JPH05345280A - ダイヤモンド切断砥石のチップ構造 - Google Patents

ダイヤモンド切断砥石のチップ構造

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Publication number
JPH05345280A
JPH05345280A JP15370692A JP15370692A JPH05345280A JP H05345280 A JPH05345280 A JP H05345280A JP 15370692 A JP15370692 A JP 15370692A JP 15370692 A JP15370692 A JP 15370692A JP H05345280 A JPH05345280 A JP H05345280A
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JP
Japan
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tip
segment
diamond
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hard
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Pending
Application number
JP15370692A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiya Ogata
誠也 緒方
Kenji Hayasaka
謙司 早坂
Original Assignee
Noritake Dia Kk
ノリタケダイヤ株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Dia Kk, ノリタケダイヤ株式会社 filed Critical Noritake Dia Kk
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Publication of JPH05345280A publication Critical patent/JPH05345280A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/121Circular saw blades

Abstract

(57)【要約】 【目的】 セグメントチップの切れ味を確保しつつ、使
用によるセグメントチップ前部と後部の偏磨耗を無く
し、長期使用が可能なダイヤモンド砥石のチップ構造を
得る。 【構成】 円盤状基板の外周部に一定間隔でセグメント
チップを固着したダイヤモンド切断砥石のチップ構造で
あって、セグメントチップ2の回転方向前部を砥材の集
中度を高めた硬質部2aとし、後部を硬質部2aの集中
度よりも集中度を下げた軟質部2bとする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、コンクリート,アスフ
ァルト,石材,建材(セメント,無機質),セラミック
スなど高脆性材料の切断に用いるダイヤンド切断砥石の
チップ構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、高脆性材料の切断用として、
円盤状基板の外周に、ダイヤモンドセグメントチップを
銀ロー付け若しくは溶接したダイヤモンド切断砥石が広
く使用され、ダイヤモンドセグメントチップは、ダイヤ
モンド砥粒と金属粉末とを混合攪拌した後焼結して所定
の密度と寸法としたものが製作されている。
【0003】このダイヤモンドセグメントチップは、ダ
イヤモンド砥粒をセグメントチップ内に均一に分散させ
たものが一般的であり、使用する被削材の種類に応じ、
その硬度を適宜選定して使用されている。
【0004】セグメントチップの硬度は、使用するダイ
ヤモンド砥粒の含有量、すなわち集中度によって左右す
ることができ、集中度を高めることによってよってセグ
メントチップをより硬度のものとし、また集中度を下げ
ることによって軟質の磨耗しやすいものとなる。
【0005】耐磨耗性に優れたダイヤモンドセグメント
チップを得るには、集中度を高め、より硬度のものとす
ることによって対応することが可能であるが、反面、コ
ストアップの原因となり、また砥粒が多くなることによ
って、自生発刃の発生が阻害され、また切れ刃となるダ
イヤモンド砥粒の突出しが充分に得られず、いわゆる目
潰れ状態となるため、充分な切れ味を確保することが困
難となる。
【0006】一方、切れ味を確保しつつ、耐磨耗性に優
れたものとして、ダイヤモンドセグメントの厚み方向に
対し、両側面の集中度を高く、中央層を低くした三層構
造のものが提案されている。
【0007】このような軟質層と硬質層との三層構造に
よると、セグメントチップの厚み方向の磨耗を減少させ
て、被削材と基板とのクリアランスを使い終わるまで維
持し、切断抵抗を増大させることなく切れ味を増大させ
ることができる。また、両サイドの磨耗量が減少するた
め、セグメント先端部をがフラットに磨耗し垂直に切り
込むことができる等の効果を奏することが可能となる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報に開示された技術は、中央層の両側に集中度を高めた
硬質層を設け、厚み方向の磨耗からくる不都合を解消す
るに止まり、回転方向に対しては均一な硬度のセグメン
トチップが使用されている。
【0009】このため、使用に伴って、回転方向前部に
含まれるダイヤモンド砥材は、後部に比べ破砕磨耗が大
きく、セグメントチップの前部に著しい磨耗がみられ、
後部は殆ど磨耗していない状況が生じる。このような磨
耗の程度は、セグメントチップに含まれるダイヤモンド
砥材の仕事量(ここで仕事量とはセグメントチップに含
まれるダイヤモンド砥材が被削材を加工除去する量を言
う。)に略比例し、セグメント先端部で最も多く、後端
部に行くに従って徐々に減少していく。
【0010】この仕事量の違いは、セグメントチップ
が最初に被削材に食い込む先端部が被削材への食い込み
量も多く加工量が大きくなる、切断中発生する切粉を
掻き出し、外部へ排出することが切断においては必要で
あるが、切粉掻き出しの仕事においても、セグメント先
端部がより多く仕事をする、セグメントは、衝撃的に
被削材に食い込んで仕事をするが、最初に被削材に衝突
する先端部がより大きな仕事をし後部は衝撃なく被削材
に入って行く点にあるものと推察される。
【0011】このようにダイヤモンド砥粒をセグメント
チップ内に均一に分散した従来のダイヤモンド切断砥石
では、先端部が早く磨耗し以下のような問題を生じる。
【0012】セグメントチップ先端のダイヤモンド砥
粒が少なくなるため、被削材への食い込みが充分でなく
切れ味が低下する。
【0013】先端の端面が丸まって面積が減少するた
め、切粉の掻き出し効果が低下して切溝に残留した切粉
によりセグメント接着部分が磨耗し、セグメントの脱落
に至ることがある。
【0014】後部に使用可能なセグメントチップの大
きなボリュームを残した状態で切れ味低下のため使用出
来なくなり、全体として不経済である。
【0015】本発明が解決すべき課題は、従来全く考慮
されていないセグメント回転方向の硬度、すなわち、砥
材の集中度を変化させることによって、セグメントチッ
プの切れ味を確保しつつ、仕事量の差異からくるセグメ
ントチップ前部と後部の偏磨耗を無くし、長期使用が可
能なダイヤモンド砥石のチップ構造を得ることにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、円盤状基板の外周部に一定間隔でセグメ
ントチップを固着したダイヤモンド切断砥石のチップ構
造であって、前記セグメントチップの回転方向前部を砥
材の集中度を高めた硬質部とし、残部を前記硬質部の集
中度よりも集中度を下げた軟質部としたことを特徴とす
る。
【0017】ここで、回転方向前部の硬質部と軟質部と
はダイヤモンド砥粒の含有量を連続的に変化させたり、
また2段階或いは3段階的に変化させることができる。
その際全体のダイヤモンド砥粒量を従来品と同量とし、
前部の増加させた砥粒量と後部の減らした砥粒層とをバ
ランスさせることもできる。
【0018】また、硬質部としては、セグメントチップ
全長の20〜50%程度が望ましい。20%未満である
と、充分に耐磨耗性を向上させることができず、50%
を超えると切れ味に影響を与える。
【0019】さらに、前部と後部の集中度の比率は、後
部100に対して前部が150〜300程度が望まし
い。150より低い場合、前部が硬質部として作用する
には不十分であり、300を超えるとダイヤモンド砥粒
が多い前部で目潰れ状態が発生したり、ダイヤモンド砥
粒が少ない後部でメタルボンド面と被削材が磨耗しブレ
ーキ作用による切れ味低下を招くことがある。
【0020】
【作用】本発明においては、特に使用による磨耗が著し
いダイヤモンドセグメントチップの前部のみを集中度を
高めて硬質としており、このため、耐磨耗性を向上させ
ながら、後部の軟質部によって所定の切れ味を確保する
ことができ、また仕事量に応じた硬度を持たせるように
すると、前部と後部とが偏磨耗することなく全体として
均一に磨耗するようになる。
【0021】
【実施例】以下本発明の特徴を図面に示す実施例に基づ
き具体的に説明する。
【0022】図1(a)は本発明のチップ構造を備えた
ダイヤモンド切断砥石の部分平面図、図1(b)は図1
(a)のA−A線断面図である。
【0023】図中1は金属製の円盤状基板、2はこの円
盤状基板1の外周に一定間隔で銀ロー付けにより固着さ
れたダイヤモンドセグメントチップ、3は円盤状基板1
の外周部であってダイヤモンドセグメントチップ2の間
に配置されたスリットである。
【0024】ダイヤモンドセグメントチップ2は、いわ
ゆるメタルボントで、矢印Bで示す回転方向前部を硬質
部2aとし、後部を軟質部2bとしている。
【0025】図2はこのダイヤモンドセグメントチップ
2の、セグメント長さ方向毎の集中度の変化を示し、全
長の35%を集中度が63.9%として硬質部2aを形
成し、残部を集中度が42.6%として軟質部2bとし
ている。
【0026】このように本実施例のチップ構造による
と、回転方向前部のみに集中度を高めた硬質部2aを形
成しているため、耐磨耗性を向上させながら、後部の軟
質部2bによって所定の切れ味を確保することができ、
また前部と後部とが偏磨耗することなく全体として均一
に磨耗するようになる。なお、本実施例のダイヤモンド
セグメントチップは、以下の手順で製造することができ
る。
【0027】先ず、前部高集中度部分にあたるメタルボ
ンドとダイヤモンド砥材の混合物を所定の体積の焼成型
に充填する。
【0028】次いで、後部の低集中度部分のメタルボン
ドとダイヤモンド砥材の混合物を同様に成形型に充填す
る。その際前部と後部とは焼結時に焼き付き一体成形さ
れるように、前記前後部の混合物どうしは互いに接触さ
せて充填する。
【0029】これを上記型内で一体のセグメントチップ
として焼成して製造する。
【0030】なお上記実施例では、セグメントチップの
集中度を二段階に変化させたものについて述べたが、無
論これに限定されるものではなく、図3に示す様に三段
階に変化させたり、また図4に示す様に連続的に変化さ
せるものとすることもできる。特に、集中度を連続的に
変化させることによって、回転方向におけるセグメント
チップの仕事量を理想的に分配することができる。
【0031】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
【0032】(1)セグメント先端部のダイヤモンド砥
粒数が充分にあり、被削材への食い込みが良く切れ味が
良好である。
【0033】(2)セグメント先端の面の形状が維持さ
れるため、切粉の掻き出し作用が良好で、切溝に切粉の
残留が少ないため、切粉によるセグメント磨耗が少な
い。従って、基板寿命が長くなる。
【0034】(3)同様にセグメント側面の磨耗も少な
いため、基板寿命にいたるまで、基板とセグメントチッ
プのクリアランスが維持される。
【0035】(4)基板側面と被削材との接触によるブ
レーキ作用がなく切れ味が良く、またセグメントと基板
の接着部分の磨耗による接着面積の低下がなくチップ脱
落の問題も解消できる。
【0036】(5)セグメントチップ前部と後部の偏磨
耗が無くなり、セグメントチップ全体を効率的に使用す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明のチップ構造を備えたダイヤモ
ンド切断砥石の部分平面図、(b)は図1(a)のダイ
ヤモンド切断砥石のA−A線断面図である。
【図2】図1に示すダイヤモンドセグメントチップの、
セグメント長さ方向毎の集中度の分布を示すグラフであ
る。
【図3】セグメント長さ方向毎の集中度の分布を示す他
の実施例のグラフである。
【図4】セグメント長さ方向毎の集中度の分布を示す他
の実施例のグラフである。
【符号の説明】 1 基板 2 ダイヤモンドセグメントチップ 2a 硬質部 2b 軟質部 3 スリット

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円盤状基板の外周部に一定間隔でセグメ
    ントチップを固着したダイヤモンド切断砥石のチップ構
    造であって、前記セグメントチップの回転方向前部を砥
    材の集中度を高めた硬質部とし、後部を前記硬質部の集
    中度よりも集中度を下げた軟質部としたダイヤモンド切
    断砥石のチップ構造。
JP15370692A 1992-06-12 1992-06-12 ダイヤモンド切断砥石のチップ構造 Pending JPH05345280A (ja)

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JP15370692A JPH05345280A (ja) 1992-06-12 1992-06-12 ダイヤモンド切断砥石のチップ構造

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JP15370692A JPH05345280A (ja) 1992-06-12 1992-06-12 ダイヤモンド切断砥石のチップ構造

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JPH05345280A true JPH05345280A (ja) 1993-12-27

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ID=15568327

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JP15370692A Pending JPH05345280A (ja) 1992-06-12 1992-06-12 ダイヤモンド切断砥石のチップ構造

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081524A (ja) * 1994-06-17 1996-01-09 Noritake Dia Kk ダイヤモンドカッター
JP2000510773A (ja) * 1996-11-21 2000-08-22 ノートン カンパニー 割り溝付き研磨材工具
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WO2006071073A1 (en) * 2004-12-30 2006-07-06 Ehwa Diamond Industrial Co., Ltd. Cutting segment of cutting tool and cutting tool
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JP2008529844A (ja) * 2005-02-15 2008-08-07 イーファ ダイアモンド インダストリアル カンパニー リミテッド ダイアモンド工具

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