JPH08197425A - 研削方法とその装置 - Google Patents

研削方法とその装置

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JPH08197425A
JPH08197425A JP1195695A JP1195695A JPH08197425A JP H08197425 A JPH08197425 A JP H08197425A JP 1195695 A JP1195695 A JP 1195695A JP 1195695 A JP1195695 A JP 1195695A JP H08197425 A JPH08197425 A JP H08197425A
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grinding
grindstone
conductive
conductive grindstone
dressing
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JP1195695A
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Yuta Nishide
雄太 西出
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】同一の砥石で、簡易的かつ能率的に、硬脆材料
からなるワークの粗研削と精研削とを連続して行うこと
のできる研削方法を提供する。 【構成】硬脆材料からなるワークを連続して粗研削と精
研削とを行う研削方法において、金属16と樹脂15と
からなるボンド材にて砥粒17を結合した導電性砥石2
を用い、粗研削前には機械的ドレッシングをし、精研削
前には同一の砥石2を電解ドレッシングする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックスやガラス
などの硬脆材料からなるワークを研削加工する手段に係
わり、詳しくは粗研削と精研削とを連続して行う研削方
法とその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、粗研削と精研削とを連続して行う
研削方法として、特開平3−111161号公報所載の
技術が開示されている。図13〜図15によって、この
従来技術を説明する。図13〜図15の(a)はこの研
削方法を示す正面図、(b)は側面図である。図13に
おいて、ワーク101と円筒状砥石102とは、ワーク
101の回転中心101aと円筒状砥石102の回転中
心102aとが直交するように配設されている。また、
円筒状砥石102は粗研削用砥石121と精研削用砥石
122とを同軸的に重ね合わせて接合されている。そし
て、円筒状砥石102の外周面102bは、ワーク10
1の加工面101bに押し当てられている。また、円筒
状砥石102はその回転中心102aに対して直角な平
面上を移動でき、かつ、前記円筒状砥石102をその回
転中心102aと平行な方向にも移動させながらワーク
101の研削加工を行う。
【0003】また、前記円筒状砥石102は導電性砥石
であり、その外周面102bに相対向して電極107が
配置されており、その電極107を陰極とするととも
に、円筒状砥石102を陽極とし、両極間に電圧を印加
しつつワーク101の研削加工を行う。このような構成
の研削加工装置において、粗研削開始時には、粗研削用
円筒状砥石121の回転中心102aの位置は、103
で示す加工開始位置にある。加工はワーク101および
円筒状砥石102(121)をそれぞれ回転させるとと
もに、円筒状砥石102の外周面102bをワーク10
1の加工面101bに押し当てて、円筒状砥石102を
その回転中心102aに対し直角な平面内を移動させな
がら行う。すなわち、円筒状砥石102の回転中心10
2aをワーク101の加工面101bに対し円筒状砥石
102の半径だけ離れた位置に保持しながら加工を行
う。
【0004】図14は、粗研削終了時の状態を示す。粗
研削終了時には、円筒状砥石102の回転中心102a
の位置は図14(a)の104で示す位置にある。図1
4(b)において、ワーク101の加工面101bに接
しているのは、粗研削用円筒状砥石121の外周面12
1bの左端点121aである。その後ワーク101の加
工面101bに精研削用円筒状砥石122の外周面12
2bの右端点122aが接するように上スピンドル10
6を移動させる。つぎに、円筒状砥石122を用いてワ
ーク101を加工しながら円筒状砥石122を粗研削時
とは逆に動かし、加工終了点では、図15(a)(b)
に示すように、回転中心102aが111に到達した
時、左端点102dがワーク101に接するようにす
る。これにより、粗研削と精研削とを連続して行うこと
ができるというものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の研削
方法においては、粗研削と精研削とを連続して行うため
には、複数の砥石(粗研削用砥石と精研削用砥石)を重
ね合わせたものを使用しなければならず、砥石の着脱方
法が複雑で、調整が困難という問題点があった。また、
それぞれの砥石の磨耗量が異なることに起因する補正
や、取り代および加工形状の修正などが困難となるとい
う問題点も生じた。さらに、従来の研削方法において行
われた電解インプロセスドレシング法はそれぞれの砥石
の修正を個々に行うのみで、相互の砥石間の調整を行う
のは不可能であった。
【0006】本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、請求項1または2に係る発明の目的は、同
一の砥石で、簡易的かつ能率的に、セラミックスやガラ
スなどの硬脆材料からなるワークの粗研削と精研削とを
連続して行うことのできる研削方法を提供することであ
る。請求項3または4に係る発明の目的は、上記研削方
法を実施するための研削装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1または2に係る発明は、硬脆材料からなる
ワークを連続して粗研削と精研削とを行う研削方法にお
いて、金属と樹脂とからなるボンド材にて砥粒を結合し
た導電性砥石を用い、粗研削前には機械的ドレッシング
をし、精研削前には同一の砥石を電解ドレッシングする
ことを特徴とする。請求項3または4に係る発明は、導
電性砥石を電解ドレッシングする装置を備えた硬脆材料
からなるワークを研削する研削装置において、前記導電
性砥石の砥石表面を機械的に除去するドレッサーを設け
たことを特徴とする。
【0008】
【作用】請求項1または2に係る発明の作用では、金属
と樹脂とからなるボンド材にて砥粒を結合した導電性砥
石を用いて、粗研削前の機械的ドレッシングにより、砥
石外周面の全ての砥粒が研削に作用して粗研削を行い、
精研削前の電解ドレッシングにより、金属からなるボン
ド材にて結合されていた砥粒が脱落し、樹脂からなるボ
ンド材にて結合された砥粒のみが研削に作用して精研削
を行う。請求項3または4に係る発明の作用では、導電
性砥石を電解ドレッシングする装置の他に、前記導電性
砥石の砥石表面を機械的に除去するドレッサーを設けた
ので、必要な時期に電解ドレッシングと機械的ドレッシ
ングとを交互に行うことができる。
【0009】
【実施例1】図1〜図9は実施例1を示し、図1は粗研
削開始時における研削装置の正面図、図2は粗研削開始
時における研削装置の側面図、図3は精研削開始時にお
ける研削装置の正面図、図4は精研削開始時における研
削装置の図3の斜め上方より見た側面図、図5は機械的
ドレッシング装置の正面図、図6は導電性砥石の初期状
態を示す断面図、図7は導電性砥石の電解ドレッシング
後の断面図、図8は導電性砥石の機械的ドレッシング後
の断面図、図9は電解ドレッシング時の測定電流値の変
化を示す図表である。
【0010】図1および図2において、セラミックスや
ガラスなどの硬脆材料からなる凸球面状のワーク1と円
筒状の導電性砥石2とは、ワーク1の回転軸心1aと導
電性砥石2の回転軸心2aとが直交するように配設され
ている。ワーク1は貼付皿5aに貼付され、貼付皿は図
示を省略したワーク軸モータにより回転駆動されるワー
ク軸5に連結されている。導電性砥石2は図示を省略し
た砥石軸モータにより回転駆動される砥石軸6に連結さ
れている。導電性砥石2の外周面2bは、ワーク1の加
工面1bに押し当てられている。導電性砥石2は、その
回転軸心2aに対して垂直な平面(図1YZ平面)内を
移動でき、かつ、導電性砥石2をその回転軸心2aと同
一の方向(図2X軸)にも移動しながらワーク1の研削
加工を行うように構成されている。導電性砥石2の移動
は、砥石軸6を支持する図示を省略したXYZテーブル
の合成運動によってなされ、その合成運動は図1および
図2におけるX軸、Y軸、Z軸の3軸方向に数値制御さ
れたサーボモータにより駆動されている。なお、X軸の
移動は必ずしも数値制御によらなくてもよい。
【0011】導電性砥石2の外周面2bに対向して、マ
イナス電極7が配置されており、マイナス電極7は、砥
石軸6の機枠6aに支持されて、導電性砥石2の移動と
ともに、外周面2bと一定の隙間(0.1〜0.2m
m)を保ちながら一緒に移動する。さらに、マイナス電
極7は電解電源11のマイナス端子に接続している。一
方、導電性砥石2を支持する回転軸6bは、給電ブラシ
8を介して電解電源11のプラス端子に接続している。
電解電源11より電圧を印加することにより、導電性砥
石2の表面に電解作用を起こすことができる。マイナス
電極7、給電ブラシ8および電解電源11により電解ド
レッシング装置19を構成している。導電性砥石2の外
周面2bとマイナス電極7との隙間には、ノズル9より
弱電性クーラント10が供給されるようになっている。
【0012】導電性砥石2の外周面2bに対向して、も
う1つマイナス電極7とは干渉しない位置に機械的ドレ
ッシング装置20が配設されている。図5において、ア
クチュエータ13の一端は、ドレッサー保持具26を介
してドレッサー14と連結され、他の一端は研削装置本
体24に固着されている。ドレッサ−14は、アクチュ
エータ13によって、導電性砥石2の回転軸心2aに向
かって進退自在に駆動され、ドレッサー14が導電性砥
石2に向かって前進駆動されたとき、外周面2bは機械
的にドレッシングされる。ドレッサー14とアクチュエ
ータ13とにより機械的ドレッシング装置20を構成し
ている。
【0013】図6において、導電性砥石2はメタルボン
ド16(ブロンズ系金属ボンド)、レジンボンド15
(フェノール系樹脂ボンド)および砥粒17(ダイヤモ
ンド砥粒)を混合して、圧縮、焼成したものである。導
電性砥石2の結合部はメタルボンド16とレジンボンド
15が混在し、それぞれ砥粒17を保持している。メタ
ルボンド16が介在するため、導電性を保有する。
【0014】上記構成の研削装置を用いて、粗研削と精
研削とを連続して行う方法について説明する。まず、導
電性砥石2は図6に示す状態でいる。すなわち、砥粒1
7はメタルボンド16とレジンボンド15との双方で保
持されているため、その保持力は、メタルボンド16と
レジンボンド15との中間的なものとなっている。ま
た、ボンド硬度としても、メタルボンド16とレジンボ
ンド15との中間的なものである。この状態の導電性砥
石2を回転させながら、図1の粗研削開始位置3から、
ワーク1の凸球面形状を形成するようにY軸とZ軸との
サーボモータによる円弧補間の軌跡を描きながら、粗研
削終了位置4まで移動させる。このとき、ワーク1はワ
ーク軸5の回転軸心1aの周りに回転し、弱電性クーラ
ント10がノズル9より供給されている。しかし、電解
ドレッシング装置19は作動しない状態で粗研削が行わ
れる。粗研削終了位置4に導電性砥石2が到達すると移
動を停止させ、粗研削が終了する。
【0015】粗研削終了後、導電性砥石2は図3の粗研
削終了位置4にある状態で移動を停止したまま、電解ド
レッシング装置19の電解電源11より電解電圧(60
V〜90V)が印加され、電解ドレッシングされる。こ
のとき、なお導電性砥石2は回転を続行しており、弱電
性クーラント10は供給され続けている。図9は、電解
電圧を印加した際の測定電流値の変化を示したものであ
る。これにより、導電性砥石2の電解質であるメタルボ
ンド16が溶出し、砥石外周面2bのボンド部分がレジ
ンボンド15のみになるため、測定電流値が急激に低下
していることがわかる。所定時間経過後、電解電源11
よりの電圧印加を停止し、電解ドレッシングを終了す
る。図7に示すように、電解ドレッシング終了後の導電
性砥石2の外周面2bの状態は、メタルボンド16が電
解によって溶出し、保持されていた砥粒17は脱落して
いる。電解されないレジンボンド15によって保持され
た砥粒17のみが外周面2bに残留する。メタルボンド
16の溶出した跡には酸化被膜18が形成されている。
【0016】電解ドレッシング終了後、図3の粗研削終
了位置4を精研削開始位置とし、導電性砥石2を精研削
終了位置12(粗研削開始位置3)に向けて、粗研削と
逆のコースをとりながら移動させることにより精研削を
行う。このときの導電性砥石2の砥粒17の保持力およ
びボンドの硬度は、通常使用されるレジンボンド砥石と
殆ど同じ状態であり、しかも作用砥粒数を減少させた状
態で精研削を行うこととなる。従って、ワーク1の精研
削面を傷つけることなく、滑らかに仕上げることができ
る。精研削終了位置12に到達すると、導電性砥石2は
移動を停止し、精研削を終了する。
【0017】精研削終了後、機械的ドレッシング装置の
ドレッサー14が、アクチュエータ13により、導電性
砥石2に向かって前進駆動し、外周面2bを機械的ドレ
ッシングする。これにより、図8に示すように、外周面
2bに残留したレジンボンド15と酸化被膜18とが機
械的に除去されて、外周面2bは、図6に示す初期状態
に戻る。そして、ワーク1を取り替えて、つぎの粗研削
作業に直ちに入ることができる。
【0018】本実施例によれば、同一の砥石で、簡易的
かつ能率的に、セラミックスやガラスなどの硬脆材料か
らなるワークの粗研削と精研削とを連続して行うことが
できる。また、粗研削時には、砥粒を保持するボンド自
体の硬度が硬く、ワークに与える機械的作用が大きくな
るため、加工能力が高い。精研削時には、砥粒を保持す
るボンド自体の硬度が低く、加工時にワークにかかる負
荷を吸収するため加工面の表面粗さが向上し、滑らかな
仕上面を得ることができる。さらに精研削時には、導電
性砥石の外周面の作用砥粒数が減少し、メタルモンドの
溶出した部分がボイドとなり、チップポケットの役割を
するため、目詰まりを起こしにくい。加えて、同一の砥
石にて、粗研削と精研削とが行えるため、ワークの着脱
回数を減らすことができ、加工設定が簡易化する。
【0019】本実施例では、凸球面状のワークを研削す
る場合について説明したが、凸非球面形状や平面状のワ
ークを同一の装置と方法により粗研削と精研削とを連続
して行うことができる。また、曲率半径の比較的大きな
凹球面状のワークについても、ワークの曲率半径より小
さな半径の球面状の導電性砥石を用いて、同様の装置と
方法により粗研削と精研削とを連続して行うことができ
る。
【0020】また、本実施例では、円筒状の導電性砥石
をX軸、Y軸、Z軸の3軸を数値制御による合成運動で
移動させる場合を示したが、凸球面のワークを加工する
場合には、球面の中心を通る軸心を回動中心としたワー
ク軸を用いて、微回動させ、球面半径の位置に円筒状の
導電性砥石の外周面を配することにより、粗研削と精研
削とを連続して行うこともできる。さらに、カップ型の
導電性砥石とカーブジェネレータとを用いて、球面創成
方式により、粗研削と精研削とを連続して行うこともで
きる。
【0021】さらに、本実施例では、導電性砥石のボン
ド材をメタルボンドとレジンボンドとの混合というよう
に規定したが、メタルボンドとレジンボンドとの配合比
を変えた砥石を使用することにより、粗研削時の加工能
力を高めたり、精研削時の加工精度を高めることもでき
る。
【0022】
【実施例2】図10は実施例2を示し、機械的ドレッシ
ング装置の正面図である。本実施例の他の構成は実施例
1と同一であるため、図と説明を省略する。
【0023】図10において、25は超音波振動子であ
り、アクチュエータ13は超音波振動子25を介して研
削装置本体24に固着されている。その他の構成は実施
例1の機械的ドレッシング装置20と同一であるため、
同一の部材には同一の符号をつけ、説明を省略する。
【0024】上記構成の研削装置により、研削加工を行
うには、まず実施例1と同様の粗研削と精研削とを行
う。その後、ドレッサー14をアクチュエータ13によ
り移動させて、導電性砥石2に切り込ませ、機械的ドレ
ッシングが行われる。その際、超音波振動子25を振動
させることにより、ドレッサー14が振動しながら導電
性砥石2の外周面2bのレジンボンド15を除去する。
【0025】本実施例によれば、実施例1の効果に加
え、ドレッサーに振動を付加することにより、導電性砥
石の外周面のレジンボンドの除去が効果的に行え、導電
性砥石の偏磨耗を抑えることができる。
【0026】
【実施例3】図11〜図12は実施例3を示し、図11
は機械的ドレッシング装置の上面図、図12は機械的ド
レッシング装置の正面図である。本実施例の他の構成は
実施例1と同一であるため、図と説明を省略する。
【0027】図11において、27はバネであり、ドレ
ッサー14はバネ27を介して、ドレッサー保持具26
に保持されている。その他の構成は実施例1の機械的ド
レッシング装置20と同一であるため、同一の部材には
同一の符号をつけ、説明を省略する。
【0028】上記構成の研削装置により、研削加工を行
うには、まず実施例1と同様の粗研削と精研削とを行
う。その後、ドレッサー14をアクチュエータ13によ
り移動させて、導電性砥石2に切り込ませ、機械的ドレ
ッシングが行われる。その際、ドレッサー14がバネ2
7を介してドレッサー保持具26に保持されているの
で、ドレッサー14が導電性砥石2と接触することによ
り、バネ27が弾性変形を起こして振動する。すなわ
ち、ドレッサー14が振動しながら導電性砥石2の外周
面2bのレジンボンド15を除去する。
【0029】本実施例によれば、実施例1および実施例
2の効果に加え、超音波振動子を用いて能動的に振動を
付加することなく、導電性砥石とドレッサーとの接触に
より自然発生的に振動を得ることができる。また、バネ
定数の異なるバネを使用することにより、ドレッサー1
4が振動する際の振幅を変えることができる。
【0030】
【発明の効果】請求項1または2に係る発明によれば、
同一の砥石で、簡易的かつ能率的に、セラミックスやガ
ラスなどの硬脆材料からなるワークの粗研削と精研削と
を連続して行うことができる。請求項2に係る発明によ
れば、上記効果に加え、ドレッサーに振動を付加するこ
とにより、導電性砥石の外周面のレジンボンドの除去が
効果的に行え、導電性砥石の偏磨耗を抑えることができ
る。請求項3または4に係る発明によれば、必要な時期
に電解ドレッシングと機械的ドレッシングとを交互に行
わせることにより、同一の砥石で、簡易的かつ能率的
に、セラミックスやガラスなどの硬脆材料からなるワー
クの粗研削と精研削とを連続して行わせることができ
る。請求項4に係る発明によれば、上記効果に加え、ド
レッサーに振動を付加させることにより、導電性砥石の
外周面のレジンボンドの除去が効果的に行え、導電性砥
石の偏磨耗を抑えさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1の粗研削開始時における研削装置の正
面図である。
【図2】実施例1の粗研削開始時における研削装置の側
面図である。
【図3】実施例1の精研削開始時における研削装置の正
面図である。
【図4】実施例1の精研削開始時における研削装置の図
3の斜め上方より見た側面図である。
【図5】実施例1の機械的ドレッシング装置の正面図で
ある。
【図6】実施例1の導電性砥石の初期状態を示す断面図
である。
【図7】実施例1の導電性砥石の電解ドレッシング後の
断面図である。
【図8】実施例1の導電性砥石の機械的ドレッシング後
の断面図である。
【図9】実施例1の電解ドレッシング時の測定電流値の
変化を示す図表である。
【図10】実施例2の機械的ドレッシング装置の正面図
である。
【図11】実施例3の機械的ドレッシング装置の上面図
である。
【図12】実施例3の機械的ドレッシング装置の正面図
である。
【図13】従来技術の研削方法を示す工程図である。
【図14】従来技術の研削方法を示す工程図である。
【図15】従来技術の研削方法を示す工程図である。
【符号の説明】
1 ワーク 2 導電性砥石 15 レジンボンド 16 メタルボンド 17 砥粒 18 酸化被膜

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】硬脆材料からなるワークを連続して粗研削
    と精研削とを行う研削方法において、 金属と樹脂とからなるボンド材にて結合された導電性砥
    石を用い、粗研削前には機械的ドレッシングをし、精研
    削前には同一の砥石を電解ドレッシングすることを特徴
    とする研削方法。
  2. 【請求項2】粗研削前の機械的ドレッシングは、ドレッ
    サーを振動させながら行うことを特徴とする請求項1記
    載の研削方法。
  3. 【請求項3】導電性砥石を電解ドレッシングする装置を
    備えた硬脆材料からなるワークを研削する研削装置にお
    いて、 前記導電性砥石の砥石表面を機械的に除去するドレッサ
    ーを設けたことを特徴とする研削装置。
  4. 【請求項4】前記ドレッサーは振動手段に支持されてい
    ることを特徴とする請求項3記載の研削装置。
JP1195695A 1995-01-27 1995-01-27 研削方法とその装置 Withdrawn JPH08197425A (ja)

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