JP2017205829A - 切削方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に、図1〜9を用いて、切削装置1を用いて本発明に係る切削方法を実施して被加工物Wを切削した場合の、切削方法の各工程及び切削装置1の動作について説明する。なお、図2〜6においては、切削装置1の各構成の一部を簡略化して示している。
本発明に係る切削方法においては、まず、被加工物Wをチャックテーブル30で保持する保持ステップを実施した。図2に示すように、ダイシングテープTを介して環状フレームFに支持された被加工物Wを、被加工物Wの中心がチャックテーブル30の回転軸上に位置するよう位置付けた後、被加工物Wの表面Waが上側になるようにチャックテーブル30上に載置した。そして、固定クランプ304により環状フレームFを固定し、保持面300aに連通する図示しない吸引源を作動させ、チャックテーブル30の保持面300a上に被加工物Wを吸引保持した。
図3に示すように、切削ブレード63の切り刃631の最下端が被加工物Wの表面Waから被加工物Wに2mm切込む高さZ1まで、切り込み送り手段16が切削ブレード63を−Z方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル30の保持面300aを0基準とした場合における切削ブレード63の切り刃631の最下端のZ軸方向における高さZ1は、5.7mmである。また、モータ62がスピンドル60を+Y方向側から見て反時計回り方向に高速回転させることで、スピンドル60に固定されたブレード63を+Y方向側から見て反時計回り方向に10000回転/分で高速回転させた。なお、図3から図6においては、環状フレームFは省略して示している。
第1の切削ステップを実施した後、第1の切削ステップで形成された加工溝Mの底部を被加工物Wの裏面Wbに至らない深さまで切削する第2の切削ステップを実施した。本実施例1においては、例えば、第2の切削ステップを後述する第2−1の切削ステップ及び第2−2の切削ステップからなるものとした。
図4に示すように、切削ブレード63の切り刃631の最下端が加工溝Mの底部から1.5mm切込む高さZ2まで、切り込み送り手段16が切削ブレード63を−Z方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル30の保持面300aを0基準とした場合における切削ブレード63の切り刃631の最下端のZ軸方向における高さZ2は、4.2mmである。第2−1の切削ステップにおいては、切削ブレード63の被加工物Wへの切り込み深さを、第1の切削ステップにおける切削ブレード63の被加工物Wへの切り込み深さ(2mm)よりも0.5mmだけ浅くした。
図5に示すように、切削ブレード63の切り刃631の最下端が加工溝Mの底部から1mm切込む高さZ3まで、切り込み送り手段16が切削ブレード63を−Z方向に下降させて位置付けた。チャックテーブル30の保持面300aを0基準とした場合における切削ブレード63の切り刃631の最下端のZ軸方向における高さZ3は、3.2mmである。第2−2の切削ステップにおいては、切削ブレード63の被加工物Wへの切り込み深さを、第2−1の切削ステップにおける切削ブレード63の被加工物Wへの切り込み深さ(1.5mm)よりも0.5mmだけ浅くした。
第2−2の切削ステップを実施した後、第2−2の切削ステップで切削した加工溝Mの底部をさらに切削し被加工物Wを切断する第3の切削ステップを実施した。
実施例1と対比するために実施した本比較例1では、従来の切削方法のように、被加工物Wの1本の分割予定ラインSに対して切削ブレード63を切込ませ続け、1本の分割予定ラインSを1回の切削送りのみで切削し切断した。なお、被加工物Wを保持するチャックテーブル30の切削送り速度も一定速度とした。比較例1で使用した図2に示す切削手段6に備える切削ブレード63は、実施例1で用いた切削ブレードと同一のものである。また、切削加工を施した被加工物Wも実施例1で用いた被加工物と同一のものであり、被加工物Wの裏面WbにサブストレートGが貼り付けられたものである。
スピンドル回転数(回転/分) :10000(回転/分)
切削ステップの回数 :1回
切削ブレードの被加工物に対する切り込み量(mm) :5.3mm
チャックテーブルの保持面を0基準とした場合における切削ブレードの切り刃の最下端のZ軸方向における高さ(mm) :2.4mm
チャックテーブルの切削送り速度(mm/秒) :0.5(mm/秒)
以下に、図1〜2、及び図12〜13を用いて、切削装置1を用いて本発明に係る切削方法を実施して被加工物Wを切削する場合の、切削方法の各工程及び切削装置1の動作について説明する。
実施例2と対比するために実施した本比較例2では、被加工物Wの1本の分割予定ラインSに切削ブレード63を複数回(4回)のステップで切込ませ、1本の分割予定ラインSを切断した。切削加工を施した被加工物Wは実施例2の被加工物と同一のものであり、使用した切削ブレード63も実施例2ので使用したものと同一のものである。比較例2においても、実施例1と同様に(1)保持ステップ、(2)第1の切削ステップ、(3−1)第2−1の切削ステップ、(3−2)第2−2の切削ステップ、及び(4)第3の切削ステップをそれぞれ実施した。ただし、本比較例2においては、1本の分割予定ラインSを切削する際に、従来の切削方法のように、各切削ステップにおける被加工物Wを保持するチャックテーブル30の切削送り速度及び各切削ステップにおける切削ブレード63の被加工物Wに対する切り込み量を、第3のステップを除きそれぞれ一定にした。図14に示す表M3は、本比較例2の各切削ステップにおける加工条件及び加工結果をまとめた表である。また、図15に示すグラフQ5は、本比較例2において計測したスピンドル60の電流値の変化を示すグラフである。
11:切削送り手段 110:ボールネジ 111:一対のガイドレール
112:モータ 113:可動板
12:割り出し送り手段 120:ボールネジ 121:一対のガイドレール
122:モータ 123:可動部 124:コラム
16:切り込み送り手段 161:一対のガイドレール 162:モータ
163:支持部材
30:チャックテーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
302:回転手段 304:固定クランプ
6:切削手段 60:スピンドル 61:ハウジング 62:モータ
63:切削ブレード
64:アライメント手段 640:アライメント用カメラ
65:ブレードカバー 650:パイプノズル
70:制御手段
W:被加工物 Wa:被加工物の表面 Wb:被加工物の裏面 S:分割予定ライン
D:デバイス
G:サブストレート
Claims (3)
- 回転可能に支持されたスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、該スピンドルの先端部に装着された切削ブレードとを有する切削手段を用いて、被加工物を切削する被加工物の切削方法であって、
被加工物をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルに保持された被加工物に対して該切削ブレードを回転させつつ所定切り込み高さに位置付け、該チャックテーブルと該切削ブレードとを相対的に所定速度で切削送りさせて所定深さの加工溝を形成する第1の切削ステップと、
該第1の切削ステップで形成された該加工溝の底部を被加工物の裏面に至らない深さまで切削する第2の切削ステップと、
該第2の切削ステップで切削した該加工溝の底部をさらに切削し被加工物を切断する第3の切削ステップと、を含み、
該第2の切削ステップにおける切削送り速度は、該第1の切削ステップにおける切削送り速度及び該第3の切削ステップにおける切削送り速度よりも速くする被加工物の切削方法。 - 切削ステップの回数が増えるごとに、被加工物への切り込み深さを浅くする請求項1に記載の被加工物の切削方法。
- 前記第2の切削ステップは複数回の切削ステップを含む請求項1または2に記載の被加工物の切削方法。
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