JPH07266239A - ダイヤモンドコアビット - Google Patents
ダイヤモンドコアビットInfo
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- JPH07266239A JPH07266239A JP5587294A JP5587294A JPH07266239A JP H07266239 A JPH07266239 A JP H07266239A JP 5587294 A JP5587294 A JP 5587294A JP 5587294 A JP5587294 A JP 5587294A JP H07266239 A JPH07266239 A JP H07266239A
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- diamond
- sintered body
- core bit
- bond layer
- cutting
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/04—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
- B28D1/041—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles
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- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Drilling Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、穿孔工具用ダイヤモンドコアビッ
トの切り刃に関するものであり、その目的は、焼結体チ
ップに溝を成形させ、且つ溝によって区分されたボンド
層のダイヤモンド砥粒量を切削回転方向に従い増加させ
ることにより焼結体チップ側面部の摩耗防止、切削表面
部摩耗の均一化を図ることができる。 【構成】 円筒のボディ基盤の端面に環状にダイヤモン
ド砥粒と金属粉末からなる複数個の焼結体チップを固着
したダイヤモンドコアビットにおいて、焼結体チップは
溝幅０．５ｍｍ以上の複数個の溝によって区分された各
ボンド層Ａ1…Ａｎに焼結体チップの切削回転方向に従
い順にダイヤモンド砥粒量ａ1…ａｎを増加させる配合
法としたダイヤモンドコアビット。
トの切り刃に関するものであり、その目的は、焼結体チ
ップに溝を成形させ、且つ溝によって区分されたボンド
層のダイヤモンド砥粒量を切削回転方向に従い増加させ
ることにより焼結体チップ側面部の摩耗防止、切削表面
部摩耗の均一化を図ることができる。 【構成】 円筒のボディ基盤の端面に環状にダイヤモン
ド砥粒と金属粉末からなる複数個の焼結体チップを固着
したダイヤモンドコアビットにおいて、焼結体チップは
溝幅０．５ｍｍ以上の複数個の溝によって区分された各
ボンド層Ａ1…Ａｎに焼結体チップの切削回転方向に従
い順にダイヤモンド砥粒量ａ1…ａｎを増加させる配合
法としたダイヤモンドコアビット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄筋コンクリート、岩
石、アスファルトなどの穿孔作業に用いるダイヤモンド
コアビットに関するものである。
石、アスファルトなどの穿孔作業に用いるダイヤモンド
コアビットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイヤモンドコアビットは図３に
示すようにボディ基盤１の円筒先端に円弧上の焼結体チ
ップ２を複数個間隔を持って固着し、ダイヤモンドの回
転方向をａ方向（図中の矢印）で穴あけ作業に用いる。
これらのダイヤモンドコアビットは手持ち式又は定置式
の電動工具に取付け、被削材として鉄筋コンクリート、
岩石、アスファルト等の穴あけ作業等に使用される。最
近切れ味の中で特に切削速度を向上させるために焼結体
チップ自体の厚さを薄くして切削抵抗を減じた切削砥石
が普及してきた。これらの焼結体チップは切削砥粒とな
るダイヤモンド砥粒とこれを保持するメタルボンドから
成り、切り刃のマトリックスであるメタルボンドは主に
青銅系、鉄系、コバルト系などを使用している。メタル
ボンドの硬さは成分によるが、ビッカ−ス硬さＨｖ１５
０〜４００の程度である。特にメタルボンド硬さをＨｖ
１５０〜２００の軟質にすると切れ味は向上するがダイ
ヤモンド砥粒の保持力がより高いために切り刃の消耗が
大きくなる。メタルボンドの消耗が効率良く進行するた
め目づまり防止が図れる。またメタルボンド硬さをＨｖ
２５０〜４００に硬質にすると焼結体チップの耐摩耗性
は向上するが、砥粒の保持力がないために効率良くメタ
ルボンドの除去が進まず、切削表面上にあるダイヤモン
ド砥粒の自生作用が低下し、切れ味は悪くなり作業中に
目立て作業する必要が生じるので、作業の煩わしさがあ
る。これらのことから、切れ味を落すことなく焼結体チ
ップの耐摩耗性を向上することが必要である。
示すようにボディ基盤１の円筒先端に円弧上の焼結体チ
ップ２を複数個間隔を持って固着し、ダイヤモンドの回
転方向をａ方向（図中の矢印）で穴あけ作業に用いる。
これらのダイヤモンドコアビットは手持ち式又は定置式
の電動工具に取付け、被削材として鉄筋コンクリート、
岩石、アスファルト等の穴あけ作業等に使用される。最
近切れ味の中で特に切削速度を向上させるために焼結体
チップ自体の厚さを薄くして切削抵抗を減じた切削砥石
が普及してきた。これらの焼結体チップは切削砥粒とな
るダイヤモンド砥粒とこれを保持するメタルボンドから
成り、切り刃のマトリックスであるメタルボンドは主に
青銅系、鉄系、コバルト系などを使用している。メタル
ボンドの硬さは成分によるが、ビッカ−ス硬さＨｖ１５
０〜４００の程度である。特にメタルボンド硬さをＨｖ
１５０〜２００の軟質にすると切れ味は向上するがダイ
ヤモンド砥粒の保持力がより高いために切り刃の消耗が
大きくなる。メタルボンドの消耗が効率良く進行するた
め目づまり防止が図れる。またメタルボンド硬さをＨｖ
２５０〜４００に硬質にすると焼結体チップの耐摩耗性
は向上するが、砥粒の保持力がないために効率良くメタ
ルボンドの除去が進まず、切削表面上にあるダイヤモン
ド砥粒の自生作用が低下し、切れ味は悪くなり作業中に
目立て作業する必要が生じるので、作業の煩わしさがあ
る。これらのことから、切れ味を落すことなく焼結体チ
ップの耐摩耗性を向上することが必要である。
【０００３】図４に従来ダイヤモンドコアビットの断面
図を示し、図番順に切削過程中の焼結体チップの摩耗状
況を示す。図４は焼結体チップ２の端面部、側面のダイ
ヤモンド砥粒を目立てした状況を示す。前述したように
従来の焼結体チップは図５に示すように切り刃端部の摩
耗は一様でなく焼結体チップ端部の両角部が減耗し、そ
の形状はＵ字形になり、この形状を維持させながら切れ
味を維持し、焼結体チップが消失するまで続くことにな
る。さらに切削が進むと図６に示したように焼結体チッ
プが摩耗するに従い、切削前の焼結体チップ厚さｔ1 が
少しずつ薄くなり切削後の焼結体チップ厚さはｔ2 とな
る。このことはボディ基盤１と焼結体チップ厚さｔ2 と
の間の切り粉排出溝が小さくなるので、切削中に得られ
た切り粉が被削材の断面図と基盤との間を通って無理に
排出されるため、主に鋼製の基盤を切り粉が周動摩耗さ
せることになる。この摩耗溝は基盤の内側と外側の切り
刃の直下部に集中して生じ、両側から進行するので、最
後にはダイヤモンドコアビットの破損を招くことにな
る。特に鉄筋コンクリ−トの穴あけ、又は切削したとき
に早期にかつ顕著に現われる。そこで、焼結体チップの
耐摩耗性を向上させるために一様に焼結体チップ中のダ
イヤモンド砥粒の含有量やメタルボンドの硬度を上げた
り、また細粒砥粒を用いたダイヤモンドコアビットが使
用されているが逆に切れ味が劣ることになっている。こ
れは焼結体チップ端部の単位面積あたりの砥粒数が増加
するので砥粒一個当たりの切り込み量が減じられるから
である。また切れ味を伸ばすために焼結体チップ厚さを
薄くしているので、切り刃厚さの摩耗が増加し、従って
ボディ基盤１の摩耗溝を形成することになる。
図を示し、図番順に切削過程中の焼結体チップの摩耗状
況を示す。図４は焼結体チップ２の端面部、側面のダイ
ヤモンド砥粒を目立てした状況を示す。前述したように
従来の焼結体チップは図５に示すように切り刃端部の摩
耗は一様でなく焼結体チップ端部の両角部が減耗し、そ
の形状はＵ字形になり、この形状を維持させながら切れ
味を維持し、焼結体チップが消失するまで続くことにな
る。さらに切削が進むと図６に示したように焼結体チッ
プが摩耗するに従い、切削前の焼結体チップ厚さｔ1 が
少しずつ薄くなり切削後の焼結体チップ厚さはｔ2 とな
る。このことはボディ基盤１と焼結体チップ厚さｔ2 と
の間の切り粉排出溝が小さくなるので、切削中に得られ
た切り粉が被削材の断面図と基盤との間を通って無理に
排出されるため、主に鋼製の基盤を切り粉が周動摩耗さ
せることになる。この摩耗溝は基盤の内側と外側の切り
刃の直下部に集中して生じ、両側から進行するので、最
後にはダイヤモンドコアビットの破損を招くことにな
る。特に鉄筋コンクリ−トの穴あけ、又は切削したとき
に早期にかつ顕著に現われる。そこで、焼結体チップの
耐摩耗性を向上させるために一様に焼結体チップ中のダ
イヤモンド砥粒の含有量やメタルボンドの硬度を上げた
り、また細粒砥粒を用いたダイヤモンドコアビットが使
用されているが逆に切れ味が劣ることになっている。こ
れは焼結体チップ端部の単位面積あたりの砥粒数が増加
するので砥粒一個当たりの切り込み量が減じられるから
である。また切れ味を伸ばすために焼結体チップ厚さを
薄くしているので、切り刃厚さの摩耗が増加し、従って
ボディ基盤１の摩耗溝を形成することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の焼結
体チップを用いた場合、切削時における焼結体チップの
切削表面部や側面部のメタルボンド及びダイヤモンド砥
粒は、被削材の切り粉や脱落したダイヤモンド砥粒から
受ける衝撃より摩耗及び欠損する割合が大きい。チップ
切削表面部については切り粉の影響により切削回転方向
と反対方向に従い摩耗しやすい傾向を示し、初期の平な
チップ切削面よりも加圧表面積が小さくなるため、単位
面積当りの負荷が増すことになる。このことから、部分
的にダイヤモンド砥粒及びメタルボンドに負荷が増える
ことで、焼結体チップの寿命、または切削性能に悪影響
を与えている。また、チップ側面部については摩耗によ
りチップとボディ基盤１の段差が小さくなり、ボディ基
盤が被削材に噛み易くなる。その他、切り粉の排出率を
低下させる原因にもつながる等の問題点があった。
体チップを用いた場合、切削時における焼結体チップの
切削表面部や側面部のメタルボンド及びダイヤモンド砥
粒は、被削材の切り粉や脱落したダイヤモンド砥粒から
受ける衝撃より摩耗及び欠損する割合が大きい。チップ
切削表面部については切り粉の影響により切削回転方向
と反対方向に従い摩耗しやすい傾向を示し、初期の平な
チップ切削面よりも加圧表面積が小さくなるため、単位
面積当りの負荷が増すことになる。このことから、部分
的にダイヤモンド砥粒及びメタルボンドに負荷が増える
ことで、焼結体チップの寿命、または切削性能に悪影響
を与えている。また、チップ側面部については摩耗によ
りチップとボディ基盤１の段差が小さくなり、ボディ基
盤が被削材に噛み易くなる。その他、切り粉の排出率を
低下させる原因にもつながる等の問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、焼結体チップの長寿命化
及びコアビットの切削性能を向上させることである。
及びコアビットの切削性能を向上させることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明の焼結体チップは溝幅０．５ｍｍ以上の複数
個の溝によって区分された各ボンド層Ａ1，Ａ2，…Ａｎ
に焼結体チップの切削回転方向に従い順にダイヤモンド
砥粒量ａ1，ａ2，…ａｎを増加させ、且つ略中間ボンド
層Ａｍのダイヤモンド含有量ａｍを２〜５ｗｔ％とし、
ダイヤモンド砥粒量の割合をボンド層Ａｎのダイヤモン
ド含有量ａｎが略中間ボンド層Ａｍのダイヤモンド含有
量ａｍの２倍以上（ａｎ／ａｍ≧２）である配合法を特
徴としている。
めに本発明の焼結体チップは溝幅０．５ｍｍ以上の複数
個の溝によって区分された各ボンド層Ａ1，Ａ2，…Ａｎ
に焼結体チップの切削回転方向に従い順にダイヤモンド
砥粒量ａ1，ａ2，…ａｎを増加させ、且つ略中間ボンド
層Ａｍのダイヤモンド含有量ａｍを２〜５ｗｔ％とし、
ダイヤモンド砥粒量の割合をボンド層Ａｎのダイヤモン
ド含有量ａｎが略中間ボンド層Ａｍのダイヤモンド含有
量ａｍの２倍以上（ａｎ／ａｍ≧２）である配合法を特
徴としている。
【０００７】また、ダイヤモンドコアビットが切削回転
する方向順に、予めダイヤモンド含有量ａ1，ａ2，…ａ
ｎに変えた単独焼結体チップＡ1´，Ａ2´，…Ａｎ´を
１ブロックとして数ブロックに配列したことを特徴とし
ている。
する方向順に、予めダイヤモンド含有量ａ1，ａ2，…ａ
ｎに変えた単独焼結体チップＡ1´，Ａ2´，…Ａｎ´を
１ブロックとして数ブロックに配列したことを特徴とし
ている。
【０００８】
【作用】本発明の焼結体チップ2は前記の構成にしたよ
うに耐摩耗性に優れ、且つ切削効率の良い働きをする。
即ち、焼結体チップ２に複数個の溝３によって区分され
たボンド層Ａ1〜Ａｎのダイヤモンド砥粒量を切削回転
方向に従い増加させることにより、次の特徴がある。
うに耐摩耗性に優れ、且つ切削効率の良い働きをする。
即ち、焼結体チップ２に複数個の溝３によって区分され
たボンド層Ａ1〜Ａｎのダイヤモンド砥粒量を切削回転
方向に従い増加させることにより、次の特徴がある。
【０００９】第一の特徴として、一部のボンド層に本来
適正のダイヤモンド含有量の２倍以上としているので、
チップ側面部及び切削表面部の摩耗を抑制することであ
る。特にチップ側面部については、最大ダイヤモンド砥
粒量ａｎからなるボンド層Ａｎのチップ側面部の摩耗が
ないので、チップ切削表面積が一定であることからチッ
プ摩耗量も安定する。
適正のダイヤモンド含有量の２倍以上としているので、
チップ側面部及び切削表面部の摩耗を抑制することであ
る。特にチップ側面部については、最大ダイヤモンド砥
粒量ａｎからなるボンド層Ａｎのチップ側面部の摩耗が
ないので、チップ切削表面積が一定であることからチッ
プ摩耗量も安定する。
【００１０】第二の特徴としてチップ側面部の摩耗がな
いことから、焼結体チップ2とボディ基盤1の段差が常に
一定に保持できるため、切削時の噛り防止になる。ま
た、切り粉の排出を効率良く維持させることができる。
いことから、焼結体チップ2とボディ基盤1の段差が常に
一定に保持できるため、切削時の噛り防止になる。ま
た、切り粉の排出を効率良く維持させることができる。
【００１１】第三の特徴は焼結体チップ2に溝幅０．５
ｍｍ以上の複数個の溝3を構成することによって、破壊
された被削材の切り粉、欠損および脱落したダイヤモン
ド砥粒が排出される。このことは、焼結体チップ２の切
削表面部が切り粉及びダイヤモンド砥粒との衝撃による
摩耗を抑制することができる。
ｍｍ以上の複数個の溝3を構成することによって、破壊
された被削材の切り粉、欠損および脱落したダイヤモン
ド砥粒が排出される。このことは、焼結体チップ２の切
削表面部が切り粉及びダイヤモンド砥粒との衝撃による
摩耗を抑制することができる。
【００１２】第四の特徴は略中間ボンド層Ａｍのダイヤ
モンド砥粒量ａｍは、本来適正の砥粒量であるため切削
能率を上げ、また、ボンド層Ａｎの影響により切削抵抗
の少ないという利点がある。最小のダイヤモンド砥粒量
ａ1となるボンド層Ａ1は切り粉の排出体積が大きくなる
ので、排出能率が良い。
モンド砥粒量ａｍは、本来適正の砥粒量であるため切削
能率を上げ、また、ボンド層Ａｎの影響により切削抵抗
の少ないという利点がある。最小のダイヤモンド砥粒量
ａ1となるボンド層Ａ1は切り粉の排出体積が大きくなる
ので、排出能率が良い。
【００１３】このことから被削材の切り粉は次のダイヤ
モンド砥粒量の少ないボンド層Ａｎ−Ａ2−Ａ1の順にぶ
つかるが切削回転方向に従いダイヤモンド砥粒量を徐々
に増加させることによって各ボンド層Ａｎ−Ａ2−Ａ1の
切削表面部のダイヤモンド砥粒間隔が長くなる。従って
メタルボンドの摩耗により形成される凹部幅（切り粉の
流れ幅）が長くなり、排出能率が良くなる構造を有して
いる。
モンド砥粒量の少ないボンド層Ａｎ−Ａ2−Ａ1の順にぶ
つかるが切削回転方向に従いダイヤモンド砥粒量を徐々
に増加させることによって各ボンド層Ａｎ−Ａ2−Ａ1の
切削表面部のダイヤモンド砥粒間隔が長くなる。従って
メタルボンドの摩耗により形成される凹部幅（切り粉の
流れ幅）が長くなり、排出能率が良くなる構造を有して
いる。
【００１４】これらのことから、焼結体チップの傾斜摩
耗が無くなりチップ寿命向上し、切削速度向上につなが
る。前述したように焼結体チップの摩耗ができるだけ切
削量に対する仕事量になるよう改善した結果、従来のも
のと比べて摩耗量は小さいながらも、切削速度は大とす
ることができる。
耗が無くなりチップ寿命向上し、切削速度向上につなが
る。前述したように焼結体チップの摩耗ができるだけ切
削量に対する仕事量になるよう改善した結果、従来のも
のと比べて摩耗量は小さいながらも、切削速度は大とす
ることができる。
【００１５】
【実施例】本発明になるダイヤモンドコアビットの実施
例を図１及び図２を用いて説明する。図１は本発明のダ
イヤモンドコアビットの正面図である。図２は図１のダ
イヤモンドコアビットの一部分の斜視図である。図１に
に示すように円筒上のボディ基盤１の円弧先端部にダイ
ヤモンド砥粒及び金属粉末からなる複数個の焼結体チッ
プ２が間隔をあけ固着してある。焼結体チップ２の溝３
により区分されたボンド層をＡ1，Ａ2，…Ａｎとし、そ
のボンド層に含まれるダイヤモンド砥粒量をａ1，ａ2，
…ａｎとする。また略中間ボンド層Ａｍのダイヤモンド
含有量を２.５ｗｔ％とする。前述したように各ボンド
層のダイヤモンド砥粒量の配合割合はａｎ／ａｍ≧２，
ａｎ＞ａ2＞ａ1を条件とする。
例を図１及び図２を用いて説明する。図１は本発明のダ
イヤモンドコアビットの正面図である。図２は図１のダ
イヤモンドコアビットの一部分の斜視図である。図１に
に示すように円筒上のボディ基盤１の円弧先端部にダイ
ヤモンド砥粒及び金属粉末からなる複数個の焼結体チッ
プ２が間隔をあけ固着してある。焼結体チップ２の溝３
により区分されたボンド層をＡ1，Ａ2，…Ａｎとし、そ
のボンド層に含まれるダイヤモンド砥粒量をａ1，ａ2，
…ａｎとする。また略中間ボンド層Ａｍのダイヤモンド
含有量を２.５ｗｔ％とする。前述したように各ボンド
層のダイヤモンド砥粒量の配合割合はａｎ／ａｍ≧２，
ａｎ＞ａ2＞ａ1を条件とする。
【００１６】次に上記焼成体チップ２を固着したコアビ
ット寸法の一例は次の通りである。焼結体チップの数は
７個で各セグメントの配列間隔は２ｍｍである。コアビ
ットの口径は６５ｍｍ、ボディの厚さは２ｍｍである。
ット寸法の一例は次の通りである。焼結体チップの数は
７個で各セグメントの配列間隔は２ｍｍである。コアビ
ットの口径は６５ｍｍ、ボディの厚さは２ｍｍである。
【００１７】焼結体チップ２の寸法はチップ長さＬを２
４．５ｍｍ、高さｈ６ｍｍ、厚さｔ２．５ｍｍである。
チップ長さＬを均等に分割した溝３寸法は溝幅１ｍｍ、
溝深４ｍｍである。また、チップのダイヤモンド砥粒の
粒度はメッシュＮｏで＃３０〜５０、略中間ボンド層Ａ
ｍのダイヤモンド含有量は２．５ｗｔ％である。
４．５ｍｍ、高さｈ６ｍｍ、厚さｔ２．５ｍｍである。
チップ長さＬを均等に分割した溝３寸法は溝幅１ｍｍ、
溝深４ｍｍである。また、チップのダイヤモンド砥粒の
粒度はメッシュＮｏで＃３０〜５０、略中間ボンド層Ａ
ｍのダイヤモンド含有量は２．５ｗｔ％である。
【００１８】上記の本発明品を作成すると共に比較例と
して従来のすべての焼結体チップに均一なダイヤモンド
含有量２．５ｗｔ％であるダイヤモンドコアビットを作
成し厚み２００ｍｍのコンクリ−トの壁を回転数７００
ｒｐｍ、加圧力２５〜３０ｋｇｆ、切削距離５ｍとし、
湿式切削により実験を行った。
して従来のすべての焼結体チップに均一なダイヤモンド
含有量２．５ｗｔ％であるダイヤモンドコアビットを作
成し厚み２００ｍｍのコンクリ−トの壁を回転数７００
ｒｐｍ、加圧力２５〜３０ｋｇｆ、切削距離５ｍとし、
湿式切削により実験を行った。
【００１９】各焼結体チップについての切削試験を行っ
た結果、まず従来の均一にダイヤモンド砥粒をボンドに
分布させた焼結体チップについて実験した結果、焼結体
チップのチップ高さは±０．５ｍｍ、１ｍ切削当りのチ
ップ摩耗量は０．５ｍｍ／ｍであり、平均切削速度は６
５ｍｍ／ｍｉｎ、チップ厚さは２．３ｍｍであった。一
方、実施例図１、２の本発明品は焼結体チップのチップ
高さは±０．１ｍｍ、１ｍ切削当りのチップ摩耗量は
０．３ｍｍ／ｍであり、平均切削速度は７３ｍｍ／ｍｉ
ｎ、チップ厚さは２．５ｍｍであった。
た結果、まず従来の均一にダイヤモンド砥粒をボンドに
分布させた焼結体チップについて実験した結果、焼結体
チップのチップ高さは±０．５ｍｍ、１ｍ切削当りのチ
ップ摩耗量は０．５ｍｍ／ｍであり、平均切削速度は６
５ｍｍ／ｍｉｎ、チップ厚さは２．３ｍｍであった。一
方、実施例図１、２の本発明品は焼結体チップのチップ
高さは±０．１ｍｍ、１ｍ切削当りのチップ摩耗量は
０．３ｍｍ／ｍであり、平均切削速度は７３ｍｍ／ｍｉ
ｎ、チップ厚さは２．５ｍｍであった。
【００２０】次に上記と同様にして２個のボンド層
Ａ1、Ａ2に区分しダイヤモンド砥粒量をａ1／ａ2≧２と
した焼結体チップについて実験した結果、焼結体チップ
のチップ高さは±０．３ｍｍ、１ｍ切削当りのチップ摩
耗量は０．３ｍｍ／ｍであり、平均切削速度は６０ｍｍ
／ｍｉｎ、チップ厚さは２．５ｍｍであり、従来のダイ
ヤモンドコアビットに比べ、切れ味は同等以上で、チッ
プ側面の摩耗は殆ど見られなかった。
Ａ1、Ａ2に区分しダイヤモンド砥粒量をａ1／ａ2≧２と
した焼結体チップについて実験した結果、焼結体チップ
のチップ高さは±０．３ｍｍ、１ｍ切削当りのチップ摩
耗量は０．３ｍｍ／ｍであり、平均切削速度は６０ｍｍ
／ｍｉｎ、チップ厚さは２．５ｍｍであり、従来のダイ
ヤモンドコアビットに比べ、切れ味は同等以上で、チッ
プ側面の摩耗は殆ど見られなかった。
【００２１】焼結体チップを溝によって各ボンド層に区
分するほかに予めダイヤモンド含有量を変えた単独焼結
体チップを成形し、コアビットの回転方向に順にダイヤ
モンド含有量を増加させるようにする。この場合はダイ
ヤモンド含有量を２種類以上とし、単独焼結体チップの
ダイヤモンド含有量をそれぞれａ1，ａ2とし、しかもａ
1／ａ2≧２とした時の焼結体チップの配列は、コアビッ
ト端面に交互に並ぶことになる。３種類以上も同様にし
て配列し、ａ1，ａ2，…ａｎを１つのブロックとしてこ
れを繰り返す。
分するほかに予めダイヤモンド含有量を変えた単独焼結
体チップを成形し、コアビットの回転方向に順にダイヤ
モンド含有量を増加させるようにする。この場合はダイ
ヤモンド含有量を２種類以上とし、単独焼結体チップの
ダイヤモンド含有量をそれぞれａ1，ａ2とし、しかもａ
1／ａ2≧２とした時の焼結体チップの配列は、コアビッ
ト端面に交互に並ぶことになる。３種類以上も同様にし
て配列し、ａ1，ａ2，…ａｎを１つのブロックとしてこ
れを繰り返す。
【００２２】焼結体チップの溝に溝幅０．５ｍｍ以上の
複数個の溝を構成することによって破壊された被削材の
切り粉、また欠損及び脱落したダイヤモンド砥粒が排出
される働きがある。溝幅を０．５ｍｍ以下とした場合切
り粉及び欠損・脱落したダイヤモンド砥粒が溝へ排出さ
れにくくなり次のボンド層（Ａ2〜Ａ3）に入り込み、切
削表面の摩耗、ダイヤモンド砥粒の脱落が著しく、摩耗
量は従来のもと変わらない。一方、溝幅が０．５ｍｍ以
上とした場合では焼結体チップの摩耗量が小さくなっ
た。この原因はダイヤモンド砥粒粒径に関係し、通常使
用されているダイヤモンド粒径０．３〜０．６ｍｍであ
るので、溝の隙間から排出可能な限界値であると考え
る。よって、溝の下限幅は０．５ｍｍとし、上限幅につ
いては焼結体チップ間の距離以下とする。また、上記溝
幅はコア径に関係なく溝幅が上限値以上の切削性能を得
ることはできない。
複数個の溝を構成することによって破壊された被削材の
切り粉、また欠損及び脱落したダイヤモンド砥粒が排出
される働きがある。溝幅を０．５ｍｍ以下とした場合切
り粉及び欠損・脱落したダイヤモンド砥粒が溝へ排出さ
れにくくなり次のボンド層（Ａ2〜Ａ3）に入り込み、切
削表面の摩耗、ダイヤモンド砥粒の脱落が著しく、摩耗
量は従来のもと変わらない。一方、溝幅が０．５ｍｍ以
上とした場合では焼結体チップの摩耗量が小さくなっ
た。この原因はダイヤモンド砥粒粒径に関係し、通常使
用されているダイヤモンド粒径０．３〜０．６ｍｍであ
るので、溝の隙間から排出可能な限界値であると考え
る。よって、溝の下限幅は０．５ｍｍとし、上限幅につ
いては焼結体チップ間の距離以下とする。また、上記溝
幅はコア径に関係なく溝幅が上限値以上の切削性能を得
ることはできない。
【００２３】このことから切削表面部の摩耗量が均一に
なったこと、また側面部の耐摩耗性が向上したことなど
からコアビットの切削性能を上げることができた。
なったこと、また側面部の耐摩耗性が向上したことなど
からコアビットの切削性能を上げることができた。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、被削材の切り粉や脱落
したダイヤモンド砥粒から受ける衝撃による切削表面部
の部分的な摩耗及び欠損の割合が減少し、また側面部の
耐摩耗性が向上したことなどから焼結体チップの長寿命
化、及びコアビットの切削性能を向上させることができ
る。
したダイヤモンド砥粒から受ける衝撃による切削表面部
の部分的な摩耗及び欠損の割合が減少し、また側面部の
耐摩耗性が向上したことなどから焼結体チップの長寿命
化、及びコアビットの切削性能を向上させることができ
る。
【図１】 本発明になる焼結体チップを形成したダイモ
ンドコアビットの正面図である。
ンドコアビットの正面図である。
【図２】 本発明になる溝円弧形状焼結体チップを取付
けたダイヤモンドコアビットの一部斜視図である。
けたダイヤモンドコアビットの一部斜視図である。
【図３】 従来のダイヤモンドコアビットの正面図であ
る。
る。
【図４】 図３の一部断面図である。
【図５】 従来の焼結体チップ先端部が摩耗した断面図
である。
である。
【図６】 図５より更に摩耗が進行した焼結体チップの
断面図である。
断面図である。
１はボディ基盤、２は焼結体チップ、３は溝、Ａ1はボ
ンド層、Ａ2はボンド層、Ａｍは略中間ボンド層、Ａｎ
はボンド層、ａ1はダイヤ砥粒量、ａ2はダイヤ砥粒量、
ａｎはダイヤ砥粒量である。
ンド層、Ａ2はボンド層、Ａｍは略中間ボンド層、Ａｎ
はボンド層、ａ1はダイヤ砥粒量、ａ2はダイヤ砥粒量、
ａｎはダイヤ砥粒量である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２８Ｄ 1/14 // Ｂ２３Ｂ 51/04 Ｓ
Claims (4)
- 【請求項１】 円筒のボディ基盤の全外周に環状にダイ
ヤモンド砥粒と金属粉末からなる複数個の焼結体チップ
を固着したダイヤモンドコアビットにおいて、前記焼結
体チップに溝を形成し、且つ該溝によって区分されたボ
ンド層のダイヤモンド砥粒量を変えることを特徴とする
ダイヤモンドコアビット。 - 【請求項２】 前記焼結体チップにおいて、前記ダイヤ
モンドコアビットが切削回転する方向順に複数個の前記
溝によって区分された各ボンド層Ａｎ（但しｎ＝１〜
ｎ）を配列し、該各ボンド層のダイヤモンド砥粒量ａｎ
（但しｎ＝１〜ｎ）を順次に増加させ、且つ略中間ボン
ド層Ａｍのダイヤモンド含有量ａｍを２〜５ｗｔ％と
し、ダイヤモンド砥粒量の割合をボンド層Ａｎのダイヤ
モンド含有量最大ａｎが略中間ボンド層Ａｍの２倍以上
であることを特徴とする請求項１記載のダイヤモンドコ
アビット。 - 【請求項３】 前記焼結体チップを区分する溝幅を０．
５ｍｍ以上とすることを特徴とする請求項１記載のダイ
ヤモンドコアビット。 - 【請求項４】 前記ダイヤモンドコアビットが切削回転
する方向順に単独焼結体チップＡｎ´（但しｎ＝１〜
ｎ）を１ブロックとして数ブロックに配列し、該１ブロ
ック中の単独焼結体チップのダイヤモンド含有量ａｎ
（但しｎ＝１〜ｎ）を順次に増加させ、且つ略中間ボン
ド層Ａｍのダイヤモンド含有量ａｍを２〜５ｗｔ％と
し、ダイヤモンド砥粒量の割合をボンド層Ａｎ´のダイ
ヤモンド含有量最大ａｎが略中間ボンド層Ａｍの２倍以
上であることを特徴とするダイヤモンドコアビット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5587294A JPH07266239A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | ダイヤモンドコアビット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5587294A JPH07266239A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | ダイヤモンドコアビット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07266239A true JPH07266239A (ja) | 1995-10-17 |
Family
ID=13011189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5587294A Withdrawn JPH07266239A (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | ダイヤモンドコアビット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07266239A (ja) |
Cited By (9)
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-
1994
- 1994-03-25 JP JP5587294A patent/JPH07266239A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |