JP2007160505A - 砥石の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 円柱状の台金51の円周面に砥粒53が固定される砥石50において、台金51の砥粒固定面に砥粒53を螺旋状に配列することにより、砥粒数を減少させ、さらに砥粒53にレーザ光を照射して砥粒53の高さを揃える。また、レーザ光の照射により、ツルーイングを施して砥粒の高さを揃えるとともに、レーザ照射により、砥粒固定面に溝を形成する。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の実施の形態1による砥石50の構成を示す図である。この場合は、砥石50を電着砥石としている。図1において、電着砥石50は、円柱状の台金51と、この台金51の円周面に形成されるニッケルまたはクロム等のメッキ層52と、メッキ層52の表面に一層または多層配置されるCBN、ダイヤモンド等の砥粒53とを備えている。砥粒53は、電着によってメッキ層52上に、連続的に螺旋状に固定されている。また、各砥粒53は、レーザ光照射により高さが揃えられている。
つぎに、図5に従って実施の形態2について説明する。図5は、先の図4と同様、砥石50の側面を展開した図である。
cos−1(H/d)≦θ<90°
の範囲の角度としている。
つぎに、図6を用いてこの発明の実施の形態3について説明する。図6は、実施の形態3による砥石70を示す図である。
つぎに、図7を用いてこの発明の実施の形態4について説明する。図7は、実施の形態4による砥石75を示す図である。
つぎに、図8を用いてこの発明の実施の形態5について説明する。図8は、実施の形態5による砥石80を示す図である。この実施の形態5の砥石80においては、接線方向または法線方向からレーザ光を照射することにより、綾目状の溝81を形成している。
つぎに、図9〜図11を用いてこの発明の実施の形態6について説明する。図9は、実施の形態6による電着砥石90を示す図である。図9(a)は電着砥石90の研削面を示す平面図、図9(b)はその側面図である。
Claims (5)
- 円柱状の台金の円周面に砥粒がランダムに固定される砥石を回転させ、前記砥石の円周面の接線方向からレーザ光を照射し、前記レーザ光あるいは前記砥石を移動させることにより、前記各砥粒の高さを揃え先端を平坦化する工程と、前記砥石に前記レーザ光を照射し前記砥粒の固定面に溝を形成する工程と
を備えたことを特徴とする砥石の製造方法。 - 砥粒の固定面に溝を形成する工程は、砥石の円周面の接線方向または法線方向にレーザ光を照射しながら前記砥石を軸方向に移動させて、前記砥粒の固定面に前記溝を螺旋状に形成する工程であることを特徴とする請求項1に記載の砥石の製造方法。
- 砥粒の固定面に溝を螺旋状に形成する工程は、砥石の円周面の接線方向または法線方向からレーザ光を照射して第一の溝を螺旋状に形成し、開始点の位相をずらし前記レーザ光を照射して第二の溝を螺旋状に形成することを特徴とする請求項2に記載の砥石の製造方法。
- 砥粒の固定面に溝を螺旋状に形成する工程は、前記溝を綾目状に形成することを特徴とする請求項2に記載の砥石の製造方法。
- 砥粒の固定面に溝を螺旋状に形成する工程は、前記溝の間隔を前記砥粒の径よりも大きくして前記溝を形成する工程であることを特徴とする請求項2に記載の砥石の製造方法。
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