JP6154121B2 - 割断装置及び割断方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 230000005068 transpiration Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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また上述した第3の態様によれば、振動付与手段を設けたことで、予め接着シートを板状部材に貼付しておくことを必須とすることがなく、脆弱部形成手段で脆弱部を形成しながら振動付与手段で脆弱部を崩壊させることができるので、板状部材を複数の小片に割断する時間を短縮することができる。
20 脆弱部形成手段
26A 出力部
26L レーザ光(出力線)
30 振動付与手段
31A 振動付与部
WF ウエハ(板状部材)
WF1 脆弱部
Claims (2)
- 板状部材に脆弱部を形成する脆弱部形成手段と、
前記板状部材に対して前記脆弱部を崩壊可能な振動を付与する振動付与手段と、
前記脆弱部の崩壊による飛散物を吸引する吸引手段と、
を備え、
前記振動付与手段で前記脆弱部を崩壊することで、前記板状部材を複数の小片に割断し、
前記脆弱部形成手段は、前記脆弱部を形成する出力線を出力する出力部を有し、
前記振動付与手段は、前記脆弱部に振動を付与する振動付与部を有し、
前記振動付与部は、前記脆弱部を形成する方向に沿って前記出力部に併設され、
前記吸引手段は、出力部と振動付与部とを結ぶ直線上であって、振動付与部を基準に出力部の反対側に吸引部が配置されていることを特徴とする割断装置。 - 板状部材に脆弱部を形成する脆弱部形成手段と、
前記板状部材に対して前記脆弱部を崩壊可能な振動を付与する振動付与手段と、
を備え、
前記脆弱部形成手段は、前記脆弱部を形成する出力線を出力する出力部を有し、
前記振動付与手段は、前記脆弱部に振動を付与する振動付与部を有し、
前記振動付与手段は、前記出力部から出力された出力線が前記振動付与部内を通過可能に設けられており、
前記振動付与手段で前記脆弱部を崩壊することで、前記板状部材を複数の小片に割断することを特徴とする割断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267014A JP6154121B2 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 割断装置及び割断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012267014A JP6154121B2 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 割断装置及び割断方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014116338A JP2014116338A (ja) | 2014-06-26 |
JP6154121B2 true JP6154121B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=51172071
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012267014A Expired - Fee Related JP6154121B2 (ja) | 2012-12-06 | 2012-12-06 | 割断装置及び割断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6154121B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106312340B (zh) * | 2016-10-27 | 2018-05-04 | 重庆亿朋轨道交通设备有限公司 | 一种用于激光切割设备的板料夹持装置 |
JP2019022901A (ja) * | 2017-07-24 | 2019-02-14 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
KR102565071B1 (ko) * | 2017-09-04 | 2023-08-08 | 린텍 가부시키가이샤 | 박형화 판상 부재의 제조 방법, 및 박형화 판상 부재의 제조 장치 |
JP7102065B2 (ja) * | 2018-06-20 | 2022-07-19 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
JP7140576B2 (ja) * | 2018-07-12 | 2022-09-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの分割方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0919918A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Sony Corp | 分割装置 |
JP2004111428A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チップ製造方法 |
JP2004111427A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | レーザーダイシング装置 |
JP4506650B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2010-07-21 | 株式会社デンソー | ダイシングシートおよびレーザダイシング方法 |
JP2008049351A (ja) * | 2006-08-22 | 2008-03-06 | Hitachi Ltd | 超音波付加溶接方法及びその装置 |
JP2011088382A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | ブレイク装置およびブレイク方法 |
JP2011129740A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ分割装置およびレーザー加工機 |
JP5758116B2 (ja) * | 2010-12-16 | 2015-08-05 | 株式会社ディスコ | 分割方法 |
-
2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014116338A (ja) | 2014-06-26 |
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