JP3361631B2 - ブレード - Google Patents

ブレード

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JP3361631B2
JP3361631B2 JP26603894A JP26603894A JP3361631B2 JP 3361631 B2 JP3361631 B2 JP 3361631B2 JP 26603894 A JP26603894 A JP 26603894A JP 26603894 A JP26603894 A JP 26603894A JP 3361631 B2 JP3361631 B2 JP 3361631B2
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JP
Japan
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blade
substrate
chip
leg
superabrasive layer
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JP26603894A
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昭博 小池
忍 札場
裕一 清水
修一郎 小六
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ALMT Corp
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12—Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/121—Circular saw blades

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は、石材、コンクリート、
その他の各種部材の切断加工に用いられるダイヤモン
ド、ＣＢＮ等の超砥粒層を有するブレードに関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】石材、コンクリート等の硬脆材料の切断
に使用されるブレードは一般的に図１に示すように、多
数の切溝３を設け、切溝間の基板外周端面にチップ２を
基板１に一体焼結又はろう付け或いは溶接にて接合した
ものである。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】この種のブレードでは
切断作業が進むうちに、切屑によって、特に図２に示す
如く、チップ接合下部の基板部分が削り取られ、いわゆ
る首下摩耗といわれる現象が起こる。 【０００４】このため、超砥粒層はまだ充分使えるの
に、ブレードが使いものにならなくなったり、時には使
用中チップが外れたりする危険性があった。 【０００５】 【課題を解決するための手段】従来のチップはすべて弓
形の同寸法、同形状で形成されているが、本発明は超砥
粒層の一部分を内周側へ部分的に延長した部分（脚部）
をもった構造とする。 【０００６】脚部による耐摩性でもって、基板の首下摩
耗を防止できるばかりでなく、超砥粒層と基板との接着
面積が大きくなり、チップ外れが解消される。 【０００７】切断作用時、被削材の切断面と基板とが接
触する板ヅリを起こさないよう刃部となるチップに対し
基板の板厚を薄くして両面にクリアランスを設けなけれ
ばならない。 【０００８】このため、ブレードを薄くする上で制限が
あった。 【０００９】本発明は脚部によって耐摩性を持たせ、首
下摩耗を防止すると同時に研削効果が生じ、良好な切断
面が得られる。 【００１０】と同時に、クリアランスを必要としない程
度に迄、薄いブレードとすることができる。 【００１１】 【実施例】以下、実施例及び参考例を図面に基づき説明
する。図３は参考例におけるブレードの正面図、図４は
図３のＡ−Ａ断面図である。 【００１２】図３に於いて、１は鋼製基板、２はダイヤ
モンド又はＣＢＮ砥粒を金属粉末と混合し、焼結した超
砥粒層からなるチップである。 【００１３】２Ａは首下摩耗防止その他の効果を発揮さ
せるために基板の内周側へ延長した超砥粒層を持つ脚付
チップである。 【００１４】図３ではチップ２と脚付チップ２Ａを交互
に取付けているが、特に限定するものでなく、ブレード
の径の大きさ、使用条件等によって配置は自由に変更で
きる。 【００１５】本発明の実施例を図５に示す。本発明では
脚付チップの脚部の長さを２Ｂに対し２Ｃの如く短く
し、必要以上に超砥粒層部を設けることなく、組合せに
よってコスト低減が可能である。 【００１６】脚付チップと切断面で起こる切断時の側面
抵抗は、脚付チップに研削溝４を設けると低減効果があ
る。 【００１７】 【発明の効果】このように本発明は、脚付チップをブレ
ードに配置することで、首下摩耗を防止し、チップが使
い切れる迄寿命を延ばすことができる。 【００１８】チップは基板に一体焼結又は溶接或いはろ
う付けされるが脚付チップは基板との接着面積も大きく
なりその分接合力が増し、チップ外れを起こさない。 【００１９】又、前述の如くクリアランスを切粉の排除
が阻害されない必要最小限に迄小さくしても何ら差しつ
かえがないので、従来にない薄いブレードが得られる。
【図面の簡単な説明】 【図１】従来のブレードの正面図。 【図２】従来のブレードの首下摩耗状態を示す要部断面
図。 【図３】本発明の参考例の正面図。 【図４】図３のＡ−Ａ断面図。 【図５】本発明の実施例正面図。 【符号の説明】 １ 基板 ２ チップ ３ 切溝 ４ 研削溝 ２Ａ，２Ｂ，２Ｃ 脚付チップ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平１−175165（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−100855（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 5/12 B24D 5/00 B24D 5/06

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板の円周面に複数の切溝を設け、前記
    切溝間の前記基板外周端面に超砥粒層からなるチップを
    固着してなるブレードに於いて、すべてのチップは前記
    超砥粒層の一部分が前記基板内周側へ延長した部分（脚
    部）を持つ脚付チップからなり、前記脚部が異なる形状
    又は寸法よりなり、前記脚付チップに研削溝を設けると
    ともに、前記脚部にも研削溝を設け、前記脚部はその半
    径方向長さが切溝の半径方向長さより長いことを特徴と
    するブレード。
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