JP2005347531A - ウェーハ清浄化装置及びウェーハの清浄化方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェーハWを吸引保持し回転可能なチャックテーブル30と、チャックテーブル30に保持されたウェーハWの外周領域101を研磨する研磨手段423と、チャックテーブル30に保持され研磨手段423によって研磨されたウェーハWの外周領域101を鏡面仕上げするポリッシング手段433と、チャックテーブル30に保持されたウェーハWを撮像してデバイス形成領域102を認識し、清浄化すべき外周領域101を検出するアライメント手段5とを備え、アライメント手段5によってデバイス領域102を検出してから外周領域101の清浄化を行う。
【選択図】図1
Description
2:基台
3:保持手段
30:チャックテーブル 31:テーブル駆動部
4:加工手段
40:基部 41:昇降部
42:研磨手段
420:砥石駆動部 421:ベルト 422:回転軸
423:研磨砥石
423a:外周研磨部 423b:ノッチ研磨部
43:ポリッシング手段
430:パッド駆動部 431:ベルト 432:回転軸
433:ポリッシングパッド
433a:外周ポリッシング部 433b:ノッチポリッシング部
5:アライメント手段
50:撮像部 51:処理部
6:制御部
7:研磨液供給手段
8:CMP液供給手段
10:ウェーハ
10a:表面 10b:側面 10c:裏面
101:外周領域 102:デバイス形成領域 103:デバイス 104:ノッチ
Claims (4)
- ウェーハの外周領域を清浄化するウェーハ清浄化装置であって、
ウェーハを吸引保持し回転可能なチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたウェーハの外周領域を研磨する研磨手段と、
該チャックテーブルに保持され該研磨手段によって研磨された外周領域を鏡面仕上げするポリッシング手段と、
該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像してデバイス形成領域を認識し、清浄化すべき外周領域を検出するアライメント手段と
を少なくとも備えたウェーハ清浄化装置。 - 前記研磨手段は、ウェーハの外周領域に作用して研磨を行う外周研磨部と該外周領域に形成されたノッチを研磨するノッチ研磨部とから構成される研磨砥石と、該研磨砥石を回転させる砥石駆動部とから構成され、
前記ポリッシング手段は、該外周領域に作用してポリッシングを行う外周ポリッシング部と該ノッチをポリッシングするノッチポリッシング部とから構成されるポリッシングパッドと、該ポリッシングパッドを回転させるパッド駆動部とから構成される
請求項1に記載のウェーハ清浄化装置。 - 請求項1または2に記載のウェーハ清浄化装置を用い、デバイス形成領域と外周領域とから構成されるウェーハの該外周領域を清浄化する方法であって、
該デバイス形成領域をアライメント手段によって検出し、
該デバイス形成領域の位置情報に基づき、該外周領域のみに研磨手段またはポリッシング手段を作用させるウェーハの清浄化方法。 - 前記ウェーハの外周領域にはノッチが形成されており、該ノッチを前記アライメント手段によって検出し、該ノッチの位置情報に基づき、該ノッチにノッチ研磨部またはノッチポリッシング部を作用させる
請求項3に記載のウェーハの清浄化方法。
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JP2012231191A (ja) * | 2007-12-03 | 2012-11-22 | Ebara Corp | 研磨装置および研磨方法 |
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