JP2015133425A - 切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サファイア等の難切削材で構成された被加工物を切削ブレードの異常磨耗を起こさず、良好に分割可能な切削方法を提供すること。
【解決手段】切削方法は切削送り工程とＸ軸戻し送り工程とＺ軸揺動工程を備える。切削送り工程ではＺ軸を所定量下降させて回転する切削ブレード２１を被加工物Ｗに対して所定深さＨ切り込みつつ切削ブレード２１とチャックテーブル１０とを相対的にＸ軸方向に第一の送り量Ｄ１切削送りさせて被加工物Ｗを分割予定ラインに沿って第一の送り量Ｄ１切削する。Ｘ軸戻し送り工程では切削送り工程を実施した後に所定深さＨを維持した状態で第一の送り量Ｄ１よりも少ない第二の送り量Ｄ２チャックテーブル１０と切削ブレード２１を相対的にＸ軸方向に該切削送り工程と反対方向に戻す。Ｚ軸揺動工程では任意のタイミングで回転する切削ブレード２１をさらに下降させてすぐに上昇させる。
【選択図】図２

Description

本発明は、サファイア等の難切削材で構成された被加工物を切削する切削方法に関する。

光デバイスウエーハは、難切削材、例えば、サファイア等で構成された基板の表面に、格子状に設定される分割予定ラインによって多数の領域が区画され、それら領域に窒化ガリウム系化合物半導体等からなる光デバイスが形成されている。このような光デバイスウエーハは、分割予定ラインに沿って個々の光デバイスに分割され、光デバイスが電気機器に広く利用されている。

サファイア等で構成された光デバイスウエーハの分割は、透過性を有するレーザビームを分割予定ラインに沿って照射して、ウエーハの内部に分割予定ラインに沿った改質層を形成して分割予定ラインの強度を低下させる。次いで、分割予定ラインに外力を与え、改質層を起点として分割するといった方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。しかし、レーザー照射装置は、高価であるため安価な切削装置によりサファイア等の難切削材で構成された被加工物を切削したいという要望がある。

特許第３７６２４０９号公報

しかし、サファイア等の難切削材で構成された被加工物は、非常に硬いため、現状の切削ブレードによる通常の切削を行うと、切削ブレードが異常磨耗を起こすことがあった。また、切削ブレードによる通常の切削を行うと、低速で切削を行わなければならず相当の時間を要し生産性が悪い等の技術的な課題が多数存在する。一方で、金属基板等の靱性材は、切削ブレードによる切削では摩擦熱の影響で切削が困難である。

本発明の目的は、サファイア等の難切削材で構成された被加工物を切削ブレードの異常磨耗を起こさず、良好に分割可能な切削方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削方法は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを装着したスピンドルを有する切削手段と、該切削手段に切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に鉛直方向に移動するＺ軸移動手段と、を少なくとも備えた切削装置において該切削水を供給しながら被加工物を切削する切削方法であって、Ｚ軸を所定量下降させて回転する切削ブレードを被加工物に対して所定深さ切り込みつつ該切削ブレードと該保持手段とを相対的にＸ軸方向に第一の送り量切削送りさせて被加工物を分割予定ラインに沿って第一の送り量切削する切削送り工程と、該切削送り工程を実施した後に、該所定深さを維持した状態で該第一の送り量よりも少ない第二の送り量該保持手段と該切削ブレードを相対的にＸ軸方向に該切削送り工程と反対方向に戻すＸ軸戻し送り工程と、を備え、該切削送り工程と該Ｘ軸戻し送り工程とを分割予定ラインに沿って複数回交互に行い、分割予定ラインに沿って被加工物の切削を行うことを特徴とする。

また、上記切削方法は、前記切削送り工程及び前記Ｘ軸戻し送り工程の任意のタイミングで、回転する切削ブレードをＺ軸を該所定量よりもさらに下降させてすぐに上昇させるＺ軸揺動工程を備えることが好ましい。

本発明は、切削ブレードをＸ軸方向に揺動させながら切削を行うことで、切削水が被加工物と切削ブレードの間に行き渡り加工点の冷却効率が向上するため、サファイア等の難切削材であっても異常摩耗を起こさずに切削ブレードで切削を行うことができる。

更に、本発明は、Ｚ軸方向に揺動させることで切削ブレードの消耗が促進され、難切削材で構成された被加工物の切削時における切削ブレードの目詰まりを防止することができる。

図１は、実施形態に係る切削方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２（ａ）は、実施形態に係る切削方法の切削送り工程開始時の状態を示す断面図であり、図２（ｂ）は、実施形態に係る切削方法の初めの切削送り工程後の状態を示す断面図であり、図２（ｃ）は、実施形態に係る切削方法のＸ軸戻し送り工程後の状態を示す断面図であり、図２（ｄ）は、実施形態に係る切削方法の次の切削送り工程後の状態を示す断面図である。 図３（ａ）は、実施形態に係る切削方法のＺ軸揺動工程前の状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は、実施形態に係る切削方法のＺ軸揺動工程中の状態を示す断面図である。 図４は、図１に示された切削装置の制御手段のフローチャートの一例である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
実施形態に係る切削方法を、図１から図４に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る切削方法を実施する切削装置の構成例を示す斜視図である。図２（ａ）は、実施形態に係る切削方法の切削送り工程開始時の状態を示す断面図である。図２（ｂ）は、実施形態に係る切削方法の初めの切削送り工程後の状態を示す断面図である。図２（ｃ）は、実施形態に係る切削方法のＸ軸戻し送り工程後の状態を示す断面図である。図２（ｄ）は、実施形態に係る切削方法の次の切削送り工程後の状態を示す断面図である。図３（ａ）は、実施形態に係る切削方法のＺ軸揺動工程前の状態を示す断面図である。図３（ｂ）は、実施形態に係る切削方法のＺ軸揺動工程中の状態を示す断面図である。図４は、図１に示された切削装置の制御手段のフローチャートの一例である。

実施形態に係る切削方法は、図１に示された切削装置１において、切削水を供給しながら被加工物Ｗを切削して、個々のデバイスＤに分割する方法である。なお、本実施形態に係る切削方法により個々のデバイスＤに分割される被加工物Ｗは、本実施形態では、サファイア、窒化ケイ素などの硬質な難切削材で構成された被加工物であって、円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、図１に示すように、上面Ｗａに格子状に形成された分割予定ラインＬで区画された各領域にデバイスＤが形成されている。被加工物Ｗは、上面Ｗａの裏側の裏面ＷｂにダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴに環状フレームＦが貼着されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに貼着される。被加工物Ｗは、切削装置１により分割予定ラインＬに沿って切削されて個々のデバイスＤに分割される。

切削装置１は、図１に示すように、被加工物Ｗを保持する保持面１０ａを有するチャックテーブル１０（保持手段に相当）と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削手段２０と、切削手段２０に切削水を供給する切削水供給ノズル２５（切削水供給手段に相当）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段３０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段４０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とを相対的に鉛直方向に移動するＺ軸移動手段５０と、制御手段１００とを少なくとも備える。切削装置１は、図１に示すように、切削手段２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

チャックテーブル１０は、切削加工前の被加工物Ｗが保持面１０ａ上に載置されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１０は、保持面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、保持面１０ａに載置された被加工物Ｗを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段３０によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつ回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。また、チャックテーブル１０の周囲には、エアーアクチュエータにより駆動して被加工物Ｗの周囲の環状フレームＦを挟持するクランプ部１１が複数設けられている。

切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード２１を装着したスピンドル２２を有するものである。切削手段２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

一方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、装置本体２から立設した一方の柱部３ａに設けられている。他方の切削手段２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動手段４０、Ｚ軸移動手段５０などを介して、他方の柱部３ｂに設けられている。

切削手段２０は、Ｙ軸移動手段４０及びＺ軸移動手段５０により、チャックテーブル１０の表面の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。また、一方の切削手段２０は、被加工物Ｗの上面Ｗａを撮像する図示しない撮像手段が一体的に移動するように固定されている。撮像手段は、チャックテーブル１０に保持された分割加工前の被加工物Ｗの分割すべき領域を撮像するＣＣＤカメラを備えている。ＣＣＤカメラは、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを撮像して、被加工物Ｗと切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御手段１００に出力する。

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を回転させることで被加工物Ｗを切削する。スピンドル２２は、スピンドルハウジング２３内に収容され、スピンドルハウジング２３は、Ｚ軸移動手段５０に支持されている。切削手段２０のスピンドル２２及び切削ブレード２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。

切削水供給ノズル２５は、切削手段２０のスピンドルハウジング２３の前端部に取り付けられて、切削ブレード２１に切削水を供給するものである。

制御手段１００は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する切削方法を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段１００は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態や前記画像などを表示する表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段と接続されている。

次に、実施形態に係る切削装置１を用いた切削方法について説明する。切削方法は、切削送り工程と、Ｘ軸戻し送り工程と、Ｚ軸揺動工程とを少なくとも備え、切削装置１の制御手段１００により実施される。切削方法では、オペレータが加工内容情報を制御手段１００に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。まず、オペレータが切削手段２０から離間したチャックテーブル１０の保持面１０ａに被加工物Ｗを載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御手段１００が、チャックテーブル１０の表面に被加工物Ｗを吸引保持し、クランプ部１１で環状フレームＦを挟持する。

次に、制御手段１００は、Ｘ軸移動手段３０によりチャックテーブル１０を切削手段２０の下方に向かって移動して、一方の切削手段２０に固定された撮像手段の下方にチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを位置付け、撮像手段に撮像させる。撮像手段は、撮像した画像の情報を制御手段１００に出力する。そして、制御手段１００が、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの分割予定ラインＬと、切削手段２０の切削ブレード２１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗと切削手段２０との相対位置を調整する。

そして、制御手段１００は、ｎ＝０を記憶し（図４に示されたステップＳＴ１）、切削手段２０の切削ブレード２１を回転させる。制御手段１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動手段３０とＹ軸移動手段４０と回転駆動源により、最初に切削する分割予定ラインＬの一端の上方に切削手段２０の切削ブレード２１を位置付ける。そして、制御手段１００は、Ｚ軸移動手段５０により切削手段２０を所定量下降させて、切削水供給ノズル２５から切削水を供給する。制御手段１００は、図２（ａ）に示すように、Ｚ軸を所定量下降させて回転する切削ブレード２１を被加工物Ｗの分割予定ラインＬに対して所定深さＨ切り込みつつ、図２（ｂ）に示すように、Ｘ軸移動手段３０により切削ブレード２１とチャックテーブル１０とを相対的にＸ軸方向に第一の送り量Ｄ１切削送りさせて、被加工物Ｗを分割予定ラインＬに沿って第一の送り量Ｄ１切削する切削送り工程（ステップＳＴ２）を実施する。

なお、本実施形態の切削送り工程では、例えば、Ｚ軸移動手段５０が、切削ブレード２１がダイシングテープＴの中央まで切り込むように、切削手段２０を所定量下降させるのが望ましい。なお、本発明の切削送り工程では、Ｘ軸移動手段３０がチャックテーブル１０をＸ軸方向に送る送り速度、第一の送り量Ｄ１及び切削ブレード２１の先端のチャックテーブル１０の保持面１０ａからの高さ（以下、ブレードハイトと記す）は、適宜設定される。

制御手段１００は、切削送り工程を実施した後に、図２（ｃ）に示すように、切削ブレード２１の所定深さＨを維持した状態で、第一の送り量Ｄ１よりも少ない第二の送り量Ｄ２、チャックテーブル１０と切削ブレード２１をＸ軸方向に切削送り工程と反対方向に戻すＸ軸戻し送り工程（ステップＳＴ３）を実施する。なお、本発明のＸ軸戻し送り工程では、Ｘ軸移動手段３０がチャックテーブル１０をＸ軸方向に切削送り工程と反対方向に戻す戻し送り速度、第二の送り量Ｄ２は、適宜設定される。また、戻し送り速度は、切削送り工程の送り速度よりも早いことが望ましい。

そして、制御手段１００は、ｎ＝ｎ＋１として記憶し（ステップＳＴ４）、記憶したｎ即ち切削送り工程とＸ軸戻し送り工程の数が、予め定められた所定回数以上であるか否かを判定する（ステップＳＴ５）。制御手段１００は、ｎ即ち切削送り工程とＸ軸戻し送り工程の数が、予め定められた所定回数以上でないと判定する（ステップＳＴ５：Ｎｏ）と、ステップＳＴ２に戻り、図２（ｄ）に示すように、切削送り工程を実施する（ステップＳＴ２）。制御手段１００は、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程の数が予め定められた所定回数以上となるまで、ステップＳＴ２〜ステップＳＴ５を繰り返して、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程を分割予定ラインＬに沿って複数回交互に行い、分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗの切削を行うこととなる。

制御手段１００は、ｎ即ち切削送り工程とＸ軸戻し送り工程の数が、予め定められた所定回数以上であると判定する（ステップＳＴ５：Ｙｅｓ）と、図３（ａ）に示すように、切削ブレード２１の所定深さＨを維持した状態で、ステップＳＴ２と同様に、Ｘ軸移動手段３０により切削ブレード２１とチャックテーブル１０とを相対的にＸ軸方向に第一の送り量Ｄ１切削送りさせて、被加工物Ｗを分割予定ラインＬに沿って第一の送り量Ｄ１切削する切削送り工程（ステップＳＴ６）を実施する。そして、制御手段１００は、切削送り工程を実施した後に、図３（ｂ）に示すように、チャックテーブル１０の保持面１０ａに接触しないように回転する切削ブレード２１を更にＨ１下降させて、Ｚ軸を所定量よりもさらに下降させてすぐに上昇させるＺ軸揺動工程（ステップＳＴ７）を実施する。なお、本発明では、Ｚ軸移動手段５０が切削ブレード２１を下降させてすぐに上昇させる速度、切削ブレード２１を更に下降させる量Ｈ１は、適宜設定される。

制御手段１００は、すべての分割予定ラインＬを切削したか否かを判定する（ステップＳＴ８）。制御手段１００は、すべての分割予定ラインＬを切削していないと判定する（ステップＳＴ８：Ｎｏ）と、ステップＳＴ１に戻る。このように、制御手段１００は、すべての分割予定ラインＬを切削するまで、ステップＳＴ１〜ステップＳＴ８を繰り返して、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程とを分割予定ラインＬに沿って複数回交互に行い、分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗの切削を行い、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程の所定回数毎に、Ｚ軸揺動工程を実施する。

制御手段１００は、すべての分割予定ラインＬを切削したと判定する（ステップＳＴ８：Ｙｅｓ）と、チャックテーブル１０を切削手段２０の下方から退避させた後、チャックテーブル１０の吸引保持及びクランプ部１１の挟持を解除する。そして、オペレータが分割された複数のデバイスＤなどをチャックテーブル１０上から取り除くとともに、切削前の被加工物Ｗを再度、チャックテーブル１０上に載置し、前述の工程を繰り返して、被加工物Ｗを個々のデバイスＤに分割する。

以上のように、実施形態に係る切削方法によれば、切削ブレード２１を第一の送り量Ｄ１切削する切削送り工程を実施した後、切削送り工程と反対方向に切削ブレード２１を第二の送り量Ｄ２戻すＸ軸戻し送り工程を実施する。このために、切削方法によれは、特に、Ｘ軸戻し送り工程後に、切削水が被加工物Ｗと切削ブレード２１の間に行き渡り加工点の冷却効率が向上する。したがって、切削方法によれば、切削ブレード２１の温度上昇を抑制することができ、切削ブレード２１においてサファイア等の難切削材で構成された被加工物Ｗを切削ブレード２１の異常磨耗を起こさず、良好に分割可能である。また、切削方法によれば、第一の送り量Ｄ１よりも第二の送り量Ｄ２が少なく、切削送り工程の送り速度よりもＸ軸戻し送り工程の戻し送り速度が速いので、切削に係る所要時間が長時間化することを抑制でき、生産性の悪化を抑制できる。

更に、実施形態に係る切削方法によれば、Ｚ軸揺動工程においてＺ軸方向に切削ブレード２１を揺動させるので、切削ブレード２１の消耗が促進される。よって、切削方法によれば、サファイア等の難切削材により被加工物Ｗが構成されていても、Ｚ軸揺動工程において切削抵抗の増加により砥粒が劈開して新たな切れ刃が発生して、切削ブレード２１の目詰まりを防止することができる。

次に、本発明の発明者らは、本発明の効果を実験により確認した。結果を表１に示す。

実験では、本発明品１、本発明品２、比較例ともに、切削ブレード２１としてダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固めて構成されるレジンボンドブレードを用い、被加工物Ｗとしてサファイアを母材とする円板状の光デバイスウエーハ（φ４×０．８５ｍｍのサファイアウエーハであって、裏面Ｗｂに厚み０．１６５ｍｍのダイシングテープＴが貼着されたもの）を用い、スピンドル２２の回転数を３００００（回転数／ｍｉｎ）、ブレードハイトが０．０６５ｍｍとなるように切削ブレード２１を所定量下降させて、分割予定ラインＬを切削した。また、比較例では、切削ブレード２１の送り速度を１５（ｍｍ／ｓｅｃ）とした。本発明品１では、前述した実施形態の切削送り工程、Ｘ軸戻し送り工程及びＺ軸揺動工程のうち切削送り工程、Ｘ軸戻し送り工程を実施し、本発明品２では、切削送り工程、Ｘ軸戻し送り工程及びＺ軸揺動工程を実施した。本発明品１、本発明品２では、切削ブレード２１の切削送り工程の送り速度を１５（ｍｍ／ｓｅｃ）とし、第一の送り量Ｄ１を１．５（ｍｍ）とし、切削ブレード２１のＸ軸戻し送り工程の戻し送り速度を６００（ｍｍ／ｓｅｃ）とし、第二の送り量Ｄ２を０．３（ｍｍ）とし、Ｚ軸揺動工程に切削ブレード２１を下降させる量ブレードハイトＨ１を０．０３０（ｍｍ）とした。本発明品１、本発明品２の切削送り工程及びＸ軸戻し送り工程では、切削ブレード２１がダイシングテープＴに１００μｍ切り込んでおり、本発明品２のＺ軸揺動工程では、更にその位置から３０μｍ下方へ切削ブレード２１がダイシングテープＴへ切り込んでいる。また、実験では、切削中の切削ブレード２１の焼け状況、切削状況を感応評価により評価し、焼け状況、切削状況が不良なものをバツ、両好なものを丸で示す。

表１によれは、比較例では、サファイアは熱伝導率が悪いため、焼けが発生して切削ブレード２１の異常摩耗が発生し、最後まで切削することが困難であった。それに対し、本発明品１では、比較例では異常摩耗と焼けにより最後まで切削できなかったサファイアを、焼け、異常摩耗が発生せずに最後まで加工できた。さらに、本発明品２では、Ｚ軸揺動工程を実施しているので、切削ブレード２１の消耗量がＺ軸揺動工程無しの状態と比較して１．５倍に消耗し（目詰まり改善傾向）、裏面ＷｂのチッピングもＺ軸揺動工程無しの状態と比較して小さくなった。よって、表１によれば、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程とＺ軸揺動工程を実施することで、切削ブレード２１においてサファイア等の難切削材で構成された被加工物Ｗを切削ブレード２１の異常磨耗を起こさず、良好に分割可能であることが明らかとなった。

なお、前述した実施形態では、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程の所定回数毎に、Ｚ軸揺動工程を実施しているが、本発明では、これに限定されない。本発明では、Ｚ軸揺動工程を実施せずに、切削送り工程とＸ軸戻し送り工程のみを実施してもよい。また、本発明では、切削送り工程前、Ｘ軸戻し送り工程後などの任意のタイミングでＺ軸揺動工程を実施してもよく、切削送り工程及びＸ軸戻し送り工程の任意のタイミングでＺ軸揺動工程を実施すればよい。さらに、前述した実施形態では、Ｚ軸揺動工程を切削送り工程及びＸ軸戻し送り工程と異なるタイミングで実施したが、本発明では、Ｚ軸揺動工程を切削送り工程及びＸ軸戻し送り工程の一方と同時に実施してもよい。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル（保持手段）
１０ａ 保持面
２０ 切削手段
２１ 切削ブレード
２２ スピンドル
２５ 切削水供給ノズル（切削水供給手段）
３０ Ｘ軸移動手段
４０ Ｙ軸移動手段
５０ Ｚ軸移動手段
Ｗ 被加工物
Ｌ 分割予定ライン
Ｈ 所定深さ
Ｄ１ 第一の送り量
Ｄ２ 第二の送り量
ＳＴ２，ＳＴ６ 切削送り工程
ＳＴ３ Ｘ軸戻し送り工程
ＳＴ７ Ｚ軸揺動工程

Claims (2)

1. 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを装着したスピンドルを有する切削手段と、該切削手段に切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に鉛直方向に移動するＺ軸移動手段と、を少なくとも備えた切削装置において該切削水を供給しながら被加工物を切削する切削方法であって、
   Ｚ軸を所定量下降させて回転する切削ブレードを被加工物に対して所定深さ切り込みつつ該切削ブレードと該保持手段とを相対的にＸ軸方向に第一の送り量切削送りさせて被加工物を分割予定ラインに沿って第一の送り量切削する切削送り工程と、
   該切削送り工程を実施した後に、該所定深さを維持した状態で該第一の送り量よりも少ない第二の送り量該保持手段と該切削ブレードを相対的にＸ軸方向に該切削送り工程と反対方向に戻すＸ軸戻し送り工程と、を備え、
   該切削送り工程と該Ｘ軸戻し送り工程とを分割予定ラインに沿って複数回交互に行い、分割予定ラインに沿って被加工物の切削を行うことを特徴とする切削方法。
2. 前記切削送り工程及び前記Ｘ軸戻し送り工程の任意のタイミングで、
   回転する切削ブレードをＺ軸を該所定量よりもさらに下降させてすぐに上昇させるＺ軸揺動工程を備えること、を特徴とする請求項１記載の切削方法。

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