JP6389643B2 - 加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を加工する砥石をツルーイングするツルーイング装置を備えた加工装置を用いた加工方法に関する。

回転する切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削を行うと、被加工物にバリが生じることがある。特に、デバイス層を有する半導体チップが配置されたパッケージ基板を切削する場合は、柔らかく粘りのある銅などの金属によって形成された電極又は配線を切削するため、パッケージ基板の表面にバリが生じやすい。そして、バリが発生すると、デバイス層の回路を短絡させる原因となるため、バリの発生を防ぐ必要がある。

そこで、特許文献１では、ニッケルメッキにより形成される切れ刃の外周面に凹部を設けることにより、電極や配線のように銅などの金属で形成された部分を切削する際のバリの発生を防ぐ切削ブレードが提案されている。また、特許文献２では、ニッケルメッキにより形成される切れ刃の側面に溝を設けることにより、切削液を切削点に供給しやすくし、冷却効率を高め、切削効率を向上させた切削ブレードが提案されている。切削ブレードには、切れ刃がニッケルメッキで形成されたものの他に、例えば砥石で形成されたものがある。

特開２００２−１１８０８０号公報 特開２００６−２１２８５号公報

切削ブレードの切れ刃が砥石で形成されている場合も、切削ブレードの外周面や側面に溝を設けることにより、バリの発生を防いだり、切削効率を向上させたりすることができる。

しかし、上記特許文献に記載された方法では、砥石に溝を形成することができない。また、研削加工においても、研削屑を逃がすとともに研削面に研削水を供給しやすくし、冷却効率を高めて研削効率を向上させるためには、研削砥石に溝を設けることが望ましい。

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、バリの発生防止や加工効率の向上のため、切削加工や研削加工に用いる砥石に溝を形成することを目的とする。

本発明は、砥石をツルーイングするツルーイング装置を備えた加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、該ツルーイング装置は、被加工物に接触する該砥石の接触面にレーザー光を照射するレーザー光照射部と、該レーザー光照射部から照射されるレーザー光を該接触面に集光する集光レンズと、該砥石が装着され、装着された該砥石を回転させる回転手段と、を備え、該回転手段が該砥石を回転させ、該砥石で該被加工物を加工しながら、回転する該砥石の該接触面のうち該被加工物に接触していない部分にレーザー光を照射することにより該砥石に溝を形成し、該砥石に形成された該溝を認識し、認識した該溝が存在する位置に該レーザー光を集光する。

本発明に係る加工方法によれば、砥石で被加工物を加工しながら砥石に溝を形成することができるので、砥石が磨耗しても溝を維持することができ、加工効率を向上させることができる。
また、溝を認識して溝が存在する位置に溝を形成することにより、溝を更に容易に維持することができ、加工効率を向上させることができる。

研削装置を示す斜視図。 走査手段を示す斜視図。 ツルーイング装置の配置を示す側面図。 ツルーイング装置の配置を示す底面視断面図。 研削砥石に形成される溝の第一例を示す斜視図。 研削砥石に形成される溝の第二例を示す斜視図。 研削砥石に形成される溝の第三例を示す斜視図。 研削砥石に形成される溝の第四例を示す斜視図。 切削装置を示す斜視図。 ツルーイング装置の配置を示す平面図。 切削ブレードに形成される溝の第一例を示す側面図。 切削ブレードに形成される溝の第二例を示す正面図及び側面図。 切削ブレードに形成される溝の第三例を示す側面図。 切削ブレードに形成される溝の第四例を示す側面図。 ツルーイング装置の別の配置を示す側面図。 切削ブレードに形成される溝の第五例を示す正面図。 切削ブレードに形成される溝の第六例を示す正面図。 切削ブレードに形成される溝の第七例を示す正面図。 別の走査手段を示す斜視図。

図１に示す研削装置１０は、被加工物を加工する加工装置の一例であり、被加工物を研削して薄化する装置である。研削装置１０は、保持面に載置された被加工物を保持して回転可能であるとともに±Ｙ方向に移動可能である保持手段１１と、保持手段１１に保持された被加工物に研削砥石２１を接触させて研削する研削手段１２と、研削手段１２を±Ｚ方向に移動させる研削送り手段１３と、研削砥石２１に溝を形成するツルーイング装置４０とを備えている。

研削手段１２は、±Ｚ方向に平行な回転軸を中心として、研削ホイール２０を回転させる。研削ホイール２０は、円板状の基部２２と、基部２２の下面に円環状に配置された複数の研削砥石２１とを備えており、基部２２がマウント２３に装着される。マウント２３に装着された研削ホイール２０は、モータ２４によって駆動されて回転する。

研削送り手段１３は、±Ｚ方向に平行なねじ軸１３２をモータ１３１が回転させることにより、ねじ軸１３２に係合した移動部１３３がガイド１３４に案内されて±Ｚ方向に移動する構成となっている。研削手段１２は、移動部１３３に固定されていて、移動部１３３の移動に伴って±Ｚ方向に移動する。

ツルーイング装置４０は、パルス状のレーザー光を照射するレーザー光照射部４１と、レーザー光照射部４１が照射したレーザー光を研削砥石２１に集光する集光レンズ４２と、集光レンズ４２がレーザー光を集光する集光点を移動させる走査手段４３と、研削手段１２のモータ２４の回転数を認識する回転数認識手段４４と、走査手段４３を制御する制御部４５とを備えている。また、モータ２４は、研削砥石２１を回転させる点において、ツルーイング装置４０の回転手段として機能する。

図２に示すように、走査手段４３は、例えばポリゴンミラーであり、多角形柱形状のミラー４３２と、ミラー４３２の中心軸を回転軸４３９としてミラー４３２を回転させるモータ４３１とを備える。図１に示したレーザー光照射部４１が照射したレーザー光は、ミラー４３２の側面に当たって反射する。モータ４３１がミラー４３２を回転させることにより、ミラー４３２にレーザー光が入射する角度が変化するので、ミラー４３２に当たって反射したレーザー光の進む方向が変化し、レーザー光の集光点の位置を移動させることができる。すなわち、ミラー４３２は、レーザー光の集光点を移動させる移動手段として機能する。

図３に示すように、走査手段４３の回転軸４３９は、例えば±Ｙ方向に平行となっている。レーザー光照射部４１が照射し集光レンズ４２が集光するレーザー光の集光点は、研削砥石２１が被加工物に接触する接触面２１０上に位置し、ミラー４３２の回転により研削ホイール２０の径方向である±Ｘ方向に移動する。レーザー光照射部４１が照射したレーザー光が研削砥石２１の接触面２１０上に集光することにより、研削砥石２１の接触面２１０上に溝を形成することができる。一方、図１に示したように、研削砥石２１の回転軌道の下方には、研削砥石２１に形成された溝の位置を認識する溝認識部４６を備えており、接触面２１０に形成された溝を検知することができる。溝認識部４６としては、例えば光センサーを使用することができる。

図１に示した研削装置１０においては、被加工物が保持手段１１に保持され、保持手段１１が＋Ｙ方向に移動することにより、被加工物が研削手段１２の下方に位置付けされる。そして、保持手段１１が回転し、回転する被加工物に研削水を供給しながら、研削手段１２が研削ホイール２０を回転させるとともに、研削送り手段１３が研削手段１２を−Ｚ方向に移動させ、回転している研削砥石２１を被加工物の上面に接触させることにより、被加工物の上面を研削する。

被加工物の開始前には、研削ホイール２０を回転させながら、レーザー光照射部４１が照射するレーザー光を研削砥石２１の接触面２１０に集光して溝を形成しておく。

被加工物の研削中は、図４に示すように、レーザー光照射部４１が照射するレーザー光を、研削砥石２１の接触面２１０のうち、保持手段１１に保持された被加工物に研削砥石２１が接触していない部分に集光して溝を形成する。すなわち、研削装置１０が被加工物を研削している最中であっても、被加工物に接触していない研削砥石２１に対しては溝を形成することができる。なお、研削装置１０が被加工物の研削をしていない間も、研削砥石２１の接触面２１０にレーザー光を集光して溝を形成することができる。回転軸１２９を中心として研削砥石２１が回転するため、レーザー光の集光点が研削砥石２１に対して相対的に移動する。これにより、研削砥石２１の接触面２１０上の任意の位置に溝を形成することができる。形成された溝は、図１に示した溝認識部４６によって検出することができる。

図１に示した制御部４５は、回転数認識手段４４が認識した回転数と、溝認識部４６が検出した溝の位置とに基づいて、走査手段４３を制御することにより、研削砥石２１の接触面２１０上に既に存在する溝に重ねて溝を形成する。これにより、研削砥石２１の磨耗により浅くなった溝を回復させてその深さを深く維持することができる。なお、研削砥石２１にまだ溝が形成されていない場合は、制御部４５は、あらかじめ定められた位置に溝を形成する。

被加工物の加工を開始する前に研削砥石２１に溝を形成しておき、被加工物の加工中も研削砥石２１に形成された溝を維持するので、加工中は常に研削砥石２１に十分な深さの溝が存在している。これにより、研削屑が溝に取り込まれ、研削砥石２１の回転により研削砥石２１と被加工物との間から排除されるので、研削砥石２１が目潰れするのを防ぐことができ、研削砥石２１の加工力を維持することができる。銅などの金属で形成された部分を研削する場合でも、金属を含む研削屑を引き摺ることによる加工不良の発生を防ぐことができる。また、研削砥石２１や被加工物を冷却する研削水が、溝に入り込むことで加工点に到達しやすくなるので、研削砥石２１や被加工物を効率良く冷却することができ、研削効率を向上させることができる。

次に、ツルーイング装置４０が研削砥石２１に形成する溝の形状と、その形成手順について説明する。

図５に示すように、研削砥石２１の回転方向に沿って溝２８を複数形成する場合は、図１に示した制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を所定の位置に位置付ける。そして、レーザー光の集光点を固定したままの状態で、研削手段１２が研削砥石２１を回転させ、レーザー光照射部４１がレーザー光を照射することにより、同心円状の溝２８が形成される。

制御部４５は、回転数認識手段４４が検出した回転数に基づいて、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を開始してから研削砥石２１が回転した周回数を算出し、算出した周回数が所定の回数に達したら、十分な深さの溝２８が形成されたと判定する。十分な深さの溝２８が形成されたと制御部４５が判定した場合、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を中断し、制御部４５が走査手段４３を制御して集光レンズ４２が集光するレーザー光の集光点を研削ホイール２０の径方向に移動させて別の位置に位置付ける。レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を再開し、レーザー光の集光点を固定したままの状態で、研削手段１２（図１参照）が研削砥石２１を回転させることにより、前に形成された溝２８とは径が異なる円周状の溝２８が形成される。これを繰り返すことにより、接触面２１０に、研削砥石２１の回転方向に延在する複数の円状の溝２８が複数形成される。

なお、径が異なる円状の溝２８を複数形成するのではなく、単一の径の円周状の溝２８を１つだけ形成する構成であってもよい。また、制御部４５は、研削砥石２１の周回数ではなく、レーザー光の照射時間に基づいて、十分な深さの溝２８が形成されたと判定する構成であってもよい。さらに、走査手段４３が集光点を移動させる速度が十分に速い場合は、集光点を移動させるときに、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を中断せずに照射を続ける構成であってもよい。

図６に示すように、研削ホイール２０の回転方向に対して交差し径方向に延びる放射状の溝２８Ａを複数形成することもできる。このような形状の溝を形成する場合は、２つの方法がある。

加工開始前に溝２８Ａを形成する場合は、研削手段１２が回転を停止して研削砥石２１を静止させた状態で、レーザー光照射部４１がレーザー光を照射する。制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、研削砥石２１の幅方向に走査させる。これにより、研削ホイール２０の径方向、すなわち研削ホイール２０の回転方向に対して交差する方向に延びる放射線状の溝２８Ａが接触面２１０に形成される。制御部４５は、レーザー光の照射を開始してから所定の時間が経過したら、十分な深さの溝２８Ａが形成されたと判定する。

次に、十分な深さの溝２８Ａが形成されたと制御部４５が判定した場合、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を中断し、研削手段１２が研削砥石２１を所定の角度回転させる。そして、前に形成した溝２８Ａとは別の位置にレーザー光が集光する状態で、研削砥石２１を静止させ、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を再開する。制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、研削砥石２１の幅方向に走査させることにより、前に形成された溝２８Ａとは別の位置に研削ホイール２０の径方向に延びる放射線状の溝２８Ａが形成される。これを繰り返すことにより、研削ホイール２０の径方向に延びる放射線状の溝２８Ａが複数形成される。なお、制御部４５は、レーザー光の照射時間ではなく、走査手段４３の走査回数に基づいて、十分な溝が形成されたと判定する構成であってもよい。

加工中に溝２８Ａを形成する場合は、研削手段１２の回転を停止させることができないので、例えば次の方法で溝２８Ａを形成する。
レーザー光照射部４１は、制御部４５による制御の下で、間欠的にレーザー光を放射する。具体的には、制御部４５は、回転数認識手段４４が検出した回転数に基づいてレーザー光照射部４１が点滅する周期を制御し、溝２８Ａを形成すべき位置にレーザー光が集光するタイミングで、レーザー光を照射させる。これと並行して、制御部４５が走査手段４３を制御して、レーザー光の集光点を研削砥石２１の幅方向に移動させる。これにより、研削ホイール２０の径方向に延びる放射線状の溝２８Ａが研削面２１０に複数形成される。なお、加工中だけでなく、加工開始前に溝を形成する際にも、この方法を用いることもできる。

図７に示すように、円周方向でも径方向でもない斜め方向に延びる溝２８Ｂを複数形成する場合は、研削手段１２が研削砥石２１を回転させながら、回転数認識手段４４が検出した回転数に基づいて、制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、研削砥石２１の幅方向に走査させる。研削砥石２１の回転速度に応じて、集光点の走査速度を変えることにより、研削砥石２１の回転速度に関わらず、研削砥石２１の回転方向に交差し所定の角度の方向に延びる溝２８Ｂが形成される。

図８に示すように、斜め方向に延びる複数の溝２８Ｂと、溝２８Ｂと交差する逆斜め方向に延びる複数の溝２８Ｃとを形成する場合は、まず、上述した方法で、溝２８Ｂを形成する。次に、制御部４５が走査手段４３を制御してモータ４３１（図２参照）を逆回転させ、集光点の走査方向を逆向きにして、同様の方法で、溝２８Ｃを形成する。

レーザー光を用いて溝を形成するので、このように様々な形状の溝を容易に形成することができる。また、溝の幅や深さを容易に調整することができる。

図９に示す切削装置１０Ａは、被加工物を加工する加工装置の別の例であり、被加工物を切削して分割する装置である。切削装置１０Ａは、保持面に載置された被加工物を保持して回転可能であるとともに±Ｘ方向に移動可能な保持手段１１と、保持手段１１に保持された被加工物を切削ブレード３０で切削する切削手段１２Ａと、切削ブレード３０に溝を形成するツルーイング装置４０（図１０参照）とを備えている。切削装置１０Ａにおいては、被加工物を保持した保持手段１１が±Ｘ方向に移動し、切削ブレード３０が回転しながら切削手段１２Ａが保持手段１１が保持する被加工物を切削する。

図１０に示すように、切削手段１２Ａは、モータ３３が±Ｙ方向に並行な回転軸１２９Ａを中心としてスピンドル３２を回転させ、これにより切削ブレード３０を回転させる構成となっている。切削ブレード３０は、略円板状の切削砥石３１を有し、切削手段１２Ａに装着される。

ツルーイング装置４０は、図１で説明した研削装置１０と同様、パルス状のレーザー光を照射するレーザー光照射部４１と、レーザー光照射部４１が照射したレーザー光を研削砥石３１に集光する集光レンズ４２と、集光レンズ４２がレーザー光を集光する集光点を移動させる走査手段４３と、研削手段１２の回転数を認識する回転数認識手段４４と、研削砥石２１に形成された溝の位置を認識する溝認識部（不図示）と、走査手段４３を制御する制御部４５とを備えている。また、モータ３３は、切削砥石３１を回転させる点において、ツルーイング装置４０の回転手段として機能する。

走査手段４３の回転軸４３９は、例えば±Ｚ方向に平行である。レーザー光照射部４１が照射するレーザー光の集光点は、切削砥石３１が被加工物に接触する接触面である円柱側面（外周面）３１０上に位置しており、ミラー４３２の回転により切削ブレード３０の厚み方向である±Ｙ方向に移動する。レーザー光照射部４１が照射したレーザー光が切削砥石３１の円柱側面上に集光することにより、切削砥石３１の円柱側面上に溝３８が形成される。

レーザー光照射部４１が照射するレーザー光は、切削砥石３１の円柱側面３１０のうち、保持手段１１に保持された被加工物に切削砥石３１が接触していない部分に集光する。したがって、切削装置１０Ａが被加工物を切削している最中であっても、切削砥石３１に溝３８を形成することができる。なお、切削装置１０Ａが被加工物の切削をしていない間に溝３８を形成することもできる。

切削手段１２Ａが回転軸１２９Ａを中心として切削砥石３１を回転させることにより、レーザー光の集光点が切削砥石３１に対して相対的に移動する。これにより、切削砥石３１の円柱側面３１０上の任意の位置に溝３８を形成することができる。制御部４５は、回転数認識手段４４が認識した回転数と、溝認識部４６が認識した既存の溝３８の位置とに基づいて、走査手段４３を制御することにより、切削砥石３１の円柱側面３１０上に既に存在する溝３８に重ねて溝を形成する。これにより、切削砥石３１の円柱側面３１０が磨耗したことにより浅くなった溝３８を回復させて深く維持することができる。なお、切削砥石３１にまだ溝３８が形成されていない場合は、制御部４５は、あらかじめ定められた位置に溝３８を形成する。

被加工物の加工を開始する前に切削砥石３１に溝３８を形成しておき、被加工物の加工中も切削砥石３１に形成された溝３８を維持するので、加工中は常に切削砥石３１に十分な深さの溝３８が存在している。これにより、デバイス層が形成された半導体チップが貼着されるパッケージ基板を切削して切断する場合のように、電極や配線のような銅などの金属で形成された部分を切削する場合でも、切削屑が溝３８に取り込まれて切削砥石３１の回転により切削砥石３１と被加工物との間から排除されるので、柔らかく粘りがある金属を含む切削屑が切削砥石３１に貼り付くのを防ぎ、切削屑が切削砥石３１の両サイドから押し出されてバリが形成されるのを防ぐことができる。

また、切削砥石３１や被加工物を冷却する切削水が溝３８に入り込むことで加工点に到達しやすくなるので、切削砥石３１や被加工物を効率良く冷却することができ、切削効率が向上するとともに、バリの発生を防ぐことができる。バリの発生を防ぐことにより、バリがデバイス層の回路を短絡させるなどの加工不良の発生を防ぐことができる。

図１０に示すように、切削砥石３１の円柱側面３１０の中央部分に所定の幅を有する円状の溝３８を形成する場合は、制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、溝３８の幅の範囲内を切削ブレード３０の厚み方向に走査させる。切削手段１２Ａが切削砥石３１を回転させ、レーザー光照射部４１がレーザー光を照射することにより、所定の幅を有する円周状の溝３８が形成される。

図１１に示すように、円状の溝３８を複数形成する場合は、制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を所定の位置に位置付ける。そして、レーザー光の集光点を固定したままの状態で、切削手段１２Ａが切削砥石３１を回転させ、レーザー光照射部４１がレーザー光を照射することにより、円周状の溝３８が形成される。溝３８が十分な深さに達したら、制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させて別の位置に位置付け、レーザー光の集光点を固定したままの状態で、切削手段１２Ａが切削砥石３１を回転させることにより、前に形成された溝３８とは異なる位置に円周状の溝３８が形成される。これを繰り返すことにより、同心円状の溝３８が複数形成される。

図１２に示すように、切削ブレード３０の回転方向に交差し切削ブレード３０の厚み方向に延びる平行直線状の溝３８Ａを複数形成する場合には、２つの方法がある。
切削手段１２Ａが回転を停止し、切削砥石３１を静止させた状態で、レーザー光照射部４１がレーザー光を照射する。制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、切削ブレード３０の厚み方向に走査させる。これにより、切削ブレード３０の厚み方向に延びる直線状の溝３８Ａが形成される。

溝３８Ａが十分な深さに達したら、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を中断し、切削手段１２Ａが切削砥石３１を所定の角度回転させる。そして、前に形成した溝３８Ａとは別の位置にレーザー光が集光する状態で、切削砥石３１を静止させ、レーザー光照射部４１がレーザー光の照射を再開する。制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、切削ブレード３０の厚み方向に走査させることにより、前に形成された溝３８Ａとは別の位置に切削ブレード３０の厚み方向に延びる直線状の溝３８Ａが形成される。これを繰り返すことにより、切削ブレード３０の厚み方向に延びる平行直線状の溝３８Ａが複数形成される。

切削手段１２Ａが切削砥石３１を回転させたままの状態で溝３８Ａを形成する場合は、レーザー光照射部４１が間欠的にレーザー光を放射する。制御部４５は、回転数認識手段４４が検出した回転数に基づいて、レーザー光照射部４１が点滅する周期を制御し、溝３８Ａを形成すべき位置にレーザー光が集光するタイミングで、レーザー光を照射させる。これと並行して、制御部４５が走査手段４３を制御して、レーザー光の集光点を切削ブレード３０の厚み方向に移動させる。これにより、切削ブレード３０の厚み方向に延びる溝３８Ａが複数形成される。

図１３に示すように、切削ブレード３０の回転方向に交差し円周方向でも厚み方向でもない斜め方向に延びる溝３８Ｂを複数形成する場合は、切削手段１２Ａが切削砥石３１を回転させながら、回転数認識手段４４が検出した回転数に基づいて、制御部４５が走査手段４３を制御してレーザー光の集光点を移動させ、切削ブレード３０の厚み方向に走査させる。切削砥石３１の回転速度に応じて、集光点の走査速度を変えることにより、切削砥石３１の回転速度に関わらず、所定の角度の方向に延びる溝３８Ｂが形成される。

図１４に示すように、切削ブレード３０の回転方向に交差し斜め方向に延びる複数の溝３８Ｂと、切削ブレード３０の回転方向に交差し溝３８Ｂとは逆の斜め方向に延びる複数の溝３８Ｃとを形成する場合は、まず、上述した方法で、溝２８Ｂを形成する。次に、制御部４５が走査手段４３を制御してモータ４３１（図２参照）を逆回転させ、集光点の走査方向を逆向きにして、同様の方法で、溝２８Ｃを形成する。

図１５に示すように、ツルーイング装置４０は、レーザー光照射部４１が照射するレーザー光の集光点が、切削砥石３１の円環状側面３１１上に位置する構成であってもよい。走査手段４３のミラー４３２が±Ｘ方向に平行な回転軸４３９を中心として回転することにより、レーザー光照射部４１が照射したレーザー光の集光点は、切削ブレード３０の径方向である±Ｚ方向に移動する。

切削砥石３１の円環状側面３１１のうち外周に近い部分は、切削砥石３１が被加工物を切削することにより被加工物に形成された溝の側面に接触する。切削砥石３１のこの部分に溝を形成することにより、切削砥石３１に形成された溝を通って切削水が加工点に供給され、切削砥石３１や被加工物が効率良く冷却されるので、切削効率を向上させることができる。

図１６に示すように、ツルーイング装置４０は、径が異なる円周状の複数の溝３８Ｄを、切削砥石３１の円環状底面の外周に近い部分に形成する構成であってもよい。また、図１７に示すように、ツルーイング装置４０は、切削ブレード３０の径方向に延びる放射線状の複数の溝３８Ｅを、切削砥石３１の円環状側面３１１の外周に近い部分に形成する構成であってもよい。あるいは、図１８に示すように、円周状でも放射線状でもない連続した曲線状の溝３８Ｆを、切削砥石３１の円環状底面の外周に近い部分に形成する構成であってもよい。

なお、図２及び図１０に示した走査手段４３に代えて、図１９に示す走査手段４３Ａを備える構成であってもよい。図１９に示す走査手段４３Ａは、例えばガルバノミラーであり、平板状のミラー４３２Ａと、ミラー４３２Ａの表面に平行な揺動軸４３９Ａを中心としてミラー４３２Ａを揺動させるモータ４３１Ａとを備える。レーザー光照射部４１が照射したレーザー光は、ミラー４３２Ａの表面に当たって反射する。モータ４３１Ａがミラー４３２Ａを揺動させることにより、ミラー４３２Ａにレーザー光が入射する角度が変化するので、ミラー４３２Ａに当たって反射したレーザー光の進む方向が変化し、レーザー光の集光点の位置が移動する。すなわち、ミラー４３２Ａは、レーザー光の集光点を移動させる移動手段として機能する。また、走査手段は、ポリゴンミラーやガルバノミラーに限らず、例えばＰＺＴミラーなど、他の構成であってもよい。

ツルーイング装置４０が形成する溝の形状は、上述した形状に限らず、任意の形状であってもよい。回転数認識手段４４が検出した回転数に応じて、制御部４５が走査手段４３の走査速度を変化させることにより、任意の形状の溝を形成することが可能である。

走査手段４３が集光点を移動させる方向は、研削ホイール２０や切削ブレード３０の径方向や切削ブレード３０の厚み方向に平行な方向に限らず、他の方向であってもよい。例えば、研削ホイール２０や切削ブレード３０の径方向や切削ブレード３０の厚み方向に対して斜めの方向に走査手段４３が集光点を移動させる構成とすれば、回転数認識手段４４が検出した回転数に応じて走査手段４３の走査速度を変化させることにより、砥石を回転させたままの状態で、研削ホイール２０や切削ブレード３０の径方向や切削ブレード３０の厚み方向に対して平行な方向に延びる溝を容易に形成することができる。

１０ 研削装置、１０Ａ 切削装置、
１１ 保持手段、１２ 研削手段、１２Ａ 切削手段、１２９，１２９Ａ，回転軸、
１３ 研削送り手段、１３１ モータ、１３２ ねじ軸、１３３ 移動部、
１３４ ガイド、
２０ 研削ホイール、２１ 研削砥石、２１０ 接触面 ２２ 基部、２３ マウント、
２４ モータ
２８，２８Ａ〜２８Ｃ，３８，３８Ａ〜３８Ｆ 溝、
３０ 切削ブレード、３１ 切削砥石、３１０ 円柱側面、３１１ 円環状側面
３２ スピンドル、
３３ モータ
４０ ツルーイング装置、４１ レーザー光照射部、４２ 集光レンズ、
４３，４３Ａ 走査手段、４３１，４３１Ａ モータ、４３２，４３２Ａ ミラー、
４３０ 回転軸、４３９Ａ 揺動軸、４４ 回転数認識手段、４５ 制御部、
４６ 溝認識部

Claims (1)

1. 砥石をツルーイングするツルーイング装置を備えた加工装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
   該ツルーイング装置は、
   被加工物に接触する該砥石の接触面にレーザー光を照射するレーザー光照射部と、
   該レーザー光照射部から照射されるレーザー光を該接触面に集光する集光レンズと、
   該砥石が装着され、装着された該砥石を回転させる回転手段と、
   を備え、
   該回転手段が該砥石を回転させ、該砥石で該被加工物を加工しながら、回転する該砥石の該接触面のうち該被加工物に接触していない部分にレーザー光を照射することにより該砥石に溝を形成し、
   該砥石に形成された該溝を認識し、認識した該溝が存在する位置に該レーザー光を集光する、
   加工方法。

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