KR20200007696A - 초음파 혼 및 웨이퍼의 분할 방법 - Google Patents

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Abstract

[과제] 웨이퍼를 분할할 때에, 분할 나머지가 발생하는 것을 억제한다.
[해결수단] 초음파 혼(69)에서는, 복사면(79)이, 초음파 진동을 집중시키고자 하는 1점을 중심으로, 이 1점 측을 오목하게 하여 돔형으로 형성되어 있다. 이에 의해, 복사면(79)으로부터 복사된 초음파 진동을, 1점에 집중할 수 있다. 또한, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 따라, 강도가 약한 개질층(31)이 형성되어 있다. 그리고, 초음파 혼(69)이, 분할 예정 라인(3)을 따라 이동하면서, 물(W)을 통해, 웨이퍼(1)의 상면에 초음파 진동을 부여한다. 따라서, 웨이퍼(1)의 모든 개질층(31)에, 개질층(31)마다 집중적으로 초음파 진동을 부여하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼(1)를, 개질층(31)을 따라 양호하게 분할하는 것이 가능해진다. 그 결과, 분할 나머지의 발생을 억제할 수 있다.

Description

초음파 혼 및 웨이퍼의 분할 방법{ULTRASONIC HORN AND WAFER DIVIDING METHOD}
본 발명은 초음파 혼 및 웨이퍼의 분할 방법에 관한 것이다.
분할 예정 라인을 구비하는 웨이퍼를 분할하는 방법이, 특허문헌 1에 개시되어 있다. 이 방법에서는, 분할 예정 라인을 따라, 웨이퍼에 대하여 투과성을 갖는 펄스 레이저 광선을 조사하여, 웨이퍼의 내부에 개질층을 형성한다. 그 후, 개질층에 외력을 가하여, 웨이퍼를 분할한다.
특허문헌 2에는, 개질층이 형성된 웨이퍼에 외력을 가하는 방법이 기재되어 있다. 이 방법에서는, 수조에 배치된 웨이퍼에 초음파 진동을 전함으로써, 웨이퍼를 분할한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2002-192367호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2005-135964호 공보
그러나, 특허문헌 2의 방법에서는, 웨이퍼가, 모든 분할 예정 라인에서 동시에 분할되지 않는 경우, 즉, 분할 나머지가 발생하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서의 목적은, 웨이퍼를 분할할 때에, 분할 나머지가 발생하는 것을 억제하는 데 있다.
본 발명에 따른 초음파 혼(본 초음파 혼)은, 초음파 진동을 집중시켜 부여하는 초음파 혼으로서, 상기 초음파 진동을 집중시키고자 하는 1점을 중심으로 상기 1점 측을 오목하게 하여 돔형으로 형성되는 복사면을 갖는 진동자와, 상기 진동자의 외주부를 유지하는 하우징을 구비한다.
본 발명에 따른 웨이퍼의 분할 방법(본 분할 방법)은, 본 초음파 혼을 이용한 웨이퍼의 분할 방법으로서, 상기 웨이퍼를 투과하는 파장을 갖는 펄스 레이저 광선을, 그 집광점을 상기 웨이퍼의 내부에 위치시킨 상태로, 상기 웨이퍼에 조사하면서, 상기 웨이퍼의 분할 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 형성된, 상기 분할 예정 라인을 따른 개질층을 내부에 갖는 상기 웨이퍼를, 배치 테이블에 배치하여, 상기 배치 테이블을 수조에 있어서 수몰시키는 반송 및 수몰 공정과, 수몰된 상기 웨이퍼의 상기 개질층을 따라, 상기 웨이퍼의 상방에 위치된 상기 초음파 혼을 이동하여, 상기 웨이퍼의 상면에 상기 초음파 진동을 순서대로 부여함으로써 상기 개질층을 기점으로 상기 웨이퍼를 분할하는 분할 공정을 포함한다.
본 초음파 혼에서는, 진동자가, 초음파 진동을 집중시키고자 하는 1점 측을 오목하게 하여 돔형으로 형성되는 복사면을 갖는다. 이 때문에, 진동자로부터 복사된 초음파 진동을, 상기 1점에 집중할 수 있다.
또한, 본 분할 방법에서는, 웨이퍼의 분할 예정 라인을 따라, 강도가 약한 개질층이 형성되어 있다. 그리고, 본 초음파 혼이, 웨이퍼의 분할 예정 라인을 따라 이동하면서, 웨이퍼의 상면에, 물을 통해, 초음파 진동을 순서대로 부여한다. 따라서, 본 분할 방법에서는, 웨이퍼의 모든 개질층에, 개질층마다 집중적으로 초음파 진동을 부여하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼를, 개질층을 따라 양호하게 분할하는 것이 가능해지기 때문에, 분할 나머지의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 실시형태에 따른 피가공물의 일례인 웨이퍼를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 분할 방법의 반송 공정 및 수몰 공정을 나타내는 설명도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 분할 방법의 분할 공정을 나타내는 설명도이다.
먼저, 본 실시형태에 따른 피가공물에 대해서, 간단하게 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 피가공물의 일례인 웨이퍼(1)는, 예컨대, 원판형의 실리콘 기판이다. 웨이퍼(1)의 표면(2a)에는, 디바이스(4)를 포함하는 디바이스 영역(5)이 형성되어 있다. 디바이스 영역(5)에서는, 격자형의 분할 예정 라인(3)에 의해 구획된 부분의 각각에, 디바이스(4)가 형성되어 있다. 웨이퍼(1)의 이면(2b)은, 디바이스(4)를 갖지 않고, 연삭 지석 등에 의해 연삭된다.
본 실시형태에 따른 분할 방법(본 분할 방법)에서는, 웨이퍼(1)는, 분할 예정 라인(3)을 따라 분할된다. 이에 의해, 웨이퍼(1)가, 각각 1개의 디바이스(4)를 포함하는 복수의 칩으로 분단된다.
(1) 개질층 형성 공정
본 분할 방법에서는, 먼저, 공지의 기술을 이용하여, 웨이퍼(1)에 개질층을 형성하는 개질층 형성 공정을 실시한다. 개질층의 형성에서는, 예컨대, 펄스 레이저 광선을 조사하는 장치를 준비한다. 이 장치로부터의 펄스 레이저 광선은, 웨이퍼(1)를 투과하는 파장(예컨대 적외광 영역)을 갖는다. 이 펄스 레이저 광선을, 그 집광점을 웨이퍼(1)의 내부에 위치시킨 상태로, 웨이퍼(1)에 조사하면서, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 따라 이동시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(1)의 내부에, 도 2에 나타내는 바와 같이, 분할 예정 라인(3)을 따른 개질층(31)이 형성된다.
또한, 본 실시형태에서는, 펄스 레이저 광선을, 그 집광 심도를 바꾸면서, 1개의 분할 예정 라인(3)에 대하여, 예컨대, 3회, 조사한다. 이에 의해, 1개의 분할 예정 라인(3)을 따라, 웨이퍼(1)의 두께 방향으로 배열되는 3개의 개질층(31)이 형성된다.
(2) 반송 및 수몰 공정
다음에, 개질층(31)을 갖는 웨이퍼(1)를, 반송 장치에 의해 배치 테이블에 배치하는 반송 공정 및 배치 테이블을 수조에 있어서 수몰시키는 수몰 공정을 실시한다. 여기서, 본 분할 방법에 있어서 이용되는 반송 장치, 배치 테이블 및 수조의 구성에 대해서 설명한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 본 분할 방법의 반송 장치(11)는, 웨이퍼(1)를 흡인 유지하는 반송 패드(21), 반송 패드(21)의 흡인원(17), 반송 패드(21)를 지지하는 아암부(15), 아암부(15)의 구동원(13) 및 반송 패드(21)와 아암부(15)를 연결하는 연결 부재(19)를 구비하고 있다.
구동원(13)은, 아암부(15)의 구동원 또한 지지 부재이다. 아암부(15)에서는, 그 기단 측이 구동원(13)에 연결되어 있는 한편, 선단 측이, 연결 부재(19)를 통해, 반송 패드(21)를 유지하고 있다. 아암부(15)는, 구동원(13)을 선회축으로 하여 XY 평면 상에서 선회 가능하다. 또한, 아암부(15)는, 구동원(13)을 승강축으로 하여, Z축을 따라 상하 방향으로 승강 가능하다.
반송 패드(21)는, 웨이퍼(1)를 흡인 유지하는 흡착부(23) 및 흡착부(23)를 덮는 프레임체(25)를 구비하고 있다. 프레임체(25)는, 연결 부재(19)에 접속되어 있고, 흡착부(23)를 지지하고 있다. 흡착부(23)는, 포러스 세라믹스 등의 다공질 재료로 이루어지고, 원판형으로 형성되어 있다.
흡인원(17)은, 진공 발생 장치 및 압축기 등을 포함하고, Z 방향으로 연장되는 연통로(171)를 가지고 있다. 연통로(171)는, 아암부(15), 연결 부재(19) 및 프레임체(25)를 관통하여, 흡착부(23)까지 도달하고 있다. 따라서, 흡인원(17)은, 이 연통로(171)를 통해, 흡착부(23)에 접속되어 있다. 흡인원(17)이 연통로(171)를 통해 흡착부(23)를 흡인함으로써, 흡착부(23)의 표면에 부압이 생긴다. 흡착부(23)는, 이 부압에 의해, 웨이퍼(1)를 흡인 유지한다.
또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 배치 테이블(41)은, XY 평면과 평행한 배치면을 가지고, 수조(51)의 바닥부에 배치 및 고정되어 있다. 또한, 배치 테이블(41)은, Z축 방향으로 연장되는 회전축(도시하지 않음)을 가지고 있고, 이 회전축을 중심으로, XY 평면 내에서 회전 가능하다. 배치 테이블(41)은, 이 회전축을 중심으로 하여, 수조(51) 내에서, 예컨대, 적어도 90°회전하는 것이 가능하다.
수조(51)는, 하면 중앙에 배치된 너트부(52)를 구비하고 있다. 수조(51)는, X축 방향으로 이동 가능한 슬라이딩 부재(55)를 통해, X축 방향 이동 수단(53)에 지지되어 있다. X축 방향 이동 수단(53)은, 수조(51)를 X축 방향(지면과 수직인 방향)으로 이동하기 위한 부재이다. X축 방향 이동 수단(53)은, X축과 평행하게 배치된 볼나사(59) 및 볼나사(59)를 회전시키는 모터(57)를 구비하고 있다. 볼나사(59)는, 수조(51)의 너트부(52)에 결합되어 있다. 따라서, 모터(57)의 구동력에 의해 볼나사(59)가 회전함으로써, 수조(51)가, 너트부(52)를 통해 이동력을 받아, X축 방향을 따라 이동한다.
이러한 구성을 갖는 반송 장치(11) 및 배치 테이블(41)을 이용한, 본 분할 방법의 반송 공정 및 수몰 공정에 대해서 설명한다. 먼저, 웨이퍼(1)의 표면(2a)에, 디바이스(4)를 보호하기 위한 보호 테이프(T)를 첨부한다. 그 후, 아암부(15)를, 구동원(13)으로부터의 구동력을 이용하여, XY 평면 내에서 선회시킴으로써, 정해진 위치에 배치되어 있는 웨이퍼(1)의 이면(2b) 측의 상방에, 반송 패드(21)를 배치한다. 그리고, 아암부(15)를 Z 방향을 따라 내림으로써, 반송 패드(21)를 웨이퍼(1)의 이면(2b)에 접촉시킨다. 또한, 흡인원(17)을 동작시킴으로써, 반송 패드(21)의 흡착부(23)에 의해 웨이퍼(1)를 흡인 유지한다.
이 상태로, 아암부(15)를 선회 및 승강함으로써, 웨이퍼(1)를, 수조(51) 내의 배치 테이블(41) 상에 배치한다. 그리고, 공지의 방법에 따라, 웨이퍼(1)를 배치 테이블(41)에 고정한다. 그 후, 웨이퍼(1)에 있어서의 분할 예정 라인(3)의 방향이, X축 방향 및 Y축 방향을 따르도록, 웨이퍼(1)의 XY 평면 내에서의 위치를 조정한다. 이 조정은, 배치 테이블(41)의 XY 평면 내에서의 회전에 의해 실시된다.
다음에, 도시하지 않는 물 공급원으로부터 수조(51) 내에 물을 공급함으로써, 수조(51) 내를 정해진 양의 물(W)에 의해 채운다. 이에 의해, 수조(51) 내의 배치 테이블(41)에 유지된 웨이퍼(1)가 수몰된다.
그 후, 흡인원(17)으로부터의 흡인력을 정지하고, 반송 패드(21)를, 웨이퍼(1)로부터 분리하여, Z 방향을 따라 상방으로 이동시킨다. 이로써, 반송 및 수몰 공정이 완료한다.
(3) 분할 공정
다음에, 수몰된 웨이퍼(1)를, 초음파 진동을 이용하여 칩으로 분할하는 분할 공정을 실시한다. 분할 공정에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 수몰된 웨이퍼(1) 상에 초음파 분할 장치(61)를 배치한다. 그리고, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 따라, 웨이퍼(1)의 상방에 위치된 초음파 혼(69)을 이동하고, 웨이퍼(1)의 상면의 분할 예정 라인(3)에 초음파 진동을 순서대로 부여함으로써, 개질층(31)를 기점으로 웨이퍼(1)를 분할한다.
이하에, 본 분할 방법에 있어서 이용되는 초음파 분할 장치(61)의 구성에 대해서 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 초음파 분할 장치(61)는, 고주파 전압을 출력하는 고주파 전원 공급부(63), 초음파 진동을 복사하는 초음파 혼(69), 초음파 혼(69)을 Y축 방향을 따라 이동시키기 위한 Y축 방향 이동 수단(65), 초음파 혼(69)을 승강시키기 위한 승강 수단(67) 및 Y축 방향 이동 수단(65)과 승강 수단(67)에 결합된 너트부(66)를 구비하고 있다.
고주파 전원 공급부(63)는, 고주파 전압을 초음파 혼(69)에 출력한다. Y축 방향 이동 수단(65)은, 초음파 혼(69)을 Y축 방향을 따라 이동시키기 위한 부재이고, Y축 방향으로 연장되는 볼나사를 포함하고 있다. 너트부(66)는, Y축 방향 이동 수단(65)의 볼나사와 결합되어 있고, 이 볼나사의 회전에 따라, Y축 방향을 따라 이동한다.
승강 수단(67)의 하단은, 초음파 혼(69)을 유지하고 있다. 승강 수단(67)의 상단은, 너트부(66)에, Z축 방향을 따라 승강 가능하게 유지되어 있다. 따라서, 승강 수단(67)은, 초음파 혼(69)과 함께, Z축 방향을 따라 승강 가능하다.
다음에, 초음파 혼(69)에 대해서 설명한다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 초음파 혼(69)은, 초음파 진동을 복사하는 초음파 진동자(73) 및 초음파 진동자(73)의 외주부를 유지하는 하우징(71)을 포함하고 있다.
초음파 진동자(73)는, 고주파 전원 공급부(63)에 접속된 1차 진동자(75) 및 1차 진동자(75)에 인접하는 초음파 진동판(77)을 구비하고 있다. 1차 진동자(75)는, 고주파 전원 공급부(63)로부터의 1 ㎒∼3 ㎒의 고주파 전압을 받아 진동하도록 구성되어 있다. 초음파 진동판(77)은, 1차 진동자(75)에 인접하도록 배치되고, 초음파 진동을 복사하는 복사면(79)을 가지고 있다. 초음파 진동판(77)은, 1차 진동자(75)의 진동에 공진함으로써, 복사면(79)으로부터, 물(W)을 통해 초음파 진동을 복사한다. 여기서, 복사면(79)은, 복사면(79)으로부터 복사되는 초음파 진동이, 복사면(79)으로부터 정해진 거리만큼 떨어진 위치에서 초점을 연결하도록, 돔 형상으로 형성되어 있다. 따라서, 복사면(79)으로부터 복사되는 초음파 진동은, 초점에 집중한다. 즉, 초음파 진동자(73)의 한쪽의 면인 복사면(79)은, 초음파 진동을 집중시키고자 하는 1점이 되는 초점을 중심으로, 이 1점 측을 오목하게 하여 돔형으로 형성되어 있다.
또한, 초음파 분할 장치(61)는, 웨이퍼(1)의 이면(2b)으로부터, 웨이퍼(1)를 투과하여 웨이퍼(1)의 표면(2a)을 촬영하는 것이 가능한, 도시하지 않는 얼라인먼트 카메라를 가지고 있다. 이 얼라인먼트 카메라는, 예컨대 적외선 카메라이다. 이 얼라인먼트 카메라를 이용함으로써, 웨이퍼(1)의 이면(2b) 측으로부터, 개질층(31)을 촬영하는 것이 가능하다.
이러한 구성을 갖는 초음파 분할 장치(61)를 이용한, 본 분할 방법의 분할 공정에 대해서 설명한다. 수몰 공정을 실시한 후, 배치 테이블(41)에 유지된 채로 수몰되어 있는 웨이퍼(1)의 이면(2b) 상에, 초음파 분할 장치(61)를 배치한다.
다음에, X축 방향 이동 수단(53) 및 Y축 방향 이동 수단(65)을 이용하여, XY 평면 내에 있어서의 웨이퍼(1)에 대한 초음파 혼(69)의 상대 위치의 제어를 실시한다. 이 제어에 의해, 초음파 혼(69)에 있어서의 초음파 진동자(73)의 초점[복사면(79)의 초점]이, 웨이퍼(1)에 있어서의 X 방향으로 연장되는 1개째의 분할 예정 라인(3)의 상방에 배치된다. 또한, 이 제어에는, 전술한 얼라인먼트 카메라가 이용된다.
계속해서, 승강 수단(67)을 제어하여, 초음파 혼(69)의 Z축 방향의 위치를 제어한다. 이 제어에 의해, 초음파 진동자(73)의 초점의 높이가, 웨이퍼(1)의 이면(2b)의 높이가 된다. 이에 의해, 초음파 진동자(73)의 초점이, 웨이퍼(1)의 이면(2b)에 있어서의 분할 예정 라인(3) 상에 배치된다. 이 상태로, 고주파 전원 공급부(63)를 구동시켜 초음파 진동자(73)에 고주파 전압을 출력하여, 초음파 진동자(73)로부터 초음파 진동을 복사시킨다. 이에 의해, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 따라 형성되는 개질층(31)의 바로 위의 웨이퍼(1)의 이면(2b)을 향하여, 수조(51) 내의 물(W)을 통해, 초음파 진동이, 집중적으로 복사된다. 또한, 초음파 진동자(73)의 초점을, 개질층(31)에 위치시켜도 좋다.
또한, 초음파 혼(69)의 초음파 진동자(73)로부터 분할 예정 라인(3)을 따라 형성되는 개질층(31)을 향하여 초음파 진동을 복사하면서, 초음파 혼(69)을, X축 방향으로 연장되는 분할 예정 라인(3)을 따라, 웨이퍼(1)에 대하여 상대적으로 이동시킨다. 즉, 수조(51)를 유지하고 있는 X축 방향 이동 수단(53)의 모터(57)를 구동시켜, 배치 테이블(41)을, 수조(51)마다 X축 방향으로 이동시킨다. 1개의 분할 예정 라인(3)의 전체 영역에 초음파 진동을 복사한 후, Y축 방향 이동 수단(65) 및 승강 수단(67)을 이용하여, 초음파 진동자(73)의 초점을, X축 방향으로 연장되는 Y축 방향의 위치가 상이한 별도의 분할 예정 라인(3) 상에 맞추어, 이 분할 예정 라인(3)을 따라, 초음파 혼(69)과 수조(51)를 X축 방향으로 상대적으로 이동시킨다.
이와 같이 하여, 웨이퍼(1)에 있어서의 하나의 방향과 평행한 모든 분할 예정 라인(3)의 전체 영역에, 초음파 진동을 복사한다. 그 후, 배치 테이블(41)을 90°회전시켜, 이미 초음파 진동이 복사된 분할 예정 라인(3)과 수직인 분할 예정 라인(3)에 대하여, 마찬가지로 초음파 진동을 복사한다.
이와 같이 하여, 웨이퍼(1)에 있어서의 모든 분할 예정 라인(3)의 전체 영역에, 초음파 진동이 부여된다. 웨이퍼(1)에서는, 분할 예정 라인(3)이 형성되는 면의 반대면의 웨이퍼(1)의 이면(2b)에 초음파 진동에 의한 외력이 가해짐으로써, 분할 예정 라인(3)을 따라 형성되어 있는 강도가 약한 개질층(31)을 기점으로 하여, 균열이 발생한다. 이 때문에, 웨이퍼(1)가, 이 분할 예정 라인(3)을 따라 분할된다. 이에 의해, 웨이퍼(1)가 소편화하여, 복수의 칩이 생성된다.
상기는 수조(51)를 X축 방향으로 이동시켜 X축 방향으로 연장되는 분할 예정 라인을 따라 분할시키고 있지만, 초음파 혼(69)을 Y축 방향으로 이동시켜 Y축 방향으로 연장되는 분할 예정 라인을 분할시켜도 좋다.
이상과 같이, 본 분할 방법에 있어서 이용되는 초음파 혼(69)에서는, 초음파 진동자(73)의 한쪽의 면인 복사면(79)이, 초음파 진동을 집중시키고자 하는 1점이 되는 초점을 중심으로, 이 1점 측을 오목하게 하여 돔형으로 형성되어 있다. 이에 의해, 초음파 진동자(73)로부터 복사된 초음파 진동을, 1점에 집중할 수 있다.
또한, 본 분할 방법에서는, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 따라, 강도가 약한 개질층(31)이 형성되어 있다. 그리고, 초음파 혼(69)이, 웨이퍼(1)의 분할 예정 라인(3)을 따라 이동하면서, 웨이퍼(1)의 상면에, 물(W)을 통해, 초음파 진동을 순서대로 부여한다. 따라서, 본 분할 방법에서는, 웨이퍼(1)의 모든 개질층(31)에, 개질층(31)마다 집중적으로 초음파 진동을 부여하는 것이 가능해진다. 이 때문에, 웨이퍼(1)를, 개질층(31)을 따라 양호히 분할하는 것이 가능해지기 때문에, 분할 나머지의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 반송 장치(11) 및 초음파 분할 장치(61)는, 그 어느 하나가 수조(51) 내의 웨이퍼(1) 상에 배치되도록, 수조(51)에 대하여 선회 구동되도록 구성되어 있어도 좋다. 또는, XY 평면 방향과 병행하여 배치된 반송 장치(11) 및 초음파 분할 장치(61) 중 어느 하나의 하부에 웨이퍼(1)가 배치되도록, 수조(51)가 평면적(예컨대 직선적)으로 이동하여도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 반송 장치(11)가 웨이퍼(1)를 배치 테이블(41)에 배치한 후, 수조(51)에 물이 공급되고, 그 후, 반송 장치(11)가 웨이퍼(1)로부터 분리된다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 반송 장치(11)의 반송 패드(21)가, 웨이퍼(1)를 배치 테이블(41)에 배치한 후에 웨이퍼(1)로부터 분리되고, 그 후에 수조(51)에 물이 공급되어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는, 수조(51) 내에 미리 배치되어 있는 배치 테이블(41)에, 반송 장치(11)에 의해 웨이퍼(1)가 배치되고, 웨이퍼(1)를 배치 테이블(41)에 대하여 얼라인먼트한 후, 수조(51) 내에 물이 공급된다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 물이 저장되어 있는 수조(51) 내의 배치 테이블(41)에, 웨이퍼(1)가 배치되어도 좋다. 또는, 수조(51) 밖에 배치되어 있는 배치 테이블(41)에, 반송 장치(11)에 의해 웨이퍼(1)가 배치되고, 그 후, 웨이퍼(1)를 유지하고 있는 배치 테이블(41)이, 물이 저장되어 있는 수조(51)에 배치되어도 좋다.
1: 웨이퍼 2a: 표면 2b: 이면
3: 분할 예정 라인 31: 개질층 4: 디바이스
11: 반송 장치 13: 구동원 15: 아암부 17: 흡인원 171: 연통로
19: 연결 부재 21: 반송 패드 23: 흡착부 25: 프레임체
41: 배치 테이블 51: 수조 52: 너트부 53: X축 방향 이동 수단
55: 슬라이딩 부재 57: 모터 59: 볼나사
61: 초음파 분할 장치 63: 고주파 전원 공급부 65: Y축 방향 이동 수단
66: 너트부 67: 승강 수단 69: 초음파 혼 71: 하우징
73: 초음파 진동자 75: 1차 진동자 77: 초음파 진동판 79: 복사면

Claims (2)

  1. 초음파 진동을 집중시켜 부여하는 초음파 혼으로서,
    상기 초음파 진동을 집중시키고자 하는 1점을 중심으로 상기 1점 측을 오목하게 하여 돔형으로 형성되는 복사면을 갖는 진동자와,
    상기 진동자의 외주부를 유지하는 하우징
    을 구비하는, 초음파 혼.
  2. 제1항에 기재된 초음파 혼을 이용한 웨이퍼의 분할 방법으로서,
    상기 웨이퍼를 투과하는 파장을 갖는 펄스 레이저 광선을, 그 집광점을 상기 웨이퍼의 내부에 위치시킨 상태로, 상기 웨이퍼에 조사하면서, 상기 웨이퍼의 분할 예정 라인을 따라 이동시킴으로써 형성된, 상기 분할 예정 라인을 따른 개질층을 내부에 갖는 상기 웨이퍼를, 배치 테이블에 배치하여, 상기 배치 테이블을 수조에 있어서 수몰시키는 반송 및 수몰 공정과,
    수몰된 상기 웨이퍼의 상기 개질층을 따라, 상기 웨이퍼의 상방에 위치된 상기 초음파 혼을 이동하여, 상기 웨이퍼의 상면에 상기 초음파 진동을 순서대로 부여함으로써 상기 개질층을 기점으로 상기 웨이퍼를 분할하는 분할 공정
    을 포함하는, 웨이퍼의 분할 방법.
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