JP5554585B2 - 砥石工具による加工方法および加工装置 - Google Patents
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また、ウエーハを砥石ブレードからなる切削ブレードによって切断して個々のデバイスに形成すると、デバイスの周縁に欠けが生じてデバイスの抗折強度が低下するという問題がある。
被加工物保持部材は透明体によって形成されており、
被加工物保持部材は透明体によって形成されており、
被加工物保持部材の保持面と反対側から被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を被加工物保持部材および被加工物を通して砥石工具における加工部の一部に照射することにより砥石工具を加熱し、被加工物および砥石工具をそれぞれ回転または移動させることにより加熱された砥石工具による熱加工と機械加工の複合加工を被加工物の全面に施す、
ことを特徴とする砥石工具による加工方法が提供される。
被加工物保持部材は透明体によって形成されており、
被加工物保持部材の保持面と反対側から被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を発振するレーザー光線照射手段を具備し、
該レーザー光線照射手段によって発振されたレーザー光線を該被加工物保持部材および被加工物を通して砥石工具における加工部の一部に照射することにより砥石工具を加熱し、被加工物および砥石工具をそれぞれ回転または移動させることにより加熱された砥石工具による熱加工と機械加工の複合加工を被加工物の全面に施す、
ことを特徴とする砥石工具による加工装置が提供される。
図1に示す研削装置2は、全体を番号20で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング20は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図2乃至図4に示す被加工物保持機構4は、上記装置ハウジング20の主部21上に前後方向(直立壁22の前面に垂直な方向)である矢印23aおよび23bで示す方向に延在する一対の案内レール23、23上に移動可能に配設された移動基台41と、該移動基台41上に配設された被加工物保持手段5とを含んでいる。移動基台41は矩形状に形成され、下面には一対の案内レール23、23に嵌合する一対の被案内溝411、411が設けられており、この被案内溝411、411を案内レール23、23に嵌合することにより、移動基台41は案内レール23、23に沿って移動可能に構成される。このようにして案内レール23、23上に移動可能に配設された移動基台41は、移動手段42によって一対の案内レール23に沿って矢印23aおよび23bで示す方向に移動せしめる。移動手段42は、一対の案内レール23間に配設され案内レール23と平行に延びる雄ねじロッド421と、該雄ねじロッド421を回転駆動するサーボモータ422を具備している。雄ねじロッド421は、上記移動基台41に設けられたねじ穴412と螺合して、その先端部が軸受部材423によって回転自在に支持されている。サーボモータ422は、その駆動軸が雄ねじロッド421の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ422が正転すると移動基台41が矢印23aで示す方向に移動し、サーボモータ422が逆転すると移動基台41が矢印23bで示す方向に移動せしめられる。
図5の(a)および(b)には、上記研削装置2によって研削加工されるサファイア基板10の斜視図が示されている。サファイア基板10は、裏面10bがガラス板等の透明部材によって円板状に形成され保護部材11の表面にボンド剤を介して貼着される(保護部材貼着工程)。従って、サファイア基板10は、表面10aが上側となる。
図8には本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。図8に示された切削装置6は、静止基台60と、該静止基台60に切削送り方向(X軸方向)である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構7と、静止基台60に切削送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Yで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構9と、該スピンドル支持機構9に後述する被加工物保持手段を構成する被加工物保持部材の保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット15が配設されている。
図11には、切削装置6によって切削加工されるウエーハ100が示されている。このウエーハ100は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの上面に貼着されている。ウエーハ100はシリコンウエーハからなり、表面100aに複数のストリート101が格子状に形成されているとともに複数のストリート101によって区画された複数の領域にデバイス102が形成されている。
20:装置ハウジング
3:研削ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
322:回転スピンドル
325:研削工具
326:ホイール基台
327:研削砥石
4:被加工物保持機構
41:移動基台
5:被加工物保持手段
51:支持部材
52:回転筒
53:被加工物保持部材
57:レーザー光線照射手段
6:切削装置
60:静止基台
7:被加工物保持機構
71:移動基台
72:支持基台
73:切削送り手段
8:被加工物保持手段
81:支持部材
82:回転筒
83:被加工物保持部材
87:レーザー光線照射手段
9:スピンドル支持機構
92:可動支持基台
93:割り出し送り手段
15:スピンドルユニット
153:回転スピンドル
154:切削ブレード
156:切込み送り手段
10:サファイア基板
100:ウエーハ
Claims (2)
- 被加工物保持部材の保持面に保持された被加工物に砥石工具を作用せしめて被加工物に加工を施す砥石工具による加工方法であって、
被加工物保持部材は透明体によって形成されており、
被加工物保持部材の保持面と反対側から被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を被加工物保持部材および被加工物を通して砥石工具における加工部の一部に照射することにより砥石工具を加熱し、被加工物および砥石工具をそれぞれ回転または移動させることにより加熱された砥石工具による熱加工と機械加工の複合加工を被加工物の全面に施す、
ことを特徴とする砥石工具による加工方法。 - 被加工物を保持する保持面を有する被加工物保持部材を備えた被加工物保持手段と、該被加工物保持部材の保持面に保持された被加工物を加工する砥石工具を備えた加工手段と、を具備する加工装置において、
被加工物保持部材は透明体によって形成されており、
被加工物保持部材の保持面と反対側から被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を発振するレーザー光線照射手段を具備し、
該レーザー光線照射手段によって発振されたレーザー光線を該被加工物保持部材および被加工物を通して砥石工具における加工部の一部に照射することにより砥石工具を加熱し、被加工物および砥石工具をそれぞれ回転または移動させることにより加熱された砥石工具による熱加工と機械加工の複合加工を被加工物の全面に施す、
ことを特徴とする砥石工具による加工装置。
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JP2010032756A JP5554585B2 (ja) | 2010-02-17 | 2010-02-17 | 砥石工具による加工方法および加工装置 |
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- 2010-02-17 JP JP2010032756A patent/JP5554585B2/ja active Active
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