JP5076583B2 - 面取り装置、面取り方法および焼結磁石 - Google Patents

Description

この発明は、面取り装置、面取り方法および焼結磁石に関し、より特定的には、焼結磁石の円形の内周縁を面取りする面取り装置および面取り方法、ならびに内周縁が面取りされた焼結磁石に関する。

一般に、モータ等に用いられる円筒状の永久磁石の内周縁には、表面処理の際に表面処理膜を容易に形成するためや、モータの組み立ての際にモータ軸を案内しかつモータ軸との接触による欠けを防止するために、面取り面が形成される。永久磁石の内周縁を面取りする装置として、円錐状の砥石を用いる面取り装置が知られている。このような面取り装置では、同軸上に配置した永久磁石と砥石とをそれぞれ周方向に回転させつつ永久磁石の内周縁と砥石の円錐面とを接触させて面取りしていた。しかし、このような面取り装置では、砥石の円錐面の特定箇所に永久磁石が接するので、砥石の円錐面が線状に偏磨耗し、砥石の寿命が短いという問題があった。

このような問題を解決するためにたとえば特許文献１には、一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾くように配置される円筒状のワークと円柱状の砥石とをそれぞれ回転させつつ、砥石を軸方向に往復動させる面取り装置が開示されている。特許文献１の技術によれば、砥石の偏磨耗を抑えることができ、砥石の寿命を延ばすことができる。
特開２００１−１７９５８０号公報

しかし、特許文献１の技術では、砥石を軸方向に往復動させるとともに砥石を軸方向に直交する方向に移動させてワークと砥石とを圧接させる必要がある。このために、装置およびその制御が複雑になるという問題があった。

また、特許文献１の技術では、ワークの内周縁の周速度および砥石の外周面の周速度よりも大きい速度で砥石を軸方向に移動させることは構造上困難であるので、ワークの面取り面に略周方向に延びる研磨目が形成されると考えられる。通常、面取りされたワークには、バリを取り除くとともに角部を丸めるためのバレル処理が施される。面取り面に周方向に延びる長い研磨目が形成されたワークでは、バレル処理の際に面取り面およびその近傍が長い研磨目に沿って大きく欠けやすいという問題があった。この問題は、ワークとしてたとえば希土類焼結磁石等の脆い焼結磁石を用いる場合に顕著であった。

それゆえに、この発明の主たる目的は、砥石の寿命を延ばすことができかつ簡単に面取りできる、面取り装置および面取り方法を提供することである。
この発明の他の目的は、欠けにくい焼結磁石を提供することである。

上述の目的を達成するために、請求項１に記載の面取り装置は、円形の内周縁を有する筒状の焼結磁石の面取り装置であって、前記内周縁の全周に沿う球面を有する砥石、前記焼結磁石と前記砥石とをそれぞれ回転可能にかつ一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾くように配置する配置手段、前記焼結磁石を周方向に回転させる第１回転手段、前記砥石を周方向に回転させる第２回転手段、および前記内周縁の全周に前記球面が接するように前記焼結磁石と前記砥石との少なくともいずれか一方を他方側に移動させる移動手段を備える。

請求項２に記載の面取り装置は、請求項１に記載の面取り装置において、前記砥石は前記内周縁の直径よりも大きな直径を有する球状に形成されることを特徴とする。

請求項３に記載の面取り装置は、請求項１または２に記載の面取り装置において、前記配置手段は一方の回転軸が他方の回転軸に対して９０°傾くように前記焼結磁石と前記砥石とを配置することを特徴とする。

請求項４に記載の面取り装置は、請求項３に記載の面取り装置において、前記焼結磁石を研削する前記球面の研削部の周速度が前記内周縁の周速度よりも大きくなるように前記第１回転手段が前記焼結磁石を回転させかつ前記第２回転手段が前記砥石を回転させることを特徴とする。

請求項５に記載の面取り方法は、筒状の焼結磁石の円形の内周縁を面取りする面取り方法であって、前記内周縁の全周に沿う球面を有する砥石を準備する工程、前記焼結磁石と前記砥石とをそれぞれ回転可能にかつ一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾くように配置する工程、前記焼結磁石と前記砥石とをそれぞれ周方向に回転させる工程、および前記内周縁の全周に前記球面が接するように前記焼結磁石と前記砥石との少なくともいずれか一方を他方側に移動させる工程を備える。

請求項６に記載の面取り方法は、請求項５に記載の面取り方法において、前記砥石は前記内周縁の直径よりも大きな直径を有する球状に形成されることを特徴とする。

請求項７に記載の面取り方法は、請求項５または６に記載の面取り方法において、一方の回転軸が他方の回転軸に対して９０°傾くように前記焼結磁石と前記砥石とが配置されることを特徴とする。

請求項８に記載の面取り方法は、請求項７に記載の面取り方法において、前記焼結磁石を研削する前記球面の研削部の周速度は前記内周縁の周速度よりも大きいことを特徴とする。

請求項９に記載の焼結磁石は、円形の内周縁が面取りされた面取り面を有する筒状の焼結磁石であって、前記面取り面に略放射状に延びる研磨目が形成されることを特徴とする。

なお、この発明において、「球面」は球の表面の一部であってもよい。

請求項１に記載の面取り装置では、一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾くように焼結磁石と砥石とを配置し、焼結磁石と砥石とをそれぞれ周方向に回転させつつ焼結磁石の内周縁の全周に砥石の球面を接触させる。このように焼結磁石と砥石とを接触させかつそれぞれ周方向に回転させることによって、焼結磁石を研削する球面の研削部の面積を大きくできる。つまり、砥石の球面を有効に利用して焼結磁石の内周縁を面取りできる。したがって、砥石の偏磨耗を抑えることができ、砥石の寿命を延ばすことができる。また、焼結磁石と砥石との少なくともいずれか一方を他方側に移動させて焼結磁石と砥石とを圧接させるのみでよいので、簡単に安定した品質で焼結磁石を面取りできる。また、砥石の球面が焼結磁石の内周縁の全周に接することによって、効率よく面取りでき、加工時間を短縮でき、面取りに要するコストを抑えることができる。さらに、焼結磁石の内周縁の一部に砥石が接する装置では均一な削り量で面取りすることは困難であるが、砥石の球面が焼結磁石の内周縁の全周に接することによって、均一な削り量で面取りでき、加工精度を向上できる。請求項５に記載の面取り方法についても同様である。

請求項２に記載の面取り装置では、焼結磁石の内周縁の直径よりも大きな直径を有する球状の砥石を用いることによって、簡単に内周縁の全周に磁石の球面を接触させることができ、簡単に効率よく面取りできる。請求項６に記載の面取り方法についても同様である。

請求項３に記載の面取り装置では、一方の回転軸が他方の回転軸に対して９０°傾くように焼結磁石と砥石とを配置することによって、砥石の球面において周速度が相対的に大きい部分を研削部として利用でき、加工時間をより一層短縮できる。また、研削部の面積を最大にでき、砥石の寿命をより一層延ばすことができる。請求項７に記載の面取り方法についても同様である。

請求項４に記載の面取り装置では、研削部の周速度が焼結磁石の内周縁の周速度よりも大きいので、周方向に交わる方向に延びる短い研磨目を焼結磁石の面取り面に形成できる。請求項８に記載の面取り方法についても同様である。

請求項９に記載の焼結磁石では、面取り面に略放射状に延びる短い研磨目が形成されていることによって、バレル処理の際に面取り面およびその近傍が欠けにくく、たとえ欠けたとしてもその範囲を小さくできる。

この発明によれば、砥石の寿命を延ばすことができかつ簡単に面取りできる。
また、欠けにくい焼結磁石を得ることができる。

以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。
図１を参照して、面取り装置１０は、焼結磁石１００の円形の内周縁１０２｛図２（ａ）参照｝を面取りすることによって、面取り面１０４を有する焼結磁石１００ａ｛図２（ｂ）参照｝を得るために用いられる。円筒状の焼結磁石１００はたとえばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ磁石等の希土類焼結磁石であり、焼結磁石１００を面取りすることによって得られる焼結磁石１００ａはたとえばモータ等に用いられる。

図１に示すように、面取り装置１０は、保持ユニット１２および砥石ユニット１４を含む。保持ユニット１２は、基台１６、基台１６上に設けられるロボットアーム１８、およびロボットアーム１８に設けられるロボットハンド２０を含む。

ロボットアーム１８は、基台１６上に設けられる支持部２２、支持部２２上に設けられる回転部２４、回転部２４に連結される第１アーム２６、第１アーム２６に連結される第２アーム２８、および第２アーム２８に連結される第３アーム３０を含む。

回転部２４は、支持部２２内に設けられるモータ２２ａに連結され、モータ２２ａの駆動によって鉛直方向（矢印Ａ方向）に延びる回転軸を中心として回転する。第１アーム２６は、図１の紙面に直交する方向（水平方向の１方向）に延びる連結シャフト３１ａを支点として揺動可能に回転部２４に連結される。第２アーム２８は、連結シャフト３１ａに平行な連結シャフト３１ｂを支点として揺動可能に第１アーム２６に連結される。第３アーム３０は、連結シャフト３１ａおよび３１ｂに平行な連結シャフト３１ｃを支点として第２アーム２８に揺動可能に連結される。

第３アーム３０は、第２アーム２８に連結される駆動部３２、および駆動部３２に回転可能に設けられる柱状の回転部３４を含む。回転部３４の一端は駆動部３２内に設けられるモータ３６に連結される。また、回転部３４の他端にはワーク１００を保持するロボットハンド２０が設けられる。ロボットハンド２０は、３本の爪３８を有するいわゆる３本爪型に構成される。ロボットハンド２０は、３本の爪３８で焼結磁石１００の外周面１０６を挟むことによって、焼結磁石１００を回転部３４と同軸上に保持する。

このような保持ユニット１２では、焼結磁石１００をその端面１０８が真下を向くように保持する。そして、その状態でモータ３６を駆動させることによって、矢印Ａ方向に延びる回転軸Ｓ１（一点鎖線で示す）を中心として回転部３４ひいては焼結磁石１００を周方向（矢印Ｃ１方向：図４参照）に回転させる。

また、第３アーム３０の駆動部３２には貫通孔３２ａが形成され、貫通孔３２ａには連結シャフト３１ｃが嵌通されるアクチュエータ４０が上下に空隙を形成するように配置される。アクチュエータ４０は、連結シャフト３１ｃに対して駆動部３２を矢印Ａ方向に移動させ、第３アーム３０ひいてはロボットハンド２０に保持される焼結磁石１００を矢印Ａ方向に移動させる。

砥石ユニット１４は、基台４２、基台４２上に設けられるＬ字状の板状部材４４、板状部材４４に取り付けられるモータ４６、基台４２上に設けられるスピンドルユニット４８、およびスピンドルユニット４８に取り付けられる砥石５０を含む。

スピンドルユニット４８は、矢印Ｂ方向（水平方向の他の方向）に延びるスピンドルシャフト５２、およびスピンドルシャフト５２を回転可能に支持する支持部５４を含む。スピンドルシャフト５２の一端はモータ４６に連結される。また、スピンドルシャフト５２の他端には砥石５０が取り付けられる。

砥石５０は、焼結磁石１００の内周縁１０２の直径ｄ｛図２（ａ）参照｝よりも大きな直径Ｄを有する球状に形成され、内周縁１０２の全周に沿う球面５６を有する。また、砥石５０は、端面１０８が真下を向くように焼結磁石１００が配置された状態で焼結磁石１００の回転軸Ｓ１が砥石５０の中心点Ｐを通るように焼結磁石１００の真下に配置される。砥石５０としては、超硬合金からなるベースにダイヤモンド砥粒を電着したもの等が用いられる。

このような砥石ユニット１４では、モータ４６を駆動させることによって、矢印Ｂ方向に延びる回転軸Ｓ２（一点鎖線で示す）を中心としてスピンドルシャフト５２ひいては砥石５０を周方向（矢印Ｃ２方向：図４参照）に回転させる。

この実施形態では、モータ３６が第１回転手段に相当し、モータ４６が第２回転手段に相当し、アクチュエータ４０が移動手段に相当する。また、配置手段は、ロボットアーム１８、ロボットハンド２０およびスピンドルユニット４８を含む。

ついで、図１、図３および図４を参照して、面取り装置１０の主要動作について説明する。
まず、図１に示すように、保持ユニット１２によって、砥石５０の上方で端面１０８が真下を向くようにかつその回転軸Ｓ１が砥石５０の中心点Ｐを通るように、ベルトコンベア等から取得された焼結磁石１００が配置される。つまり、焼結磁石１００の回転軸Ｓ１が砥石５０の回転軸Ｓ２に対して９０°傾きかつ焼結磁石１００の回転軸Ｓ１が砥石５０の中心点Ｐを通るように焼結磁石１００と砥石５０とが配置される。

つづいて、モータ３６を駆動させて焼結磁石１００を矢印Ｃ１方向（図４参照）に回転させるとともにモータ４６を駆動させて砥石５０を矢印Ｃ２方向（図４参照）に回転させる。そして、アクチュエータ４０を駆動させて焼結磁石１００を矢印Ａ方向かつ砥石５０側（ここでは下側）に移動させる。これによって、図３に示すように焼結磁石１００と砥石５０とが接する。その後、焼結磁石１００の下側への移動（送り）を進めることによって、焼結磁石１００と砥石５０とを圧接させつつ焼結磁石１００を面取りする。

砥石５０の直径Ｄ（図１参照）は焼結磁石１００の内周縁１０２の直径ｄ｛図２（ａ）参照｝よりも大きいので、図４に示すように、砥石５０の球面５６は焼結磁石１００の内周縁１０２の全周に接する。また、回転軸Ｓ１が回転軸Ｓ２に対して９０°傾いているので、図３および図４に二点鎖線で示すように、焼結磁石１００を研削する球面５６の研削部５６ａが球面５６において大きく広がり、周速度が大きい部分を研削部５６ａとして効率的に利用できる。

また、焼結磁石１００と砥石５０とは、研削部５６ａのいずれの部分であってもその周速度が内周縁１０２の周速度よりも大きくなるように回転される。詳しくは、図５をも参照して、研削部５６ａでは、矢印Ｃ２方向の長さ（断面の円周の長さ）が最大である中央５６ｂの周速度が最大であり、矢印Ｃ２方向の長さが最小である端５６ｃの周速度が最小である。面取り装置１０では、端５６ｃの周速度が内周縁１０２の周速度の５０倍以上になるようにモータ３６が焼結磁石１００を回転させかつモータ４６が砥石５０を回転させる。

このように焼結磁石１００を移動させて焼結磁石１００と砥石５０とを圧接させつつ焼結磁石１００と砥石５０とをそれぞれ回転させることによって、焼結磁石１００の内周縁１０２が面取りされる。そして、焼結磁石１００が矢印Ａ方向かつ砥石５０側に所定量（所定時間）移動されれば面取りが終了する。なお、上述のように研削部５６ａの周速度は矢印Ｂ方向の位置によって異なるので（図５参照）、内周縁１０２を一定の速度（研削速度）で均一に面取りするために焼結磁石１００を回転させている。このように内周縁１０２を一定の速度で面取りすることによって、面取り中に焼結磁石１００に欠けが生じることを抑え、安定して面取りできる。
その後、面取り面１０４が形成された焼結磁石１００ａ｛図２（ｂ）参照｝が保持ユニット１２によってベルトコンベア等に与えられる。

このような面取り装置１０によれば、焼結磁石１００の回転軸Ｓ１が砥石５０の回転軸Ｓ２に対して傾けられることによって、球面５６の研削部５６ａの面積を大きくできる。このように砥石５０の球面５６を有効に利用して焼結磁石１００の内周縁１０２を面取りできるので、砥石５０の偏磨耗を抑えることができ、砥石５０の寿命を延ばすことができる。また、焼結磁石１００を矢印Ａ方向かつ砥石５０側に移動させるのみでよいので、簡単に安定した品質で焼結磁石１００を面取りできる。また、球面５６が内周縁１０２の全周に接することによって、効率よく面取りでき、加工時間を短縮でき、面取りに要するコストを抑えることができる。また、球面５６が内周縁１０２の全周に接することによって、均一な削り量で面取りでき、加工精度を向上できる。

焼結磁石１００の内周縁１０２の直径ｄ｛図２（ａ）参照｝よりも大きな直径Ｄ（図１参照）を有する球状の砥石５０を用いることによって、簡単に内周縁１０２の全周に球面５６を接触させることができ、簡単に効率よく面取りできる。

焼結磁石１００の回転軸Ｓ１と砥石５０の回転軸Ｓ２との傾きが９０°であることによって、球面５６において周速度が相対的に大きい部分を研削部５６ａとして利用でき、加工時間をより一層短縮できる。また、研削部５６ａの面積を最大にでき、砥石５０の寿命をより一層延ばすことができる。

研削部５６ａの周速度が内周縁１０２の周速度よりも大きいので、面取り面１０４に矢印Ｃ１方向に交わる方向に延びる短い研磨目（研削目）を形成できる。研削部５６ａの周速度を内周縁１０２の周速度の５０倍以上にすることによって、確実に焼結磁石１００を略径方向（矢印Ｅ方向：図４参照）に研削でき、確実に面取り面１０４に略放射状に延びる短い研磨目を形成できる。

ついで、従来技術の面取り装置で面取りされた焼結磁石と、面取り装置１０で面取りされた焼結磁石との比較例について説明する。なお、いずれの面取り装置においても内周縁１０２の直径（内径）が２５ｍｍの焼結磁石１００を面取りした。
従来技術の面取り装置では、焼結磁石１００と円錐状の砥石を同軸上に配置し、それぞれを周方向に回転させつつ接触させることによって内周縁１０２を面取りした。

面取り装置１０では、直径が３６ｍｍの球状の砥石５０を用いた。この場合、研削部５６ａの端５６ｃ（図５参照）の直径は２５．９ｍｍであった。また、面取り装置１０では、内周縁１０２の回転数が１２０ｒｐｍになるように焼結磁石１００を回転させ、研削部５６ａの回転数が６０００ｒｐｍになるように砥石５０を回転させた。この条件から直径×円周率×回転数を用いて内周縁１０２の周速度、ならびに研削部５６ａの中央５６ｂおよび端５６ｃ（図５参照）の周速度を求めると、内周縁１０２の周速度は約０．１６ｍ／ｓとなり、中央５６ｂの周速度は約１１．３ｍ／ｓとなり、端５６ｃの周速度は約８．１ｍ／ｓとなる。したがって、研削部５６ａの中央５６ｂの周速度は内周縁１０２の周速度の約７０倍であり、研削部５６ａの端５６ｃの周速度は内周縁１０２の周速度の約５０倍である。つまり、面取り装置１０では、研削部５６ａの周速度を内周縁１０２の周速度の約５０倍以上に設定して面取りしたこととなる。

従来技術の面取り装置によって面取りされた焼結磁石の要部を図６に示し、面取り装置１０によって面取りされた焼結磁石の要部を図７に示す。
従来技術の面取り装置では、内周縁を周方向に研削するので、図６に示すように面取り面に周方向に延びる研磨目が形成される。一方、面取り装置１０では、回転軸Ｓ１と回転軸Ｓ２との傾きが９０°でありかつ研削部５６ａの周速度が内周縁１０２の周速度よりも大幅に大きいので、焼結磁石１００を略矢印Ｅ方向（図４参照）に研削できる。これによって、図７に示すように、面取り面に略放射状に延びる研磨目を形成できる。

一般に、バリを取り除くとともに角部を丸めるために、たとえば砥粒と面取りされた複数の焼結磁石とを入れた容器を回転させることによって、面取りされた焼結磁石にバレル処理を施すことが知られている。

従来技術の面取り装置によって面取りされた焼結磁石では、面取り面に周方向に延びる長い研磨目が形成されるために、バレル処理の際に他の焼結磁石と衝突することによって面取り後の内周縁近傍（図６参照）が欠けやすく、長い研磨目に沿って欠けの範囲も広くなりやすい。一方、面取り装置１０によって面取りされた焼結磁石１００ａでは、面取り面１０４に略放射状に延びる短い研磨目が形成されるので、他の焼結磁石１００ａと衝突しても面取り後の内周縁近傍（図７参照）が欠けにくく、たとえ欠けたとしてもその範囲を小さくできる。

このように面取り装置１０によって面取りされた焼結磁石１００ａは、面取り面１０４に略放射状に延びる短い研磨目が形成されることによって、バレル処理の際に面取り面１０４およびその近傍が欠けにくく、生産性が良好である。

なお、上述の実施形態では、焼結磁石と砥石とが上下に配置される場合について説明したが、一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾いていれば焼結磁石と砥石との配置態様は特に限定されない。たとえば、砥石を焼結磁石の上方に配置してもよいし、焼結磁石と砥石とを水平方向に並ぶように配置してもよい。

また、上述の実施形態では、球状の砥石を用いる場合について説明したが、内周縁の全周に沿う球面を有していれば砥石の形状はこれに限定されない。たとえば、球状の砥石から研削部以外の部分を切り落とした形状の砥石を用いてもよい。

さらに、上述の実施形態では、焼結磁石を移動させる場合について説明したが、この発明はこれに限定されない。焼結磁石と砥石との少なくともいずれか一方を他方側に移動させることができればよく、たとえば、焼結磁石と砥石とを移動させてもよいし、砥石のみを移動させてもよい。

なお、焼結磁石の回転軸と砥石の回転軸との傾きは９０°に限定されず、９０°未満であってもよい。

この発明の一実施形態を示す側面図解図である。 焼結磁石を示す斜視図であり、（ａ）は面取り前の焼結磁石を示し、（ｂ）は面取り後の焼結磁石を示す。 図１の状態から焼結磁石を鉛直方向かつ砥石側に移動させた状態を示す側面図解図である。 焼結磁石の内周縁と砥石の球面とが接触した状態を示す斜視図解図である。 砥石の球面における周速度の違いを説明するための図解図である。 従来の面取り装置によって面取りされた焼結磁石の要部を示す図解図である。 この発明の面取り装置によって面取りされた焼結磁石の要部を示す図解図である。

符号の説明

１０ 面取り装置
１２ 保持ユニット
１４ 砥石ユニット
１８ ロボットアーム
２０ ロボットハンド
２２ａ，３６，４６ モータ
４０ アクチュエータ
４８ スピンドルユニット
５０ 砥石
５６ 球面
５６ａ 研削部
１００，１００ａ 焼結磁石
１０２ 内周縁
１０４ 面取り面
Ｓ１，Ｓ２ 回転軸

Claims (9)

1. 円形の内周縁を有する筒状の焼結磁石の面取り装置であって、
   前記内周縁の全周に沿う球面を有する砥石、
   前記焼結磁石と前記砥石とをそれぞれ回転可能にかつ一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾くように配置する配置手段、
   前記焼結磁石を周方向に回転させる第１回転手段、
   前記砥石を周方向に回転させる第２回転手段、および
   前記内周縁の全周に前記球面が接するように前記焼結磁石と前記砥石との少なくともいずれか一方を他方側に移動させる移動手段を備える、面取り装置。
2. 前記砥石は前記内周縁の直径よりも大きな直径を有する球状に形成される、請求項１に記載の面取り装置。
3. 前記配置手段は一方の回転軸が他方の回転軸に対して９０°傾くように前記焼結磁石と前記砥石とを配置する、請求項１または２に記載の面取り装置。
4. 前記焼結磁石を研削する前記球面の研削部の周速度が前記内周縁の周速度よりも大きくなるように前記第１回転手段が前記焼結磁石を回転させかつ前記第２回転手段が前記砥石を回転させる、請求項３に記載の面取り装置。
5. 筒状の焼結磁石の円形の内周縁を面取りする面取り方法であって、
   前記内周縁の全周に沿う球面を有する砥石を準備する工程、
   前記焼結磁石と前記砥石とをそれぞれ回転可能にかつ一方の回転軸が他方の回転軸に対して傾くように配置する工程、
   前記焼結磁石と前記砥石とをそれぞれ周方向に回転させる工程、および
   前記内周縁の全周に前記球面が接するように前記焼結磁石と前記砥石との少なくともいずれか一方を他方側に移動させる工程を備える、面取り方法。
6. 前記砥石は前記内周縁の直径よりも大きな直径を有する球状に形成される、請求項５に記載の面取り方法。
7. 一方の回転軸が他方の回転軸に対して９０°傾くように前記焼結磁石と前記砥石とが配置される、請求項５または６に記載の面取り方法。
8. 前記焼結磁石を研削する前記球面の研削部の周速度は前記内周縁の周速度よりも大きい、請求項７に記載の面取り方法。
9. 円形の内周縁が面取りされた面取り面を有する筒状の焼結磁石であって、
   前記面取り面に略放射状に延びる研磨目が形成される、焼結磁石。