JP2007208184A - ウエハ研磨装置 - Google Patents
ウエハ研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007208184A JP2007208184A JP2006028411A JP2006028411A JP2007208184A JP 2007208184 A JP2007208184 A JP 2007208184A JP 2006028411 A JP2006028411 A JP 2006028411A JP 2006028411 A JP2006028411 A JP 2006028411A JP 2007208184 A JP2007208184 A JP 2007208184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- polishing
- buff
- notch
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエハ研磨装置10は、ウエハ60を回転軸13回りに回転可能に保持する保持手段と、回転対称形状を有しウエハ60の回転軸13と平行な回転軸14回りに回転してウエハ60の周縁部を研磨するバフ21a,21bと、ウエハ60をバフ21a,21bと相対的に移動させる移動手段とを備える。バフ21a,21bは、ウエハ周囲の縁面に適合する形状を有する縁面研磨部分24a,24bと、ウエハ60のノッチ部分の縁面に適合する形状を有するノッチ研磨部分25a,25bとを有する。
【選択図】図1
Description
前記バフユニットは、ウエハ周囲の縁面に適合する形状を有する縁面研磨部分と、ウエハのノッチ部分の縁面に適合する形状を有するノッチ研磨部分とを有することを特徴とする。
11:ウエハ保持部
12:研磨部
13,14:回転軸
21a,21b:バフ
22a,22b:バフ本体
23a,23b:バフ本体保持部
24a,24b:縁面研磨部分
25a,25b:ノッチ研磨部分
26a,26b:バフ保持部
27a,27b:軸受
28:支持機構
29a,29b:回転機構
30:ノズル
41:直方体部
42:円柱部
43:突起
44:嵌合溝
45:ネジ穴
46:ネジ
47:直方体収容部
48:円柱収容部
51:円柱部
52:直方体部
53:突起
54:円柱収容部
55:直方体収容部
56:嵌合溝
60:ウエハ
61:周囲
62:ノッチ
Claims (7)
- ウエハを回転軸回りに回転可能に保持する保持手段と、回転対称形状を有しウエハの回転軸と平行な回転軸回りに回転してウエハの周縁部を研磨するバフユニットと、ウエハを前記バフユニットと相対的に移動させる移動手段とを備えるウエハ研磨装置であって、
前記バフユニットは、ウエハ周囲の縁面に適合する形状を有する縁面研磨部分と、ウエハのノッチ部分の縁面に適合する形状を有するノッチ研磨部分とを有することを特徴とするウエハ研磨装置。 - 前記バフユニットは、前記ウエハ面と平行な面に関して相互に対称に配置された一対のバフから構成され、該バフのそれぞれが、ウエハ周囲の縁面の1/2に適合した形状を有する縁面研磨部分と、該縁面研磨部分よりも半径方向内側に形成された突起であって、ウエハのノッチ部分の縁面の1/2に適合した形状を有するノッチ研磨部分とを有する、請求項1に記載のウエハ研磨装置。
- 前記移動手段は、ウエハの回転軸と平行な方向、及び、ウエハ面と平行な方向に、ウエハを移動させる、請求項2に記載のウエハ研磨装置。
- 前記移動手段は、前記ウエハを前記回転軸と平行な方向に移動させるステッピングモータを有する、請求項3に記載のウエハ研磨装置。
- 前記移動手段は、ウエハ面と平行な方向に一定の圧力でウエハを前記バフに押し付ける圧力制御手段を有する、請求項3又は4に記載のウエハ研磨装置。
- 前記バフは、発泡ウレタン又は硬質ウレタン樹脂から成る、請求項2〜5の何れか一に記載のウエハ研磨装置。
- スラリを供給するノズルを、前記バフユニットに関してウエハと反対側の位置に更に備える、請求項2〜6の何れか一に記載のウエハ研磨装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006028411A JP2007208184A (ja) | 2006-02-06 | 2006-02-06 | ウエハ研磨装置 |
US11/702,148 US20070197144A1 (en) | 2006-02-06 | 2007-02-05 | Wafer polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006028411A JP2007208184A (ja) | 2006-02-06 | 2006-02-06 | ウエハ研磨装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007208184A true JP2007208184A (ja) | 2007-08-16 |
Family
ID=38428850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006028411A Pending JP2007208184A (ja) | 2006-02-06 | 2006-02-06 | ウエハ研磨装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070197144A1 (ja) |
JP (1) | JP2007208184A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011129232A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Asahi Glass Co Ltd | ガラス基板の製造方法 |
DE102015215624A1 (de) * | 2015-08-17 | 2017-02-23 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Verfahren zur Herstellung von Lagerkomponenten mittels einer Fertigungsstraße, Fertigungsstraße und Fertigungsanlage |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152260A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ面取部研磨装置 |
JP2001308039A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Speedfam Co Ltd | 積層膜除去装置及びその使用方法 |
JP2004031756A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2005153129A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ノッチ付ウェーハのノッチ部の面取り方法 |
JP2005340732A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ清浄化装置 |
JP2005347531A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ清浄化装置及びウェーハの清浄化方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5289661A (en) * | 1992-12-23 | 1994-03-01 | Texas Instruments Incorporated | Notch beveling on semiconductor wafer edges |
JP2798345B2 (ja) * | 1993-06-11 | 1998-09-17 | 信越半導体株式会社 | ウェーハのノッチ部研磨装置 |
JPH07205001A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-08-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り機 |
JPH10249689A (ja) * | 1997-03-10 | 1998-09-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取方法及び装置 |
GB2351684B (en) * | 1999-07-03 | 2001-07-11 | Unova Uk Ltd | Improvement in and relating to edge grinding |
-
2006
- 2006-02-06 JP JP2006028411A patent/JP2007208184A/ja active Pending
-
2007
- 2007-02-05 US US11/702,148 patent/US20070197144A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05152260A (ja) * | 1991-11-27 | 1993-06-18 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ面取部研磨装置 |
JP2001308039A (ja) * | 2000-04-25 | 2001-11-02 | Speedfam Co Ltd | 積層膜除去装置及びその使用方法 |
JP2004031756A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-01-29 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2005153129A (ja) * | 2003-11-28 | 2005-06-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ノッチ付ウェーハのノッチ部の面取り方法 |
JP2005340732A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ清浄化装置 |
JP2005347531A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ清浄化装置及びウェーハの清浄化方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070197144A1 (en) | 2007-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW471994B (en) | System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers | |
EP1694464B1 (en) | Retaining ring with shaped surface | |
JP2001291687A (ja) | 研磨装置の領域にスラリを制御して送出する装置および方法 | |
JP2004517479A (ja) | 表面積を減じた研磨パッドと可変式部分的パッド−ウェーハ・オーバラップ技法を用いて半導体ウェーハを研磨し平坦化するためのシステム及び方法 | |
JP2001205549A (ja) | 基板エッジ部の片面研磨方法およびその装置 | |
KR20000006293A (ko) | 일정한연마압력을갖는연마장치및방법 | |
JP2000015557A (ja) | 研磨装置 | |
US5921852A (en) | Polishing apparatus having a cloth cartridge | |
JP2007088143A (ja) | エッジ研磨装置 | |
WO1999058297A1 (en) | A carrier head with a retaining ring for a chemical mechanical polishing system | |
US20200298365A1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
JP2000263416A (ja) | ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置 | |
US6935938B1 (en) | Multiple-conditioning member device for chemical mechanical planarization conditioning | |
US6217429B1 (en) | Polishing pad conditioner | |
JP2007208184A (ja) | ウエハ研磨装置 | |
JP3808236B2 (ja) | 平坦化加工装置 | |
JP2018094715A (ja) | 研磨装置、および研磨具を押圧する押圧パッド | |
JP2004031674A (ja) | コンタミネーション除去装置 | |
JPH11156704A (ja) | 基板の研磨装置 | |
WO2004059714A1 (ja) | 研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 | |
WO2001094075A1 (en) | Orbital polishing apparatus | |
KR101088031B1 (ko) | 화학 기계적 연마 장치 | |
JP2002001637A (ja) | ウエハ外周の直線部用研磨装置 | |
JP2001062686A (ja) | インデックス式エッジポリッシャー | |
JP2001079737A (ja) | 研削砥石および両面研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071213 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20100205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100713 |