JPH11156714A - ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 - Google Patents

ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Info

Publication number
JPH11156714A
JPH11156714A JP36548997A JP36548997A JPH11156714A JP H11156714 A JPH11156714 A JP H11156714A JP 36548997 A JP36548997 A JP 36548997A JP 36548997 A JP36548997 A JP 36548997A JP H11156714 A JPH11156714 A JP H11156714A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
groove
rotary dresser
dressing
diamond rotary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP36548997A
Other languages
English (en)
Inventor
Kosuke Mitsui
康祐 三井
Takashi Kimura
隆 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osaka Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP36548997A priority Critical patent/JPH11156714A/ja
Publication of JPH11156714A publication Critical patent/JPH11156714A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】WA、GC等の在来砥石又はビトリファイドボ
ンドCBN砥石を高精度、高能率にドレッシングできる
ダイヤモンドロータリードレッサを提供する。 【解決手段】ダイヤモンド粒子の露出部に、レーザービ
ーム又は電子ビームを照射して、回転軸に対して平行な
溝を形成する。溝はボンド材露出部にも連なって形成す
ることにより、より大きな容量のチップポケットを確保
できるので切れ味向上に効果的である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削盤等に取り付
けられた、WA、GC等の在来砥石又はビトリファイド
ボンドCBN砥石等を高精度、高能率にドレッシングす
るのに用いられるダイヤモンドロータリードレッサに関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のダイヤモンドロータリードレッサ
としては、例えば、特開昭59−47162号公報に開
示されているようなダイヤモンド粒子を基台の外周に一
層だけ固着したものが良く知られている。このように、
ダイヤモンド層の露出部がストレート形状、すなわち円
筒形状のものは、砥石の表面をトラバースさせながらド
レッシングする場合が多く、ダイヤモンドロータリード
レッサの切れ味不足及び工作物の表面粗さが粗いという
問題はほとんど発生することがなく、また発生してもド
レシングの条件、例えば、周速度比、トラバース速度、
ドレッシングアウトの時間、切り込み深さの量等、の設
定を変更することにより比較的容易に解決することがで
きる。この様なストレート形状のダイヤモンドロータリ
ードレッサは、設計時において、その仕様を十分に検討
して製作されるべきであるが、その仕様が実際にドレッ
シングして最適でない場合でも、ドレッシング条件の設
定をかなり広範囲に変化させられるので、ドレッシング
条件次第でダイヤモンドロータリードレッサの性能を最
大限に発揮させることができる。
【0003】別の公知例としては、特公平1−2211
5号公報に開示されている。同様にダイヤモンド粒子を
メッキ法又は粉末冶金法によって基台表面に一層だけ固
着したものである。このような成形される砥石との接触
幅が広く、高精度にWA、GC等の在来砥石又はビトリ
ファイドボンドCBN砥石を成形するのに用いられる総
型形状のダイヤモンドロータリードレッサにおいては、
ダイヤモンド粒子を特に密に固着したものである。上記
の公知例とは異なり、この総型形状の場合は、砥石軸と
ダイヤモンドロータリードレッサの軸が平行に配置さ
れ、両者の軸間距離が近づく方向に切り込みがなされ、
この切り込み方式を一般的に、プランジドレッシングと
呼んでいる。このプランジドレシングの場合は、トラバ
ースドレッシングの場合よりも、ドレッシング条件の設
定範囲が狭くなり、周速度比、ドレッシングアウト時間
及び切り込み速度を変化させることができる。
【0004】また、プランジドレッシングの場合は、ダ
イヤモンドロータリードレッサの表面粗さがそのままド
レッシングされた砥石に転写されるため、ダイヤモンド
ロータリードレッサの完成精度がドレッシング精度に及
ぼす影響が極めて大きいといえる。すなわち、総型形状
のダイヤモンドロータリードレッサにおいては、その完
成精度が十分に高くなければ、ドレッシング条件を広範
囲に変化させても、満足できる性能が得られないことが
多い。この理由により、ダイヤモンド粒子の突出端高さ
を高精度に揃える必要があり、ダイヤモンド粒子の先端
部をツルーイングして平坦面として突出端の高さを揃え
て、特に高精度な表面粗さが得られるようにする。
【0005】このツルーイングには通常、ダイヤモンド
粒径が500μm〜1000μmのメタルボンド、又は
電着のストレート形状のダイヤモンド砥石が用いられて
いる。能率良くツルーイングするには、ダイヤモンドロ
ータリードレッサとダイヤモンド砥石を接触点で同じ方
向に回転(ダウンドレッシング)させ、ダイヤモンドロ
ータリードレッサの周速度(Vr)をダイヤモンド砥石
(Vw)の周速度よりも十分に速くすることが必要で、
両者の周速度比の値、すなわち、Vr/Vwの値が10
以上であることが好ましい。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】特に、工作物の表面粗
さの要求値が、Rzで1μm以下であるときは、ツルー
イングによるダイヤモンド粒子の除去量が多くなり、ダ
イヤモンド粒子の先端部には粒子径のおよそ30%以上
の直径を有する平坦部が形成される。この平坦部が形成
されることにより、ダイヤモンドロータリードレッサと
砥石の接触面積が急激に増加して、ダイヤモンドロータ
リードレッサの切れ味不足による、工作物の焼け発生が
問題になっていた。また、同時にドレッシング抵抗も上
昇するのでドレッシングの際に振動が発生し、ダイヤモ
ンドロータリードレッサの切り込みが正常に行えなかっ
たり、振動が砥石に転写されて、成形精度が低下する問
題も発生していた。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するためになされたものである。すなわち、基台
の表面にダイヤモンド粒子を一層だけボンド材で固着し
たダイヤモンドロータリードレッサであって、ダイヤモ
ンド粒子の露出部に、回転軸に対して、平行な溝が形成
されていることである。この溝により、ダイヤモンド粒
子の露出部を分割して、作用砥粒数を増加させたのと同
じ作用が期待でき、さらに溝がチップポケットの役割を
果たすので、ダイヤモンドロータリードレッサの切れ味
が著しく向上し、ドレッシング抵抗が低減し、高精度で
高能率なドレッシングを可能にするものである。
【0008】又、溝が回転軸に対して平行な線分となす
角度(θ)が、 0度<θ≦90度 を満足するように形成されたものである。この角度
(θ)の範囲は、好ましくは 5度≦θ≦45度 の範囲で形成するのがよい。前述の平行溝では、若干の
断続ドレッシングになるため、これが表面粗さに良くな
い影響を及ぼす場合は、上記の角度をなす溝を形成すれ
ばこの問題は解決できる。また、角度の異なる2種類以
上の溝を形成することにより、いっそうダイヤモンドロ
ータリードレッサの切れ味を上げ、ドレッシング抵抗を
小さくし、高能率化することも可能である。
【0009】又、上記のダイヤモンド粒子の露出部に形
成された溝は、ボンド材の露出部にも連なって形成され
ると、チップポケットの容量をさらに増やすことがで
き、切れ味向上、ドレッシング抵抗の減少に効果的であ
る。この溝は、レーザービーム又は電子ビームをダイヤ
モンド層に対して垂直方向に照射することにより形成が
可能であり、溝の開口幅及び溝の深さは、少なくとも2
0μm以上必要であり、好ましくは30μm以上とす
る。溝のピッチは、ドレッシング条件、砥石仕様、要求
表面粗さによって決定されるが、0.05mm〜10m
mの範囲に設定し、特に、切れ味が要求されるときは、
0.05mm〜2mmの範囲に設定する。
【0010】この溝は等間隔でなくてもよく、不等間隔
でも良い。また、溝を形成しない部分が、円周方向ある
いは軸方向に部分的にあっても良い。特に、総型のダイ
ヤモンドロータリードレッサにおいては、工作物の部分
によって要求される表面粗さが異なる場合が多い。例え
ば、ある部分だけRz=1μm以下の細かい表面粗さが
必要で、その他の部分はRz=3μmの比較的粗い表面
粗さでもよい場合には、ダイヤモンドロータリードレッ
サを部分的に高精度なツルーイングを施し、残りの部分
には殆どツルーイングを施さないことになる。この様な
ダイヤモンドロータリードレッサは、高精度なツルーイ
ングが施された部分のダイヤモンド粒子先端の平坦部面
積の増加により、その部分だけ切れ味が低下するため、
ドレシング能率の低下や、工作物の焼け発生の原因とな
っていた。この場合においては、全面に溝を形成する必
要はなく、高精度なツルーイングを施した部分だけに溝
を形成すれば、切れ味向上に有効であり、製作も容易に
でき、コスト低減にも効果的である。
【0011】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態については、実
施例の項で説明する。
【0012】
【実施例】(実施例1)外径Φ80mm、幅15mm、
反転メッキ法により、粒度#30/40のダイヤモンド
粒子を一層だけ基台に固着した、ダイヤモンドロータリ
ードレッサのダイヤモンド粒子の露出部及びニッケルメ
ッキ層の露出部にレーザービームを垂直方向に照射し、
回転軸と平行方向に溝を形成した。溝は、ダイヤモンド
層全面にわたって、ピッチが3mm、溝の開口幅が0.
05〜0.08mm、溝の深さが、0.03〜0.08
mm、でダイヤモンド粒子及びニッケルメッキ層の露出
部に連なって形成した。ドレッシング試験は、専用に設
計されたダイヤモンドロータリードレッサ駆動装置を用
い、横軸平面研削盤に取り付けたWA砥石をドレッシン
グすることにより実施した。そして、溝を形成する前と
溝を形成した後で、それぞれダイヤモンドロータリード
レッサ駆動装置の消費電力値を測定し、本発明の効果を
確認したところ、溝を形成する前が0.22kw、溝を
形成した後が0.15kwで、溝の形成により消費電力
値が約32%低下し、転写精度が極めて良好で、振動の
発生もなく、また工作物の焼けも生じなかった。
【0013】(実施例2)外径Φ80mm、幅15m
m、反転メッキ法により、粒度#30/40のダイヤモ
ンド粒子を一層だけ基台に固着した、ダイヤモンドロー
タリードレッサのダイヤモンド粒子の露出部及びニッケ
ルメッキ層の露出部にレーザービームを垂直方向に照射
し、回転軸と平行方向に溝を形成した。溝は、ダイヤモ
ンド層全面にわたって、ピッチが0.2mm、溝の開口
幅が0.03〜0.05mm、溝の深さが、0.03〜
0.05mm、でダイヤモンド粒子及びニッケルメッキ
層の露出部に連なって形成した。ドレッシング試験は、
専用に設計されたダイヤモンドロータリードレッサ駆動
装置を用い、横軸平面研削盤に取り付けたWA砥石をド
レッシングすることにより実施した。そして、溝を形成
する前と溝を形成した後で、それぞれダイヤモンドロー
タリードレッサ駆動装置の消費電力値を測定し、本発明
の効果を確認したところ、溝を形成する前が0.22k
w、溝を形成した後が0.10kwで、溝の形成により
消費電力値が約55%低下し、極めて良好な切れ味を示
し、振動の発生もなく、また工作物の焼けも生じなかっ
た。
【0014】(実施例3)外径Φ80mm、幅15m
m、ロウ材により、粒度#30/40のダイヤモンド粒
子を一層だけ基台に固着した、ダイヤモンドロータリー
ドレッサのダイヤモンド粒子の露出部及びロウ材層の露
出部にレーザービームを垂直方向に照射し、回転軸に対
して平行な線分と15度の角度をなす方向に溝を形成し
た。溝は、ダイヤモンド層全面にわたって、ピッチが2
mm、溝の開口幅が0.05〜0.08mm、溝の深さ
が、0.03〜0.08mm、でダイヤモンド粒子及び
ロウ材層の露出部に連なって形成した。ドレッシング試
験は、専用に設計されたダイヤモンドロータリードレッ
サ駆動装置を用い、横軸平面研削盤に取り付けたWA砥
石をドレッシングすることにより実施した。そして、溝
を形成する前と溝を形成した後で、それぞれダイヤモン
ドロータリードレッサ駆動装置の消費電力値を測定し、
本発明の効果を確認した。結果は、溝を形成する前が
0.20kw、溝を形成した後が0.13kwで、溝の
形成により、消費電力値が35%低下し、転写精度も極
めて良好で、振動の発生もなく、また工作物の焼けも生
じなかった。また継続してドレッシング試験を行った
が、ドレシング抵抗の上昇は認められず、安定した高い
ドレッシング性能を発揮した。
【0015】(実施例4)外径Φ80mm、幅30m
m、ニッケルメッキにより、粒度#40/50のダイヤ
モンド粒子を一層だけ基台に固着した、ショルダー部を
有する総型ダイヤモンドロータリードレッサのダイヤモ
ンド粒子の露出部及びニッケルメッキ層の露出部にレー
ザービームを垂直方向に照射し、回転軸に対して平行な
溝をショルダー部のみに形成した。溝はピッチが0.5
mm、溝の開口幅が0.05〜0.08mm、溝の深さ
が、0.03〜0.08mm、でダイヤモンド粒子及び
ニッケルメッキ層の露出部に連なって形成した。ドレッ
シング試験は、専用に設計されたダイヤモンドロータリ
ードレッサ駆動装置を用い、円筒研削盤に取り付けたビ
トリファイドボンドCBN砥石をプランジドレッシング
することにより実施した。そして、溝を形成する前と溝
を形成した後で、それぞれダイヤモンドロータリードレ
ッサ駆動装置の消費電力値を測定したところ、溝の形成
により消費電力値が約25%低下し、転写精度も極めて
良好で、振動の発生もなく、また工作物のショルダー部
の焼けも生じなかった。また継続してドレッシング試験
を行ったが、ダイヤモンドロータリードレッサの切れ味
は良好で、ドレシング抵抗の上昇はほとんど認められ
ず、安定した高精度で高能率なドレッシングが可能であ
った。
【0016】(実施例5)使用によって、切れ味が低下
し、正常なドレッシングができなくなったダイヤモンド
ロータリードレッサに溝を形成し、本発明の効果を確認
した。使用済みのダイヤモンドロータリードレッサは外
径がΦ85mmの総型形状のもので、ダイヤモンド粒子
とニッケルメッキ層がほとんど面一となり、切れ味低下
により正常なドレッシングができなくなったものであ
る。総型部をダイヤモンド砥石により、ツルーイングし
て若干の形状修正をした後、軸方向に平行に、レーザー
ビームを照射して、溝幅及び溝深さが0.03〜0.0
5mmの溝を形成したところ、新品時よりも良好な切れ
味を示した。
【0017】
【発明の効果】ダイヤモンドロータリードレッサのダイ
ヤモンド粒子の露出部に溝を形成することにより、切れ
味を向上させ、工作物の焼け発生がなく、高精度で高能
率なドレッシングを可能にする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の斜視図である。
【図2】本発明の実施例3の斜視図である。
【図3】本発明の別の実施例の斜視図である。
【図4】本発明の実施例4の斜視図である。
【図5】本発明のダイヤモンドロータリードレッサの部
分断面模式図である。
【符号の説明】
1 レーザー溝 2 ダイヤモンド粒子 3 ダイヤモンド層 4 基台 L レーザービームの照射方向 P レーザー溝のピッチ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基台の表面にダイヤモンド粒子を一層だけ
    ボンド材で固着したダイヤモンドロータリードレッサで
    あって、 ダイヤモンド粒子の露出部に、回転軸に対して、平行な
    溝が形成されていることを特徴とするダイヤモンドロー
    タリードレッサ。
  2. 【請求項2】基台の表面にダイヤモンド粒子を一層だけ
    ボンド材で固着したダイヤモンドロータリードレッサで
    あって、 ダイヤモンド粒子の露出部に、回転軸に対して、平行な
    線分となす角度(θ)が、 0度<θ≦90度 である溝が形成されていることを特徴とするダイヤモン
    ドロータリードレッサ。
  3. 【請求項3】上記の溝がボンド材の露出部にも連なって
    形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載の
    ダイヤモンドロータリードレッサ。
  4. 【請求項4】上記の溝がレーザービーム又は電子ビーム
    によって形成されたことを特徴とする請求項1、2又は
    3記載のダイヤモンドロータリードレッサ。
  5. 【請求項5】使用により切れ味が低下したダイヤモンド
    ロータリードレッサに溝を形成する請求項4記載のダイ
    ヤモンドロータリードレッサの製造方法。
JP36548997A 1997-12-01 1997-12-01 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 Pending JPH11156714A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36548997A JPH11156714A (ja) 1997-12-01 1997-12-01 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36548997A JPH11156714A (ja) 1997-12-01 1997-12-01 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11156714A true JPH11156714A (ja) 1999-06-15

Family

ID=18484388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36548997A Pending JPH11156714A (ja) 1997-12-01 1997-12-01 ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11156714A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003305652A (ja) * 2002-04-15 2003-10-28 Mitsubishi Electric Corp 砥 石
US6793562B2 (en) 2001-04-23 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool
JP2007160505A (ja) * 2007-02-16 2007-06-28 Mitsubishi Electric Corp 砥石の製造方法
JP2010115771A (ja) * 2008-10-15 2010-05-27 Allied Material Corp 超砥粒工具およびその製造方法
KR101104509B1 (ko) 2007-09-22 2012-01-12 뵐르 아게 절단 휠의 제조 방법
WO2022028714A1 (de) 2020-08-07 2022-02-10 Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation Gmbh Honwerkzeug und verfahren zu dessen herstellung

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6793562B2 (en) 2001-04-23 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool
JP2003305652A (ja) * 2002-04-15 2003-10-28 Mitsubishi Electric Corp 砥 石
JP2007160505A (ja) * 2007-02-16 2007-06-28 Mitsubishi Electric Corp 砥石の製造方法
JP4640353B2 (ja) * 2007-02-16 2011-03-02 三菱電機株式会社 砥石の製造方法
KR101104509B1 (ko) 2007-09-22 2012-01-12 뵐르 아게 절단 휠의 제조 방법
JP2010115771A (ja) * 2008-10-15 2010-05-27 Allied Material Corp 超砥粒工具およびその製造方法
WO2022028714A1 (de) 2020-08-07 2022-02-10 Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation Gmbh Honwerkzeug und verfahren zu dessen herstellung
DE102021120519A1 (de) 2020-08-07 2022-02-10 Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation Gmbh Honwerkzeug und verfahren zu dessen herstellung
DE202021004060U1 (de) 2020-08-07 2022-08-04 Zecha Hartmetall-Werkzeugfabrikation Gmbh Honwerkzeug

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3244454B2 (ja) 切削研削両用工具
JPWO2002022310A1 (ja) 鏡面加工用超砥粒ホイール
JPH0317624B2 (ja)
JPH11156714A (ja) ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
JP3299523B2 (ja) 硬質発泡樹脂パッドの旋削溝加工用工具
JPS6246539Y2 (ja)
JPS59214561A (ja) 砥石ツル−イング用ダイヤモンドホイ−ル
JP2001038630A (ja) 超砥粒工具及びその製造方法
JP3072366B2 (ja) 多刃研削工具の製造方法
JP2008229764A (ja) 回転工具及び加工方法
JP2001009733A (ja) ダイヤモンド工具
JPH05208373A (ja) 切断砥石及び切断方法
JPH08281606A (ja) チップソー及び切削方法
JP3086663B2 (ja) ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法
JPH06114732A (ja) 機上放電ツルーイング法による砥石側面整形法
JP3663279B2 (ja) 小径超砥粒砥石の製造方法
JPH081807Y2 (ja) 切断用砥石
JP3128079B2 (ja) 電着工具およびその製造方法
JP3077033B2 (ja) 円板カッター用チップ及びその加工方法
JPH03169B2 (ja)
JP3035486B2 (ja) ダイヤモンドドレッサ
JP2863339B2 (ja) 内周用面取り研磨工具
JP2001062736A (ja) カップ型ホイール及びその製造方法
JPH0716883B2 (ja) 研削砥石
JPH10291162A (ja) ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法