JP2967251B2 - 複合加工機 - Google Patents
複合加工機Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複合加工機に係り、詳
細にはレーザを用いた複合加工機に関する。
細にはレーザを用いた複合加工機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハ等のワークの加工に
おいて、その表面を研削あるいは研磨する方法としてい
くつかのものが知られている。例えば、高濃度のアルカ
リ水溶液と高出力レーザとによるエッチングと、砥石に
よる研削加工とを併用した研削法が知られている。
おいて、その表面を研削あるいは研磨する方法としてい
くつかのものが知られている。例えば、高濃度のアルカ
リ水溶液と高出力レーザとによるエッチングと、砥石に
よる研削加工とを併用した研削法が知られている。
【０００３】この研削法では、まずワークを高濃度のア
ルカリ水溶液、例えば濃度が１０％の水酸化ナトリウム
溶液中に浸漬又は塗布する。そして、このワーク表面に
高出力（例えば、３００Ｗ）のレーザを照射し、ワーク
表面の温度を上昇させることにより、アルカリ水溶液と
の化学反応によってワーク表面にエッチングによる多量
の溶解作用を起こさせると共に、化学反応で生じたワー
ク表面の改質層をその更に深層の母材と共に、砥石によ
って研削する。この方法は、加工負荷が低減するので、
ダイヤ砥石の砥石磨耗の低減や、高能率の研削を目的と
した場合に行われる。
ルカリ水溶液、例えば濃度が１０％の水酸化ナトリウム
溶液中に浸漬又は塗布する。そして、このワーク表面に
高出力（例えば、３００Ｗ）のレーザを照射し、ワーク
表面の温度を上昇させることにより、アルカリ水溶液と
の化学反応によってワーク表面にエッチングによる多量
の溶解作用を起こさせると共に、化学反応で生じたワー
ク表面の改質層をその更に深層の母材と共に、砥石によ
って研削する。この方法は、加工負荷が低減するので、
ダイヤ砥石の砥石磨耗の低減や、高能率の研削を目的と
した場合に行われる。
【０００４】また、他の例としては、メカノケミカルポ
リッシングが知られている。この方法では、先ず、遊離
砥粒を分散させたアルカリ水溶液、例えば水酸化カリウ
ム溶液にワークを浸漬する。この時、ワークと水溶液と
は化学反応が起きやすいように４０〜６０度に加熱して
おき、ワーク表面に水和膜等の反応膜が生成させる。そ
して、ポリウレタン等の粘弾性体でワーク表面を研磨す
ることによりこの反応膜を除去する。
リッシングが知られている。この方法では、先ず、遊離
砥粒を分散させたアルカリ水溶液、例えば水酸化カリウ
ム溶液にワークを浸漬する。この時、ワークと水溶液と
は化学反応が起きやすいように４０〜６０度に加熱して
おき、ワーク表面に水和膜等の反応膜が生成させる。そ
して、ポリウレタン等の粘弾性体でワーク表面を研磨す
ることによりこの反応膜を除去する。
【０００５】また、いわゆる電解複合研磨という方法も
知られている。この方法では、ワークを遊離砥粒を分散
させた電解液に浸し、ワークを陽極とすることで、陰極
とした電極との間で電気分解を起こさせる。そして、こ
の電気分解時に電解溶出によってワーク表面に発生する
不導体膜を、ポリウレタン等の粘弾性体で研磨すること
により除去するようにしている。
知られている。この方法では、ワークを遊離砥粒を分散
させた電解液に浸し、ワークを陽極とすることで、陰極
とした電極との間で電気分解を起こさせる。そして、こ
の電気分解時に電解溶出によってワーク表面に発生する
不導体膜を、ポリウレタン等の粘弾性体で研磨すること
により除去するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の方法で
はそれぞれ以下のような問題がある。すなわち、エッチ
ングと研削加工とを併用した研削法では、使用する加工
液が高濃度のアルカリ溶液といった危険物であるので、
取扱が難しく、加工機に防食処理を施す必要がある。ま
た、排液処理のための特別な処理装置も必要であること
から加工機が高価なものとなる。
はそれぞれ以下のような問題がある。すなわち、エッチ
ングと研削加工とを併用した研削法では、使用する加工
液が高濃度のアルカリ溶液といった危険物であるので、
取扱が難しく、加工機に防食処理を施す必要がある。ま
た、排液処理のための特別な処理装置も必要であること
から加工機が高価なものとなる。
【０００７】また、高出力レーザと高濃度アルカリ溶液
によるエッチングは、多量なワークの溶解作用とワーク
との化学反応で発生する生成物がワーク母材より柔らか
くなるので、加工負荷を低減することを目的としてい
る。この加工方法は、エッチングが主体となるのでワー
ク表面があれるためワーク表面は粗くなる。そこで、ワ
ークの表面粗さを良くするために最終仕上げとして砥石
による機械加工が行われる。しかし、最終仕上げ加工が
機械加工では、特にワークが脆性材料の場合、ワーク表
面に亀裂等の加工変質層が残ってしまう。
によるエッチングは、多量なワークの溶解作用とワーク
との化学反応で発生する生成物がワーク母材より柔らか
くなるので、加工負荷を低減することを目的としてい
る。この加工方法は、エッチングが主体となるのでワー
ク表面があれるためワーク表面は粗くなる。そこで、ワ
ークの表面粗さを良くするために最終仕上げとして砥石
による機械加工が行われる。しかし、最終仕上げ加工が
機械加工では、特にワークが脆性材料の場合、ワーク表
面に亀裂等の加工変質層が残ってしまう。
【０００８】一方、メカノケミカルポリッシングでは、
ワークを加熱しながら加工するため、温度が一定になる
までの間や加工前後の温度差によりワークが変形し、形
状精度が悪くなるという問題がある。また、電解複合研
磨では、電気分解を用いるため、ワークが金属等の導電
性の物質である場合にしか加工できないという問題があ
る。
ワークを加熱しながら加工するため、温度が一定になる
までの間や加工前後の温度差によりワークが変形し、形
状精度が悪くなるという問題がある。また、電解複合研
磨では、電気分解を用いるため、ワークが金属等の導電
性の物質である場合にしか加工できないという問題があ
る。
【０００９】そこで、本発明の目的は、加工液に対する
特別な排液処理等を必要とせずに、形状精度が良く、か
つ、加工変質層の少ない加工を、金属から脆性材料まで
行うことのできる複合加工機を提供することにある。
特別な排液処理等を必要とせずに、形状精度が良く、か
つ、加工変質層の少ない加工を、金属から脆性材料まで
行うことのできる複合加工機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、ワークを保持する保持手段と、このワーク表面に加
工液を供給する加工液供給手段と、前記ワーク表面にレ
ーザを照射するレーザ照射手段と、前記ワーク表面に対
し垂直方向に移動可能な移動テーブルと、前記移動テー
ブルに取り付けられ回転する砥石軸と、前記砥石軸に取
り付けられた砥石と、前記レーザの照射により前記ワー
ク表面に生成される反応生成物を、その生成物成長速度
にあわせた速度で前記移動テーブルを移動させて前記砥
石で加工する表面加工手段とを複合加工機に具備させて
前記目的を達成する。また、請求項２記載の発明では、
ワークを保持する保持手段と、このワーク表面に加工液
を供給する加工液供給手段と、前記ワーク表面にレーザ
を照射するレーザ照射手段と、前記ワークと前記ワーク
保持手段とを載せ該ワーク表面に対し垂直方向に移動可
能な移動テーブルと、前記移動テーブルとは別に設けら
れた案内テーブルと、前記案内テーブルに取り付けられ
前記ワーク表面に対し平行な軸で回転する砥石軸と、前
記砥石軸に取り付けられた砥石と、前記レーザの照射に
より前記ワーク表面に生成される反応生成物を、その生
成物成長速度にあわせた速度で前記移動テーブルを移動
させて前記砥石で加工する表面加工手段とを複合加工機
に具備させて前記目的を達成する。 さらに、請求項３の
発明ではワークが半導体ウエハであることで前記目的を
達成する。
は、ワークを保持する保持手段と、このワーク表面に加
工液を供給する加工液供給手段と、前記ワーク表面にレ
ーザを照射するレーザ照射手段と、前記ワーク表面に対
し垂直方向に移動可能な移動テーブルと、前記移動テー
ブルに取り付けられ回転する砥石軸と、前記砥石軸に取
り付けられた砥石と、前記レーザの照射により前記ワー
ク表面に生成される反応生成物を、その生成物成長速度
にあわせた速度で前記移動テーブルを移動させて前記砥
石で加工する表面加工手段とを複合加工機に具備させて
前記目的を達成する。また、請求項２記載の発明では、
ワークを保持する保持手段と、このワーク表面に加工液
を供給する加工液供給手段と、前記ワーク表面にレーザ
を照射するレーザ照射手段と、前記ワークと前記ワーク
保持手段とを載せ該ワーク表面に対し垂直方向に移動可
能な移動テーブルと、前記移動テーブルとは別に設けら
れた案内テーブルと、前記案内テーブルに取り付けられ
前記ワーク表面に対し平行な軸で回転する砥石軸と、前
記砥石軸に取り付けられた砥石と、前記レーザの照射に
より前記ワーク表面に生成される反応生成物を、その生
成物成長速度にあわせた速度で前記移動テーブルを移動
させて前記砥石で加工する表面加工手段とを複合加工機
に具備させて前記目的を達成する。 さらに、請求項３の
発明ではワークが半導体ウエハであることで前記目的を
達成する。
【００１１】
【作用】請求項１記載の複合加工機では、保持手段によ
り保持されたワークの表面に加工液供給手段によって低
濃度の加工液を供給し、その上にレーザ照射手段によっ
て短波長レーザを照射する。これにより、ワーク表面に
は反応生成物が生成される。表面加工手段は、この反応
生成物を生成物成長速度にあわせて表面加工する。
り保持されたワークの表面に加工液供給手段によって低
濃度の加工液を供給し、その上にレーザ照射手段によっ
て短波長レーザを照射する。これにより、ワーク表面に
は反応生成物が生成される。表面加工手段は、この反応
生成物を生成物成長速度にあわせて表面加工する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の複合加工機における一実施例
を図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１は、第
１の実施例による複合加工機の主要構成を表したもので
ある。
を図１及び図２を参照して詳細に説明する。図１は、第
１の実施例による複合加工機の主要構成を表したもので
ある。
【００１３】本実施例の複合加工機は、ワーク１１を吸
着固定するチャック１２と、このチャック１２を図示し
ない駆動モータにより軸ａを中心として矢印ｂで示すよ
うに回転させる工作物主軸１３とを備えている。工作物
主軸１３は、図示しない固定部材によって支持台１４に
固定されている。
着固定するチャック１２と、このチャック１２を図示し
ない駆動モータにより軸ａを中心として矢印ｂで示すよ
うに回転させる工作物主軸１３とを備えている。工作物
主軸１３は、図示しない固定部材によって支持台１４に
固定されている。
【００１４】また、複合加工機はワーク１１を研削する
ためのカップ砥石１５を備えており、このカップ砥石１
５は、砥石軸１６によって、軸ｄを中心に矢印ｅで示す
ように回転するようになっている。なお、本実施例では
カップ砥石１５として高剛性のものを用いる。また、砥
石軸１６や前述の工作物主軸１３は周知の構造を有す
る。
ためのカップ砥石１５を備えており、このカップ砥石１
５は、砥石軸１６によって、軸ｄを中心に矢印ｅで示す
ように回転するようになっている。なお、本実施例では
カップ砥石１５として高剛性のものを用いる。また、砥
石軸１６や前述の工作物主軸１３は周知の構造を有す
る。
【００１５】砥石軸１６の右方には、レーザ発振器１７
及びレーザ光学系１８が配設されている。このレーザ発
振器１７は、数ワット程度の短波長レーザを出力するも
ので、例えば、エキシマレーザや数次（３次あるいは４
次）高調波のＹＡＧレーザ等を用いる。レーザ光学系１
８は、レーザ発振器１７の出力部１７ａから出力された
レーザ光をワーク１１の半径幅まで広げて、１８ａで示
すようにワーク１１に照射するものである。
及びレーザ光学系１８が配設されている。このレーザ発
振器１７は、数ワット程度の短波長レーザを出力するも
ので、例えば、エキシマレーザや数次（３次あるいは４
次）高調波のＹＡＧレーザ等を用いる。レーザ光学系１
８は、レーザ発振器１７の出力部１７ａから出力された
レーザ光をワーク１１の半径幅まで広げて、１８ａで示
すようにワーク１１に照射するものである。
【００１６】これらレーザ発振器１７、レーザ光学系１
８及び砥石軸１６は、図示しない固定部材により移動テ
ーブル１９に固定されている。この移動テーブル１９
は、図示しない安定面上をワーク１１表面に対して垂直
方向（矢印ｆ）に移動可能に設置されている。テーブル
駆動モータ２０は、この移動テーブル１９を、図示しな
い制御系の制御に応じて、毎分数ミクロン以下の速度で
移動させるようになっている。カップ砥石１５は、この
テーブル駆動モータ２０による移動テーブル１９の移動
によって、ワーク１１に切り込むようになっており、こ
の移動テーブル１９、テーブル駆動モータ２０及び図示
しない制御系等によって本実施例の切り込み装置Ａが構
成されている。
８及び砥石軸１６は、図示しない固定部材により移動テ
ーブル１９に固定されている。この移動テーブル１９
は、図示しない安定面上をワーク１１表面に対して垂直
方向（矢印ｆ）に移動可能に設置されている。テーブル
駆動モータ２０は、この移動テーブル１９を、図示しな
い制御系の制御に応じて、毎分数ミクロン以下の速度で
移動させるようになっている。カップ砥石１５は、この
テーブル駆動モータ２０による移動テーブル１９の移動
によって、ワーク１１に切り込むようになっており、こ
の移動テーブル１９、テーブル駆動モータ２０及び図示
しない制御系等によって本実施例の切り込み装置Ａが構
成されている。
【００１７】なお、この切り込み装置Ａを工作物主軸１
３側に設けて、ワーク１１の方をカップ砥石１５に対し
て移動させるようにしてもよい。また、レーザ発振器１
７やレーザ光学系１８の少なくとも一方を移動テーブル
１９外に設置してもよい。レーザ光学系１８の図におい
て右方には、加工液ノズル２１が配設されており、図示
しない供給装置から供給される加工液２１ａをワーク１
１表面に浸すようになっている。この加工液２１ａとし
ては、低濃度のアルカリ水溶液、例えば、濃度が５％以
下の水酸化カリウム溶液等やケミカルタイプの研削液を
用いる。
３側に設けて、ワーク１１の方をカップ砥石１５に対し
て移動させるようにしてもよい。また、レーザ発振器１
７やレーザ光学系１８の少なくとも一方を移動テーブル
１９外に設置してもよい。レーザ光学系１８の図におい
て右方には、加工液ノズル２１が配設されており、図示
しない供給装置から供給される加工液２１ａをワーク１
１表面に浸すようになっている。この加工液２１ａとし
ては、低濃度のアルカリ水溶液、例えば、濃度が５％以
下の水酸化カリウム溶液等やケミカルタイプの研削液を
用いる。
【００１８】次に、このように構成された第１の実施例
の動作について説明する。先ず、工作物主軸１３及び砥
石軸１６の図示しないモータを駆動させ、ワーク１１及
びカップ砥石１５を回転させる。そして、加工液ノズル
２１に加工液２１ａを供給し、ワーク１１の表面を加工
液２１ａで浸す。
の動作について説明する。先ず、工作物主軸１３及び砥
石軸１６の図示しないモータを駆動させ、ワーク１１及
びカップ砥石１５を回転させる。そして、加工液ノズル
２１に加工液２１ａを供給し、ワーク１１の表面を加工
液２１ａで浸す。
【００１９】この加工液２１ａを浸した面には、レーザ
発振器１７及びレーザ光学系１８によってワーク１１の
半径幅の短波長レーザを照射し、ワーク１１表面の温度
を深さ方向に対して局所的に上昇させる。これにより、
ワーク１１は加工液２１ａと反応し、その表面には水和
膜あるいは酸化膜等の反応膜が生成される。
発振器１７及びレーザ光学系１８によってワーク１１の
半径幅の短波長レーザを照射し、ワーク１１表面の温度
を深さ方向に対して局所的に上昇させる。これにより、
ワーク１１は加工液２１ａと反応し、その表面には水和
膜あるいは酸化膜等の反応膜が生成される。
【００２０】次に、テーブル駆動モータ２０の駆動によ
り移動テーブル１９を矢印ｆで示す方向に移動させ、カ
ップ砥石１５をワーク１１表面に接触、押圧させること
により、研削を開始する。但し、この時の移動テーブル
１９の移動速度は、カップ砥石１５のワーク１１への切
り込み速度が、反応生成物の成長速度（毎分数ミクロン
以下）と等しくなるように、テーブル駆動モータ２０の
駆動を制御する。
り移動テーブル１９を矢印ｆで示す方向に移動させ、カ
ップ砥石１５をワーク１１表面に接触、押圧させること
により、研削を開始する。但し、この時の移動テーブル
１９の移動速度は、カップ砥石１５のワーク１１への切
り込み速度が、反応生成物の成長速度（毎分数ミクロン
以下）と等しくなるように、テーブル駆動モータ２０の
駆動を制御する。
【００２１】これにより、ワーク１１表面に生成された
反応生成物のみが、カップ砥石１５によって研削され
る。そして、ワーク１１の回転と共に、レーザによる反
応生成物の生成とカップ砥石１５による反応生成物の研
削とが順次繰り返され、ワーク１１の加工が行われる。
反応生成物のみが、カップ砥石１５によって研削され
る。そして、ワーク１１の回転と共に、レーザによる反
応生成物の生成とカップ砥石１５による反応生成物の研
削とが順次繰り返され、ワーク１１の加工が行われる。
【００２２】なお、本実施例では、高剛性のカップ砥石
１５を用いているので、従来のメカノケミカルポリッシ
ングや電解複合加工のように粘弾性体を用いて研磨した
場合と異なり、形状を崩すことなくワーク１１を加工す
ることができる。図２は、第２の実施例による複合加工
機の主要構成を表したものである。なお、第１の実施例
と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な
説明は適宜省略することとする。
１５を用いているので、従来のメカノケミカルポリッシ
ングや電解複合加工のように粘弾性体を用いて研磨した
場合と異なり、形状を崩すことなくワーク１１を加工す
ることができる。図２は、第２の実施例による複合加工
機の主要構成を表したものである。なお、第１の実施例
と同様の構成については同一の符号を付し、その詳細な
説明は適宜省略することとする。
【００２３】本実施例では、ワーク１１を加工する砥石
として、高剛性の円筒砥石２２を用い、ワーク１１表面
にはこの円筒砥石２２の外周面が当接するようになって
いる。円筒砥石２２を回転させる砥石軸１６は、レシプ
ロテーブル２３に固定されている。レシプロテーブル２
３は、案内テーブル２４上に移動可能に設置されてお
り、図示しない駆動モータによって、レシプロテーブル
移動幅を（ワーク１１の半径）≦（レシプロテーブル移
動幅）として、図において紙面に垂直方向に往復動する
ようになっている。
として、高剛性の円筒砥石２２を用い、ワーク１１表面
にはこの円筒砥石２２の外周面が当接するようになって
いる。円筒砥石２２を回転させる砥石軸１６は、レシプ
ロテーブル２３に固定されている。レシプロテーブル２
３は、案内テーブル２４上に移動可能に設置されてお
り、図示しない駆動モータによって、レシプロテーブル
移動幅を（ワーク１１の半径）≦（レシプロテーブル移
動幅）として、図において紙面に垂直方向に往復動する
ようになっている。
【００２４】レーザ発振器１７、レーザ光学系１８及び
加工液ノズル２１は、砥石軸１６の往復動とは無関係に
一定位置を保つように図示しない固定部材によって固定
されている。また、本実施例では、切り込み装置Ａは、
工作物主軸１３側に設けられており、これにより、工作
物主軸１３が矢印ｇ方向に移動して、円筒砥石２２のワ
ーク１１への切り込みが行われるようになっている。ま
た、この切り込み装置Ａは、第１の実施例と同様に砥石
軸１６側に設けられていてもよく、この場合、移動テー
ブル１９には案内テーブル２４、レーザ発振器１７及び
レーザ光学系１８等が固定される。
加工液ノズル２１は、砥石軸１６の往復動とは無関係に
一定位置を保つように図示しない固定部材によって固定
されている。また、本実施例では、切り込み装置Ａは、
工作物主軸１３側に設けられており、これにより、工作
物主軸１３が矢印ｇ方向に移動して、円筒砥石２２のワ
ーク１１への切り込みが行われるようになっている。ま
た、この切り込み装置Ａは、第１の実施例と同様に砥石
軸１６側に設けられていてもよく、この場合、移動テー
ブル１９には案内テーブル２４、レーザ発振器１７及び
レーザ光学系１８等が固定される。
【００２５】次に、このように構成された第２の実施例
の動作について説明する。先ず、砥石軸１６及び工作物
主軸１３により円筒砥石２２とワーク１１とをそれぞれ
回転させ、更に、砥石軸１６を所定速度で紙面に垂直方
向に往復動させる。
の動作について説明する。先ず、砥石軸１６及び工作物
主軸１３により円筒砥石２２とワーク１１とをそれぞれ
回転させ、更に、砥石軸１６を所定速度で紙面に垂直方
向に往復動させる。
【００２６】そして、加工液ノズル２１によってワーク
１１表面に低濃度の加工液２１ａを供給し、その上にレ
ーザ発振器１７及びレーザ光学系１８によってワーク１
１の半径幅の短波長レーザを照射して、ワーク１１表面
に反応生成物を生成する。次に、テーブル駆動モータ２
０の駆動により移動テーブル１９を矢印ｇ方向に移動さ
せ、第１の実施例と同様に反応生成物の成長速度と同速
度で円筒砥石２２をワーク１１に切り込ませていくと、
円筒砥石２２は往復動しながら、ワーク１１表面の反応
生成物を研削する。
１１表面に低濃度の加工液２１ａを供給し、その上にレ
ーザ発振器１７及びレーザ光学系１８によってワーク１
１の半径幅の短波長レーザを照射して、ワーク１１表面
に反応生成物を生成する。次に、テーブル駆動モータ２
０の駆動により移動テーブル１９を矢印ｇ方向に移動さ
せ、第１の実施例と同様に反応生成物の成長速度と同速
度で円筒砥石２２をワーク１１に切り込ませていくと、
円筒砥石２２は往復動しながら、ワーク１１表面の反応
生成物を研削する。
【００２７】以上、本発明の各実施例について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。例え
ば、以上の各実施例では、ワーク１１を加工する砥石と
して高剛性のものを使用したが、粘弾性の砥石を用いて
もよい。また、砥石の代わりにポリウレタン等の粘弾性
パットを使用し、加工液に遊離砥粒を分散させて、粘弾
性パットによる研磨によってワーク１１表面の反応生成
物を除去するようにしてもよい。
が、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の
技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。例え
ば、以上の各実施例では、ワーク１１を加工する砥石と
して高剛性のものを使用したが、粘弾性の砥石を用いて
もよい。また、砥石の代わりにポリウレタン等の粘弾性
パットを使用し、加工液に遊離砥粒を分散させて、粘弾
性パットによる研磨によってワーク１１表面の反応生成
物を除去するようにしてもよい。
【００２８】また、切り込み装置Ａの代わりに、例え
ば、エアシリンダやオイルシリンダ等によって砥石をワ
ーク１１表面に対し一定圧力で押圧する切り込み装置を
用いてもよい。また、ワーク１１を回転させる代わり
に、レーザ発振器１７や砥石軸１６等の方をワーク１１
に対して移動させるようにして、ワーク１１の表面全体
の加工を行ってもよい。
ば、エアシリンダやオイルシリンダ等によって砥石をワ
ーク１１表面に対し一定圧力で押圧する切り込み装置を
用いてもよい。また、ワーク１１を回転させる代わり
に、レーザ発振器１７や砥石軸１６等の方をワーク１１
に対して移動させるようにして、ワーク１１の表面全体
の加工を行ってもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の複合加工
機によれば、低濃度の加工液と短波長レーザによりワー
ク表面に生成した反応生成物のみを砥石で研削するよう
にしているので、加工変質層の少ない、または、ない加
工をすることができる。
機によれば、低濃度の加工液と短波長レーザによりワー
ク表面に生成した反応生成物のみを砥石で研削するよう
にしているので、加工変質層の少ない、または、ない加
工をすることができる。
【００３０】また、短波長レーザを用いて、ワークをそ
の深さ方向に局所的に温度上昇させるので、温度上昇に
よるワークの変形がなく、形状精度のよい加工ができ
る。低濃度の加工液を用いるので、排液処理が容易で加
工機に特別な防食処理を必要とせず、加工機が高価とな
らない。
の深さ方向に局所的に温度上昇させるので、温度上昇に
よるワークの変形がなく、形状精度のよい加工ができ
る。低濃度の加工液を用いるので、排液処理が容易で加
工機に特別な防食処理を必要とせず、加工機が高価とな
らない。
【００３１】更に、レーザを用いた複合加工なので、金
属のみならず導電性のない脆性材料も加工することがで
きる。
属のみならず導電性のない脆性材料も加工することがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施例による複合加工機の主要
構成を表した概略平面図である。
構成を表した概略平面図である。
【図２】本発明の第２の実施例による複合加工機の主要
構成を表した概略平面図である。
構成を表した概略平面図である。
１１ ワーク １２ チャック １３ 工作物主軸 １５ カップ砥石 １６ 砥石軸 １７ レーザ発振器 １７ａ 出力部 １８ レーザ光学系 １８ａ レーザ光 １９ 移動テーブル ２０ テーブル駆動モータ ２１ 加工液ノズル ２１ａ 加工液 ２２ 円筒砥石 ２３ レシプロテーブル ２４ 案内テーブル Ａ 切り込み装置
Claims (3)
- 【請求項１】 ワークを保持する保持手段と、 このワーク表面に加工液を供給する加工液供給手段と、 前記ワーク表面にレーザを照射するレーザ照射手段と、前記ワーク表面に対し垂直方向に移動可能な移動テーブ
ルと、 前記移動テーブルに取り付けられ回転する砥石軸と、 前記砥石軸に取り付けられた砥石と、 前記レーザの照射により前記ワーク表面に生成される反
応生成物を、その生成物成長速度にあわせた速度で前記
移動テーブルを移動させて前記砥石で加工する表面加工
手段とを具備することを特徴とする複合加工機。 - 【請求項２】 ワークを保持する保持手段と、 このワーク表面に加工液を供給する加工液供給手段と、 前記ワーク表面にレーザを照射するレーザ照射手段と、 前記ワークと前記ワーク保持手段とを載せ該ワーク表面
に対し垂直方向に移動可能な移動テーブルと、 前記移動テーブルとは別に設けられた案内テーブルと、 前記案内テーブルに取り付けられ前記ワーク表面に対し
平行な軸で回転する砥石軸と、 前記砥石軸に取り付けられた砥石と、 前記レーザの照射により前記ワーク表面に生成される反
応生成物を、その生成物成長速度にあわせた速度で前記
移動テーブルを移動させて前記砥石で加工する表面加工
手段とを具備することを特徴とする複合加工機。 - 【請求項３】 ワークが半導体ウエハであることを特徴
とする請求項１および請求項２に記載の複合加工機。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP5118808A JP2967251B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 複合加工機 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06328352A JPH06328352A (ja) | 1994-11-29 |
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ID=14745646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5118808A Expired - Fee Related JP2967251B2 (ja) | 1993-05-20 | 1993-05-20 | 複合加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2967251B2 (ja) |
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-
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- 1993-05-20 JP JP5118808A patent/JP2967251B2/ja not_active Expired - Fee Related
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