JPH10180620A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents

研磨装置及び研磨方法

Info

Publication number
JPH10180620A
JPH10180620A JP8341542A JP34154296A JPH10180620A JP H10180620 A JPH10180620 A JP H10180620A JP 8341542 A JP8341542 A JP 8341542A JP 34154296 A JP34154296 A JP 34154296A JP H10180620 A JPH10180620 A JP H10180620A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
workpiece
abrasive
holding material
polishing pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8341542A
Other languages
English (en)
Inventor
Eishirou Uchishiba
栄士郎 内芝
Kuninori Shinada
邦典 品田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP8341542A priority Critical patent/JPH10180620A/ja
Publication of JPH10180620A publication Critical patent/JPH10180620A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】効率的に、複雑な断面輪郭形状を有する部品の
表面を均一に研磨する。 【解決手段】研磨工具3の研磨パッド1は、加工物Aに
押し当てられると加工物Aの断面輪郭形状に倣って変形
する弾性材料で形成されている。加工槽13には、加工
物Aと固相反応性に富んだ砥粒を含む研磨液10が充填
してある。研磨液10中の砥粒は、帯電しているため、
研磨工具3の台金3aと電極9との間に、台金3a側が
砥粒と反対の極性となるような電圧が印加されると、研
磨パッド1の孔2に向かって引き寄せられる。そのた
め、研磨パッド1の作業面には十分な砥粒が絶えず供給
される。また、研磨パッド1と加工物Aとの摺動運動に
伴い、研磨パッド1の孔2に引き寄せられた砥粒は、加
工物Aの溝部a1に密集してくる。そのため、他の領域
2よりも砥粒切れ刃の機械的研磨作用が及びにくい溝
部a1には、ここに密集した砥粒の化学的研磨作用が積
極的に及ぼされる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複雑な断面輪郭形
状を有する部品の仕上げ加工に適した研磨方法及び研磨
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】遊離砥粒による研磨加工は、極めて高精
度の加工を行い得ることから、精密機械部品の表面仕上
げに採用されることが多い。さて、この遊離砥粒による
研磨加工とは、研磨工具と加工物との間に遊離砥粒を介
在させながら研磨工具と加工物とを摺動させることによ
って加工物の表面を鏡面仕上げする加工であるが、これ
には、研磨すべき加工物の形状に適した種々の形式があ
る。例えば、断面が急に変化する溝や孔等(以下、切欠
き部と呼ぶ)が形成された精密機械部品の表面仕上げ加
工としては、一般に、以下に項目(1)(2)に分けて説明
する2通りの形式の内の何れか一方の形式が採用され
る。
【0003】(1)図4に示すように、この形式(以下、
第一の形式と呼ぶ)においては、部品Aの切欠き部a1
干渉しない程度に十分に小径な研磨工具32(以下、小
径工具32と呼ぶ)が使用される。そして、砥粒を含ん
だ研磨液Bを部品Aの表面に補給しながら、小径工具3
2に部品Aの表面への押当zと回転運動θと送り運動x
とを与えることによって、小径工具32で部品Aの表面
を局所的に研磨してゆき、最終的には、部品Aの全面を
鏡面仕上げする。
【0004】(2)図5に示すように、この方式(以下、
第二の形式と呼ぶ)においては、部品Aの切欠き部a1
も砥粒切れ刃の機械的研磨作用を積極的に及ぼすことが
できるように、研磨荷重によって部品Aの断面輪郭形状
に倣って弾性変形する砥粒保持材21を貼り付けた研磨
工具22が使用される。従って、砥粒を含んだ研磨液B
を部品Aの表面に補給しながら、加工物Aに回転運動θ
2を与え、且つ、研磨工具22に回転運動θ2と往復送り
運動xとを与えることによって、部品Aの切欠き部a1
にも他の領域a2と同様に砥粒切れ刃の機械的研磨作用
を積極的に及ぼすことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記2つの
形式による研磨加工には、以下に示すように互いに相反
する欠点と利点とがある。
【0006】上記第二の形式による研磨加工には、加工
物との接触幅が大きな研磨工具を使用しているために研
磨能率が高いという利点がある。その反面、図6に示す
ように、砥粒保持材21と加工物Aとの摺動によって保
持材21の作業面21aと加工物Aの表面との間から一
旦砥粒bが排出されてしまうと、砥粒保持材21の作業
面21a上の中央領域付近には研磨液Bが補給されにく
いことから、砥粒保持材21の作業面21a上の中央領
域付近に局所的に砥粒が保持されていない領域が発生し
やすいという欠点がある。そのために、研磨仕上げ面に
悪影響を与えるということがあった。また、他の領域a
2よりも研磨圧が小さくなる切欠き部a1には砥粒切れ刃
の機械的研磨作用が及びにくいという欠点もある。その
ために、切欠き部a1が鏡面仕上げされる迄の間に他の
領域a2が研磨過剰になることが多く、前加工面の形状
精度を維持することが非常に困難であった。
【0007】一方、上記第一の形式による研磨加工に
は、加工物との接触幅が小さい小径工具32を使用して
いるために、第二の形式による研磨加工と比べて研磨能
率が低いという欠点がある。その反面、第二の形式によ
る研磨加工とは異なり、作業面に研磨液を補給しやすい
ことから、良好な研磨仕上げ面を創成することができる
という利点がある。また、作業面内における研磨圧分布
にバラツキが生じにくいことから、加工物の表面を均一
に研磨することができるという利点もある。
【0008】そこで、本発明は、研磨能率を低下させる
ことなく、複雑な断面輪郭形状を有する部品の表面を均
一に研磨することができる研磨装置及び研磨方法を提供
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、加工物に押し当てられて前記加工物の断
面輪郭形状に倣って弾性変形する砥粒保持材を用いて前
記加工物の表面を研磨する研磨方法であって、電荷を有
する砥粒を含んだ研磨液の中に、前記砥粒保持材と前記
加工物とを浸漬し、前記研磨液に電圧を印加することに
より当該研磨液中の砥粒を前記砥粒保持材と前記加工物
との間に引き寄せながら、前記砥粒保持材を前記加工物
に押し当てた状態で前記砥粒保持材と前記加工物とを摺
動させることを特徴とする研磨方法を提供する。
【0010】また、上記研磨方法を実施する研磨装置と
して、加工物に押し当てられて前記加工物の断面輪郭形
状に倣って弾性変形する砥粒保持材を備えた研磨装置で
あって、前記砥粒保持材を前記加工物に押し当てる押圧
手段と、電荷を有する砥粒を含んだ研磨液を充填するた
めの加工槽と、前記加工槽に充填された研磨液中で前記
加工物と前記砥粒保持材とを相対的に摺動させるため
に、前記加工物と前記砥粒保持材とを相対的に移動させ
る移動手段と、前記加工槽に充填された研磨液中の砥粒
を前記加工物と前記砥粒保持材との間に引き寄せる電界
を形成する電界形成手段とを備えることを特徴とする研
磨装置を提供する。
【0011】本研磨方法及び研磨装置によれば、研磨液
に電圧を印加することによって、研磨液中の砥粒が加工
物と砥粒保持材との間に強制的に引き寄せることできる
ため、砥粒保持材の作業面の中央領域付近にも十分な砥
粒を補給することができる。従って、加工物の表面を均
一に研磨することができる。
【0012】また、加工物と砥粒保持材との間に引き寄
せられた砥粒は、加工物と砥粒保持材との摺動運動に伴
って、加工物に形成された切欠き部に密集する傾向にあ
る。従って、他の領域よりも研磨圧が小さくて砥粒切れ
刃の機械的研磨作用が及びにくい切欠き部には、ここに
密集した砥粒の化学的研磨作用が積極的に及ぼされるよ
うになる。従って、切欠き部の研磨能率のみが他の領域
に比べ著しく低下するということはない。すなわち、本
研磨方法及び研磨装置によれば、ガイドレールや金型の
ような、複雑で断面輪郭形状を有する加工物の表面を均
一に研磨することができる。これを換言すれば、前加工
面を崩すことなく表面精度を向上させることができる。
【0013】また、従来技術の欄で説明した第二の形式
と同様に、加工物の断面輪郭形状に倣って弾性変形する
砥粒保持材を用いているため、加工物の切り部の寸法と
は無関係に砥粒保持材の径を定めることができる。即
ち、砥粒保持材と加工物との接触幅を比較的大きくとる
ことが可能であるため、少なくとも、従来技術の欄で説
明した第二の形式と同程度の研磨能率を確保することが
できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照しなが
ら、本発明に係る一実施の形態について説明する。
【0015】最初に、図1により、本実施の形態に係る
研磨装置の基本構成について説明する。尚、図1におい
ては、本研磨装置の構成要素の相互の関係を理解するめ
に必要最低限の部分についてのみ記してある。従って、
例えば、研磨ヘッドを送るXステージ等も部分的に示し
てある。
【0016】本研磨装置は、加工物Aと固相反応性に富
んだ砥粒を分散させた研磨液10を充填させた加工槽1
3を備える。例えば、炭化珪素から形成された精密機械
部品等を研磨する場合には、研磨液10として、酸化ク
ロム砥粒を約10重量%程度懸濁させたアルカリ性溶液
を使用することが望ましい。また、これ以外にも、一般
的な機械部品の仕上げ加工に用いられることの多い研磨
液の一例としては、酸化鉄砥粒を約10重量%程度懸濁
させたアルカリ性溶液等が挙げられる。尚、一般に、通
常の砥粒は、研磨液10中では正負の何れか一方の極性
に帯電する性質を有していることが知られているが、こ
こで使用している研磨液10に分散させた砥粒も、当
然、そのような性質を有している。
【0017】さて、加工物Aは、加工槽13の内部に配
置されたテーブル14上に載置される。そして、このテ
ーブル14は、サーボモータ101の回転を伝達する主
軸11に連結されている。尚、加工槽13の孔13aと
主軸11との間には、外部への研磨液10の漏洩を防止
するシールが施されている。また、主軸11の回転速度
の変動が抑制されるように、サーボモータ101は、速
度コントローラ(不図示)によって速度制御されている。
【0018】一方、研磨工具3は、サーボモータ102
の回転を伝達する工具軸4に連結されている。尚、工具
軸4の回転速度の変動が抑制されるように、サーボモー
タ102は、速度コントローラ(不図示)によって速度制
御されている。そして、工具軸4は、研磨ヘッド100
の内部に収納されており、エアシリンダ(不図示)の出力
によって駆動され研磨ヘッド100の内部から軸方向に
出入りするようになっている。これにより、一定の押圧
力で研磨工具3を加工物Aに押し当てることができる。
また、研磨ヘッド100は、サーボモータ105の出力
が研磨ヘッド送り用ボールネジ(不図示)に伝達されると
Xステージ103に沿って往復移動するようになってい
る。尚、研磨ヘッド送り用ボールネジを駆動するサーボ
モータ105の回転角は、NC装置104によって数値
制御されている。
【0019】また、研磨工具3は、弾性材料で形成した
研磨パッド1を、導電性材料で形成した台金3aに貼り
付けることによって作成されている。尚、研磨パッド1
を形成する弾性材料は、研磨パッドとして使用可能な程
度の硬度を有しており、且つ、通常の研磨荷重で加工物
Aに押し当てられた場合に、加工物Aの断面輪郭形状に
倣って弾性変形する弾性率を有しているものであること
が望ましい。例えば、ネオプレンゴム等が適当である。
【0020】そして、研磨パッド1には、図2に示すよ
うに、加工物Aの表面と摺動すべき作業面1a側から、
台金3aに密着させる裏面1b側に貫通する複数の孔2
が開いている。尚、各貫通孔2の中心間の間隔tは、特
に限定はしないが研磨パッド1の作業面1aの面積を著
しく減少させない程度の距離(通常、孔2の直径dの2
倍程度)であればよい。例えば、通常の機械部品の研磨
加工に使用する研磨パッド1をネオプレンゴムで作成す
る場合には、適当な厚さ(通常、約3mmから10mm
程度)のネオプレンゴムシートを準備し、これに工具径
10mm程度の穴開け工具を約20mm間隔毎につき刺
して孔2を開ければよい。
【0021】また、研磨工具3の台金3aには電極9と
電源8とが接続されており、研磨パッド1の孔2を介し
て研磨液10に電圧を印加することができるようになっ
ている。
【0022】ところで、本実施の形態においては、研磨
工具とテーブルを1個づつ備えた装置構成としている
が、必ずしも、このようにする必要はない。例えば、同
様な研磨工具とテーブルとを複数備えた装置構成とする
ことによって、同一の加工槽の中で複数の加工物を同時
に研磨するようにしても構わない。
【0023】また、本実施の形態においては、加工槽か
らの研磨液の漏洩を防止するために、主軸を貫通させる
孔部にシールを施しているが、必ずしも、このようにす
る必要はない。例えば、加工槽の孔部と主軸とを溶接し
ても構わない。このようにした場合にはテーブルと共に
加工槽も回転することになるが、そのことによる影響は
殆どない。
【0024】また、本実施の形態においては、機械的に
研磨パッド1に孔2を開けているが、必ずしも、このよ
うにする必要はない。一方の面から他方の面にぬける空
洞を形成することができるのであれば、例えば、研磨パ
ッド1を形成すべき弾性材料として、発泡体を使用して
も構わない。尚、研磨パッド1に孔2を開けたのは、こ
の孔2を介して研磨液10に電圧を印加するためである
ため、研磨パッド1を形成すべき弾性材料が導電性を有
しているものであるならば、あえて人為的に孔2を開け
る必要はない。
【0025】次に、NC装置104の制御により、この
研磨装置が実行する研磨加工について説明する。但し、
ここでは、テーブル14上には、既に、断面が急に変化
する切欠き部a1等が形成された加工物Aが載置されて
いるものとする。また、加工槽13中には、加工物Aが
侵漬する程度に十分な研磨液10が貯蔵されているもの
とする。
【0026】研磨ヘッド100の内部から工具軸4を押
し出し、研磨工具3を加工物Aに押し当てることによっ
て、図3に示すように、研磨工具3の研磨パッド1を加
工物Aの断面輪郭形状に倣って弾性変形させる。
【0027】それと共に、研磨工具3の台金3aと電極
9との間には、研磨工具3の台金3a側が砥粒の極性と
反対の極性となるような電圧を印加する。例えば、酸化
クロム砥粒を懸濁させた研磨液10を使用している場合
には、研磨工具3の台金3aと電極9との間には、研磨
工具3の台金3a側が陽極となる電圧を印加すればよ
い。それにより、研磨液10中の砥粒は、研磨パッド1
に開けられた孔2の内部に向かって電気泳動する。
【0028】この状態で、主軸11と工具軸12とをそ
れぞれ適当な回転速度(通常、約20rpmから100
rpm程度)で回転させると共に、研磨ヘッド100を
適当な送り速度(通常、約10mm/secから100
mm/sec程度)で往復移動させる。これにより、研
磨工具3の研磨パッド1の作業面と加工物Aの表面とが
摺動し始める。
【0029】そして、予め定めた研磨加工時間が経過す
る迄、研磨工具3の台金3aと電極9との間に電圧を印
加し続けながら、研磨工具3の研磨パッド1aの作業面
と加工物Aの表面とを摺動させる。そのようにすること
によって、研磨液10中の砥粒が研磨パッド1に開けら
れた孔2の内部に向かって強制的に引き寄せられるた
め、研磨加工中、研磨パッド1の作業面の中央領域付近
にも十分な砥粒を補給することができる。また、研磨パ
ッド1と加工物Aとの摺動運動に伴って、研磨パッド1
に開けられた孔2の内部に向かって引き寄せられてくる
砥粒は、加工物に形成された切欠き部a1の内部に密集
する傾向にある。そのため、他の領域a2よりも研磨圧
が小さくて砥粒切れ刃の機械的研磨作用が及びにくかっ
た切欠き部a1には、ここに密集した砥粒の化学的研磨
作用が積極的に及ぼされようになる。従って、他の領域
に比べて切欠き部a1だけが研磨不足となることはな
い。換言すれば、加工物Aの表面を均一に研磨すること
ができる。
【0030】尚、砥粒切れ刃の機械的研磨作用が積極的
に及ぼされた領域a2に生じている可能性がある変質層
を除去するために、上記研磨加工時間が経過した後に、
研磨工具3の研磨パッド3aの作業面と加工物Aの表面
との間に極僅かな隙間を開けた状態(いわゆるデッドウ
ェイト状態)で研磨加工を続行して、加工物Aの全面に
砥粒の化学的研磨作用を及ぼすようにしても構わない。
【0031】最後に、こうした効果を確認するために、
図1の研磨装置を用いて、深さ1mm、横幅10mm程
度の溝部が形成された部品の表面を試験的に研磨した
後、部品の表面粗さを測定した。
【0032】その結果、表面粗さRmaxが約3Å以下に
抑制されていることが確認された。この値は、精密機械
部品として許容される公差を難なくクリアする値である
ことから、本研磨装置の優れた研磨性能を容易に推測す
ることができる。
【0033】
【発明の効果】本発明に係る研磨装置及び研磨方法によ
れば、複雑で緻密な断面輪郭形状を有する部品の表面を
均一に研磨することができる。
【0034】また、研磨工具の作業面と加工物の表面と
の接触幅を大きくすることが可能であるため、従来技術
の欄で説明した第二の形式の研磨加工(小径工具を使用
した研磨加工)のように研磨能率の低下をきたすという
ことはない。
【0035】尚、精密機械部品の素材として、高強度・
高硬度材料であるセラミックスやタングステンカーバイ
トが多用されるようになったにも関わらず、加工時間の
延長も許されないという現状においては、研磨量のバラ
ツキを抑制することができ、且つ、研磨性能を低下させ
ることもないという本発明の効果は非常に注目に値すべ
きものと思われる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る研磨装置の基本構成
を示した図である。
【図2】上図は、図1の研磨工具の研磨パッドの下面で
あり、下図は、図1の研磨工具の研磨パッドの断面図で
ある。
【図3】本発明の実施の形態に係る研磨加工における砥
粒の挙動を説明するための図である。
【図4】従来の研磨加工を説明するための図である。
【図5】従来の研磨加工を説明するための図である。
【図6】図5の研磨加工における砥粒の挙動を説明する
ための図である。
【符号の説明】
1…研磨パッド 2…孔 3…研磨工具 3a…台金 4…工具軸 8…電源 9…電極 10…研磨液 11…主軸 13…加工槽 14…テーブル 100…研磨ヘッド 101…サーボモータ 102…サーボモータ 103…Xステージ 104…NC装置 105…サーボモータ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年2月27日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0012
【補正方法】変更
【補正内容】
【0012】また、加工物と砥粒保持材との間に引き寄
せられた砥粒は、加工物と砥粒保持材との摺動運動に伴
って、加工物に形成された切欠き部に密集する傾向にあ
る。従って、他の領域よりも研磨圧が小さくて砥粒切れ
刃の機械的研磨作用が及びにくい切欠き部には、ここに
密集した砥粒の化学的研磨作用が積極的に及ぼされるよ
うになる。従って、切欠き部の研磨能率のみが他の領域
に比べ著しく低下するということはない。すなわち、本
研磨方法及び研磨装置によれば、ガイドレールや金型の
ような、複雑断面輪郭形状を有する加工物の表面を均
一に研磨することができる。これを換言すれば、前加工
面を崩すことなく表面精度を向上させることができる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0025
【補正方法】変更
【補正内容】
【0025】次に、NC装置104の制御により、この
研磨装置が実行する研磨加工について説明する。但し、
ここでは、テーブル14上には、既に、断面が急に変化
する切欠き部a1等が形成された加工物Aが載置されて
いるものとする。また、加工槽13中には、加工物Aが
浸漬する程度に十分な研磨液10が貯蔵されているもの
とする。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0028
【補正方法】変更
【補正内容】
【0028】この状態で、主軸11と工具軸とをそれ
ぞれ適当な回転速度(通常、約20rpmから100r
pm程度)で回転させると共に、研磨ヘッド100を適
当な送り速度(通常、約10mm/secから100m
m/sec程度)で往復移動させる。これにより、研磨
工具3の研磨パッド1の作業面と加工物Aの表面とが摺
動し始める。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0032
【補正方法】変更
【補正内容】
【0032】その結果、表面粗さrms が約3Å以下に
抑制されていることが確認された。この値は、精密機械
部品として許容される公差を難なくクリアする値である
ことから、本研磨装置の優れた研磨性能を容易に推測す
ることができる。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0033
【補正方法】変更
【補正内容】
【0033】
【発明の効果】本発明に係る研磨装置及び研磨方法によ
れば、複雑な断面輪郭形状を有する部品の表面を均一に
研磨することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】加工物に押し当てられて前記加工物の断面
    輪郭形状に倣って弾性変形する砥粒保持材を備えた研磨
    装置であって、 電荷を有する砥粒を含んだ研磨液を充填するための加工
    槽と、 前記砥粒保持材を前記加工物の表面に押し当てる押圧手
    段と、 前記加工槽に充填された研磨液中で前記加工物と前記砥
    粒保持材とを相対的に摺動させるために、前記加工物と
    前記砥粒保持材とを相対的に移動させる移動手段と、 前記加工槽に貯蔵された研磨液中の砥粒を、前記加工物
    と前記砥粒保持材との間に引き寄せる電界を形成する電
    界形成手段とを備えることを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】請求項1記載の研磨装置であって、 前記電界形成手段として、2つの電極を備え、 前記2つの電極の内の一方の電極は、前記砥粒保持材を
    貼付する台金であり、 前記砥粒保持材には、前記加工物と摺動する表面側から
    前記台金と密着する裏面側に貫通する孔が複数形成され
    ていることを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】加工物に押し当てられて前記加工物の断面
    輪郭形状に倣って弾性変形する砥粒保持材を用いて前記
    加工物の表面を研磨する研磨方法であって、 電荷を有する砥粒を含んだ研磨液の中に、前記砥粒保持
    材と前記加工物とを浸漬し、 前記研磨液に電圧を印加することにより当該研磨液中の
    砥粒を前記砥粒保持材と前記加工物との間に引き寄せな
    がら、前記砥粒保持材を前記加工物の表面に押し当てた
    状態で前記砥粒保持材と前記加工物とを摺動させること
    を特徴とする研磨方法。
JP8341542A 1996-12-20 1996-12-20 研磨装置及び研磨方法 Pending JPH10180620A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8341542A JPH10180620A (ja) 1996-12-20 1996-12-20 研磨装置及び研磨方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8341542A JPH10180620A (ja) 1996-12-20 1996-12-20 研磨装置及び研磨方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10180620A true JPH10180620A (ja) 1998-07-07

Family

ID=18346882

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8341542A Pending JPH10180620A (ja) 1996-12-20 1996-12-20 研磨装置及び研磨方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10180620A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7056194B2 (en) 2000-03-23 2006-06-06 Micron Technology, Inc. Semiconductor processing methods of removing conductive material
JP2014165326A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法
CN108673247A (zh) * 2018-05-21 2018-10-19 浙江工业大学 一种基于连杆滑块机构的液态金属抛光装置
CN111805433A (zh) * 2019-04-10 2020-10-23 松下知识产权经营株式会社 研磨装置以及研磨方法
WO2023239393A1 (en) * 2022-06-06 2023-12-14 Applied Materials, Inc. Face-up wafer electrochemical planarization apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7056194B2 (en) 2000-03-23 2006-06-06 Micron Technology, Inc. Semiconductor processing methods of removing conductive material
US7367871B2 (en) 2000-03-23 2008-05-06 Micron Technology, Inc. Semiconductor processing methods of removing conductive material
JP2014165326A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの加工方法
CN108673247A (zh) * 2018-05-21 2018-10-19 浙江工业大学 一种基于连杆滑块机构的液态金属抛光装置
CN111805433A (zh) * 2019-04-10 2020-10-23 松下知识产权经营株式会社 研磨装置以及研磨方法
CN111805433B (zh) * 2019-04-10 2024-05-31 松下知识产权经营株式会社 研磨装置以及研磨方法
WO2023239393A1 (en) * 2022-06-06 2023-12-14 Applied Materials, Inc. Face-up wafer electrochemical planarization apparatus
US12090600B2 (en) 2022-06-06 2024-09-17 Applied Materials, Inc. Face-up wafer electrochemical planarization apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100316003B1 (ko) 초음파를 이용한 마이크로 버니싱 장치
US5071525A (en) Method of grinding lenses and apparatus therefor
EP1877216B1 (en) Method of electrolytically microfinishing a metallic workpiece
US5119595A (en) Lens grinding apparatus
JPH10180620A (ja) 研磨装置及び研磨方法
US6447376B1 (en) Plasma discharge truing apparatus and fine-machining methods using the apparatus
Pei et al. Rotary ultrasonic drilling and milling of ceramics
KR19990072939A (ko) 성형경면연삭방법및장치
US5591065A (en) Method of dressing honing wheels
US6242709B1 (en) Method for manufacturing conductive wafers, method for manufacturing thin-plate sintered compacts, method for manufacturing ceramic substrates for thin-film magnetic head, and method for machining conductive wafers
JPH08197425A (ja) 研削方法とその装置
JPH08243927A (ja) 研削工具とその製造方法及び研削装置
JP2000167715A (ja) ホーニング方法、研削方法、及びこれらの方法を実施する装置
JPS62193777A (ja) 線状研磨体及び研磨方法
JP2565385B2 (ja) 電解ドレッシング研削法と導電性砥石を工具に兼用した研磨法の複合加工方法および装置
JP4333068B2 (ja) 放電表面処理方法
JP3884210B2 (ja) ワイヤ電極による加工方法及び装置
EP0403537A1 (en) ULTRASONIC POLISHING.
JPS6362659A (ja) 複合振動砥石による精密仕上加工方法
JP2000071126A (ja) 放電表面処理方法および放電表面処理装置
JPH05345226A (ja) 電解仕上げ装置
JPH01121172A (ja) 刃先の放電形成領域を備えた研削装置
JPS62136352A (ja) 軸受案内面加工方法
JPS5943077Y2 (ja) プロフアイルグラインダ
JPS6313105A (ja) 磁性材料の研磨方法