JP2003039332A - 回転円盤砥石 - Google Patents
回転円盤砥石Info
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- JP2003039332A JP2003039332A JP2001226549A JP2001226549A JP2003039332A JP 2003039332 A JP2003039332 A JP 2003039332A JP 2001226549 A JP2001226549 A JP 2001226549A JP 2001226549 A JP2001226549 A JP 2001226549A JP 2003039332 A JP2003039332 A JP 2003039332A
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
- B28D1/121—Circular saw blades
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/34—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/12—Cut-off wheels
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セグメントチップの側面耐摩耗面を形成する
ための耐摩耗性粒子の分布を改善することにより、良好
な切断性能を維持したうえで、セグメントチップの側面
の摩耗を効果的に低減させる。 【解決手段】 基板の外周面上にスリット１３，１４を
介してセグメントチップ１２を一定間隔で配した回転円
盤砥石１０セグメントチップ１２の側面上に砥粒と略同
径の耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥粒２１を、分
散表面分布率がセグメントチップ側面の面積の２〜２０
％の範囲内で規則的に配設することにより、セグメント
チップ側面の摩耗を均一にすることができ、冷却水の流
れや切粉の流れが偏ることもなく、砥石寿命および切断
能力が向上する。
ための耐摩耗性粒子の分布を改善することにより、良好
な切断性能を維持したうえで、セグメントチップの側面
の摩耗を効果的に低減させる。 【解決手段】 基板の外周面上にスリット１３，１４を
介してセグメントチップ１２を一定間隔で配した回転円
盤砥石１０セグメントチップ１２の側面上に砥粒と略同
径の耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥粒２１を、分
散表面分布率がセグメントチップ側面の面積の２〜２０
％の範囲内で規則的に配設することにより、セグメント
チップ側面の摩耗を均一にすることができ、冷却水の流
れや切粉の流れが偏ることもなく、砥石寿命および切断
能力が向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、石材、コンクリー
ト、アスファルト、レンガ、セラミックス、その他硬質
材料の切断に用いられる回転円盤砥石に関する。
ト、アスファルト、レンガ、セラミックス、その他硬質
材料の切断に用いられる回転円盤砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図３に示すような、円盤状の基板
３１の外周面上に複数のセグメントチップ３２を一定間
隔で配し、各セグメントチップ３２の間の基板外周部に
スリット３３を形成した回転円盤砥石３０が、石材、コ
ンクリート、アスファルト、レンガ、セラミックス、そ
の他硬質材料の切断に用いられている。このようなスリ
ット２３を形成することによって、切断、研削中におけ
る切粉の排出を円滑にし、切断性能を向上させることが
可能となる。
３１の外周面上に複数のセグメントチップ３２を一定間
隔で配し、各セグメントチップ３２の間の基板外周部に
スリット３３を形成した回転円盤砥石３０が、石材、コ
ンクリート、アスファルト、レンガ、セラミックス、そ
の他硬質材料の切断に用いられている。このようなスリ
ット２３を形成することによって、切断、研削中におけ
る切粉の排出を円滑にし、切断性能を向上させることが
可能となる。
【０００３】ところで、上記のようなスリット３３を形
成した回転円盤砥石３０においては、砥石３０を回転さ
せて切断、研削するときに、基板３１の回転方向に対し
てセグメントチップの両側面が中央部より大きい負荷を
受け、両側面が中央部よりも先に摩耗しやすいという問
題があった。この対策として、セグメントチップを形成
する砥材の硬度、密度分布を変えたもの、あるいは各位
置によってその硬さが異なる結合材を用いてセグメント
チップをサンドウィッチ状に成形して、セグメントの作
用面の摩耗の平均化を図ったブレードが、実公昭５３−
１３９９１号公報，実開昭４７−６４９１号公報，実開
昭５７−８３３７２号公報，実公昭６０−１２６９４号
公報に開示されている。
成した回転円盤砥石３０においては、砥石３０を回転さ
せて切断、研削するときに、基板３１の回転方向に対し
てセグメントチップの両側面が中央部より大きい負荷を
受け、両側面が中央部よりも先に摩耗しやすいという問
題があった。この対策として、セグメントチップを形成
する砥材の硬度、密度分布を変えたもの、あるいは各位
置によってその硬さが異なる結合材を用いてセグメント
チップをサンドウィッチ状に成形して、セグメントの作
用面の摩耗の平均化を図ったブレードが、実公昭５３−
１３９９１号公報，実開昭４７−６４９１号公報，実開
昭５７−８３３７２号公報，実公昭６０−１２６９４号
公報に開示されている。
【０００４】しかし、上記公報に記載の回転円盤砥石で
は、セグメントチップが性状の異なる層で形成されてい
るため、全体として摩耗速度が早く、側面摩耗の低減効
果が得られていない。これに対し本出願人は、基板の回
転方向と平行な両側面と基板の両表面との間に基板の厚
み方向にクリアランスを設け、セグメントチップの側面
上にのみ砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を砥粒とともに表
面に分散現出させて耐摩耗面を形成した回転円盤砥石を
開発し、特公平７−１２５９２号公報に開示している。
この砥石によれば、従来の粒度、密度調整をしたセグメ
ントチップよりも作動面の平坦、均一性が維持でき、側
面の摩耗が減少するという効果が得られる。
は、セグメントチップが性状の異なる層で形成されてい
るため、全体として摩耗速度が早く、側面摩耗の低減効
果が得られていない。これに対し本出願人は、基板の回
転方向と平行な両側面と基板の両表面との間に基板の厚
み方向にクリアランスを設け、セグメントチップの側面
上にのみ砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を砥粒とともに表
面に分散現出させて耐摩耗面を形成した回転円盤砥石を
開発し、特公平７−１２５９２号公報に開示している。
この砥石によれば、従来の粒度、密度調整をしたセグメ
ントチップよりも作動面の平坦、均一性が維持でき、側
面の摩耗が減少するという効果が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
特公平７−１２５９２号公報に記載の回転円盤砥石で
は、セグメントチップの側面上に分散現出させる耐摩耗
性粒子の分散表面分布率を面積比で全側面の３〜２０％
とし、かつその分布をランダムなものとしている。この
ため、耐摩耗性粒子の間隔が不揃いとなり、耐摩耗性粒
子の分布が粗な部分では耐摩耗効果が得られにくいとい
う問題がある。
特公平７−１２５９２号公報に記載の回転円盤砥石で
は、セグメントチップの側面上に分散現出させる耐摩耗
性粒子の分散表面分布率を面積比で全側面の３〜２０％
とし、かつその分布をランダムなものとしている。この
ため、耐摩耗性粒子の間隔が不揃いとなり、耐摩耗性粒
子の分布が粗な部分では耐摩耗効果が得られにくいとい
う問題がある。
【０００６】そして、部分的に摩耗が生じてセグメント
チップの側面に溝ができると、冷却水の流れや切粉の流
れが偏り、冷却水が均等に回らず、砥石寿命や切断能力
の向上が期待できなくなる。
チップの側面に溝ができると、冷却水の流れや切粉の流
れが偏り、冷却水が均等に回らず、砥石寿命や切断能力
の向上が期待できなくなる。
【０００７】本発明が解決すべき課題は、セグメントチ
ップの側面耐摩耗面を形成するための耐摩耗性粒子の分
布の改善により、良好な切断性能を維持したうえで、セ
グメントチップの側面の摩耗を効果的に低減させること
にある。
ップの側面耐摩耗面を形成するための耐摩耗性粒子の分
布の改善により、良好な切断性能を維持したうえで、セ
グメントチップの側面の摩耗を効果的に低減させること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の外周面
上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定
間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチ
ップの側面上に砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を、分散表
面分布率がセグメントチップ側面の面積の２〜２０％の
範囲内で規則的に配設させたことを特徴とする。ここで
分散表面分布率とは、（セグメントチップ側面に露出し
た耐摩耗性粒子の最大断面積の総和）／（セグメントチ
ップ側面の面積）を％表記したものであり、耐摩耗性粒
子がセグメントチップの側面に占める面積の割合を示
し、セグメントチップ側面の耐摩耗性を表す指標であ
る。
上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定
間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチ
ップの側面上に砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を、分散表
面分布率がセグメントチップ側面の面積の２〜２０％の
範囲内で規則的に配設させたことを特徴とする。ここで
分散表面分布率とは、（セグメントチップ側面に露出し
た耐摩耗性粒子の最大断面積の総和）／（セグメントチ
ップ側面の面積）を％表記したものであり、耐摩耗性粒
子がセグメントチップの側面に占める面積の割合を示
し、セグメントチップ側面の耐摩耗性を表す指標であ
る。
【０００９】セグメントチップの側面上に耐摩耗性粒子
を規則的に配設することにより、耐摩耗性粒子の間隔を
揃えること、すなわち耐摩耗性粒子を一定の分布密度と
することができ、セグメントチップ側面の摩耗を均一に
することができる。そして、均一な摩耗となることによ
って、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることもなく、砥
石寿命や切断能力の向上が期待できる。
を規則的に配設することにより、耐摩耗性粒子の間隔を
揃えること、すなわち耐摩耗性粒子を一定の分布密度と
することができ、セグメントチップ側面の摩耗を均一に
することができる。そして、均一な摩耗となることによ
って、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることもなく、砥
石寿命や切断能力の向上が期待できる。
【００１０】セグメントチップ側面への耐摩耗性粒子の
配設範囲が、分散表面分布率で２％未満の場合は、当該
砥石のセグメントチップを形成する砥材がセグメントチ
ップ側面に出現する分散表面率と同等または低くなるた
め、セグメントチップ側面の摩耗を均一化する効果が得
られない。分散表面分布率が２０％を超えると、セグセ
グメントチップの切断に作用する外周面に耐摩耗性粒子
が過度に出現することになり、この耐摩耗性粒子が切断
抵抗を高めるため、切断能率が低下することになるの
で、２０％を上限とする。
配設範囲が、分散表面分布率で２％未満の場合は、当該
砥石のセグメントチップを形成する砥材がセグメントチ
ップ側面に出現する分散表面率と同等または低くなるた
め、セグメントチップ側面の摩耗を均一化する効果が得
られない。分散表面分布率が２０％を超えると、セグセ
グメントチップの切断に作用する外周面に耐摩耗性粒子
が過度に出現することになり、この耐摩耗性粒子が切断
抵抗を高めるため、切断能率が低下することになるの
で、２０％を上限とする。
【００１１】ここで、耐摩耗性粒子としてはダイヤモン
ド粒子、ｃＢＮ粒子、これらの粒子に金属を被覆した粒
子、Ｗ２Ｃ粒子、Ａｌ２Ｏ３粒子、ＴｉＣ粒子などのう
ち、タフネスインデックス（Toughness Index）が当該
砥石のセグメントチップを形成する砥材以下の粒子を用
いることができる。ここで、タフネスインデックスと
は、粒子の破砕強度の指標であり、この値が小さいほ
ど、粒子が破砕、摩耗しやすいという特性を表す。
ド粒子、ｃＢＮ粒子、これらの粒子に金属を被覆した粒
子、Ｗ２Ｃ粒子、Ａｌ２Ｏ３粒子、ＴｉＣ粒子などのう
ち、タフネスインデックス（Toughness Index）が当該
砥石のセグメントチップを形成する砥材以下の粒子を用
いることができる。ここで、タフネスインデックスと
は、粒子の破砕強度の指標であり、この値が小さいほ
ど、粒子が破砕、摩耗しやすいという特性を表す。
【００１２】耐摩耗性粒子の粒径は、セグメントチップ
の砥粒の平均粒径を１００としたときに７０〜１００の
平均粒径であることが望ましい。耐摩耗性粒子の平均粒
径が前記範囲より小さいと、セグメントチップ側面のド
レッシングの際に削り落とされてしまい、前記範囲より
大きいと、ドレッシング後の耐摩耗性粒子の突出高さが
砥粒の突出高さより高くなり、これが切れ味に対してブ
レーキとして働くため不適当である。また、耐摩耗性粒
子を埋め込む深さは、砥粒の粒径までとし、セグメント
チップ側面の表面に必ず耐摩耗性粒子が出現している必
要がある。チップ内に深く埋まり込むと、砥粒による切
れ味に対する抵抗となる。
の砥粒の平均粒径を１００としたときに７０〜１００の
平均粒径であることが望ましい。耐摩耗性粒子の平均粒
径が前記範囲より小さいと、セグメントチップ側面のド
レッシングの際に削り落とされてしまい、前記範囲より
大きいと、ドレッシング後の耐摩耗性粒子の突出高さが
砥粒の突出高さより高くなり、これが切れ味に対してブ
レーキとして働くため不適当である。また、耐摩耗性粒
子を埋め込む深さは、砥粒の粒径までとし、セグメント
チップ側面の表面に必ず耐摩耗性粒子が出現している必
要がある。チップ内に深く埋まり込むと、砥粒による切
れ味に対する抵抗となる。
【００１３】また、耐摩耗性粒子の配設間隔は、耐摩耗
性粒子の平均粒径の２．０〜５．０倍の範囲とするのが
望ましい。本発明者の実験によると、１個の耐摩耗性粒
子の摩耗防御ゾーン域の大きさは、砥石回転方向の後方
に対しては耐摩耗性粒子の粒径の１０倍以上にも及ぶ
が、耐摩耗性粒子の粒径の５倍を超える域では摩耗抑制
効果は小さく、部分的な摩耗が発生することが確認され
た。そこで、砥石回転方向にみた耐摩耗性粒子の配設間
隔は耐摩耗性粒子の平均粒径の５．０倍以内とするのが
望ましい。また、砥石半径方向の配設間隔は可能な限り
小さい方が望ましく、耐摩耗性粒子の配設作業が可能な
限度として耐摩耗性粒子の平均粒径の２．０倍を最小間
隔とする。
性粒子の平均粒径の２．０〜５．０倍の範囲とするのが
望ましい。本発明者の実験によると、１個の耐摩耗性粒
子の摩耗防御ゾーン域の大きさは、砥石回転方向の後方
に対しては耐摩耗性粒子の粒径の１０倍以上にも及ぶ
が、耐摩耗性粒子の粒径の５倍を超える域では摩耗抑制
効果は小さく、部分的な摩耗が発生することが確認され
た。そこで、砥石回転方向にみた耐摩耗性粒子の配設間
隔は耐摩耗性粒子の平均粒径の５．０倍以内とするのが
望ましい。また、砥石半径方向の配設間隔は可能な限り
小さい方が望ましく、耐摩耗性粒子の配設作業が可能な
限度として耐摩耗性粒子の平均粒径の２．０倍を最小間
隔とする。
【００１４】前記耐摩耗性粒子の配設間隔を、被切断材
や砥石使用条件に応じて適正な間隔に設定することで、
セグメントチップ側面の全面について均一な耐摩耗効果
を得ることができる。そして、セグメントチップ側面の
耐摩耗性が向上することでセグメントチップの外周面が
凸型に摩耗することがなくなり、切断抵抗を低減できて
切断能力も向上する。
や砥石使用条件に応じて適正な間隔に設定することで、
セグメントチップ側面の全面について均一な耐摩耗効果
を得ることができる。そして、セグメントチップ側面の
耐摩耗性が向上することでセグメントチップの外周面が
凸型に摩耗することがなくなり、切断抵抗を低減できて
切断能力も向上する。
【００１５】耐摩耗性粒子の配設パターンはとくに限定
されるものではないが、たとえば格子状、斜め格子状、
千鳥状として砥石回転方向と砥石半径方向にみた配設間
隔を一定間隔とした配設パターンとすることができる。
また、砥石半径方向の間隔を砥石回転方向の間隔よりも
小さい一定間隔とすることもできる。さらに、セグメン
トチップ側面の耐摩耗性粒子を配設する部分を限定する
ことで、セグメントチップ側面の耐摩耗性を部分的に調
節することができるので、たとえば、一部分に耐摩耗性
粒子を配設しない領域を設けることで、この領域の摩耗
が他の部分よりも早く進行して、結果として砥石を使用
しながら冷却水の通路となる溝を形成することができ
る。
されるものではないが、たとえば格子状、斜め格子状、
千鳥状として砥石回転方向と砥石半径方向にみた配設間
隔を一定間隔とした配設パターンとすることができる。
また、砥石半径方向の間隔を砥石回転方向の間隔よりも
小さい一定間隔とすることもできる。さらに、セグメン
トチップ側面の耐摩耗性粒子を配設する部分を限定する
ことで、セグメントチップ側面の耐摩耗性を部分的に調
節することができるので、たとえば、一部分に耐摩耗性
粒子を配設しない領域を設けることで、この領域の摩耗
が他の部分よりも早く進行して、結果として砥石を使用
しながら冷却水の通路となる溝を形成することができ
る。
【００１６】耐摩耗性粒子を配設する方法としては、セ
グメントチップ側面用パンチに耐摩耗性粒子を接着して
おき、その間を砥粒と結合材を充填し焼結する方法、耐
摩耗性粒子を含む粉体を一層だけチャージしておき、そ
の上に砥粒と結合材を充填し、さらにその上に耐摩耗性
粒子を一層チャージして同時焼結する方法、さらには、
砥粒を含むグリーンコンパクトを作り、側面に接着材を
塗布して耐摩耗性粒子を貼りつけて焼結する方法などを
採用することができる。
グメントチップ側面用パンチに耐摩耗性粒子を接着して
おき、その間を砥粒と結合材を充填し焼結する方法、耐
摩耗性粒子を含む粉体を一層だけチャージしておき、そ
の上に砥粒と結合材を充填し、さらにその上に耐摩耗性
粒子を一層チャージして同時焼結する方法、さらには、
砥粒を含むグリーンコンパクトを作り、側面に接着材を
塗布して耐摩耗性粒子を貼りつけて焼結する方法などを
採用することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態における
回転円盤砥石の平面図、図２は図１の回転円盤砥石のセ
グメントの拡大図である。
回転円盤砥石の平面図、図２は図１の回転円盤砥石のセ
グメントの拡大図である。
【００１８】本実施形態の回転円盤砥石１０は、図１に
示すように、炭層工具鋼製円盤状の基板１１の外周面上
にダイヤモンドセグメントチップ１２を一定間隔で配
し、各セグメントチップ１２の間の基板外周部に形状の
異なるスリット１３と１４を交互に配設した回転円盤砥
石である。各部の寸法は、砥石外径３７９ｍｍ、セグメ
ントチップの長さ４７ｍｍ、厚さ３．３ｍｍ、高さ１２
ｍｍである。
示すように、炭層工具鋼製円盤状の基板１１の外周面上
にダイヤモンドセグメントチップ１２を一定間隔で配
し、各セグメントチップ１２の間の基板外周部に形状の
異なるスリット１３と１４を交互に配設した回転円盤砥
石である。各部の寸法は、砥石外径３７９ｍｍ、セグメ
ントチップの長さ４７ｍｍ、厚さ３．３ｍｍ、高さ１２
ｍｍである。
【００１９】図２はセグメントチップ１２の側面への耐
摩耗性粒子の配設を模式的に示す図であり、本実施形態
の砥石１０においては、セグメントチップ１２の側面上
の領域Ａと領域Ｂに、本来のセグメントを構成するダイ
ヤモンド砥粒とは別に、セグメントチップ側面の耐摩耗
性増大用の耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥粒２１
を格子状に配設している。
摩耗性粒子の配設を模式的に示す図であり、本実施形態
の砥石１０においては、セグメントチップ１２の側面上
の領域Ａと領域Ｂに、本来のセグメントを構成するダイ
ヤモンド砥粒とは別に、セグメントチップ側面の耐摩耗
性増大用の耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥粒２１
を格子状に配設している。
【００２０】本来のセグメントを構成するダイヤモンド
砥粒は粒度＃３０の砥粒であり、耐摩耗性粒子としての
ダイヤモンド砥粒２１は粒度＃４０の砥粒である。各セ
グメント１２には、耐摩耗性粒子を配設しない領域Ｃが
あり、この領域には切粉の排出を助長するための溝２２
を形成している。耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥
粒２１を配設する領域Ａと領域Ｂの合計面積はセグメン
トチップ１２の側面の面積の約７２％で、格子状の間隔
が約１．２５ｍｍ（ダイヤモンド砥粒２１の平均粒径の
約３倍）となるように配設することにより、分散表面分
布率はセグメントチップ１２の側面の面積の５．８％と
なっている。
砥粒は粒度＃３０の砥粒であり、耐摩耗性粒子としての
ダイヤモンド砥粒２１は粒度＃４０の砥粒である。各セ
グメント１２には、耐摩耗性粒子を配設しない領域Ｃが
あり、この領域には切粉の排出を助長するための溝２２
を形成している。耐摩耗性粒子としてのダイヤモンド砥
粒２１を配設する領域Ａと領域Ｂの合計面積はセグメン
トチップ１２の側面の面積の約７２％で、格子状の間隔
が約１．２５ｍｍ（ダイヤモンド砥粒２１の平均粒径の
約３倍）となるように配設することにより、分散表面分
布率はセグメントチップ１２の側面の面積の５．８％と
なっている。
【００２１】なお、耐摩耗性粒子の別の配設形態とし
て、＃４０（粒径約４０μｍ）のダイヤモンド砥粒２１
を４７ｍｍ×１２ｍｍのセグメント側面全面に砥粒粒径
の約２倍の間隔で配列したときは、分散表面分布率は約
２０％になり、また、砥粒粒径の約５倍の間隔で配列し
たときは、分散表面分布率は約３％になる。
て、＃４０（粒径約４０μｍ）のダイヤモンド砥粒２１
を４７ｍｍ×１２ｍｍのセグメント側面全面に砥粒粒径
の約２倍の間隔で配列したときは、分散表面分布率は約
２０％になり、また、砥粒粒径の約５倍の間隔で配列し
たときは、分散表面分布率は約３％になる。
【００２２】〔試験例〕図１に示した基本形状の砥石の
セグメント側面に図２に示すように耐摩耗性増大用の耐
摩耗性砥粒を配設した発明品の砥石５個と、耐摩耗性砥
粒を配設していない従来品の砥石５個を、アスファルト
舗装道路切断用ダイヤモンドブレードにそれぞれ適用し
て切断試験を行った。 試験条件 切断機械：台車式エンジンカッター 出力３７ｋＷ（５０馬力） ブレード主軸回転速度２４００ｍｉｎ−１ 被切断材：アスファルト（舗装道路）打設厚さ１５０ｍ
ｍ ブレード切り込み深さ：１００ｍｍ 切断速度：予め設定したエンジン回転数が切断抵抗によ
り低下する範囲を１０％以内に保つように、機械の走行
装置を調整する。切断速度の数値が高いことは、切断抵
抗が低く切断能率が良いことを示す。
セグメント側面に図２に示すように耐摩耗性増大用の耐
摩耗性砥粒を配設した発明品の砥石５個と、耐摩耗性砥
粒を配設していない従来品の砥石５個を、アスファルト
舗装道路切断用ダイヤモンドブレードにそれぞれ適用し
て切断試験を行った。 試験条件 切断機械：台車式エンジンカッター 出力３７ｋＷ（５０馬力） ブレード主軸回転速度２４００ｍｉｎ−１ 被切断材：アスファルト（舗装道路）打設厚さ１５０ｍ
ｍ ブレード切り込み深さ：１００ｍｍ 切断速度：予め設定したエンジン回転数が切断抵抗によ
り低下する範囲を１０％以内に保つように、機械の走行
装置を調整する。切断速度の数値が高いことは、切断抵
抗が低く切断能率が良いことを示す。
【００２３】試験結果を表１に示す。
【表１】
【００２４】表１から、発明品のブレードはセグメント
側面に耐摩耗性砥粒を配設したことで従来品のブレード
に比して、セグメント幅残りが多く、側面の摩耗が低減
していることがわかる。また、セグメント高さ残りが多
く（凸型摩耗が少なく）、セグメントの使用代が多いこ
とがわかる。切断速度は約１５％向上し、ブレードの寿
命は約６０％向上している。
側面に耐摩耗性砥粒を配設したことで従来品のブレード
に比して、セグメント幅残りが多く、側面の摩耗が低減
していることがわかる。また、セグメント高さ残りが多
く（凸型摩耗が少なく）、セグメントの使用代が多いこ
とがわかる。切断速度は約１５％向上し、ブレードの寿
命は約６０％向上している。
【００２５】
【発明の効果】（１）セグメントチップの側面上に砥粒
と略同径の耐摩耗性粒子を、適正な範囲の分散表面分布
率で規則的に配設することにより、セグメントチップ側
面の摩耗を均一にすることができ、冷却水の流れや切粉
の流れが偏ることもなく、砥石寿命および切断能力が向
上する。
と略同径の耐摩耗性粒子を、適正な範囲の分散表面分布
率で規則的に配設することにより、セグメントチップ側
面の摩耗を均一にすることができ、冷却水の流れや切粉
の流れが偏ることもなく、砥石寿命および切断能力が向
上する。
【００２６】（２）耐摩耗性粒子の配設間隔を、被切断
材や砥石使用条件に応じて適正な間隔に設定すること
で、セグメントチップ側面の全面について均一な耐摩耗
効果を得ることができ、セグメントチップの外周面が凸
型に摩耗することがなくなり、切断抵抗を低減できて切
断能力も向上する。
材や砥石使用条件に応じて適正な間隔に設定すること
で、セグメントチップ側面の全面について均一な耐摩耗
効果を得ることができ、セグメントチップの外周面が凸
型に摩耗することがなくなり、切断抵抗を低減できて切
断能力も向上する。
【図１】 本発明の実施形態における回転円盤砥石の平
面である。
面である。
【図２】 図１の回転円盤砥石のセグメントの拡大図で
ある。
ある。
【図３】 従来の回転円盤砥石の代表的な形状例を示す
図である。
図である。
１０ 回転円盤砥石
１１ 基板
１２ セグメントチップ
１３，１４ スリット
２１ ダイヤモンド砥粒（耐摩耗性粒子）
２２ 溝
Ａ，Ｂ 耐摩耗性粒子を配設する領域
Ｃ 耐摩耗性粒子を配設しない領域
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C063 AA02 AB03 BA03 BA12 BA23
BB02 BD01 BD04 BG01 BG07
EE16 EE31 FF08 FF23
3C069 AA01 BA04 BB01 CA01 CA07
CA12 EA01
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の外周面上にスリットを介して複数
個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石
において、前記セグメントチップの側面上に砥粒と略同
径の耐摩耗性粒子を、分散表面分布率がセグメントチッ
プ側面の面積の２〜２０％の範囲内で規則的に配設させ
た回転円盤砥石。 - 【請求項２】 前記耐摩耗性粒子を格子状、斜め格子
状、千鳥状に配設して砥石回転方向と砥石半径方向にみ
た配設間隔を一定間隔とした請求項１記載の回転円盤砥
石。 - 【請求項３】 前記耐摩耗性粒子の配設間隔が耐摩耗性
粒子の粒径の２．０〜５．０倍の範囲である請求項２記
載の回転円盤砥石。
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|---|---|---|---|
| JP2001226549A JP3739304B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 回転円盤砥石 |
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