JP5402104B2 - 研削砥石の加工装置及び加工方法 - Google Patents
研削砥石の加工装置及び加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5402104B2 JP5402104B2 JP2009055861A JP2009055861A JP5402104B2 JP 5402104 B2 JP5402104 B2 JP 5402104B2 JP 2009055861 A JP2009055861 A JP 2009055861A JP 2009055861 A JP2009055861 A JP 2009055861A JP 5402104 B2 JP5402104 B2 JP 5402104B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding wheel
- processing
- ultraviolet laser
- cutting edge
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
また、本発明の研削砥石の加工方法は、前記超硬質の微粒子が、ダイヤモンド又はcBNの微粒子であることを特徴とする。
研削砥石2は、いわゆるレジンもしくはメタルボンドなどの砥石であって、ほぼリング状の薄板の少なくとも外周に微粒子層が設けられている。この微粒子層は、超硬質の微粒子として、例えばダイヤモンド又はcBNの微粒子を有する微粒子を樹脂バインダで保持した構成であり、研削砥石2の刃先部分を被覆している。
回転保持部15は、研削砥石2をその両面がステージ5の上面に対してほぼ垂直となるように保持している。そして、回転保持部15は、図1及び図2に示す矢印A2方向のように、研削砥石2をその中心軸を回転軸として回転可能に保持している。
X軸移動部17は、図1及び図2に示す矢印A4方向のように、Y軸移動部16をステージ5の上面と平行な水平面内の一方向であってY軸と直交するX軸方向に移動可能に保持している。
まず、回転保持部15に研削砥石2を固定し、研削砥石2を中心軸の軸回りで回転させる。そして、レーザ光源3を駆動し、例えば図1に示すように、平面視でステージ5の中心と重なる位置で集光するように焦点レンズ11を紫外線レーザ光UVの光軸方向(図1に示す矢印A1方向)で移動させて紫外線レーザ光UVの集光位置を調整する。
以上のようにして、研削砥石2のツルーイングを行う。
また、この際、カメラ6により刃先の先端形状を撮像し、その画像データを解析装置に送ると共に、解析装置において砥粒(微粒子)の突き出し量を画像解析によって測定する。測定した突き出し量が所定量に達した場合、解析装置からの制御により紫外線レーザ光UVの照射を停止してドレッシングを終了させる。
また、上記ドレッシング時の紫外線レーザのパルス発振条件は、例えば周波数10kHz,パルス幅30nsecにて、パワー密度100W/cm2以上に設定される。
また、紫外線レーザ光UVの照射位置を機械的に調整することで特別な技量を必要としないため、再現性のよい刃先形状の修正が可能となる。
そして、研削砥石を移動させることにより紫外線レーザ光の照射位置を変更しているが、研削砥石とレーザ光源との相対位置を変化させることにより照射位置を変更できればよく、移動手段により研削砥石とレーザ光源との少なくとも一方を移動させることができればよい。ここで、移動手段は、研削砥石に対する紫外線レーザ光の照射位置を変更できれば、他の構成としてもよい。
Claims (6)
- 超硬質の微粒子を有する研削砥石の刃先の加工を行う研削砥石の加工装置であって、
前記研削砥石に紫外線レーザ光を照射する紫外線照射手段と、
前記研削砥石に対する前記紫外線レーザ光の照射位置を変更する移動手段と、を備え、
前記研削砥石の刃先形状の補正を行うツルーイング装置であり、
前記移動手段が、前記紫外線レーザ光を前記研削砥石の加工形状に対して接線方向に照射させ、
前記紫外線レーザ光が、波長262nmの紫外線レーザ光であることを特徴とする研削砥石の加工装置。 - 請求項1に記載の研削砥石の加工装置において、
前記研削砥石の刃先の目立てを行うドレッシング機能を有していることを特徴とする研削砥石の加工装置。 - 請求項1又は2に記載の研削砥石の加工装置において、
前記研削砥石の刃先形状を撮像する撮像手段を備えることを特徴とする研削砥石の加工装置。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の研削砥石の加工装置において、
前記超硬質の微粒子が、ダイヤモンド又はcBNの微粒子であることを特徴とする研削砥石の加工装置。 - 超硬質の微粒子を有する研削砥石の刃先の加工を行う研削砥石の加工方法であって、
請求項1から4のいずれか一項に記載の研削砥石の加工装置により、前記研削砥石に対する照射位置を変化させながら前記研削砥石に紫外線レーザ光を照射する工程を有することを特徴とする研削砥石の加工方法。 - 請求項5に記載の研削砥石の加工方法において、
前記超硬質の微粒子が、ダイヤモンド又はcBNの微粒子であることを特徴とする研削砥石の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009055861A JP5402104B2 (ja) | 2008-03-24 | 2009-03-10 | 研削砥石の加工装置及び加工方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008075402 | 2008-03-24 | ||
JP2008075402 | 2008-03-24 | ||
JP2009055861A JP5402104B2 (ja) | 2008-03-24 | 2009-03-10 | 研削砥石の加工装置及び加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009255280A JP2009255280A (ja) | 2009-11-05 |
JP5402104B2 true JP5402104B2 (ja) | 2014-01-29 |
Family
ID=41383364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009055861A Expired - Fee Related JP5402104B2 (ja) | 2008-03-24 | 2009-03-10 | 研削砥石の加工装置及び加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5402104B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103612013A (zh) * | 2013-11-21 | 2014-03-05 | 湖南大学 | 一种基于爆轰波压力和温度预测激光修整砂轮质量的方法 |
JP6389643B2 (ja) * | 2014-05-21 | 2018-09-12 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
CN114714254B (zh) * | 2022-04-08 | 2023-05-05 | 哈尔滨理工大学 | 一种超硬磨料砂轮机械与激光复合修整装置及其方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11285971A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-19 | Shinano Technology Kk | 砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング法およびその装置 |
JP4186658B2 (ja) * | 2003-03-13 | 2008-11-26 | 株式会社デンソー | 砥石表面形状調整方法及び装置、研削盤 |
JP2005059176A (ja) * | 2003-08-19 | 2005-03-10 | Micron Seimitsu Kk | ツルーイング・ドレッシング方法、および同装置 |
JP2007147837A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 欠陥除去装置、欠陥除去方法、カラーフィルタ製造方法、カラーフィルタ、液晶素子 |
-
2009
- 2009-03-10 JP JP2009055861A patent/JP5402104B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009255280A (ja) | 2009-11-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Dold et al. | A study on laser touch dressing of electroplated diamond wheels using pulsed picosecond laser sources | |
JP5105153B2 (ja) | 加工工具の製造方法及び加工工具 | |
Walter et al. | Dressing and truing of hybrid bonded CBN grinding tools using a short-pulsed fibre laser | |
JP6068772B2 (ja) | 複数の砥粒を備えた回転工具の加工方法及び装置 | |
US20060211220A1 (en) | Method and device or dividing plate-like member | |
Rabiey et al. | Dressing of hybrid bond CBN wheels using short-pulse fiber laser | |
JP2008084976A (ja) | ウエーハの研削加工方法 | |
JP2018186153A (ja) | ウエーハの生成方法 | |
JP2008178886A (ja) | 製品情報の刻印方法 | |
JP6198618B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
CN102294507B (zh) | 立铣刀及其制造方法 | |
von Witzendorff et al. | Laser dressing of metal bonded diamond blades for cutting of hard brittle materials | |
JP5402104B2 (ja) | 研削砥石の加工装置及び加工方法 | |
JP6685817B2 (ja) | SiCウエーハの加工方法 | |
JP4186658B2 (ja) | 砥石表面形状調整方法及び装置、研削盤 | |
JP2008200761A (ja) | 金型加工装置 | |
TWI793331B (zh) | 倒角加工方法 | |
JP2017205817A (ja) | 研削装置 | |
Rabiey et al. | Influence of picosecond laser touch dressing of electroplated diamond wheels on the dressing of SiC vitrified bond wheel | |
JP7391470B2 (ja) | ワークの研削方法 | |
JP4724062B2 (ja) | ドレスギアの製造方法及び製造装置 | |
Stompe et al. | Concept for performance-enhancement of ultra-precision dicing for bulk hard and brittle materials in micro applications by laser dressing | |
JP2002321155A (ja) | 工具の非接触調整方法および装置 | |
JPS61103776A (ja) | 砥石のドレツシング方法 | |
JP5686550B2 (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110928 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130702 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131014 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5402104 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |