JPS61103776A - 砥石のドレツシング方法 - Google Patents
砥石のドレツシング方法Info
- Publication number
- JPS61103776A JPS61103776A JP22446784A JP22446784A JPS61103776A JP S61103776 A JPS61103776 A JP S61103776A JP 22446784 A JP22446784 A JP 22446784A JP 22446784 A JP22446784 A JP 22446784A JP S61103776 A JPS61103776 A JP S61103776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- abrasive grain
- laser beam
- workpiece
- abrasive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
技術分野
本発明は、研削加工などにおｈて量論られる砥石の砥粒
の目ｒＮしＣ以下ドレッシングと言う）の方法に関する
。 背景技術 工作物の表面な研削する研削加工において、工作物の表
面粗さを出来得る限り精密な面に仕上げることは、工作
物の付加側端を向上させるために非常に重要な事項であ
る。一般に精密加工の基串は研削加工Ｖｃ３ける最大表
面粗さくＲｍ＠（）で０６４μｍである。さらにこれよ
りも畝細な表面を実現するためには、工作機械、砥石、
ドレッサ、ドレッシング条件、研削加工条件、研削油剤
などの様々な要因を吟味、検討してはじめてなし得るも
のであり、高変の技術を要するものである。 工作物の表面の精密加工を妨げる要因として、たとえば
ひびりマークと呼ばれる表面の微小なうぬりや、スクラ
ッチなどと呼ばれている研削方向に生じる引掻き潟など
がある。ひびＱマークは振動などによって生じる工作物
と砥石との相対位置の不均一なことの影響が大きい、ス
クラッチは砥石の砥粒の脱落や、ドレッシングの不均一
によりて砥粒の高さが均一に揃わず、主に砥石の表面か
ら突出した砥粒片が存在することＩｃよりて生じる。 第４図は、スクラッチが発生する原理を示す断面図であ
る。回転砥石１の表面２から不ＦＶ１−望に鋭利に突出
した砥粒片４により
の目ｒＮしＣ以下ドレッシングと言う）の方法に関する
。 背景技術 工作物の表面な研削する研削加工において、工作物の表
面粗さを出来得る限り精密な面に仕上げることは、工作
物の付加側端を向上させるために非常に重要な事項であ
る。一般に精密加工の基串は研削加工Ｖｃ３ける最大表
面粗さくＲｍ＠（）で０６４μｍである。さらにこれよ
りも畝細な表面を実現するためには、工作機械、砥石、
ドレッサ、ドレッシング条件、研削加工条件、研削油剤
などの様々な要因を吟味、検討してはじめてなし得るも
のであり、高変の技術を要するものである。 工作物の表面の精密加工を妨げる要因として、たとえば
ひびりマークと呼ばれる表面の微小なうぬりや、スクラ
ッチなどと呼ばれている研削方向に生じる引掻き潟など
がある。ひびＱマークは振動などによって生じる工作物
と砥石との相対位置の不均一なことの影響が大きい、ス
クラッチは砥石の砥粒の脱落や、ドレッシングの不均一
によりて砥粒の高さが均一に揃わず、主に砥石の表面か
ら突出した砥粒片が存在することＩｃよりて生じる。 第４図は、スクラッチが発生する原理を示す断面図であ
る。回転砥石１の表面２から不ＦＶ１−望に鋭利に突出
した砥粒片４により
【工作物５の表面６にスクラッチ７
が発生する。スクラッチ７の長さ１１は下ｇの第１式に
表わされる。 ｅ １ ＝ ２ Ｘ ＜ １＋ ： ）Ｚ「「・Ｉｌｌ
ここで、Ｖは回転砥石１の同速度であり、Ｖは工作物５
の移切遼實である。またＤは回転砥石１．の直径であり
、ｈはスクラッチ７の工作物５の表面６からの深さであ
る。一般に回転砥石１は高速回転し、工作物５は回速移
動するので、ｅＩ中２帛（ｔｒ／Ｖ→０）となる。 不所望に突出した複数の砥粒片４によりで工作物５の麦
１６には、＠５図に示すように長さｅｌのスクラッチ７
が等聞漏Ｗをあけで多数形成される。 従来よ０１ ドレッシングに用いら几る工具すなわちド
レッサとし〔、ダイヤモンド砥粒と＆属との多石ド１ノ
ツザや、ダイヤモンド重石ドレッサなどのダイヤモンド
砥粒を利用したものがある。また酸化アμミニクム系の
ＷＡ（ｗｈｉｔｅ ａｌｕｎｄ１３ｍ） ｍａｔ ｒ
ｔｔ Ｋ化ｒ イ素系（Ｄ Ｇ Ｃ（ｇｒｅｅｎ ｃ
ａｒｂｏｒｌｎｃｌｕｍ ）砥粒などで形成されたス
ティックなどがある。このようなドレッサを砥石表面へ
押当て、砥粒の目ｌ貞れや目詰ｔｏを起こし切れ味の低
下した＃に粒や、目に詰まりた切り屑を除去してＩＩ＋
成させた後、再び工作物を研削している。しかしながラ
コのよのなドレッシングにお−では、砥石の表面から突
出した砥粒を完全に除去することは困難であり、細粒ド
レッサで時間をかけＣｌルツシングしても逆に砥粒片が
潰れて研削特性が低下することとなる。工作物５の表面
６にスクラッチ７が発生するのを防止するには不所望に
突出した砥粒片４の先端の高さを均一にすることが重要
であり、本発明はこの点て＠＋Ｃなさ１だものである。 目 的 したがりＣ本発明の目的は、砥石表面から不所望に突出
した砥粒片の先端を除去し、砥粒の高さを一定にしで、
工作物の表面にスクラッチが発生しない砥石を実現する
ための砥石のＦレッシング方法を提供することである。 実施例 第１図は、本発明に従りで構成されるドレツシ Ｊン
グ装置のｒＭｉｎｇ化した系Ａ充図である。Ｆレッシン
グ装置１１は、集光レンで１２と、レーザ＠叫器１３と
、集光レンｉ：】２およびレーザ発振器１３が乗載され
る基台１４とを含む。基台１４はＸ方間（第１図の左右
方向）と、Ｘ方向に垂直なＹ方向（紙面に垂直な方向）
とｖｃ移動可能である。レーザ発振器１３から発射され
るレーザ光は、集光レン（１２によりＣ砥石１５のほぼ
接線方向に集光される。この際、鳩光しンで１２により
て集光されたレーザ光は、砥石１５の表面から不所望に
突出した砥粒片１６を溶融する。したがりＣレーザ発垢
器１３から発射されるレーザ光は、砥粒片１６を溶融す
るだけのエネルギー出力を持りたものであることがゐ要
である。砥粒片１６はダイヤモンド系、窒化ホク濃系、
酸化アμミニウム系、炭化ｒイ素系などであるので、こ
れら砥粒片］６を溶融する能力を持クレープ光は、たと
えばＹＡＧ（イットリクム、アμミニクム、ヴーネット
）レーザ、炭酸がスレーブなどである。砥石１５をその
軸線１７のまわりに矢符Ａの方向に回転しながら基台１
４を軸線ｒ７３ｔ＋ “と平行なＹ方向ＶＣ移動するこ
とによりて、砥石】５の外筒面全面に亘りて突出した砥
粒片１６は、第２図に示すよう（で破線で示した部分１
８が溶融され、砥粒は均一になる。また突出した砥粒片
１６にレーザ光の焦点を合わすために、基台４はＸ方向
シで移１される。 突出した砥粒片１６１Ｃ照射さ几たレーザ光以外の残余
のレーザ光は、レーザ光の照射方向側に設けられた遮光
板などによりて遮光され、レーザ光が人体などに当らな
いようにされる。 このようにして砥石１５の不所望に突出した砥粒片１６
を溶融し、砥粒の突出高さを均一にするようにしたので
、砥石１５の研削特性が”低下することなく、工作物の
表面にスクラッチなどが発生することが防が几る。 第３図は、本発明の池の実施例のＦｆＩ略化した系統図
であ゛る。この実施例においては、レーザ発振″８２０
からのし、−ザ光は集光レンで２１によりて集光され、
集光されたレーザ光は多面鏡２３によりて研削用の砥石
２４のほぼ接線方向に照射される。多面鏡２３は回転軸
２３λを軸としＣ矢符２７の方向に回転している。した
がりて多面鏡２３に照射されるレーザ光の光路は多面鏡
２３の回転にともない、砥石２４の接線方向に向けて角
窪θの範囲をなす光路領域２５を形成する。砥石２４の
軸線方向の享４ｄｌは、光路頭載２５内にあるーこのよ
うに多面鏡２３によりでレーザ光が光路領域２５を形成
するので、光＠領域２５の範囲内に突出した砥粒片はレ
ーザ光によりて溶融される。 砥石２４はその軸線２６まわりに矢符２８の方向に回転
するので、砥石２４の全一に亘りて突出した砥粒片が溶
融され、砥粒の突出高さは均一となる。このようシで構
成することによりで、第１図に示したようにレーザ発振
器１３および集光レン＆”１２を基台１４の上に乗載し
、基台１４をＸ方向ＸおよびＸ方向に移＠ｊせずともよ
いことｌてなる。 効果 以上のように本発明によれば、砥石表面から不所望に突
出した砥粒片を、レーザ光によりて溶融するようＶこし
たので、砥粒の突出高さが均一となり、工作物の表面に
スクラッチが発生することが防がれる。
が発生する。スクラッチ７の長さ１１は下ｇの第１式に
表わされる。 ｅ １ ＝ ２ Ｘ ＜ １＋ ： ）Ｚ「「・Ｉｌｌ
ここで、Ｖは回転砥石１の同速度であり、Ｖは工作物５
の移切遼實である。またＤは回転砥石１．の直径であり
、ｈはスクラッチ７の工作物５の表面６からの深さであ
る。一般に回転砥石１は高速回転し、工作物５は回速移
動するので、ｅＩ中２帛（ｔｒ／Ｖ→０）となる。 不所望に突出した複数の砥粒片４によりで工作物５の麦
１６には、＠５図に示すように長さｅｌのスクラッチ７
が等聞漏Ｗをあけで多数形成される。 従来よ０１ ドレッシングに用いら几る工具すなわちド
レッサとし〔、ダイヤモンド砥粒と＆属との多石ド１ノ
ツザや、ダイヤモンド重石ドレッサなどのダイヤモンド
砥粒を利用したものがある。また酸化アμミニクム系の
ＷＡ（ｗｈｉｔｅ ａｌｕｎｄ１３ｍ） ｍａｔ ｒ
ｔｔ Ｋ化ｒ イ素系（Ｄ Ｇ Ｃ（ｇｒｅｅｎ ｃ
ａｒｂｏｒｌｎｃｌｕｍ ）砥粒などで形成されたス
ティックなどがある。このようなドレッサを砥石表面へ
押当て、砥粒の目ｌ貞れや目詰ｔｏを起こし切れ味の低
下した＃に粒や、目に詰まりた切り屑を除去してＩＩ＋
成させた後、再び工作物を研削している。しかしながラ
コのよのなドレッシングにお−では、砥石の表面から突
出した砥粒を完全に除去することは困難であり、細粒ド
レッサで時間をかけＣｌルツシングしても逆に砥粒片が
潰れて研削特性が低下することとなる。工作物５の表面
６にスクラッチ７が発生するのを防止するには不所望に
突出した砥粒片４の先端の高さを均一にすることが重要
であり、本発明はこの点て＠＋Ｃなさ１だものである。 目 的 したがりＣ本発明の目的は、砥石表面から不所望に突出
した砥粒片の先端を除去し、砥粒の高さを一定にしで、
工作物の表面にスクラッチが発生しない砥石を実現する
ための砥石のＦレッシング方法を提供することである。 実施例 第１図は、本発明に従りで構成されるドレツシ Ｊン
グ装置のｒＭｉｎｇ化した系Ａ充図である。Ｆレッシン
グ装置１１は、集光レンで１２と、レーザ＠叫器１３と
、集光レンｉ：】２およびレーザ発振器１３が乗載され
る基台１４とを含む。基台１４はＸ方間（第１図の左右
方向）と、Ｘ方向に垂直なＹ方向（紙面に垂直な方向）
とｖｃ移動可能である。レーザ発振器１３から発射され
るレーザ光は、集光レン（１２によりＣ砥石１５のほぼ
接線方向に集光される。この際、鳩光しンで１２により
て集光されたレーザ光は、砥石１５の表面から不所望に
突出した砥粒片１６を溶融する。したがりＣレーザ発垢
器１３から発射されるレーザ光は、砥粒片１６を溶融す
るだけのエネルギー出力を持りたものであることがゐ要
である。砥粒片１６はダイヤモンド系、窒化ホク濃系、
酸化アμミニウム系、炭化ｒイ素系などであるので、こ
れら砥粒片］６を溶融する能力を持クレープ光は、たと
えばＹＡＧ（イットリクム、アμミニクム、ヴーネット
）レーザ、炭酸がスレーブなどである。砥石１５をその
軸線１７のまわりに矢符Ａの方向に回転しながら基台１
４を軸線ｒ７３ｔ＋ “と平行なＹ方向ＶＣ移動するこ
とによりて、砥石】５の外筒面全面に亘りて突出した砥
粒片１６は、第２図に示すよう（で破線で示した部分１
８が溶融され、砥粒は均一になる。また突出した砥粒片
１６にレーザ光の焦点を合わすために、基台４はＸ方向
シで移１される。 突出した砥粒片１６１Ｃ照射さ几たレーザ光以外の残余
のレーザ光は、レーザ光の照射方向側に設けられた遮光
板などによりて遮光され、レーザ光が人体などに当らな
いようにされる。 このようにして砥石１５の不所望に突出した砥粒片１６
を溶融し、砥粒の突出高さを均一にするようにしたので
、砥石１５の研削特性が”低下することなく、工作物の
表面にスクラッチなどが発生することが防が几る。 第３図は、本発明の池の実施例のＦｆＩ略化した系統図
であ゛る。この実施例においては、レーザ発振″８２０
からのし、−ザ光は集光レンで２１によりて集光され、
集光されたレーザ光は多面鏡２３によりて研削用の砥石
２４のほぼ接線方向に照射される。多面鏡２３は回転軸
２３λを軸としＣ矢符２７の方向に回転している。した
がりて多面鏡２３に照射されるレーザ光の光路は多面鏡
２３の回転にともない、砥石２４の接線方向に向けて角
窪θの範囲をなす光路領域２５を形成する。砥石２４の
軸線方向の享４ｄｌは、光路頭載２５内にあるーこのよ
うに多面鏡２３によりでレーザ光が光路領域２５を形成
するので、光＠領域２５の範囲内に突出した砥粒片はレ
ーザ光によりて溶融される。 砥石２４はその軸線２６まわりに矢符２８の方向に回転
するので、砥石２４の全一に亘りて突出した砥粒片が溶
融され、砥粒の突出高さは均一となる。このようシで構
成することによりで、第１図に示したようにレーザ発振
器１３および集光レン＆”１２を基台１４の上に乗載し
、基台１４をＸ方向ＸおよびＸ方向に移＠ｊせずともよ
いことｌてなる。 効果 以上のように本発明によれば、砥石表面から不所望に突
出した砥粒片を、レーザ光によりて溶融するようＶこし
たので、砥粒の突出高さが均一となり、工作物の表面に
スクラッチが発生することが防がれる。
第１図は本発明に従りて構成さｎるドレッシング装置１
１の簡略化した系統図、＠２図は突出した砥粒片Ｉ６が
溶融した状物を示す断面図、第３図は本発明の池の実施
例の筒略化した系統図、第４図は工作物の表面にスクラ
ッチが発生する原理を示す断面図、＠５図は工作物５の
表面６に生じたスクラッチ７の状−を示す平面図である
。 １１・・・ドレッシング装置、１２．２１・・・集光レ
ンズ、１３．２０・・・レーザ発キ器、１４・・・基台
、１５．２４・・・砥石、１６・・・砥粒片代理人
弁理士 西教圭一部 第３図
１の簡略化した系統図、＠２図は突出した砥粒片Ｉ６が
溶融した状物を示す断面図、第３図は本発明の池の実施
例の筒略化した系統図、第４図は工作物の表面にスクラ
ッチが発生する原理を示す断面図、＠５図は工作物５の
表面６に生じたスクラッチ７の状−を示す平面図である
。 １１・・・ドレッシング装置、１２．２１・・・集光レ
ンズ、１３．２０・・・レーザ発キ器、１４・・・基台
、１５．２４・・・砥石、１６・・・砥粒片代理人
弁理士 西教圭一部 第３図
Claims (1)
- 回転砥石の外周面の接線方向にレーザ光を照射して、前
記外周面から不所望に突出している砥粒片を溶融するこ
とを特徴とする砥石のドレッシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446784A JPS61103776A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 砥石のドレツシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22446784A JPS61103776A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 砥石のドレツシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61103776A true JPS61103776A (ja) | 1986-05-22 |
Family
ID=16814245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22446784A Pending JPS61103776A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | 砥石のドレツシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61103776A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003305652A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 砥 石 |
| US7175509B2 (en) | 2001-04-23 | 2007-02-13 | Itsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool |
| JP2007160505A (ja) * | 2007-02-16 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 砥石の製造方法 |
| DE102004011985B4 (de) * | 2003-03-13 | 2013-12-12 | Denso Corporation | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung einer Oberflächenform eines Schleifsteins sowie eine Schleifmaschine |
| CN103802024A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-05-21 | 湖南大学 | 一种采用双光束修整超薄超硬材料砂轮的方法 |
| CN103802027A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-05-21 | 湖南大学 | 一种矩形平行光束整形成型超硬磨料砂轮的方法 |
| JP2014530771A (ja) * | 2011-10-19 | 2014-11-20 | ヴァルター マシーネンバウゲーエムベーハーＷａｌｔｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 複数の砥粒を備えた回転工具の加工方法及び装置 |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP22446784A patent/JPS61103776A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7175509B2 (en) | 2001-04-23 | 2007-02-13 | Itsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool |
| JP2003305652A (ja) * | 2002-04-15 | 2003-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | 砥 石 |
| DE102004011985B4 (de) * | 2003-03-13 | 2013-12-12 | Denso Corporation | Verfahren und Vorrichtung zur Konditionierung einer Oberflächenform eines Schleifsteins sowie eine Schleifmaschine |
| JP2007160505A (ja) * | 2007-02-16 | 2007-06-28 | Mitsubishi Electric Corp | 砥石の製造方法 |
| JP4640353B2 (ja) * | 2007-02-16 | 2011-03-02 | 三菱電機株式会社 | 砥石の製造方法 |
| JP2014530771A (ja) * | 2011-10-19 | 2014-11-20 | ヴァルター マシーネンバウゲーエムベーハーＷａｌｔｅｒ Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ ＧｍｂＨ | 複数の砥粒を備えた回転工具の加工方法及び装置 |
| US9694473B2 (en) | 2011-10-19 | 2017-07-04 | Walter Maschinenbau Gmbh | Method and device for machining a rotary tool with a plurality of cutting bodies |
| CN103802024A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-05-21 | 湖南大学 | 一种采用双光束修整超薄超硬材料砂轮的方法 |
| CN103802027A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-05-21 | 湖南大学 | 一种矩形平行光束整形成型超硬磨料砂轮的方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9162344B2 (en) | Method and apparatus for CMP conditioning | |
| JP2001071256A (ja) | 研磨パッドの溝形成方法及び装置並びに研磨パッド | |
| US20060211220A1 (en) | Method and device or dividing plate-like member | |
| US6217422B1 (en) | Light energy cleaning of polishing pads | |
| JP2015199173A (ja) | 研削装置 | |
| JPS61103776A (ja) | 砥石のドレツシング方法 | |
| JP4186658B2 (ja) | 砥石表面形状調整方法及び装置、研削盤 | |
| JP5402104B2 (ja) | 研削砥石の加工装置及び加工方法 | |
| JPS61152367A (ja) | Ｃｂｎ研削砥石のレ−ザドレツシング装置 | |
| JP2008200761A (ja) | 金型加工装置 | |
| JP7166714B2 (ja) | 切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法 | |
| JP6353666B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2023076059A (ja) | クリープフィード研削装置 | |
| JP2002192464A (ja) | メタルボンド砥石のドレッシング方法 | |
| US20160263724A1 (en) | Grinding wheel and grinding machine | |
| JP2002321155A (ja) | 工具の非接触調整方法および装置 | |
| KR0134106Y1 (ko) | 연마기용 칩제거장치 | |
| JP4417053B2 (ja) | レーザーハイコンセントレーションフォーミング方法及びシステム | |
| RU1787102C (ru) | Способ абразивной обработки | |
| JP2006123133A (ja) | ツルーイング方法 | |
| JP2004344997A (ja) | 平砥石の調整方法及び装置 | |
| JPS6030595A (ja) | 外面円形体のレ−ザ−溶削加工法 | |
| JPH06130341A (ja) | 表示装置の欠陥修正方法 | |
| SU1283052A1 (ru) | Способ шлифовани | |
| JP2002103189A (ja) | 自動車用弁ばねの研磨装置 |