JPH0679635A - ダイヤモンド切削砥石 - Google Patents

ダイヤモンド切削砥石

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JPH0679635A
JPH0679635A JP4236895A JP23689592A JPH0679635A JP H0679635 A JPH0679635 A JP H0679635A JP 4236895 A JP4236895 A JP 4236895A JP 23689592 A JP23689592 A JP 23689592A JP H0679635 A JPH0679635 A JP H0679635A
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JP
Japan
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cutting
cutting edge
diamond
hardness
wear
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4236895A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Kuchiki
孝良 朽木
Mamoru Odaka
守 小高
Kensho Kikuchi
憲昭 菊池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koki Holdings Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Koki Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Koki Co Ltd filed Critical Hitachi Koki Co Ltd
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Publication of JPH0679635A publication Critical patent/JPH0679635A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/04Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
    • B28D1/041Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は穴あけ・切断・溝切り等に用いられ
るダイヤモンド切削砥石に関するもので、この切削砥石
の切刃端面以外の側面に切刃のマトリックス硬さよりも
高い高質金属被膜を形成したことにより切味を落とすこ
となく切刃の耐摩耗性向上が図られ、更に基盤の摩耗溝
の形成を防止することが可能となったので長期間の使用
ができる。 【構成】 基盤1の円周端面に円弧状のダイヤモンド切
刃2を複数個間隔をもって固着し、更に切刃表面のダイ
ヤモンド砥粒を目立てしたダイヤモンド切削砥石におい
て、切刃2の端面8以外の側面3に切刃のメタルボンド
であるマトリックスの硬さ(Hv150〜400)より
も高い高質金属被膜を形成したことにより、切味を推持
し、切刃の長寿命化が図られ基盤の摩耗溝の形成が抑え
られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は特に長寿命で破損防止を
図ったダイヤモンド切削砥石に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のダイヤモンド切削砥石は、図4に
示すように基盤1の円筒先端に円弧状のダイヤモンド切
刃2を複数個等間隔をもって固着し穴あけ作業に用いる
ものや、また図8に示すように基盤6の円盤状の外周に
切刃2を複数個間隔をもって固着し切断及び溝切り作業
に用いる。これらのダイヤモンド切削砥石は手持式また
は定置式の電動工具に取り付け、被削材として鉄筋コン
クリート、岩石、アスファルト等の穴あけ、切断、溝切
り作業等に使用される。最近、切味の中で特に切削速度
を向上させるために切刃自体の厚さを薄くして切削抵抗
を減じた切削砥石が普及してきた。これらのダイヤモン
ド切刃は切削砥粒となるダイヤモンド砥粒とこれを保持
するメタルボンドから成り、切刃のマトリックスである
メタルボンドは主に青銅系、鉄系、コバルト系などを使
用している。メタルボンドの硬さは成分によるが、ビッ
カース硬さHv150〜400程度である。特にメタル
ボンド硬さをHv150〜250に軟質にすると切味は
向上するが、ダイヤモンド砥粒の保持力が低いために切
刃の摩耗が大きくなる。メタルボンドの摩耗が効率よく
進行するため目づまり防止が図れる。また、メタルボン
ド硬さをHv250〜400に高質にすると切刃の耐摩
耗性は向上するが、砥粒の保持力が高いために効率良く
メタルボンドの除去が進まず、下層にあるダイヤモンド
砥粒の自生作用が低下し、切味は悪くなり、作業中に目
立て作業する必要が生じるので、作業のわずらわしさが
ある。
【0003】これらのことから、切味を落すことなく切
刃の耐摩耗性を向上することが必要である。
【0004】次に図5、6、7に図4における従来切削
砥石のA−A’断面図を示し、図番順に切削過程中の切
刃の摩耗状況を示す。図5は切刃2の端部8、側面3の
ダイヤモンド砥粒を目立てした状況を示す。前述したよ
うに切味に優れている切削砥石は図6に示すように切刃
端部8の摩耗は一様でなく、切刃端部8の両角部が減耗
し、その形状はU字形になり、この形状を持続させなが
ら切味を推持し、切刃が消失するまで続くことになる。
更に切削が進むと図7に示したように切刃が減耗するに
従い、切削前の切刃厚さt1が少しずつ薄くなり切削後
の切刃厚さはt2となる。このことは基盤1と切刃厚さ
2との間の切粉排出溝が小さくなるので、切削中で得
られた切粉が切削材の切断面と基盤との間を通って無理
に排出されるため、主に鋼製の基盤を切粉が摺動摩耗さ
せることになる。この摩耗溝は基盤の内側と外側の切刃
の直下部に集中して生じ、両側から進行するので最後に
は切削砥石の破損を招くことになる。特に鉄筋コンクリ
ートの穴あけ、または切断した時に早期にかつ顕著に現
われる。
【0005】そこで、切刃の耐摩耗性を向上させるため
に切刃中のダイヤモンド砥粒の含有率を上げたり、また
は細粒砥粒を用いた切削砥石が使用されているが、逆に
切味が劣ることになっている。これは切刃端部の単位面
積当りの砥粒数が増加するので砥粒1個当りの切込量が
減じられるからである。
【0006】また、切味を伸ばすために切刃厚さが薄く
なり、そのために切刃厚さの摩耗が増大し、従って基盤
の摩耗溝を形成することになる。摩耗溝の対策として特
公平2−58067に耐摩耗性チップをスロット深さに
合わせて配設することも記載されている。これは、直線
切りには適しているが、曲線切りに対しては切削抵抗が
大きくなり、効率の点で劣ることになる。また切断面と
の衝撃荷重により耐摩耗性チップが欠けたり、または接
合部より飛散することにもなる。耐摩耗性チップは切刃
形状の厚さに合わせた形状に製作する必要があり、生産
性が劣り、コスト高を招いている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は切刃厚
さ方向の摩耗をなくし、常に一定の切味を推持し、基盤
の摩耗溝の形成を防止した低コストのダイヤモンド切削
砥石を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めには、本発明に係るダイヤモンド切削砥石は基盤の円
周端面に円弧状のダイヤモンド切刃を複数個間隔をもっ
て固着し、更に切刃表面のダイヤモンド砥粒を目立てし
たダイヤモンド切削砥石において、上記切刃の端面以外
の側面に切刃のマトリックスの硬さよりも高い高質金属
被膜を形成したことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】本発明に係るダイヤモンド切削砥石を用いて切
削作業を行うと切刃の側面に切刃のマトリックスよりも
硬さが高い高質金属被膜を形成するので、切味を落とす
ことなく高性能を推持でき、かつ、切刃端部の両角の摩
耗が減少する。このように耐摩耗性に優れているととも
に基盤の摩耗溝形成を防止することができ長寿命化が図
れる。
【0010】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例につ
いて説明する。
【0011】図1は基盤1に切刃2を固着し、切刃端面
8及び側面3のダイヤモンド砥粒の目立てを行った後、
切刃2の側面3にマトリックスよりも硬さが高い高質金
属被膜4を形成させたものである。この高質金属被膜4
の厚さはダイヤモンド砥粒の目立て量(例えば10〜3
00μm)よりも少なくし、切刃端面8以外の側面3に
均一に形成する。更に切削砥石の回転方向の切刃前面及
び後面に高質金属被膜を形成しても良い。この高質金属
被膜の硬さは、耐摩耗性の点から切刃のマトリックス硬
さよりも硬くする必要があり、高質クロムメッキ(Hv
800〜1000)、ニッケル・リン合金メッキ(Hv
400〜900)ニッケル・ホウ素合金メッキ(Hv5
00〜1000)、ニッケル・ホウ素・タングステン合
金メッキ(Hv550〜1300)、ニッケル・リン・
炭化珪素複合メッキ(Hv1000〜1500)等が良
い。高質クロムメッキは電気メッキであるが、他は無電
解メッキである。これらは膜厚が均一で所定の膜厚を得
ることが可能で、また切刃のマトリックスとの密着力が
大きいので切削中の剥離が少ないので好都合である。メ
ッキ法以外にイオンプレティング法、及びスパッタリン
グによる炭化チタンまたは窒化チタン等の高質被膜を形
成する方法でも良いが、被膜形成速度が遅いため処理時
間に長時間を要する。切刃の目立て後の切刃端面に高質
金属被膜を形成しない理由は、ダイヤモンド砥粒の目立
て量が少なく砥粒が埋没してしまうので初期の切味が劣
るためである。この高質金属被膜が切刃端面に存在して
いる限り、この状態が続くことになるので、切刃端面に
は高質金属被膜は形成しない。
【0012】図2は、切刃の側面3に高質金属被膜4を
形成した切削後の切刃2の摩耗状況を示す断面図であ
る。従来品と比べ切味を落とすことなく切刃端部8の両
角の摩耗は少なくなり、寿命向上に効果があることがわ
かる。
【0013】図3は、高質金属被膜4を切刃側面3の他
に連続して基盤1の端部にまで拡大して形成した切削砥
石の断面図である。これは、上述した切刃側面の摩耗防
止の他に、切刃端部8の摩耗増加とともに進行する基盤
の摩耗溝の形成を防止するために基盤の端部にも予め高
質金属被膜を形成したものである。
【0014】
【発明の効果】このように本発明によるとダイヤモンド
切削砥石の切味を落とすことなく切刃の寿命向上が図ら
れ、強いては基盤の摩耗溝の形成を防止することがで
き、この摩耗溝による切削砥石の破損がなくなり長期間
にわたって使用可能となる。
【0015】本発明は穴あけ作業に用いるダイヤモンド
切削砥石の他に、切断・溝切り作業に用いるブレード形
のダイヤモンド切削砥石にも適用できる。この場合も本
実施例と同様に、上記切刃端面以外の側面に切刃のマト
リックスよりも硬さが高い高質金属被膜を形成すること
により、切味を接続し、切刃の長寿命化が図られ摩耗溝
の形成が抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例の切刃の断面図である。
【図2】 切刃の摩耗状況を示す切刃の断面図である。
【図3】 本発明の他の実施例の切刃の断面図である。
【図4】 従来のダイヤモンド切削砥石の正面図であ
る。
【図5】 同上切刃のA−A’断面図である。
【図6】 同上切刃の摩耗状況を示す断面図である。
【図7】 同上切刃直下の基盤摩耗溝の形成した断面図
である。
【図8】 本発明に係るブレード形のダイヤモンド切削
砥石一部の正面図である。
【符号の説明】
1は基盤、2は切刃、3は切刃側面、4は高質金属被
膜、5は摩耗溝、8は切刃端面である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基盤の円周端面に円弧状のダイヤモンド
    切刃を複数個間隔をもって固着し、更に切刃表面のダイ
    ヤモンド砥粒を目立てしたダイヤモンド切削砥石におい
    て、上記切刃の端面以外の側面に切刃のマトリックの硬
    さよりも高い高質金属被膜を形成したことを特徴とする
    ダイヤモンド切削砥石。
JP4236895A 1992-09-04 1992-09-04 ダイヤモンド切削砥石 Withdrawn JPH0679635A (ja)

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JP4236895A JPH0679635A (ja) 1992-09-04 1992-09-04 ダイヤモンド切削砥石

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JP4236895A JPH0679635A (ja) 1992-09-04 1992-09-04 ダイヤモンド切削砥石

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ID=17007358

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JP4236895A Withdrawn JPH0679635A (ja) 1992-09-04 1992-09-04 ダイヤモンド切削砥石

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100542088B1 (ko) * 1998-03-04 2006-12-07 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 연마재-블레이드다중절삭휠조립품
JP2008246633A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Mitsubishi Materials Corp 電着工具
JP2009006408A (ja) * 2007-06-26 2009-01-15 Mitsubishi Materials Corp 薄刃砥石
JP2013154423A (ja) * 2012-01-27 2013-08-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd 切断ブレード

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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991130