TWI640410B

TWI640410B - Cutting method

Info

Publication number: TWI640410B
Application number: TW103141437A
Authority: TW
Inventors: 鈴木稔; 梶原佑介; 平沼千紘; 井上高明
Original assignee: 迪思科股份有限公司
Priority date: 2014-01-14
Filing date: 2014-11-28
Publication date: 2018-11-11
Also published as: CN104772830A; KR102163438B1; KR20150084645A; CN104772830B; JP6251574B2; JP2015133425A; TW201532767A

Abstract

本發明的課題為提供一種可在不造成切削刀的異常磨耗下，將以藍寶石等的難切削材所構成的被加工物良好地分割之切削方法。解決手段為切削方法，其包含切削進給步驟、X軸返回進給步驟和Z軸搖動步驟。在切削進給步驟中，是一邊將沿Z軸下降預定量而旋轉的切削刀相對於被加工物切入預定深度，一邊使切削刀和夾頭台相對地在X軸方向上切削進給第一進給量，以將被加工物沿著分割預定線切削第一進給量。在X軸返回進給步驟中，是在實施過切削進給步驟之後維持預定深度的狀態下，使夾頭台和切削刀相對地在X軸方向上朝與該切削進給步驟相反的方向以比第一進給量還要少的第二進給量進行返回。在Z軸搖動步驟中，是在任意的時間點使旋轉的切削刀再往下降後立即使其上升。

Description

切削方法

發明領域

本發明是有關於一種對以藍寶石(sapphire)等的難切削材所構成的被加工物進行切削的切削方法。

發明背景

光裝置晶圓是，在以難切削材，例如藍寶石等，所構成的基板的表面上，藉由設定成格子狀之分割預定線劃分出多數個區域，且在這些區域中形成有由氮化鎵系化合物半導體等所構成的光裝置。這樣的光裝置晶圓是沿著分割預定線而被分割成一個個的光裝置，且光裝置是已廣泛地應用在電子機器上。

以藍寶石等所構成的光裝置晶圓的分割，是沿著分割預定線照射具有穿透性的雷射光束，以在晶圓的內部形成沿著分割預定線做出的改質層而使分割預定線的強度下降。接著，對分割預定線賦予外力，並以改質層為起點進行分割的方法已是眾所周知的(參照例如，專利文獻1)。但是，由於雷射照射裝置是較昂貴的，因此仍有欲藉由低廉的切削裝置對以藍寶石等的難切削材所構成的被加工物進行切削的需求。

先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本專利第3762409號公報

發明概要

但是，因為以藍寶石等的難切削材所構成的被加工物非常堅硬，所以若要實行以現有的切削刀進行的一般的切削時，則會有造成切削刀異常磨耗的情形。又，若要實行以切削刀進行的一般的切削時，在必須以低速進行切削的情形下，需要花費相當多的時間，而存有生產性不佳等的許多技術上的課題。另一方面，金屬基板等的韌性材料，在以切削刀進行的切削上會因為摩擦熱的影響而導致切削困難。

本發明的目的是在於提供，可在不造成切削刀之異常磨耗下，將以藍寶石等的難切削材所構成的被加工物良好地分割之切削方法。

為了解決上述的課題，並達成目的，本發明之切削方法是在切削裝置上進行切削的切削方法，該切削裝置至少包含，具有可保持被加工物的保持面的保持機構、具有裝設了可對該保持機構所保持的被加工物進行切削之切削刀的主軸的切削機構、可對該切削機構供給切削水的切削水供給機構、可使該保持機構和該切削機構相對地在X 軸方向上進行移動的X軸移動機構、可使該保持機構和該切削機構相對地在垂直相交於X軸方向之Y軸方向上進行移動的Y軸移動機構，以及可使該保持機構和該切削機構相對地在鉛直方向上進行移動的Z軸移動機構，該切削方法是在該切削裝置上一邊供給該切削水一邊對被加工物進行切削，特徵在於，其包括：切削進給步驟，一邊將沿Z軸下降預定量而旋轉的切削刀相對於被加工物切入預定深度，一邊使該切削刀和該保持機構相對地在X軸方向上切削進給第一進給量，以將被加工物沿著分割預定線切削第一進給量；以及X軸返回進給步驟，在實施過該切削進給步驟之後，在維持該預定深度之狀態下，使該保持機構和該切削刀相對地在X軸方向上朝與該切削進給步驟相反的方向以比第一進給量還要少的第二進給量進行返回，將該切削進給步驟和該X軸返回進給步驟沿著分割預定線交互地進行複數次，並沿著分割預定線進行被加工物的切削。

又，上述切削方法，較理想的是，還具備Z軸搖動步驟，該Z軸搖動步驟為，在前述切削進給步驟及前述X軸返回進給步驟的任意時間點上，使旋轉的切削刀沿Z軸再下降超過該預定量後立即使其上升。

本發明由於可藉由一邊使切削刀在X軸方向上搖動一邊進行切削，而可使切削水遍布於被加工物和切削刀之間且將加工點之冷卻效率提升，所以即使是藍寶石等的難切削材，也能以切削刀在不造成異常磨耗的情形下進行切削。

此外，本發明藉由使其在Z軸方向上進行搖動的作法，可以促進切削刀的消耗，並可以防止在以難切削材所構成的被加工物的切削時所產生的切削刀的堵塞。

1‧‧‧切削裝置

2‧‧‧裝置本體

3a‧‧‧柱部

10‧‧‧夾頭台(保持機構)

10a‧‧‧保持面

11‧‧‧夾具部

20‧‧‧切削機構

21‧‧‧切削刀

22‧‧‧主軸

23‧‧‧主軸殼體

25‧‧‧切削水供給噴嘴(切削水供給機構)

30‧‧‧X軸移動機構

40‧‧‧Y軸移動機構

50‧‧‧Z軸移動機構

100‧‧‧控制機構

D‧‧‧裝置

D1‧‧‧第一進給量

D2‧‧‧第二進給量

F‧‧‧環狀框架

H‧‧‧預定深度

H1‧‧‧刀片高度量

L‧‧‧分割預定線

ST1~ST7‧‧‧步驟

T‧‧‧切割膠帶

W‧‧‧被加工物

Wa‧‧‧上表面

Wb‧‧‧背面

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是表示實施相關實施形態之切削方法的切削裝置之構成例的立體圖。

圖2(a)是表示實施形態之切削方法的切削進給步驟開始時之狀態的剖面圖，圖2(b)是表示實施形態之切削方法的最初的切削進給步驟後之狀態的剖面圖，圖2(c)是表示實施形態之切削方法在X軸返回進給步驟後之狀態的剖面圖，圖2(d)是表示實施形態之切削方法在下一個切削進給步驟後之狀態的剖面圖。

圖3(a)是表示實施形態之切削方法在Z軸搖動步驟前之狀態的剖面圖，圖3(b)是表示實施形態之切削方法在Z軸搖動步驟中之狀態的剖面圖。

圖4是表示圖1所示的切削裝置之控制機構的流程圖(flow chart)的一例。

用以實施發明之形態

關於用以實施本發明之形態(實施形態)，一邊參照圖式一邊詳細地進行說明。本發明並非受限於依以下之實施形態所記載的內容。又，以下所記載的構成要素中是包含，本領域之技術人員可容易想見的之事物，實質上是相同之事物。此外，以下所記載之構成是可以適當組合的構成。又，在不脫離本發明主旨之範圍內，可以進行各種的省略、置換或變更。

〔實施形態〕

將實施形態的切削方法，根據圖1至圖4進行說明。圖1是表示實施有關實施形態之切削方法的切削裝置之構成例的立體圖。圖2(a)是表示實施形態之切削方法的切削進給步驟開始時之狀態的剖面圖。圖2(b)是表示實施形態之切削方法的最初的切削進給步驟後之狀態的剖面圖。圖2(c)是表示實施形態之切削方法在X軸返回進給步驟後之狀態的剖面圖。圖2(d)是表示實施形態之切削方法在下一個切削進給步驟後之狀態的剖面圖。圖3(a)是表示實施形態之切削方法在Z軸搖動步驟前之狀態的剖面圖。圖3(b)是表示實施形態之切削方法在Z軸搖動步驟中之狀態的剖面圖。圖4是表示圖1所示的切削裝置之控制機構的流程圖的一例。

實施形態的切削方法是，在圖1所示的切削裝置1中，一邊供給切削水一邊將被加工物W切削，以分割成一個個的裝置D的方法。再者，藉由本實施形態的切削方法以分割成一個個的裝置D的被加工物W，在本實施形態中，是以藍寶石、氮化矽等的硬質的難切削材所構成的被加工物，且為圓板狀的半導體晶圓或光裝置晶圓。被加工物W是，如圖1所示，在上表面Wa以形成為格子狀之分割預定線L所劃分的各區域中形成有裝置D。被加工物W是，在上表面Wa的背側的背面Wb上黏貼切割膠帶(dicing tape)T，且在切割膠帶T上黏貼環狀框架F，以透過切割膠帶T而被黏貼在環狀框架F上。被加工物W是藉由切削裝置1沿著分割預定線L被切削而被分割成一個個的裝置D。

切削裝置1，如圖1所示，至少具備，具有可保持被加工物W之保持面10a的夾頭台10(相當於保持機構)、可切削夾頭台10所保持的被加工物W的切削機構20、可對切削機構20供給切削水的切削水供給噴嘴25(相當於切削水供給機構)、可使夾頭台10和切削機構20相對地在X軸方向上進行移動的X軸移動機構30、可使夾頭台10和切削機構20相對地在垂直相交於X軸方向之Y軸方向上進行移動的Y軸移動機構40、可使夾頭台10和切削機構20相對地在鉛直方向上進行移動的Z軸移動機構50、以及控制機構100。如圖1所示，切削裝置1為具備2個切削機構20之，亦即，雙主軸的切割機(dicer)，就是所謂的對向軸雙刃型(facing dual type)的切削裝置。

夾頭台10是，將切削加工前之被加工物W載置在保持面10a上，以透過切割膠帶T將黏貼在環狀框架F的開口處的被加工物W保持之夾頭台。夾頭台10是，由多孔陶瓷(porous ceramics)等形成可構成保持面10a之部分的圓盤形狀，並藉由透過圖未示的真空吸引路徑與圖未示的真空吸引源連接，且吸引保持面10a所載置的被加工物W以進行保持。再者，夾頭台10是，藉由X軸移動機構30以設置成可在X軸方向上移動自如，並且藉由旋轉驅動源(圖未示)以設置成可以環繞中心軸線(與Z軸平行)地旋轉自如。又，在夾頭台10的周圍設有，複數個利用空氣致動器(air actuator)驅動以挾持被加工物W周圍之環狀框架F的夾具(clamp)部11。

切削機構20是，具有裝設了可對夾頭台10所保持之被加工物W進行切削之切削刀21的主軸22之機構。切削機構20是分別，相對於夾頭台10所保持之被加工物W，而被設置成可藉由Y軸移動機構40在Y軸方向上移動自如，而且，被設置成可藉由Z軸移動機構50在Z軸方向上移動自如。

如圖1所示，一邊的切削機構20是隔著Y軸移動機構40、Z軸移動機構50等，設置在從裝置本體2直立設置之一邊的柱部3a上。另一邊的切削機構20則如圖1所示，是隔著Y軸移動機構40、Z軸移動機構50等，設在另一邊的柱部3b上。

切削機構20是，藉由Y軸移動機構40以及Z軸移動機構50，變成可將切削刀21定位在夾頭台10的表面的任意位置。又，一邊的切削機構20，是被固定成可與對被加工物W之上表面Wa進行拍攝的圖未示之攝像機構一體地移動。攝像機構具備，可對夾頭台10所保持之分割加工前的被加工物W之應分割區域進行拍攝的CCD攝影機。CCD攝影機，可拍攝夾頭台10所保持的被加工物W，以得到用於完成被加工物W和切削刀21的位置對齊之校準(alignment)所需的影像，並會將取得的影像輸出到控制機構100。

切削刀21，具有大致呈環狀的極薄的切削研磨石。主軸22，可藉由使切削刀21旋轉而切削被加工物W。主軸 22是被收納在主軸殼體(spindle housing)23內，主軸殼體23是受到Z軸移動機構50所支撐。並將切削機構20的主軸22以及切削刀21的軸心設定成與Y軸方向平行。

切削水供給噴嘴25，是安裝在切削機構20之主軸殼體23的前端部，以對切削刀21供給切削水之物。

控制機構100，是分別控制構成切削裝置1的上述構成要素，以使切削裝置1對被加工物W施行切削方法之機構。再者，控制機構100，是以具備由例如CPU等構成的演算處理裝置或ROM、RAM等之圖未示的微處理器(microprocessor)作為主體而構成，並可與顯示加工動作的狀態或前述影像等的顯示機構，或操作人員登錄加工內容資訊等之時所使用的圖未示的操作機構相連接。

接著，針對使用實施形態之切削裝置1的切削方法進行說明。切削方法至少具備，切削進給步驟、X軸返回進給步驟，以及Z軸搖動步驟，並以切削裝置1的控制機構100實施。在切削方法中，是在操作人員將加工內容資訊登錄到控制機構100，並且有來自操作人員的加工動作開始指示時，切削裝置1才會開始進行加工動作。首先，當操作人員將被加工物W載置於已離開切削機構20的夾頭台10之保持面10a上，且有來自操作人員的加工動作開始指示時，控制機構100就會將被加工物W吸引保持在夾頭台10的表面上，並以夾具部11挾持環狀框架F。

接著，控制機構100藉由X軸移動機構30以將夾頭台10朝向切削機構20的下方移動，而將夾頭台10所保持的被加工物W定位到固定於一邊的切削機構20之攝像機構的下方，且使攝像機構進行拍攝。拍攝機構會將所拍攝到的影像資訊輸出至控制機構100。並且，控制機構100會實行型樣匹配(pattern matching)等的影像處理，並調整被保持在夾頭台10上的被加工物W和切削機構20的相對位置，該型樣匹配是用於進行被保持在夾頭台10上的被加工物W之分割預定線L，和切削機構20的切削刀21的位置對齊。

並且，控制機構100會儲存n=0(圖4所示的步驟ST1)，並使切削機構20的切削刀21進行旋轉。控制機構100，會根據加工內容資訊，藉由X軸移動機構30、Y軸移動機構40和旋轉驅動源，將切削機構20的切削刀21定位在最開始要切削的分割預定線L的一端的上方。並且，控制機構100會藉由Z軸移動機構50使切削機構20下降預定量，再從切削水供給噴嘴25供給切削水。控制機構100會實施切削進給步驟，該切削進給步驟是，一邊如圖2(a)所示，將沿Z軸下降預定量而旋轉的切削刀21相對於被加工物W的分割預定線L切入預定深度H，一邊如圖2(b)所示，藉由X軸移動機構30使切削刀21和夾頭台10相對地在X軸方向上切削進給第一進給量D1，以將被加工物W沿著分割預定線L切削第一進給量D1(步驟ST2)。

再者，在本實施形態的切削進給步驟中，較理想的是，例如，Z軸移動機構50使切削機構20下降預定量，以將切削刀21切入至切割膠帶T的中央。再者，在本發明之切削進給步驟中，可適當地設定X軸移動機構30在X軸方向上進給夾頭台10的進給速度、第一進給量D1以及切削刀21的前端距離夾頭台10之保持面10a的高度(以下，標記為刀片高度(blade height))。

控制機構100，在實施過切削進給步驟之後，會實施X軸返回進給步驟，即如圖2(c)所示，是在維持切削刀21之預定深度H的狀態下，以比第一進給量D1還要少的第二進給量D2，使夾頭台10和切削刀21在X軸方向上朝與切削進給步驟相反的方向進行返回(步驟ST3)。再者，在本發明的X軸返回進給步驟中，可適當地設定，X軸移動機構30使夾頭台10在X軸方向上朝與切削進給步驟相反的方向返回的返回進給速度、第二進給量D2。又，較理想的是，返回進給速度比切削進給步驟之進給速度還要快。

並且，控制機構100，會以n=n+1進行儲存(步驟ST4)，並判定所儲存的n，亦即切削進給步驟和X軸返回進給步驟的次數，是否在已預先決定好之預定次數以上(步驟ST5)。當控制機構100判定，n，亦即切削進給步驟和X軸返回進給步驟的次數，不在已預先決定好之預定次數以上(步驟ST5：No)時，則返回到步驟ST2，並如圖2(d)所示，實施切削進給步驟(步驟ST2)。控制機構100會變成反覆進行步驟ST2~步驟ST5，以將切削進給步驟和X軸返回進給步驟沿著分割預定線L交互地進行複數次，並沿著分割預定線L進行被加工物W的切削，直到切削進給步驟和X軸返回進給步驟的次數變成已預先決定好之預定次數以上為止。

當控制機構100判定，n，亦即切削進給步驟和X 軸返回進給步驟的次數，在已預先決定好之預定次數以上(步驟ST5：Yes)時，則會實施切削進給步驟，即如圖3(a)所示，在維持切削刀21之預定深度H的狀態下，和步驟ST2同樣地，藉由X軸移動機構30使切削刀21和夾頭台10相對地在X軸方向上切削進給第一進給量D1，以沿著分割預定線L將被加工物W切削第一進給量D1(步驟ST6)。並且，控制機構100，在實施過切削進給步驟之後，會實施Z軸搖動步驟，即如圖3(b)所示，以不接觸到保持台10之保持面10a的方式使旋轉的切削刀21更進一步地下降H1，以在沿Z軸再下降超過預定量後立即使其上升(步驟ST7)。再者，在本發明中，可適當地設定，Z軸移動機構50使切削刀21下降後立即使其上升的速度、使切削刀21更進一步下降的量H1。

控制機構100會判定是否已將所有的分割預定線L都切削過了(步驟ST8)。當控制機構100判定並沒有將所有的分割預定線L都切削(步驟ST8：No)時，即返回步驟ST1。如此，控制機構100會反覆地進行步驟ST1~步驟ST8，以將切削進給步驟和X軸返回進給步驟沿著分割預定線L交互地進行複數次，並沿著分割預定線L進行被加工物W的切削，且按照切削進給步驟和X軸返回進給步驟的預定次數，實施Z軸搖動步驟，直到將所有的分割預定線L都切削為止。

當控制機構100判定，已將所有的分割預定線L都切削(步驟ST8：Yes)時，則於使夾頭台10從切削機構20的下方退避之後，就將夾頭台10的吸引保持以及夾具部11的按持解除。並且，操作人員會將已分割好的複數個裝置D 等從夾頭台10上取下，同時再將切削前的被加工物W載置在夾頭台10上，且重覆進行前述的步驟，以將被加工物W分割成一個個的裝置D。

如以上所述，只要依據實施形態的切削方法，就可以在實施過將切削刀21切削第一進給量D1的切削進給步驟之後，實施將切削刀21在與切削進給步驟相反的方向上返回第二進給量D2的X軸返回進給步驟。因此，依據切削方法，尤其是在X軸返回進給步驟之後，可使切削水遍布在被加工物W和切削刀21之間且使加工點的冷卻效率提升。因此，依據切削方法，可以抑制切削刀21的溫度上升，且可在不造成切削刀21的異常磨耗下，在切削刀21中將以藍寶石等的難切削材所構成的被加工物W良好地分割。又，依據切削方法，因為第二進給量D2比第一進給量D1還要少，X軸返回進給步驟的返回進給速度比切削進給步驟的進給速度還要快，所以可以抑制關於切削所需時間之長時間化的情形，且可以抑制生產性的惡化。

此外，依據實施形態的切削方法，因為在Z軸搖動步驟中使切削刀21在Z軸方向上搖動，所以會促進切削刀21的消耗。據此，依據切削方法，即使是藉由藍寶石等的難切削材構成被加工物W，也可以在Z軸搖動步驟中藉由切削阻力的增加，將研磨粒劈開而產生新的切割刃，而可以防止切削刀21的堵塞。

接著，本發明的發明人們，藉由實驗確認了本發明的效果。並將結果表示在表1。

在實驗中，本發明品1、本發明品2、和比較例均是使用以樹脂結合劑(resin bond)將鑽石研磨粒固定而構成的樹脂刀(resin bond blade)作為切削刀21，且都是使用將藍寶石作為母材的圓板狀之光裝置晶圓(是φ4×0.85mm的藍寶石晶圓，且在背面Wb黏貼有厚度為0.165mm的切割膠帶T的晶圓)作為被加工物W，並以將主軸22的旋轉數變成30000(旋轉數/min)、將刀片高度變成0.065mm的方式使切削刀21下降預定量，以切削分割預定線L。又，在比較例中，是將切削刀21的進給速度設為15(mm/sec)。在前述實施形態的切削進給步驟、X軸返回進給步驟以及Z軸搖動步驟之中，在本發明品1中，是實施了切削進給步驟以及X軸返回進給步驟，在本發明品2中，則實施了切削進給步驟、X軸返回進給步驟以及Z軸搖動步驟。在本發明品1、本發明品2中，是將切削刀21的切削進給步驟之進給速度設為15(mm/sec)、第一進給量D1設為1.5(mm)、切削刀21的X軸返回進給步驟之返回進給速度設為600(mm/sec)、第二進給量D2設為0.3(mm)、在Z軸搖動步驟中使切削刀21下降之刀片高度量H1設為0.030(mm)。在本發明品1、本發明品2的切削進給步驟以及X軸返回進給步驟中，是將切削刀21對切割膠帶T切入100μm，在本發明品2的Z軸搖動步驟中，是從該位置再往下30μm使切削刀21往切割膠帶T切入。又，在實驗中，是藉由感應評價對切削中之切削刀21的燒焦狀況、切削狀況進行評價，並將燒焦狀況、切削狀況不良者以×表示，兩種皆良好者以○表示。

依照表1，在比較例中，由於藍寶石的熱傳導率差，因此會發生燒焦而產生切削刀21的異常磨耗，甚至到最後要進行切削會是困難的。相對於此，在本發明品1中，則可以將在比較例中因異常磨耗和燒焦而無法切削到最後的藍寶石，在不產生燒焦及異常磨耗的情形下加工至最後。此外，在本發明品2中，因為實施Z軸搖動步驟，所以切削刀21的消耗量相較於無Z軸搖動步驟之狀態，會消耗到1.5倍(有改善堵塞的傾向)，且背面Wb之碎片(chipping)相較於無Z軸搖動步驟的狀態也變得較小。據此，可依照表1清楚地得知，藉由實施切削進給步驟、X軸返回進給步驟和Z軸搖動步驟，可在不造成切削刀21的異常磨耗的情形下在切削刀21中將以藍寶石等的難切削材所構成的被加工物W良好地分割。

再者，在前述之實施形態中，雖然按照切削進給步驟和X軸返回進給步驟的預定次數，實施Z軸搖動步驟，但是本發明並不受限於此。在本發明中，也可以不實施Z軸搖動步驟，只實施切削進給步驟和X軸返回進給步驟。又，在本發明中，也可以在切削進給步驟前、X軸返回進給步驟後等的任意時間點實施Z軸搖動步驟，也可以在切削進給步驟以及X軸返回進給步驟的任意時間點實施Z軸搖動步驟。此外，在前述的實施形態中，雖然是在與切削進給步驟及X軸返回進給步驟不同的時間點實施Z軸搖動步驟，但是在本發明中，也可以將Z軸搖動步驟和切削進給步驟及X軸返回進給步驟中的其中一個步驟同時地實施。

再者，本發明不限於上述之實施形態。亦即，只要在不脫離本發明的主旨之範圍內，皆可做各種變形而實施。

Claims

一種切削方法，是在切削裝置上一邊供給切削水一邊切削以難切削材構成之被加工物的切削方法，該切削裝置至少包含：具有保持以該難切削材構成之被加工物的保持面的保持機構、具有裝設了可切削該保持機構所保持的被加工物之切削刀的主軸的切削機構、可對該切削刀供給該切削水的切削水供給機構、可使該保持機構和該切削機構相對地在X軸方向上進行移動的X軸移動機構、可使該保持機構和該切削機構相對地在垂直相交於X軸方向之Y軸方向上進行移動的Y軸移動機構、以及可使該保持機構和該切削機構相對地在鉛直方向上進行移動的Z軸移動機構，該切削方法之特徵在於包括：切削進給步驟，一邊使Z軸下降預定量而將旋轉的切削刀相對於被加工物切入預定深度，一邊使該切削刀和該保持機構相對地在X軸方向上切削進給第一進給量，以將被加工物沿著分割預定線切削第一進給量；及X軸返回進給步驟，在實施過該切削進給步驟之後，在維持該預定深度的狀態下，使該保持機構和該切削刀相對地在X軸方向上朝與該切削進給步驟相反的方向以比該第一進給量還要少的第二進給量進行返回；在一邊從該切削水供給機構供給該切削水一邊實施該切削進給步驟之後，實施X軸返回進給步驟，將該切削進給步驟和該X軸返回進給步驟沿著分割預定線交互地進行複數次，使該第二進給量比該第一進給量還要少，並使X軸返回進給步驟的返回進給速度比切削進給步驟的進給速度還要快，而沿著分割預定線進行被加工物的切削。
如請求項1之切削方法，其中具備Z軸搖動步驟，該Z軸搖動步驟在前述切削進給步驟以及前述X軸返回進給步驟的任意時間點，使旋轉的切削刀在Z軸上比該預定量更進一步下降後立即使其上升。
如請求項1或2之切削方法，其中該難切削材是藍寶石。