JP6180876B2 - 切削装置及びウエーハの切削方法 - Google Patents
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本発明のウエーハの切削方法は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを含む切削手段とを少なくとも備えた切削装置を用い、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送り及び割り出し送りし、テスト用素子が形成された分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたウエーハの該分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割するウエーハの切削方法であって、先端がV形状に形成された第一の切削ブレードをウエーハの途中まで切り込み該分割予定ラインに沿って切削を行い切削溝を形成しつつ該分割予定ライン上の該テスト用素子を除去する除去工程と、該除去工程を実施した後に該切削溝に沿って該切削溝の幅よりも細い幅の第二の切削ブレードでウエーハの完全切断を行い複数のデバイスに分割する分割工程と、から構成され、該除去工程においては、各分割予定ラインと各分割予定ラインに形成された該テスト用素子の最大幅とを関連付けた幅情報から切削する該分割予定ラインの該テスト用素子の最大幅を抽出し、該抽出した最大幅を除去できる切削溝の幅となるように、該第一の切削ブレードの切り込み量と該第一の切削ブレードの切削溝の幅との関係を示す切り込み量情報に基づいた切り込み量でウエーハの途中まで切り込ませることを特徴とする。
実施形態に係るウエーハの切削方法を、図1から図6に基づいて説明する。図1は、実施形態に係るウエーハの切削方法に用いられる切削装置の構成例を示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハの切削方法により個々のデバイスに分割されるウエーハの要部の断面図である。図3は、実施形態に係るウエーハの切削方法の除去工程の概要を示す断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハの切削方法の分割工程の概要を示す断面図である。図5は、実施形態に係るウエーハの切削方法に用いられる切削装置の制御手段に記憶された幅情報を示す図である。図6は、実施形態に係るウエーハの切削方法に用いられる切削装置の制御手段に記憶された切り込み量情報を示す図である。
10 チャックテーブル
20a,20b 切削手段
21a 第一の切削ブレード
21b 第二の切削ブレード
200 TEG(テスト用素子)
W ウエーハ
D デバイス
L 分割予定ライン
R 切削溝
Claims (2)
- テスト用素子が形成された分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたウエーハを保持するチャックテーブルと、
先端がV形状に形成され、かつ該チャックテーブルに保持された該ウエーハの該分割予定ラインを該テスト用素子上から該ウエーハの厚み方向の途中まで切り込んで、切削溝を形成し、該分割予定ラインの表面から該テスト用素子を除去する第一の切削ブレードを含む第一の切削手段と、
該第一の切削ブレードよりも厚みが薄く、かつ該切削溝内に切り込んで、該ウエーハの完全切断を行う第二の切削ブレードを含む第二の切削手段と、
構成要素を制御する制御手段と、を少なくとも備え、該チャックテーブルと該第一の切削手段及び該第二の切削手段とを相対的に切削送り及び割り出し送りし、ウエーハの該分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割する切削装置であって、
前記制御手段は、各分割予定ラインと各分割予定ラインに形成された該テスト用素子の最大幅とを関連付けた幅情報と、該第一の切削ブレードの切り込み量と該切削溝の幅との関係を示す切り込み量情報とを記憶しており、
切削する分割予定ラインの該テスト用素子の最大幅を該幅情報から抽出し、該抽出した最大幅を除去できる切削溝の幅となるように、該切り込み量情報に基づいた切り込み量で該第一の切削ブレードを該ウエーハに切り込ませて、該分割予定ライン上の該テスト用素子を除去する除去工程を実施し、
該除去工程を実施した後に該切削溝に沿って該第二の切削ブレードでウエーハの完全切断を行い複数のデバイスに分割する分割工程を実施する
ことを特徴とする切削装置。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを含む切削手段とを少なくとも備えた切削装置を用い、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送り及び割り出し送りし、テスト用素子が形成された分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成されたウエーハの該分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割するウエーハの切削方法であって、
先端がV形状に形成された第一の切削ブレードをウエーハの途中まで切り込み該分割予定ラインに沿って切削を行い切削溝を形成しつつ該分割予定ライン上の該テスト用素子を除去する除去工程と、
該除去工程を実施した後に該切削溝に沿って該切削溝の幅よりも細い幅の第二の切削ブレードでウエーハの完全切断を行い複数のデバイスに分割する分割工程と、から構成され、
該除去工程においては、
各分割予定ラインと各分割予定ラインに形成された該テスト用素子の最大幅とを関連付けた幅情報から切削する該分割予定ラインの該テスト用素子の最大幅を抽出し、
該抽出した最大幅を除去できる切削溝の幅となるように、該第一の切削ブレードの切り込み量と該第一の切削ブレードの切削溝の幅との関係を示す切り込み量情報に基づいた切り込み量でウエーハの途中まで切り込ませること、を特徴とするウエーハの切削方法。
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