JP5348966B2 - 研磨パッド - Google Patents
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圧縮率(%)=[(T1−T2)/T1]×100
ここで、T1は無負荷状態から30kPa(300g/cm2)の応力の負荷を60秒保持したときのシートの厚みを表し、T2はT1の状態から180kPaの応力の負荷を60秒保持したときのシートの厚みを示す。
11 研磨リング
12 不織布部材
14 ウレタン部材
20 シリコンウェーハ
22 ノッチ部
24 内面
25 角部
Claims (5)
- 半導体ウェーハの周縁に形成されたノッチ部を研磨するための研磨パッドにおいて、
前記ノッチ部の内面に接触する先端部を備え、
前記先端部は、前記ノッチ部のノッチ形状に倣う凸形状を有し、異なる物性を有する第1及び第2のパッド部材が前記凸形状の先端において、前記第1のパッド部材が前記第2のパッド部材に挟まれて露出するように積層され、前記第1のパッド部材の露出部が前記第2のパッド部材に比べ前記ノッチ部のより奥の内面に接触するように、前記凸形状の最先端に配置される多層パッド部材を含むことを特徴とする研磨パッド。 - 前記異なる物性は、異なる硬度であり、前記ノッチ部の内面が研摩される時、先端に露出した前記第1のパッド部材が変形し、前記内面と接触し、研磨を行うことを特徴とする請求項1に記載の研磨パッド。
- 前記第1のパッド部材と前記第2のパッド部材が接着剤、または熱可塑性樹脂による熱溶着によって接着されていることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨パッド。
- 前記第1のパッド部材が樹脂含有不織布からなり、前記第2のパッド部材が発泡性ウレタンからなることを特徴とする請求項1または2に記載の研磨パッド。
- 前記第1のパッド部材の厚みが、前記ノッチ部の周方向の幅よりも薄いことを特徴とする請求項1または2に記載の研磨パッド。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213142A JP5348966B2 (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 研磨パッド |
TW098128238A TWI464034B (zh) | 2008-08-21 | 2009-08-21 | 研磨墊 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008213142A JP5348966B2 (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 研磨パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010050277A JP2010050277A (ja) | 2010-03-04 |
JP5348966B2 true JP5348966B2 (ja) | 2013-11-20 |
Family
ID=42067128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008213142A Active JP5348966B2 (ja) | 2008-08-21 | 2008-08-21 | 研磨パッド |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5348966B2 (ja) |
TW (1) | TWI464034B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5230328B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-07-10 | スピードファム株式会社 | ウエハノッチ部の研磨パッド |
JP2010108968A (ja) * | 2008-10-28 | 2010-05-13 | Nitmac Er Co Ltd | ノッチ研磨用装置 |
JP5762668B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2015-08-12 | ニッタ・ハース株式会社 | 研磨パッド |
JP5358318B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-12-04 | ニッタ・ハース株式会社 | ノッチ研磨用研磨パッド |
JP5478956B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-04-23 | ニッタ・ハース株式会社 | ノッチ研磨用研磨パッド |
EP3277462A4 (en) * | 2015-04-01 | 2018-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive disc with lateral cover layer |
JP7328838B2 (ja) | 2019-09-10 | 2023-08-17 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法、並びに研磨加工品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3197253B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2001-08-13 | 株式会社日平トヤマ | ウエーハの面取り方法 |
JP2004223684A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウェーハノッチ研磨用パッド |
JP4615249B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2011-01-19 | ニッタ・ハース株式会社 | 仕上げ研磨用研磨布 |
JP2008184597A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Kuraray Co Ltd | 研磨パッドの製造方法 |
-
2008
- 2008-08-21 JP JP2008213142A patent/JP5348966B2/ja active Active
-
2009
- 2009-08-21 TW TW098128238A patent/TWI464034B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201018546A (en) | 2010-05-16 |
JP2010050277A (ja) | 2010-03-04 |
TWI464034B (zh) | 2014-12-11 |
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