JP6665026B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
波長 :1064nm(炭化ケイ素製又はシリコン製の場合)
:355nm(サファイア製又はリチウムタンタレート製の場合)
:532nm(リチウムナイオベート製の場合)
繰り返し周波数:50kHz
平均出力 :5W
集光スポット径:φ3〜50μm
6:保持手段
8:X方向移動手段
10:研削手段
14:レーザー光線照射手段
26:チャックテーブル
50:研削ホイール
52:研削砥石
66:ウエーハ
Claims (2)
- ウエーハを保持する回転可能なチャックテーブルを含む保持手段と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石が環状に配置された回転可能な研削ホイールを含む研削手段と、
該研削砥石の径方向外方においてウエーハの被研削面にレーザー光線を照射して該被研削面を粗面に加工するレーザー光線照射手段と、
該研削砥石がウエーハの中心を通ると共にレーザー光線の集光点がウエーハの中心から離れた第1の位置、及び該研削砥石がウエーハの中心から離れると共にレーザー光線の集光点がウエーハの中心に接近した第2の位置の間において、該研削ホイール及びレーザー光線の集光点と該チャックテーブルとを相対的に往復させる移動手段とを備える研削装置。 - 該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したパルスレーザー光線を複数の光路に分岐する分岐手段と、該分岐手段によって複数の光路に分岐されたパルスレーザー光線のそれぞれを集光する複数の集光レンズとを含む、請求項1記載の研削装置。
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