JPH0712592B2 - ダイヤモンドセグメント型ブレード - Google Patents
ダイヤモンドセグメント型ブレードInfo
- Publication number
- JPH0712592B2 JPH0712592B2 JP62304007A JP30400787A JPH0712592B2 JP H0712592 B2 JPH0712592 B2 JP H0712592B2 JP 62304007 A JP62304007 A JP 62304007A JP 30400787 A JP30400787 A JP 30400787A JP H0712592 B2 JPH0712592 B2 JP H0712592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diamond
- wear
- disk
- diamond segment
- shaped rotary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、石材，コンクリート，ブロック，レンガ，タ
イル，瓦その他硬質材料の切断，穴開けに使用するダイ
ヤモンドセグメント型ブレードに関する。
イル，瓦その他硬質材料の切断，穴開けに使用するダイ
ヤモンドセグメント型ブレードに関する。
第６図及び第７図は、従来から使用されているダイヤモ
ンドセグメント型ブレードを示す。円板状の回転基体１
の平面から見た半裁図を示す第６図において、ダイヤモ
ンドセグメント型ブレードはセンターホール７を有する
円板状の回転基体１の外周に、ダイヤモンドセグメント
チップ３を、一定間隔に設けられた切込み８を介して一
定間隔に取付けた構造を有している。そして、円板状の
回転基体１の中心に位置するセンターホール７に、紙面
に直交する方向に切断機の回転軸を取付けて、円板状の
回転基体１を矢印に示す方向に回転することによって、
その外周に取付けられたダイヤモンドセグメントチップ
３が円板状の回転基体１の回転方向にコンクリートその
他の硬質材料を切断する。そして、第６図の断面構造を
示す第７図に示すように、円板状回転基体１の回転方向
と平行なダイヤモンドセグメントチップ３の両側面と円
板状回転基体１の両表面との間に円板状回転基体１の厚
み方向にクリアランス２が設けられている。このクリア
ランス２は、図６に示すブレードの基体１の外周に設け
たダイヤモンドセグメントチップ３との間に設けられた
切込み８と共に、石材等を深く切断する際に発生する切
粉の流れを分散して、ダイヤモンドセグメントチップ３
の取付け基部における切粉による摩耗を防止する機能を
有する。
ンドセグメント型ブレードを示す。円板状の回転基体１
の平面から見た半裁図を示す第６図において、ダイヤモ
ンドセグメント型ブレードはセンターホール７を有する
円板状の回転基体１の外周に、ダイヤモンドセグメント
チップ３を、一定間隔に設けられた切込み８を介して一
定間隔に取付けた構造を有している。そして、円板状の
回転基体１の中心に位置するセンターホール７に、紙面
に直交する方向に切断機の回転軸を取付けて、円板状の
回転基体１を矢印に示す方向に回転することによって、
その外周に取付けられたダイヤモンドセグメントチップ
３が円板状の回転基体１の回転方向にコンクリートその
他の硬質材料を切断する。そして、第６図の断面構造を
示す第７図に示すように、円板状回転基体１の回転方向
と平行なダイヤモンドセグメントチップ３の両側面と円
板状回転基体１の両表面との間に円板状回転基体１の厚
み方向にクリアランス２が設けられている。このクリア
ランス２は、図６に示すブレードの基体１の外周に設け
たダイヤモンドセグメントチップ３との間に設けられた
切込み８と共に、石材等を深く切断する際に発生する切
粉の流れを分散して、ダイヤモンドセグメントチップ３
の取付け基部における切粉による摩耗を防止する機能を
有する。
このダイヤモンドセグメント型ブレードにおいて、セグ
メントチップが平坦且つ均一に摩耗することは切断の真
直性を維持するために特に重要である。
メントチップが平坦且つ均一に摩耗することは切断の真
直性を維持するために特に重要である。
ところが、ダイヤモンドブレードによる切断作業時にお
いて、円板状回転基体の回転方向に対してセグメントの
両側面が中央部より大きい切断衝撃負荷を受け、両側面
の方が中央平坦部より先に摩耗し易く、その断面形状が
丸い形状となる。
いて、円板状回転基体の回転方向に対してセグメントの
両側面が中央部より大きい切断衝撃負荷を受け、両側面
の方が中央平坦部より先に摩耗し易く、その断面形状が
丸い形状となる。
従来、この対策として、セグメントを形成する砥材の硬
度、密度分布を変えたもの、あるいは各位置によってそ
の硬さが異なる結合材を用いてセグメントをサンドウィ
ッチ状に成形して、セグメントの作用面の摩耗の平均化
を図ったブレードが、実公昭53−13991号公報，実開昭4
7−6491号公報，実開昭57−83372号公報，実公昭60−12
694号公報等に開示されている。
度、密度分布を変えたもの、あるいは各位置によってそ
の硬さが異なる結合材を用いてセグメントをサンドウィ
ッチ状に成形して、セグメントの作用面の摩耗の平均化
を図ったブレードが、実公昭53−13991号公報，実開昭4
7−6491号公報，実開昭57−83372号公報，実公昭60−12
694号公報等に開示されている。
しかしながら、上記公報に記載のブレードにおけるセグ
メントは、中心部に砥材の低密度もしくは軟質部材を設
け、その上、セグメントが性状の異なる層で形成されて
いるため、全体として摩耗速度が早く、工具の寿命が低
下するばかりではなく、両サイドで高低ができたり、極
端に両サイドが立った場合、サイドエッジが破損するこ
とがある。さらには、ダイヤモンドブレードによる切削
において切粉排出に必要なクリアランスが、側面の摩耗
によって消滅し、切断作業が不可能となる問題がある。
メントは、中心部に砥材の低密度もしくは軟質部材を設
け、その上、セグメントが性状の異なる層で形成されて
いるため、全体として摩耗速度が早く、工具の寿命が低
下するばかりではなく、両サイドで高低ができたり、極
端に両サイドが立った場合、サイドエッジが破損するこ
とがある。さらには、ダイヤモンドブレードによる切削
において切粉排出に必要なクリアランスが、側面の摩耗
によって消滅し、切断作業が不可能となる問題がある。
ところが、ダイヤモンドセグメントチップにおける側面
摩耗に対する対策は従来、何等採られていない。
摩耗に対する対策は従来、何等採られていない。
本発明は、切断機の回転軸を取付けるためのセンターホ
ールを有する円板状回転基体の外周に、ダイヤモンド砥
粒を均一に分散したダイヤモンドセグメントチップを一
定間隔をあけて取り付けたダイヤモンドセグメント型ブ
レードにおいて、前記円板状回転基体の回転方向と平行
な両側面と前記円板状回転基体の両表面との間に前記円
板状回転基体の厚み方向にクリアランスを設け、前記ダ
イヤモンドセグメントチップの前記側面上にのみダイヤ
モンド砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を同ダイヤモンド砥
粒と共に表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、さら
に、前記ダイヤモンドセグメントチップの前記側面上に
分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を面積比で
全側面の３〜20％としたことを特徴とする。
ールを有する円板状回転基体の外周に、ダイヤモンド砥
粒を均一に分散したダイヤモンドセグメントチップを一
定間隔をあけて取り付けたダイヤモンドセグメント型ブ
レードにおいて、前記円板状回転基体の回転方向と平行
な両側面と前記円板状回転基体の両表面との間に前記円
板状回転基体の厚み方向にクリアランスを設け、前記ダ
イヤモンドセグメントチップの前記側面上にのみダイヤ
モンド砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を同ダイヤモンド砥
粒と共に表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、さら
に、前記ダイヤモンドセグメントチップの前記側面上に
分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を面積比で
全側面の３〜20％としたことを特徴とする。
前記耐摩耗面の状態は、前記第７図に対応する第１図に
示されており、前記円板状回転基体１の紙面に対して垂
直な回転方向と平行な両側面と前記円板状回転基体の両
表面との間に前記円板状回転基体の厚み方向にクリアラ
ンス２を設けて形成されたダイヤモンドセグメントチッ
プ３の両側面のみに耐摩耗性粒子４がダイヤモンド砥粒
５と共に表面に露出した状態で埋め込まれた構造にす
る。
示されており、前記円板状回転基体１の紙面に対して垂
直な回転方向と平行な両側面と前記円板状回転基体の両
表面との間に前記円板状回転基体の厚み方向にクリアラ
ンス２を設けて形成されたダイヤモンドセグメントチッ
プ３の両側面のみに耐摩耗性粒子４がダイヤモンド砥粒
５と共に表面に露出した状態で埋め込まれた構造にす
る。
耐摩耗性粒子４としてはW2C,WC,TiC,TiN,Al2O3,SiCもし
くはセラミックス粒を用いる。同耐摩耗性粒子４の径
は、使用する砥材のサイズで異なるが、例えば砥材であ
るダイヤモンド砥粒５の粒径が40メッシュの場合は300
μｍ径のW2C粒を用いることができる。
くはセラミックス粒を用いる。同耐摩耗性粒子４の径
は、使用する砥材のサイズで異なるが、例えば砥材であ
るダイヤモンド砥粒５の粒径が40メッシュの場合は300
μｍ径のW2C粒を用いることができる。
第２図に示すように、耐摩耗性粒子4aが小さすぎると、
側面のドレッシングの際に、砥粒５の粒径の15〜50％位
の表面厚さの結合材６と共に削り落とされてしまう。こ
のためドレッシング後も耐摩耗性材料を残留させるため
には、少なくともダイヤモンド砥粒５とほぼ同粒径が必
要である。
側面のドレッシングの際に、砥粒５の粒径の15〜50％位
の表面厚さの結合材６と共に削り落とされてしまう。こ
のためドレッシング後も耐摩耗性材料を残留させるため
には、少なくともダイヤモンド砥粒５とほぼ同粒径が必
要である。
また、第３図に示すように、逆に耐摩耗性粒子4bが大き
すぎると、ドレッシング後、ダイヤモンド砥粒５の突出
高さより耐摩耗性粒子の突出高さが高くなり、これが切
れ味に対してブレーキとして働くため不適当である。
すぎると、ドレッシング後、ダイヤモンド砥粒５の突出
高さより耐摩耗性粒子の突出高さが高くなり、これが切
れ味に対してブレーキとして働くため不適当である。
また、耐摩耗性粒子４を埋め込む深さは、ダイヤモンド
砥粒５の粒径までとし、側面の表面に必ず耐摩耗性粒子
４が出現している必要がある。チップ内に深く埋まり込
むと、砥粒５による切れ味に対する抵抗となる。
砥粒５の粒径までとし、側面の表面に必ず耐摩耗性粒子
４が出現している必要がある。チップ内に深く埋まり込
むと、砥粒５による切れ味に対する抵抗となる。
上記耐摩耗性粒子４の分散量は、１個の耐摩耗性粒子の
摩耗防御ゾーン域の大きさによって決定される。
摩耗防御ゾーン域の大きさによって決定される。
実験によると、１個の耐摩耗性粒子４による摩耗防御ゾ
ーンは第４図に示すとおり、ブレードの回転方向の後方
に向かって、耐摩耗性粒子の粒径Ｄの10〜30倍であるこ
とが確認されている。従って、耐摩耗性粒子径Ｄが300
μｍの場合、側面全体を防御するために必要な耐摩耗性
粒子４の量の分散表面分布率は面積比で全側面の３〜20
％を占めることが最適である。この分布率が３％よりも
少ないと、側面摩耗の防止効果が少なく、また20％より
も多いと、砥材の切れ味を低下させることになる。
ーンは第４図に示すとおり、ブレードの回転方向の後方
に向かって、耐摩耗性粒子の粒径Ｄの10〜30倍であるこ
とが確認されている。従って、耐摩耗性粒子径Ｄが300
μｍの場合、側面全体を防御するために必要な耐摩耗性
粒子４の量の分散表面分布率は面積比で全側面の３〜20
％を占めることが最適である。この分布率が３％よりも
少ないと、側面摩耗の防止効果が少なく、また20％より
も多いと、砥材の切れ味を低下させることになる。
さらに、耐摩耗性粒子４の形状として球状、立方体、板
状等、任意の形状を採り得る。
状等、任意の形状を採り得る。
上記セグメントチップ側面に耐摩耗性粒子を分布させる
ための方法として、チップ側面用パンチに耐摩耗性粒子
を接着しておき、その間をダイヤモンド砥粒とメタルパ
ウダーを充填し焼結する方法、耐摩耗性粒子を含む粉体
を一層だけチャージしておき、その上にダイヤモンド砥
粒とメタルパウダーを充填し、さらにその上に耐摩耗性
粒子を一層チャージして同時焼結する方法、さらには、
ダイヤモンドを含むグリーンコンパクトを作り、側面に
接着材を塗布して耐摩耗性粒子を貼りつけて焼結する方
法等がある。
ための方法として、チップ側面用パンチに耐摩耗性粒子
を接着しておき、その間をダイヤモンド砥粒とメタルパ
ウダーを充填し焼結する方法、耐摩耗性粒子を含む粉体
を一層だけチャージしておき、その上にダイヤモンド砥
粒とメタルパウダーを充填し、さらにその上に耐摩耗性
粒子を一層チャージして同時焼結する方法、さらには、
ダイヤモンドを含むグリーンコンパクトを作り、側面に
接着材を塗布して耐摩耗性粒子を貼りつけて焼結する方
法等がある。
また、本発明によって側面を強化したダイヤモンドセグ
メントチップは、上記従来の粒度，密度等の分布調整と
併用することも勿論可能である。
メントチップは、上記従来の粒度，密度等の分布調整と
併用することも勿論可能である。
本発明を572mm径のアスファルト舗装道路切断用ダイヤ
モンドブレードに適用した。
モンドブレードに適用した。
セグメントチップとして、50μｍ〜400μｍメッシュの
合成ダイヤモンド砥粒を、結合材としてWC（５μｍ径）
55wt％＋Cu,Sn,Co,Ni45wt％を用い、さらに、耐摩耗性
粒子として40〜50μｍメッシュのW2Cを、分散表面分布
率を面積比で５％に分布させたものを使用した。
合成ダイヤモンド砥粒を、結合材としてWC（５μｍ径）
55wt％＋Cu,Sn,Co,Ni45wt％を用い、さらに、耐摩耗性
粒子として40〜50μｍメッシュのW2Cを、分散表面分布
率を面積比で５％に分布させたものを使用した。
このダイヤモンドブレートを用い、被削材として舗装厚
さ200mmのアスファルト舗装道路の切断を、以下の作業
条件で行った。
さ200mmのアスファルト舗装道路の切断を、以下の作業
条件で行った。
エンジン駆動 37HP 出力 ブレード回転数 2500rpm 切り込み深さ 200mm 送り速度 60m/Hr また、同条件で、耐摩耗性粒子を分布しないダイヤモン
ドブレートを用いて比較した。
ドブレートを用いて比較した。
その結果、第１表に示す結果を得ることができた。同表
の表示は、第５図に示すものであり、同（ａ）は本発明
にかかるチップの性状を示し、（ｂ）は従来チップの性
状を示す。そして、残留チップの形状は図示のとおりで
あった。
の表示は、第５図に示すものであり、同（ａ）は本発明
にかかるチップの性状を示し、（ｂ）は従来チップの性
状を示す。そして、残留チップの形状は図示のとおりで
あった。
〔発明の効果〕 本発明により、以下の効果を奏することができる。
従来の粒度、密度調整をしたセグメントチップより
も作動面の平坦，均一性が維持できる。
も作動面の平坦，均一性が維持できる。
側面の摩耗がなくなり、的確なクリアランスを最終
使用にまで維持でき、と併せ切削に際しての真直性を
維持できる。
使用にまで維持でき、と併せ切削に際しての真直性を
維持できる。
ダイヤモンドセグメントチップを最後まで使用でき
るため、耐用性が向上する。
るため、耐用性が向上する。
クリアランスを大きく最後まで維持でき、切れ味も
向上できる。
向上できる。
第１図は本発明の態様を示し、第２図および第３図の条
件設定の説明図、第４図は耐摩耗性の摩耗防御ゾーンの
説明図、さらに第５図は実施例における本発明のチップ
と比較例のチップの性状を示す図である。 第６図および第７図は、従来から使用されているダイヤ
モンドセグメント型ブレードを示す。 1:円板状の回転基体、2:クリアランス 3:ダイヤモンドセグメントチップ、4:耐摩耗性粒子 5:ダイヤモンド砥粒、6:除去される結合材 7:センターホール、8:切込み
件設定の説明図、第４図は耐摩耗性の摩耗防御ゾーンの
説明図、さらに第５図は実施例における本発明のチップ
と比較例のチップの性状を示す図である。 第６図および第７図は、従来から使用されているダイヤ
モンドセグメント型ブレードを示す。 1:円板状の回転基体、2:クリアランス 3:ダイヤモンドセグメントチップ、4:耐摩耗性粒子 5:ダイヤモンド砥粒、6:除去される結合材 7:センターホール、8:切込み
Claims (1)
- 【請求項１】切断機の回転軸を取付けるためのセンター
ホールを有する円板状回転基体の外周に、ダイヤモンド
砥粒を均一に分散したダイヤモンドセグメントチップを
一定間隔をあけて取り付けたダイヤモンドセグメント型
ブレードにおいて、 前記円板状回転基体の回転方向と平行な両側面と前記円
板状回転基体の両表面との間に前記円板状回転基体の厚
み方向にクリアランスを設け、 前記ダイヤモンドセグメントチップの前記側面上にのみ
ダイヤモンド砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を同ダイヤモ
ンド砥粒と共に表面に分散現出させて耐摩耗面を形成
し、 さらに、 前記ダイヤモンドセグメントチップの前記側面上に分散
現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を面積比で全側
面の３〜20％としたことを特徴とするダイヤモンドセグ
メント型ブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304007A JPH0712592B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ダイヤモンドセグメント型ブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304007A JPH0712592B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ダイヤモンドセグメント型ブレード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146665A JPH01146665A (ja) | 1989-06-08 |
| JPH0712592B2 true JPH0712592B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=17927937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304007A Expired - Lifetime JPH0712592B2 (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ダイヤモンドセグメント型ブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0712592B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6615816B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-09-09 | Noritake Co., Limited | Rotary cutting saw having abrasive segments in which wear-resistant grains are regularly arranged |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4312401A1 (de) * | 1993-04-16 | 1994-10-20 | Widia Heinlein Gmbh | Schneidplatte |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012694Y2 (ja) * | 1980-04-09 | 1985-04-24 | 大阪ダイヤモンド工業株式会社 | ダイヤモンドブレ−ド |
| JPS57149961U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-20 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62304007A patent/JPH0712592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6615816B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-09-09 | Noritake Co., Limited | Rotary cutting saw having abrasive segments in which wear-resistant grains are regularly arranged |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01146665A (ja) | 1989-06-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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