JP2004276217A - 回転円盤砥石 - Google Patents
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Abstract
【課題】セグメントチップの内周側において、セグメントチップの側面の摩耗を抑制して、寿命を向上させた回転円盤砥石を提供する。
【解決手段】セグメントチップ12の両側面12aと円盤状の基板11の両表面11aとの間には、円盤状の基板11の厚み方向にクリアランス2が設けられている。このクリアランス2は、石材等を深く切断する際に発生する切粉の流れを分散して、セグメントチップ12の取付け基部における切粉による摩耗を防止する機能を有する。
耐摩耗性粒子4は、セグメントチップ12の両側面12aに砥粒5と共に表面に露出した状態で埋め込まれている。セグメントチップ12の側面上に分散現出した耐摩耗性粒子4の個数を、セグメントチップ12の外周部から内周部にかけて増加させている。
【選択図】 図3
【解決手段】セグメントチップ12の両側面12aと円盤状の基板11の両表面11aとの間には、円盤状の基板11の厚み方向にクリアランス2が設けられている。このクリアランス2は、石材等を深く切断する際に発生する切粉の流れを分散して、セグメントチップ12の取付け基部における切粉による摩耗を防止する機能を有する。
耐摩耗性粒子4は、セグメントチップ12の両側面12aに砥粒5と共に表面に露出した状態で埋め込まれている。セグメントチップ12の側面上に分散現出した耐摩耗性粒子4の個数を、セグメントチップ12の外周部から内周部にかけて増加させている。
【選択図】 図3
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、石材、コンクリート、アスファルト、レンガ、セラミックス、その他硬質材料の切断に用いられる回転円盤砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、図4に示すような、円盤状の基板31の外周面上に複数のセグメントチップ32を一定間隔で配し、各セグメントチップ32の間の基板外周部にスリット33を形成した回転円盤砥石30が、石材、コンクリート、アスファルト、レンガ、セラミックス、その他硬質材料の切断に用いられている。このようなスリット33を形成することによって、切断、研削中における切粉の排出を円滑にし、切断性能を向上させることが可能となる。
ところで、上記のようなスリット33を形成した回転円盤砥石30においては、回転円盤砥石30を回転させて切断、研削するときに、基板31の回転方向に対してセグメントチップの両側面が中央部より大きい負荷を受け、両側面が中央部よりも先に摩耗しやすいという問題があった。この対策として、セグメントチップを形成する砥材の硬度、密度分布を変えたもの、あるいは各位置によってその硬さが異なる結合材を用いてセグメントチップをサンドウィッチ状に成形して、セグメントの作用面の摩耗の平均化を図ったブレードが知られている。
【0003】
しかし、上記の回転円盤砥石では、セグメントチップが性状の異なる層で形成されているため、全体として摩耗速度が早く、側面摩耗の低減効果が得られていない。
これに対し本出願人は、基板の回転方向と平行な両側面と基板の両表面との間に基板の厚み方向にクリアランスを設け、セグメントチップの側面上にのみ砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を砥粒とともに表面に分散現出させて耐摩耗面を形成した回転円盤砥石を開発し、特許文献1に開示している。この砥石によれば、従来の粒度、密度調整をしたセグメントチップよりも作動面の平坦、均一性が維持でき、側面の摩耗が減少するという効果が得られる。
【0004】
【特許文献1】
特公平7−12592号公報(問題点を解決するための手段部分)
【0005】
しかしながら、上記の特許文献1に記載の回転円盤砥石では、セグメントチップの側面上に分散現出させる耐摩耗性粒子の分散表面分布率を面積比で全側面の3〜20%とし、かつその分布をランダムなものとしているため、耐摩耗性粒子の間隔が不揃いとなり、耐摩耗性粒子の分布が粗な部分では耐摩耗効果が得られにくいという問題がある。
そして、部分的に摩耗が生じてセグメントチップの側面に溝ができると、冷却水の流れや切粉の流れが偏り、冷却水が均等に回らず、砥石寿命や切断能力の向上が期待できなくなる。
【0006】
この問題を解決するために、本出願人は、基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチップの側面上に砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を、分散表面分布率がセグメントチップ側面の面積の2〜20%の範囲内で規則的に配設させたことを特徴とする回転円盤砥石を発明した(特願2001−226549)。
セグメントチップの側面上に耐摩耗性粒子を規則的に配設することにより、耐摩耗性粒子の間隔を揃えること、すなわち耐摩耗性粒子を一定の分布密度とすることができ、セグメントチップ側面の摩耗を均一にすることができる。そして、均一な摩耗となることによって、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることもなく、砥石寿命や切断能力の向上が期待できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
この砥石においては、長距離切断用として砥石寿命を向上させるために、セグメントチップを高くして使用しろを増大させることが行われている。しかし、研削によって曝される切粉の量は、セグメントチップの外周部において小さく、内周部において大きいため、研削が進行してセグメントチップの高さが減少するに伴い、セグメントチップの内周部においてセグメントチップの側面の摩耗が顕著となる。
【0008】
このように、セグメントチップの内周部の側面の摩耗が著しくなると、基板の厚み方向にクリアランスを設けていても、セグメントチップの高さが残っている状態において、セグメントチップと基板とのクリアランスがなくなってしまう。そのため、セグメントチップを高くしても寿命を十分に向上させることができないという問題がある。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、セグメントチップの内周側において、セグメントチップの側面の摩耗を抑制して、寿命を向上させた回転円盤砥石を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明は、基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチップの側面上に砥粒と共に耐摩耗性粒子を表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことを特徴とする。
耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことにより、研削によって曝される切粉の量が、セグメントチップの外周部において小さく、内周部において大きい回転円盤砥石においても、セグメントチップの側面が摩耗することを抑制することができる。そのため、セグメントチップの高さを高くしても、セグメントチップの内周部において、セグメントチップ側面の摩耗が抑制されることにより、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることがなく、砥石寿命や切断能力を向上することができる。
【0010】
セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させることは、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の密度を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて高めることによって行うことができ、あるいは、セグメントチップの側面上に耐摩耗性粒子を分散現出させた領域の面積を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて広くすることによっても可能である。
【0011】
本発明においては、セグメントチップの内周側領域における耐摩耗性粒子の数を、セグメントチップの外周側領域における耐摩耗性粒子の数に対して、200%以上400%以下としたことを特徴とする。
ここで、セグメントチップの内周側領域とは、セグメントチップの側面を内周側と外周側とに互いに等しい面積となるように2分割したときの、内周側の部分をいい、セグメントチップの外周側領域とは、外周側の部分をいう。
セグメントチップの内周部の耐摩耗性粒子の数が、セグメントチップの外周部の耐摩耗性粒子の数に対して200%未満であると、セグメントチップの内周部におけるセグメントチップ側面の摩耗を十分に抑制することができない。
一方、セグメントチップの内周部の耐摩耗性粒子の数が、セグメントチップの外周部の耐摩耗性粒子の数に対して400%を超えると、耐摩耗性粒子の間隔が狭く、側面での切粉の流れが悪くなって切断抵抗となるため、本発明の効果が得られにくい。
【0012】
本発明においては、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を、セグメントチップ側面の全面積に対して2%以上20%以下として耐摩耗性粒子を等間隔に配列したことを特徴とする。
ここで分散表面分布率とは、(セグメントチップ側面に露出した耐摩耗性粒子の最大断面積の総和)/(セグメントチップ側面の面積)を%表記したものであり、耐摩耗性粒子がセグメントチップの側面に占める面積の割合を示し、セグメントチップ側面の耐摩耗性を表す指標である。
セグメントチップ側面への耐摩耗性粒子の配設範囲が、分散表面分布率で2%未満の場合は、当該砥石のセグメントチップを形成する砥材がセグメントチップ側面に出現する分散表面率と同等または低くなるため、セグメントチップ側面の摩耗を均一化する効果が得られない。一方、分散表面分布率が20%を超えると、セグメントチップの切断に作用する外周面に耐摩耗性粒子が過度に出現することになり、この耐摩耗性粒子が切断抵抗を高めるため、切断能率が低下することになるので、20%を上限としている。
【0013】
本発明においては、耐摩耗性粒子の粒径が、砥粒の粒径の50%以上100%以下であることを特徴とする。
耐摩耗性粒子の平均粒径が前記範囲より小さいと、セグメントチップ側面のドレッシングの際に耐摩耗性粒子が削り落とされてしまうため好ましくない。一方、前記範囲より大きいと、ドレッシング後の耐摩耗性粒子の突出高さが砥粒の突出高さより高くなり、これが切れ味に対してブレーキとして働くため不適当である。また、耐摩耗性粒子を埋め込む深さは、砥粒の粒径までとし、セグメントチップ側面の表面に必ず耐摩耗性粒子が出現している必要がある。チップ内に深く埋まり込むと、砥粒による切れ味に対する抵抗となるためである。
【0014】
本発明においては、耐摩耗性粒子の配列間隔が、耐摩耗性粒子の粒径の2倍以上5倍以下であることを特徴とする。
1個の耐摩耗性粒子の摩耗防御ゾーン域の大きさは、砥石回転方向の後方に対しては耐摩耗性粒子の粒径の10倍以上にも及ぶが、耐摩耗性粒子の粒径の5倍を超える域では摩耗抑制効果は小さく、部分的な摩耗が発生する。そのため、砥石回転方向に見た耐摩耗性粒子の配設間隔は耐摩耗性粒子の平均粒径の5倍以内とするのが望ましい。また、砥石半径方向の配設間隔は可能な限り小さい方が望ましく、耐摩耗性粒子の配設作業が可能な限度として耐摩耗性粒子の平均粒径の2倍を最小間隔とすることが好ましい。
【0015】
本発明においては、耐摩耗性粒子は、ダイヤモンド、cBN、またはこれらを金属材料によりコートしたもの、あるいはW2C、Al2O3,TiCからなることを特徴とする。
これらの粒子は、タフネスインデックス(Toughness Index)が当該砥石のセグメントチップを形成する砥粒以下の粒子となるものがあるためである。ここで、タフネスインデックスとは、粒子の破砕強度の指標であり、この値が小さいほど、粒子が破砕、摩耗しやすいという特性を表す。
【0016】
耐摩耗性粒子の配設パターンはとくに限定されるものではないが、たとえば格子状、斜め格子状、千鳥状として砥石回転方向と砥石半径方向にみた配設間隔を一定間隔とした配設パターンとすることができる。また、砥石半径方向の間隔を砥石回転方向の間隔よりも小さい一定間隔とすることもできる。さらに、セグメントチップ側面の耐摩耗性粒子を配設する部分を限定することで、セグメントチップ側面の耐摩耗性を部分的に調節することができるので、たとえば、一部分に耐摩耗性粒子を配設しない領域を設けることで、この領域の摩耗が他の部分よりも早く進行して、結果として砥石を使用しながら冷却水の通路となる溝を形成することができる。
【0017】
耐摩耗性粒子を配設する方法としては、セグメントチップ側面用パンチに耐摩耗性粒子を接着しておき、その間を砥粒と結合材を充填し焼結する方法、耐摩耗性粒子を含む粉体を一層だけチャージしておき、その上に砥粒と結合材を充填し、さらにその上に耐摩耗性粒子を一層チャージして同時焼結する方法、さらには、砥粒を含むグリーンコンパクトを作り、側面に接着材を塗布して耐摩耗性粒子を貼りつけて焼結する方法などを採用することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態に基づいて説明する。
図1は本発明の実施形態における回転円盤砥石の平面図であり、図2は図1に示した回転円盤砥石のA−A断面図である。また、図3は、図2に示す回転円盤砥石の先端付近の拡大図である。
本実施形態の回転円盤砥石10は、図1に示すように、炭層工具鋼製の円盤状の基板11の外周面上にセグメントチップ12を一定間隔で配し、各セグメントチップ12の間の基板外周部に形状の異なるスリット13と14を交互に配設した回転円盤砥石である。
【0019】
図2、図3に示すように、セグメントチップ12の両側面12aと円盤状の基板11の両表面11aとの間には、円盤状の基板11の厚み方向にクリアランス2が設けられている。このクリアランス2は、石材等を深く切断する際に発生する切粉の流れを分散して、セグメントチップ12の取付け基部における切粉による摩耗を防止する機能を有する。
耐摩耗性粒子4は、セグメントチップ12の両側面12aに砥粒5と共に表面に露出した状態で埋め込まれている。
【0020】
〔試験例〕
図1に示した基板形状の砥石のセグメント側面に、図3に示すように、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させて耐摩耗性粒子を配設した発明品の砥石3個と、セグメントチップの側面上に耐摩耗性砥粒を均一に配設した従来品の砥石3個を、アスファルト舗装道路切断用ダイヤモンドブレードにそれぞれ適用して切断試験を行った。
【0021】
ここでは、セグメントチップの高さ方向の外周側から内周側に向かって、耐摩耗性粒子の配列間隔を4段階に変化させており、外周側から順に、耐摩耗性粒子の配列間隔を3.0mm、2.0mm、1.5mm、1.0mmとしている。その結果、外周側領域と内周側領域での耐摩耗性粒子の個数比は、外周側領域:内周側領域=100:350となっている。
【0022】
各部の寸法は、砥石外径379mm、セグメントチップの長さ47mm、厚さ3.3mmであり、高さは12mmまたは15mmである。
試験条件は、以下の通りである。
切断機械:台車式エンジンカッター
出力37kW(50馬力)
ブレード主軸回転速度2400min−1
被切断材:アスファルト(舗装道路)打設厚さ150mm
ブレード切り込み深さ:100mm
冷却水量:4.01/min
切断速度:予め設定したエンジン回転数が切断抵抗により低下する範囲を10%以内に保つように、機械の走行装置を調整する。切断速度の数値が高いことは、切断抵抗が低く切断能率が良いことを示す。
【0023】
試験結果を表1、表2に示す。
【表1】
セグメントチップ高さ12mmの場合
【0024】
【表2】
セグメントチップ高さ15mmの場合
【0025】
表1、表2から、発明品のブレードは、耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことによって、セグメントチップ側面の耐摩耗性を増大させることができ、その結果、均一に耐摩耗性砥粒を配設した従来品のブレードに比べて、セグメント幅残りが多く、側面の摩耗が低減していることがわかる。また、セグメント高さ残りが多く(凸型摩耗が少なく)、セグメントの使用しろが多いことがわかる。
セグメントチップ高さが12mmのブレードでは、ブレード寿命の差は5%であったが、セグメントチップ高さが15mmのブレードでは、ブレード寿命は18%向上している。
また、平均切断速度は、セグメントチップ高さが15mmのブレードでは、従来品に対して10%向上している。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、以下の効果を奏することができる。
(1)基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、セグメントチップの側面上に砥粒と共に耐摩耗性粒子を表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことにより、セグメントチップの高さを高くしても、セグメントチップの内周部においてセグメントチップ側面の摩耗が抑制され、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることがなく、砥石寿命や切断能力を向上することができる。
【0027】
(2)セグメントチップの内周側領域における耐摩耗性粒子の数を、セグメントチップの外周側領域における耐摩耗性粒子の数に対して、200%以上400%以下としたことにより、セグメントチップの内周部におけるセグメントチップ側面の摩耗を十分に抑制しつつ、切粉の流れが悪くなって切断抵抗が増大することを防止することができる。
【0028】
(3)セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を、セグメントチップ側面の全面積に対して2%以上20%以下として等間隔に配列したことにより、切断能率を低下させることなく、セグメントチップ側面の摩耗を抑制することができる。
【0029】
(4)耐摩耗性粒子の粒径を、砥粒の粒径の50%以上100%以下とすることにより、セグメントチップ側面のドレッシングの際に耐摩耗性粒子が削り落とされることを防止できるとともに、ドレッシング後の耐摩耗性粒子の突出高さが砥粒の突出高さより高くなることによる切れ味の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態における回転円盤砥石の平面図である。
【図2】図1に示した回転円盤砥石のA−A断面図である。
【図3】図2に示す回転円盤砥石の先端付近の拡大図である。
【図4】従来の回転円盤砥石の平面図である。
【符号の説明】
2 クリアランス
4 耐摩耗性粒子
5 砥粒
10 回転円盤砥石
11 基板
12 セグメントチップ
13、14 スリット
【発明の属する技術分野】
本発明は、石材、コンクリート、アスファルト、レンガ、セラミックス、その他硬質材料の切断に用いられる回転円盤砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、図4に示すような、円盤状の基板31の外周面上に複数のセグメントチップ32を一定間隔で配し、各セグメントチップ32の間の基板外周部にスリット33を形成した回転円盤砥石30が、石材、コンクリート、アスファルト、レンガ、セラミックス、その他硬質材料の切断に用いられている。このようなスリット33を形成することによって、切断、研削中における切粉の排出を円滑にし、切断性能を向上させることが可能となる。
ところで、上記のようなスリット33を形成した回転円盤砥石30においては、回転円盤砥石30を回転させて切断、研削するときに、基板31の回転方向に対してセグメントチップの両側面が中央部より大きい負荷を受け、両側面が中央部よりも先に摩耗しやすいという問題があった。この対策として、セグメントチップを形成する砥材の硬度、密度分布を変えたもの、あるいは各位置によってその硬さが異なる結合材を用いてセグメントチップをサンドウィッチ状に成形して、セグメントの作用面の摩耗の平均化を図ったブレードが知られている。
【0003】
しかし、上記の回転円盤砥石では、セグメントチップが性状の異なる層で形成されているため、全体として摩耗速度が早く、側面摩耗の低減効果が得られていない。
これに対し本出願人は、基板の回転方向と平行な両側面と基板の両表面との間に基板の厚み方向にクリアランスを設け、セグメントチップの側面上にのみ砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を砥粒とともに表面に分散現出させて耐摩耗面を形成した回転円盤砥石を開発し、特許文献1に開示している。この砥石によれば、従来の粒度、密度調整をしたセグメントチップよりも作動面の平坦、均一性が維持でき、側面の摩耗が減少するという効果が得られる。
【0004】
【特許文献1】
特公平7−12592号公報(問題点を解決するための手段部分)
【0005】
しかしながら、上記の特許文献1に記載の回転円盤砥石では、セグメントチップの側面上に分散現出させる耐摩耗性粒子の分散表面分布率を面積比で全側面の3〜20%とし、かつその分布をランダムなものとしているため、耐摩耗性粒子の間隔が不揃いとなり、耐摩耗性粒子の分布が粗な部分では耐摩耗効果が得られにくいという問題がある。
そして、部分的に摩耗が生じてセグメントチップの側面に溝ができると、冷却水の流れや切粉の流れが偏り、冷却水が均等に回らず、砥石寿命や切断能力の向上が期待できなくなる。
【0006】
この問題を解決するために、本出願人は、基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチップの側面上に砥粒と略同径の耐摩耗性粒子を、分散表面分布率がセグメントチップ側面の面積の2〜20%の範囲内で規則的に配設させたことを特徴とする回転円盤砥石を発明した(特願2001−226549)。
セグメントチップの側面上に耐摩耗性粒子を規則的に配設することにより、耐摩耗性粒子の間隔を揃えること、すなわち耐摩耗性粒子を一定の分布密度とすることができ、セグメントチップ側面の摩耗を均一にすることができる。そして、均一な摩耗となることによって、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることもなく、砥石寿命や切断能力の向上が期待できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
この砥石においては、長距離切断用として砥石寿命を向上させるために、セグメントチップを高くして使用しろを増大させることが行われている。しかし、研削によって曝される切粉の量は、セグメントチップの外周部において小さく、内周部において大きいため、研削が進行してセグメントチップの高さが減少するに伴い、セグメントチップの内周部においてセグメントチップの側面の摩耗が顕著となる。
【0008】
このように、セグメントチップの内周部の側面の摩耗が著しくなると、基板の厚み方向にクリアランスを設けていても、セグメントチップの高さが残っている状態において、セグメントチップと基板とのクリアランスがなくなってしまう。そのため、セグメントチップを高くしても寿命を十分に向上させることができないという問題がある。
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、セグメントチップの内周側において、セグメントチップの側面の摩耗を抑制して、寿命を向上させた回転円盤砥石を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明は、基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチップの側面上に砥粒と共に耐摩耗性粒子を表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことを特徴とする。
耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことにより、研削によって曝される切粉の量が、セグメントチップの外周部において小さく、内周部において大きい回転円盤砥石においても、セグメントチップの側面が摩耗することを抑制することができる。そのため、セグメントチップの高さを高くしても、セグメントチップの内周部において、セグメントチップ側面の摩耗が抑制されることにより、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることがなく、砥石寿命や切断能力を向上することができる。
【0010】
セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させることは、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の密度を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて高めることによって行うことができ、あるいは、セグメントチップの側面上に耐摩耗性粒子を分散現出させた領域の面積を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて広くすることによっても可能である。
【0011】
本発明においては、セグメントチップの内周側領域における耐摩耗性粒子の数を、セグメントチップの外周側領域における耐摩耗性粒子の数に対して、200%以上400%以下としたことを特徴とする。
ここで、セグメントチップの内周側領域とは、セグメントチップの側面を内周側と外周側とに互いに等しい面積となるように2分割したときの、内周側の部分をいい、セグメントチップの外周側領域とは、外周側の部分をいう。
セグメントチップの内周部の耐摩耗性粒子の数が、セグメントチップの外周部の耐摩耗性粒子の数に対して200%未満であると、セグメントチップの内周部におけるセグメントチップ側面の摩耗を十分に抑制することができない。
一方、セグメントチップの内周部の耐摩耗性粒子の数が、セグメントチップの外周部の耐摩耗性粒子の数に対して400%を超えると、耐摩耗性粒子の間隔が狭く、側面での切粉の流れが悪くなって切断抵抗となるため、本発明の効果が得られにくい。
【0012】
本発明においては、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を、セグメントチップ側面の全面積に対して2%以上20%以下として耐摩耗性粒子を等間隔に配列したことを特徴とする。
ここで分散表面分布率とは、(セグメントチップ側面に露出した耐摩耗性粒子の最大断面積の総和)/(セグメントチップ側面の面積)を%表記したものであり、耐摩耗性粒子がセグメントチップの側面に占める面積の割合を示し、セグメントチップ側面の耐摩耗性を表す指標である。
セグメントチップ側面への耐摩耗性粒子の配設範囲が、分散表面分布率で2%未満の場合は、当該砥石のセグメントチップを形成する砥材がセグメントチップ側面に出現する分散表面率と同等または低くなるため、セグメントチップ側面の摩耗を均一化する効果が得られない。一方、分散表面分布率が20%を超えると、セグメントチップの切断に作用する外周面に耐摩耗性粒子が過度に出現することになり、この耐摩耗性粒子が切断抵抗を高めるため、切断能率が低下することになるので、20%を上限としている。
【0013】
本発明においては、耐摩耗性粒子の粒径が、砥粒の粒径の50%以上100%以下であることを特徴とする。
耐摩耗性粒子の平均粒径が前記範囲より小さいと、セグメントチップ側面のドレッシングの際に耐摩耗性粒子が削り落とされてしまうため好ましくない。一方、前記範囲より大きいと、ドレッシング後の耐摩耗性粒子の突出高さが砥粒の突出高さより高くなり、これが切れ味に対してブレーキとして働くため不適当である。また、耐摩耗性粒子を埋め込む深さは、砥粒の粒径までとし、セグメントチップ側面の表面に必ず耐摩耗性粒子が出現している必要がある。チップ内に深く埋まり込むと、砥粒による切れ味に対する抵抗となるためである。
【0014】
本発明においては、耐摩耗性粒子の配列間隔が、耐摩耗性粒子の粒径の2倍以上5倍以下であることを特徴とする。
1個の耐摩耗性粒子の摩耗防御ゾーン域の大きさは、砥石回転方向の後方に対しては耐摩耗性粒子の粒径の10倍以上にも及ぶが、耐摩耗性粒子の粒径の5倍を超える域では摩耗抑制効果は小さく、部分的な摩耗が発生する。そのため、砥石回転方向に見た耐摩耗性粒子の配設間隔は耐摩耗性粒子の平均粒径の5倍以内とするのが望ましい。また、砥石半径方向の配設間隔は可能な限り小さい方が望ましく、耐摩耗性粒子の配設作業が可能な限度として耐摩耗性粒子の平均粒径の2倍を最小間隔とすることが好ましい。
【0015】
本発明においては、耐摩耗性粒子は、ダイヤモンド、cBN、またはこれらを金属材料によりコートしたもの、あるいはW2C、Al2O3,TiCからなることを特徴とする。
これらの粒子は、タフネスインデックス(Toughness Index)が当該砥石のセグメントチップを形成する砥粒以下の粒子となるものがあるためである。ここで、タフネスインデックスとは、粒子の破砕強度の指標であり、この値が小さいほど、粒子が破砕、摩耗しやすいという特性を表す。
【0016】
耐摩耗性粒子の配設パターンはとくに限定されるものではないが、たとえば格子状、斜め格子状、千鳥状として砥石回転方向と砥石半径方向にみた配設間隔を一定間隔とした配設パターンとすることができる。また、砥石半径方向の間隔を砥石回転方向の間隔よりも小さい一定間隔とすることもできる。さらに、セグメントチップ側面の耐摩耗性粒子を配設する部分を限定することで、セグメントチップ側面の耐摩耗性を部分的に調節することができるので、たとえば、一部分に耐摩耗性粒子を配設しない領域を設けることで、この領域の摩耗が他の部分よりも早く進行して、結果として砥石を使用しながら冷却水の通路となる溝を形成することができる。
【0017】
耐摩耗性粒子を配設する方法としては、セグメントチップ側面用パンチに耐摩耗性粒子を接着しておき、その間を砥粒と結合材を充填し焼結する方法、耐摩耗性粒子を含む粉体を一層だけチャージしておき、その上に砥粒と結合材を充填し、さらにその上に耐摩耗性粒子を一層チャージして同時焼結する方法、さらには、砥粒を含むグリーンコンパクトを作り、側面に接着材を塗布して耐摩耗性粒子を貼りつけて焼結する方法などを採用することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその実施の形態に基づいて説明する。
図1は本発明の実施形態における回転円盤砥石の平面図であり、図2は図1に示した回転円盤砥石のA−A断面図である。また、図3は、図2に示す回転円盤砥石の先端付近の拡大図である。
本実施形態の回転円盤砥石10は、図1に示すように、炭層工具鋼製の円盤状の基板11の外周面上にセグメントチップ12を一定間隔で配し、各セグメントチップ12の間の基板外周部に形状の異なるスリット13と14を交互に配設した回転円盤砥石である。
【0019】
図2、図3に示すように、セグメントチップ12の両側面12aと円盤状の基板11の両表面11aとの間には、円盤状の基板11の厚み方向にクリアランス2が設けられている。このクリアランス2は、石材等を深く切断する際に発生する切粉の流れを分散して、セグメントチップ12の取付け基部における切粉による摩耗を防止する機能を有する。
耐摩耗性粒子4は、セグメントチップ12の両側面12aに砥粒5と共に表面に露出した状態で埋め込まれている。
【0020】
〔試験例〕
図1に示した基板形状の砥石のセグメント側面に、図3に示すように、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させて耐摩耗性粒子を配設した発明品の砥石3個と、セグメントチップの側面上に耐摩耗性砥粒を均一に配設した従来品の砥石3個を、アスファルト舗装道路切断用ダイヤモンドブレードにそれぞれ適用して切断試験を行った。
【0021】
ここでは、セグメントチップの高さ方向の外周側から内周側に向かって、耐摩耗性粒子の配列間隔を4段階に変化させており、外周側から順に、耐摩耗性粒子の配列間隔を3.0mm、2.0mm、1.5mm、1.0mmとしている。その結果、外周側領域と内周側領域での耐摩耗性粒子の個数比は、外周側領域:内周側領域=100:350となっている。
【0022】
各部の寸法は、砥石外径379mm、セグメントチップの長さ47mm、厚さ3.3mmであり、高さは12mmまたは15mmである。
試験条件は、以下の通りである。
切断機械:台車式エンジンカッター
出力37kW(50馬力)
ブレード主軸回転速度2400min−1
被切断材:アスファルト(舗装道路)打設厚さ150mm
ブレード切り込み深さ:100mm
冷却水量:4.01/min
切断速度:予め設定したエンジン回転数が切断抵抗により低下する範囲を10%以内に保つように、機械の走行装置を調整する。切断速度の数値が高いことは、切断抵抗が低く切断能率が良いことを示す。
【0023】
試験結果を表1、表2に示す。
【表1】
セグメントチップ高さ12mmの場合
【0024】
【表2】
セグメントチップ高さ15mmの場合
【0025】
表1、表2から、発明品のブレードは、耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことによって、セグメントチップ側面の耐摩耗性を増大させることができ、その結果、均一に耐摩耗性砥粒を配設した従来品のブレードに比べて、セグメント幅残りが多く、側面の摩耗が低減していることがわかる。また、セグメント高さ残りが多く(凸型摩耗が少なく)、セグメントの使用しろが多いことがわかる。
セグメントチップ高さが12mmのブレードでは、ブレード寿命の差は5%であったが、セグメントチップ高さが15mmのブレードでは、ブレード寿命は18%向上している。
また、平均切断速度は、セグメントチップ高さが15mmのブレードでは、従来品に対して10%向上している。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、以下の効果を奏することができる。
(1)基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、セグメントチップの側面上に砥粒と共に耐摩耗性粒子を表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことにより、セグメントチップの高さを高くしても、セグメントチップの内周部においてセグメントチップ側面の摩耗が抑制され、冷却水の流れや切粉の流れが偏ることがなく、砥石寿命や切断能力を向上することができる。
【0027】
(2)セグメントチップの内周側領域における耐摩耗性粒子の数を、セグメントチップの外周側領域における耐摩耗性粒子の数に対して、200%以上400%以下としたことにより、セグメントチップの内周部におけるセグメントチップ側面の摩耗を十分に抑制しつつ、切粉の流れが悪くなって切断抵抗が増大することを防止することができる。
【0028】
(3)セグメントチップの側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を、セグメントチップ側面の全面積に対して2%以上20%以下として等間隔に配列したことにより、切断能率を低下させることなく、セグメントチップ側面の摩耗を抑制することができる。
【0029】
(4)耐摩耗性粒子の粒径を、砥粒の粒径の50%以上100%以下とすることにより、セグメントチップ側面のドレッシングの際に耐摩耗性粒子が削り落とされることを防止できるとともに、ドレッシング後の耐摩耗性粒子の突出高さが砥粒の突出高さより高くなることによる切れ味の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態における回転円盤砥石の平面図である。
【図2】図1に示した回転円盤砥石のA−A断面図である。
【図3】図2に示す回転円盤砥石の先端付近の拡大図である。
【図4】従来の回転円盤砥石の平面図である。
【符号の説明】
2 クリアランス
4 耐摩耗性粒子
5 砥粒
10 回転円盤砥石
11 基板
12 セグメントチップ
13、14 スリット
Claims (8)
- 基板の外周面上にスリットを介して複数個のセグメントチップを一定間隔で配した回転円盤砥石において、前記セグメントチップの側面上に砥粒と共に耐摩耗性粒子を表面に分散現出させて耐摩耗面を形成し、前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことを特徴とする回転円盤砥石。
- 前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の密度を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて高めることにより、前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことを特徴とする請求項1記載の回転円盤砥石。
- 前記セグメントチップの前記側面上に耐摩耗性粒子を分散現出させた領域の面積を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて広くしたことにより、前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の個数を、セグメントチップの外周部から内周部にかけて増加させたことを特徴とする請求項1または2記載の回転円盤砥石。
- 前記セグメントチップの内周側領域の耐摩耗性粒子の数を、前記セグメントチップの外周側領域の耐摩耗性粒子の数に対して、200%以上400%以下としたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の回転円盤砥石。
- 前記セグメントチップの前記側面上に分散現出した耐摩耗性粒子の分散表面分布率を、セグメントチップ側面の全面積に対して2%以上20%以下として耐摩耗性粒子を等間隔に配列したことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の回転円盤砥石。
- 前記耐摩耗性粒子の粒径が、砥粒の粒径の50%以上100%以下であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の回転円盤砥石。
- 前記耐摩耗性粒子の配列間隔が、前記耐摩耗性粒子の粒径の2倍以上5倍以下であることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の回転円盤砥石。
- 前記耐摩耗性粒子は、ダイヤモンド、cBN、またはこれらを金属材料によりコートしたもの、あるいはW2C、Al2O3,TiCからなることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の回転円盤砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003074444A JP2004276217A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 回転円盤砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003074444A JP2004276217A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 回転円盤砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004276217A true JP2004276217A (ja) | 2004-10-07 |
Family
ID=33290074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003074444A Pending JP2004276217A (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | 回転円盤砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2004276217A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN103639504A (zh) * | 2013-11-25 | 2014-03-19 | 南京航空航天大学 | 用于复合材料加工的压迫式铣磨刀具 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001293661A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-23 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | 回転円盤砥石 |
JP2003039332A (ja) * | 2001-07-26 | 2003-02-13 | Noritake Super Abrasive:Kk | 回転円盤砥石 |
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- 2003-03-18 JP JP2003074444A patent/JP2004276217A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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