをテーブル３上に真空吸着によって保持
できるようになっている。
れ、同図において符号１はノッチ部研磨装置を指し示し
ている。このノッチ部研磨装置１は、ウェーハＷを保持
するテーブル３と、このテーブル３を正逆方向に回転脈
動させることが可能なパルスモータ２を有している。こ
のうちテーブル３には図示しない真空吸着装置が連結さ
れ、ウェーハＷをテーブル３上に真空吸着によって保持
できるようになっている。
【００１５】また、このノッチ部研磨装置１は回転バフ
４を有し、この回転バフ４は、弾性材料、例えば発泡ポ
リウレタン等の合成樹脂によって形成されている。この
回転バフ４は、該回転バフ４を回転させる電動モータ
（第１のモータ）５に連結されるとともに、リンク機構
６によって保持されている。なお、回転バフ４は、テー
ブル３に保持されるウェーハ面に平行な軸を中心に回転
可能となっている。
４を有し、この回転バフ４は、弾性材料、例えば発泡ポ
リウレタン等の合成樹脂によって形成されている。この
回転バフ４は、該回転バフ４を回転させる電動モータ
（第１のモータ）５に連結されるとともに、リンク機構
６によって保持されている。なお、回転バフ４は、テー
ブル３に保持されるウェーハ面に平行な軸を中心に回転
可能となっている。
【００１６】リンク機構６は、リンク６１、６２から構
成されている。リンク６１の基板６１ａの先端側は２股
状に分岐し、その分岐部の一方は軸受け７に保持され、
他方はパルスモータ（第２のモータ）８に連結されてい
る。ここで、軸受け７の中心軸とパルスモータ８の回転
軸は同一直線上に存在し、その中心を結ぶ線が、ウェー
ハ表面に平行で、かつ、ウェーハＷのノッチ部３２にほ
ぼ接するようにされている。また、リンク６１の基板６
１ａの中間部にはブラケット６１ｂ，６１ｂが立設さ
れ、このブラケット６１ｂ，６１ｂには、軸６２ａを中
心にシーソ動作可能にリンク６２が取り付けられてい
る。このリンク６２の一端には回転バフ４および電動モ
ータ５が取り付けられている。一方、リンク６２の他端
と前記リンク６１の後端との間にはエアシリンダ装置９
が設置されている。つまり、エアシリンダ装置９は、シ
リンダ基端がリンク６１に固着され、ロッド先端がリン
ク６２と回り対偶をなすようにして設置されており、こ
のエアシリンダ装置９によって、リンク６２はリンク６
１とは別個に動作可能となっている。このエアシリンダ
装置９は図示しないエア給排装置およびエア圧力調節装
置に連結されている。
成されている。リンク６１の基板６１ａの先端側は２股
状に分岐し、その分岐部の一方は軸受け７に保持され、
他方はパルスモータ（第２のモータ）８に連結されてい
る。ここで、軸受け７の中心軸とパルスモータ８の回転
軸は同一直線上に存在し、その中心を結ぶ線が、ウェー
ハ表面に平行で、かつ、ウェーハＷのノッチ部３２にほ
ぼ接するようにされている。また、リンク６１の基板６
１ａの中間部にはブラケット６１ｂ，６１ｂが立設さ
れ、このブラケット６１ｂ，６１ｂには、軸６２ａを中
心にシーソ動作可能にリンク６２が取り付けられてい
る。このリンク６２の一端には回転バフ４および電動モ
ータ５が取り付けられている。一方、リンク６２の他端
と前記リンク６１の後端との間にはエアシリンダ装置９
が設置されている。つまり、エアシリンダ装置９は、シ
リンダ基端がリンク６１に固着され、ロッド先端がリン
ク６２と回り対偶をなすようにして設置されており、こ
のエアシリンダ装置９によって、リンク６２はリンク６
１とは別個に動作可能となっている。このエアシリンダ
装置９は図示しないエア給排装置およびエア圧力調節装
置に連結されている。
【００１７】次に、このノッチ部研磨装置１によりなさ
れるノッチ部３２の研磨の手順について説明する。
れるノッチ部３２の研磨の手順について説明する。
【００１８】まず、ウェーハＷをテーブル３の上に真空
吸着等によってセットする。このウェーハＷのセットに
よって、図２に示すように、軸受け７の中心軸とパルス
モータ８の回転軸とを結ぶ線上に、ウェーハＷのノッチ
部３２近傍が位置するようにリンク機構を設定する。そ
のためには、研磨対象物であるウェーハＷの径を考慮し
て、テーブル３と、軸受け７およびパルスモータ８との
位置関係を予め設定しておくか、テーブル３に対して、
軸受け７およびパルスモータ８が相対移動できるように
しておくことが望まれる。なお、ウェーハＷのセットの
時には、エアシリンダ装置９によりウェーハＷから回転
バフ４を離しておく。
吸着等によってセットする。このウェーハＷのセットに
よって、図２に示すように、軸受け７の中心軸とパルス
モータ８の回転軸とを結ぶ線上に、ウェーハＷのノッチ
部３２近傍が位置するようにリンク機構を設定する。そ
のためには、研磨対象物であるウェーハＷの径を考慮し
て、テーブル３と、軸受け７およびパルスモータ８との
位置関係を予め設定しておくか、テーブル３に対して、
軸受け７およびパルスモータ８が相対移動できるように
しておくことが望まれる。なお、ウェーハＷのセットの
時には、エアシリンダ装置９によりウェーハＷから回転
バフ４を離しておく。
【００１９】次に、エアシリンダ装置９を作動させ、回
転バフ４をウェーハＷのノッチ部３２内面に対して押圧
する。すると、図３に示すように、回転バフ４の周面部
が弾性変形し、回転バフ４はウェーハＷに広く接触す
る。その後、電動モータ５によって回転バフ４を回転さ
せるとともに、パルスモータ８により回転バフ４を図４
に示すように、ノッチ部内面の膨出部に沿って、前記押
圧力がノッチ部内面に対して垂直方向に作用するように
ゆっくり旋回させる。このとき、例えばアルカリ液中に
コロイダルシリカを分散させた研磨剤をノッチ部３２に
供給するようにする。この旋回研磨の動作は、ノッチ部
内面に沿って往復動作する形で所定の回数行われる。
転バフ４をウェーハＷのノッチ部３２内面に対して押圧
する。すると、図３に示すように、回転バフ４の周面部
が弾性変形し、回転バフ４はウェーハＷに広く接触す
る。その後、電動モータ５によって回転バフ４を回転さ
せるとともに、パルスモータ８により回転バフ４を図４
に示すように、ノッチ部内面の膨出部に沿って、前記押
圧力がノッチ部内面に対して垂直方向に作用するように
ゆっくり旋回させる。このとき、例えばアルカリ液中に
コロイダルシリカを分散させた研磨剤をノッチ部３２に
供給するようにする。この旋回研磨の動作は、ノッチ部
内面に沿って往復動作する形で所定の回数行われる。
【００２０】また、必要に応じてテーブル３を回転バフ
４の押圧方向に対し、直角をなす正逆方向に回転脈動さ
せるようにし、ノッチ部３２内面全体を研磨するように
する。
４の押圧方向に対し、直角をなす正逆方向に回転脈動さ
せるようにし、ノッチ部３２内面全体を研磨するように
する。
【００２１】以上説明したノッチ部研磨装置１によれば
次のような効果がえられる。
次のような効果がえられる。
【００２２】すなわち、回転バフ４がノッチ部３２内面
を倣うように動くので、ノッチ部３２内面の研磨が効果
的に行われることになる。この場合、リンク機構６は同
一直線上に存在する軸受け７の中心軸とパルスモータ８
の回転軸を中心として旋回することから、バフ保持リン
ク６２は支点６２ａを中心としてバランスをとっておく
ことにより、回転バフ４を、前記パルスモータ８の回転
軸を中心としウェーハＷのノッチ部３２の切欠き内面に
対して垂直方向に押圧力が作用するように旋回させるこ
とができるので、シリンダ装置のエア圧力を一定にし
て、回転バフ４のノッチ部３２への押圧力を常に均一に
保つことができ、ノッチ部全面にわたって良好な研磨面
が得られることになる。
を倣うように動くので、ノッチ部３２内面の研磨が効果
的に行われることになる。この場合、リンク機構６は同
一直線上に存在する軸受け７の中心軸とパルスモータ８
の回転軸を中心として旋回することから、バフ保持リン
ク６２は支点６２ａを中心としてバランスをとっておく
ことにより、回転バフ４を、前記パルスモータ８の回転
軸を中心としウェーハＷのノッチ部３２の切欠き内面に
対して垂直方向に押圧力が作用するように旋回させるこ
とができるので、シリンダ装置のエア圧力を一定にし
て、回転バフ４のノッチ部３２への押圧力を常に均一に
保つことができ、ノッチ部全面にわたって良好な研磨面
が得られることになる。
【００２３】また、テーブル３は、パルスモータ２によ
って、同テーブルに保持されたウェーハＷのノッチ部３
２を、回転バフ４の押圧方向に対し、直角をなす正逆方
向に回転脈動させることになるので、ノッチ部３２内面
全体が回転バフ４に圧接されることになり、効率的に研
磨が行われることになる。
って、同テーブルに保持されたウェーハＷのノッチ部３
２を、回転バフ４の押圧方向に対し、直角をなす正逆方
向に回転脈動させることになるので、ノッチ部３２内面
全体が回転バフ４に圧接されることになり、効率的に研
磨が行われることになる。
【００２４】以上、本発明者がなした実施例について説
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能
である。
明したが、本発明は、かかる実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能
である。
【００２５】例えば、前記実施例では、エアシリンダ装
置９を用いているが、その代わりに、油圧シリンダ装置
を用いるようにしても良い。
置９を用いているが、その代わりに、油圧シリンダ装置
を用いるようにしても良い。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、回転バフがノッチ部内
面を倣うように動くので、ノッチ部内面の研磨が効果的
に行われることになる。また、バフ保持リンクは支点を
中心としてバランスをとっておくことにより、回転バフ
を、所定の軸を中心としウェーハのノッチ部の切欠き内
面に対して垂直方向に押圧力が作用するように旋回させ
ることができるので、シリンダ装置のエア圧力を一定に
して、回転バフのノッチ部への押圧力を常に均一に保つ
ことができ、ノッチ部全面にわたって良好な研磨面が得
られることになる。
面を倣うように動くので、ノッチ部内面の研磨が効果的
に行われることになる。また、バフ保持リンクは支点を
中心としてバランスをとっておくことにより、回転バフ
を、所定の軸を中心としウェーハのノッチ部の切欠き内
面に対して垂直方向に押圧力が作用するように旋回させ
ることができるので、シリンダ装置のエア圧力を一定に
して、回転バフのノッチ部への押圧力を常に均一に保つ
ことができ、ノッチ部全面にわたって良好な研磨面が得
られることになる。
【００２７】また、テーブルは正逆方向に回転脈動させ
ることによってウェーハのノッチ部を、回転バフの押圧
方向に対して直角方向に揺動動作させるようにすれば、
ノッチ部内面全体が効率的に研磨されることになる。
ることによってウェーハのノッチ部を、回転バフの押圧
方向に対して直角方向に揺動動作させるようにすれば、
ノッチ部内面全体が効率的に研磨されることになる。
【図１】実施例のノッチ部研磨装置の斜視図である。
【図２】図１のノッチ部研磨装置の平面図である。
【図３】図１のノッチ部研磨装置の側面図である。
【図４】図１のノッチ部研磨装置の動作を示す図であ
る。
る。
【図５】ノッチ部形成のための砥石の斜視図である。
【図６】ノッチ部付きのウェーハの平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う縦断面図である。
１ ノッチ部研磨装置 ２，５，８ モータ ３ テーブル ４ 回転バフ ６ リンク機構 ７ 軸受け ９ エアシリンダ装置 ６１，６２ リンク Ｗ ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市川 浩一郎 長野県長野市松代町清野1650番地 不二 越機械工業株式会社内 (72)発明者 中村 由夫 長野県長野市松代町清野1650番地 不二 越機械工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−180554（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−87523（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24B 9/00 B24B 29/00 - 29/02 H01L 21/304 321
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェーハの外周部の一部を切り欠いて形
成したノッチ部を研磨するためのノッチ部研磨装置であ
って、 ウェーハを保持可能なテーブルと、 前記テーブルに保持されるウェーハ面に平行な軸を中心
に回転可能で、かつ外周部形状がほぼノッチ部形状に近
い回転バフと、 この回転バフを回転させる第１のモータと、 前記回転バフを前記テーブルに保持されるウェーハに対
して接離可能なリンク機構と、 このリンク機構を構成するリンクのうち、前記回転バフ
を保持するリンクを他のリンクとは独立に動作せしめる
ことが可能なシリンダ装置と、 前記リンク機構を動作させて、前記回転バフを、前記テ
ーブルに保持されるウェーハ面に平行で、かつ、その延
長線が該ウェーハのノッチ部にほぼ接する軸を中心とし
ウェーハのノッチ部の切欠き内面に対して垂直方向に押
圧力が作用するように旋回させる第２のモータとを備え
たことを特徴とする、ウェーハのノッチ部研磨装置。 - 【請求項２】 前記テーブルは、同テーブルに保持され
たウェーハ面を正逆方向に回転脈動させるためのモータ
を有することを特徴とする請求項１記載の、ウェーハの
ノッチ部研磨装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5166172A JP2798345B2 (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
| US08/249,933 US5458529A (en) | 1993-06-11 | 1994-05-26 | Apparatus for polishing notch portion of wafer |
| MYPI94001361A MY129699A (en) | 1993-06-11 | 1994-05-30 | Apparatus for polishing notch portion of wafer |
| DE69413311T DE69413311T2 (de) | 1993-06-11 | 1994-06-10 | Gerät zum Polieren eines Wafereinschnitts |
| EP94304224A EP0629470B1 (en) | 1993-06-11 | 1994-06-10 | Apparatus for polishing a wafer notch |
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