JPH084255Y2 - 切断用ブレード - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は石材産業分野あるいは土木建設分野で、石
材、コンクリート、アスファルト等の切断に用いられる
切断用ブレードに関するものである。

［従来の技術］ 現在石材、コンクリート、アスファルト等の切断には
ダイヤモンドブレードが用いられているが、切断能率、
切断精度或いは切断コストに関して必ずしも満足ではな
い。

従来のブレードは第１図に示すように厚さ3mm〜4mmの
台金２に厚さ4mm〜5mmのチップ１がロー付け等の手段に
より取り付けた構造となっている。

ブレードの切れ味を良くするための一つの手段はチッ
プ厚さを薄くすることであるが、チップ厚さを薄くする
と台金厚さも薄くする必要があり、ブレードの強度を維
持する上で限界があった。

［考案が解決しようとする課題］ ダイヤモンドブレードの課題は上述の切断能率、切断
精度の向上、或いは切断コストの低減であり、これを解
決するためには、先ず切れ味の改善であり、本考案は高
切れ味のブレードを提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本考案は台金厚さとチップ強度を維持し、尚且つ切断
作用を行うダイヤモンド砥粒層のみは薄くして、切れ味
を増加させたチップ構造を提供するものである。第２図
は従来チップ（Ａ）と本考案のチップ（Ｂ）の構造を示
したものであるが、従来チップ（Ａ）ではダイヤモンド
砥粒３の層４は一般に単純な１層の構造となっている。
２層、３層の場合でも、その各層には必ずダイヤモンド
砥粒が含有されている。一般に本用途のブレードの場
合、ダイヤモンド砥粒の含有量はコンセントレーション
10〜20程度で、ボンドとしてはコバルト系、鉄系、ブロ
ンズ系が用いられている。

（Ｂ）は本考案のチップの一例であり、ダイヤモンド
砥粒含有層５と非含有層６との２層から成る。チップ中
に非含有層６を有していることが本考案の特徴である。
チップ全体の厚さは（Ｂ）も（Ａ）と同じであり、強度
的には差は殆ど無い。

ダイヤモンド砥粒含有層厚さｃと非含有層厚さｂとの
比率はc/b＝1,c/b＜1 c/b＞１とあるが、これら比率は
加工する材料或いは目的により異なる。

第３図及び第４図は本考案のチップ（Ｂ）を台金外周
上に取り付けた状態を示し、チップ（Ｂ）が台金外周上
に千鳥状に配列される。

第４図、第５図は本コンセプトに基づく異形チップの
一例である。

［作用］ 本考案のブレードを用い石材７を切断している状態を
第６図に示す。材料を切断する場合、ブレード外周面が
切断作用を行うが、切断溝８が深いためブレード側面の
摩擦による消費エネルギーは大きい。摩擦を小さくする
ため種々の考案、例えば実開昭59-143650号公報、実開
昭61-92561号公報等が提案されている。本ブレードは切
断作用面を小さくすると共に、片側の側面摩擦が無いよ
うにして切断抵抗を小さくしようとするものである。一
つのチップでは切断溝の片側だけを除去し、次に作用す
るチップは反対側を除去する。チップ中の非含有層はダ
イヤモンド砥粒を含まないので摩耗しやすく、ドレッシ
ング或いは切断中の切り粉により図のような形状に摩耗
し、石材と非含有層とは切断中直接に接触することは殆
ど無い。石材と直接接触する部分はダイヤモンド砥粒含
有側であるが切れ味に直接関係するものはチップ先端で
ある。従来のチップに比べ本考案のチップの先端は薄
く、接触面積を1/2以下にすることができ、切れ味が向
上する。また第６図はc/b＜１の場合を示したが、この
場合には切断溝底中央に切り残しの突起部９ができる。
この突起部９はブレードの振動や移動時の蛇行を拘束す
るので、切断時の騒音或いは切断溝の蛇行を抑制する。
突起部はある程度大きくなると切断中に壊れるので、切
断作業を妨げることはない。またチップ先端は交互に作
用するので、実作用砥粒子間隔が大きくなり、ラビング
作用やプラウイング作用を避けることができ、ダイヤモ
ンド砥粒の損傷を防ぐことができる。

［実施例］ 第５図に実施例１、２に使用したチップ（Ｃ）並びに
（Ｄ）を示す。（Ｃ）は片側ダイヤモンド砥粒含有層
５、他側非含有層６であるが熱膨張係数の調製、或いは
耐摩耗性の調整のためアルミナ砥粒等10を少量混入した
ものである。

（Ｄ）は一つのチップに両層を交互に配列したもの
で、台金に取付ける場合はこのチップ（Ｄ）のみをその
まま順次固定し、第３図のようにチップ（Ｂ）を交互に
向きを変えて取付ける必要はない。

実施例1.（切れ味の比較） ブレード仕様 ブレード径……22インチ チップ ……（Ｃ）型 加工物 ……花崗岩 切断条件 ブレード回転数……1050rpm 加工物送り速度……3m/min 切り込み ……8mm/1回 冷却水 ……18L/min 上記条件にて従来ブレードと切れ味の比較を消費電流を
指標にした結果は 状来のブレード……25アンペア 考案のブレード……18アンペア と良好な切れ味を示した。

本実施例ではチップ層６の厚さが2.5mmの場合につい
て示したが、このチップ層６の厚さはきわめて重要で、
各種硬脆材料を切断する場合、その材料特性に応じた厚
さを選定することが大切である。

実施例2.（切れ味比較） ニューインペリアルレッド石は花崗岩に比べて石英含
有量が多く、切断しにくい材料で、特に切れ味を必要と
する。

ブレード仕様 ブレード径……22インチ チップ ……（Ｃ）型 加工物……ニューインペリアルレッド石 切断条件 ブレード回転数……1050rpm 加工物送り速度……3m/min 切り込み ……8mm/1回 冷却水 ……18L/min 上記の条件で従来ブレードとの切れ味の比較を消費電流
を指標にした結果は 従来ブレード……29A 考案ブレード……24A と良好な切れ味を示した。

実施例3.（騒音の比較） ブレード仕様 ブレード径……22インチ チップ ……（Ｄ）型 加工物 ……花崗岩 切断条件 上記実施例に同じ 上記条件にて従来ブレードと騒音の比較を行った結果
は 従来のブレード……93デシベル 考案のブレード……89デシベル と騒音レベルの低下が見られた。

本実施例ではチップ層５と６を共に厚さ2.0mmとした
が、チップ層５を1.5mm厚にすると騒音は88デシベルに
低下した。しかし、ブレードの寿命は短くなったので、
５の厚さは2mm程度が妥当な値である。

［考案の効果］ 実施例に見られるように 1.実質チップ厚さが薄いので切れ味よく能率向上が図れ
る。

2.ブレードの振動が抑えられ騒音が減少する。

3.ブレードの蛇行が抑えられ精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は切断用ブレードの正面図、第２図は従来チップ
（Ａ）と本考案のブレード（Ｂ）の斜視図、第３図は本
考案ブレードの正面図、第４図は同側面図、第５図は他
実施例のチップ（Ｃ）と（Ｄ）を示す斜視図、第６図は
本考案のブレードによって石材を切断する状態を示す断
面図である。 １……チップ、２……台金、３……ダイヤモンド砥粒、
４……ボンド、５……ダイヤモンド砥粒含有層、６……
非含有層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−146757（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−127878（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭49−110890（ＪＰ，Ｕ)

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ダイヤモンド砥粒含有チップと、非含有チ
   ップを台金外周上に千鳥状に取り付けた切断用ブレー
   ド。
2. 【請求項２】ダイヤモンド砥粒チップと、非含有チップ
   を千鳥状に配列したダイヤモンドチップを台金円周上に
   取り付けたダイヤモンド切断ブレード。