JPS61152345A - レ−ザ併用加工法 - Google Patents

レ−ザ併用加工法

Info

Publication number
JPS61152345A
JPS61152345A JP59270685A JP27068584A JPS61152345A JP S61152345 A JPS61152345 A JP S61152345A JP 59270685 A JP59270685 A JP 59270685A JP 27068584 A JP27068584 A JP 27068584A JP S61152345 A JPS61152345 A JP S61152345A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser beam
spots
illuminated
cracks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59270685A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Morita
昇 森田
Takeshi Shioda
塩田　武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59270685A priority Critical patent/JPS61152345A/ja
Publication of JPS61152345A publication Critical patent/JPS61152345A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P25/00—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress
    • B23P25/003—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress immediately preceding a cutting tool
    • B23P25/006—Heating the workpiece by laser during machining

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は切削、研削、ドリル加工等の機械加工にレーザ
照射を併用して行う加工法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
セラミックスや超硬合金は高硬度、高脆性を有するため
、これらの被加工物に対する機械的加工はダイヤモンド
砥石やダイヤモンドバイトなどの工具を用い、切込み量
を小さく抑えて行われていた。上記被加工物のうち、と
シわけ高硬度（炭素鋼の１０〜２０倍）、高脆性を有す
る窒化けい素（８ｉｓ１％）や炭化けい素（ＳｉＣ）の
場合、ダイヤモンド工具の摩耗も著しいために多くの加
工時間が費されていた。
〔発明の目的〕
本発明は高硬度、高脆性を有する難加工材料に対して高
い加工能率で行えしかも工具摩耗の少ない加工方法を提
供することを目的とする。
〔発明の概要〕
加工部に予めレーザ光の照射によって脆化した部分を形
成し、この脆化した部分に機械的加工を加えるようにし
たものである。
〔発明の実施例〕
第１図において、（１）は高硬度、高脆性を有するセラ
ミ、りや超硬合金などの被加工物で加工台（図示せず）
上に取シ付けられ所定方向に走査されるようになってい
る。（２）は集光レンズで、レーザ発振器（図示せず）
から放出され１反射鏡（３）で被加工物（１）の加工面
側に反射されたレーザ光（Ｌ）を所定のスポラ）（４）
Ｋ集光する位置に設けられている。（５）は回転駆動さ
れる円盤状のダイヤモンド砥石で、上記スポット（４）
の位置に対して常に所定間隔をあけた部分を研削するよ
うに定位置く設けられている。
上記において、被加工物（１）の加工間に対し最初にス
ポット（４）が形成されるように被加工物（１）を図示
の矢印入方向に走査する。上記加工面にはスポット（４
）によるレーザ光（Ｌ）の連続し九照射部が形成される
。一方、上記照射部の形成に追従してダイヤモンド砥石
（５）Ｋよシこの照射部に対する研削加工が行われる。
ところで、レーザ光（Ｌ）が被加工物（１）Ｋ一定時間
照射されると、スポット（４）およびこの近傍には急熱
、急冷の熱作用が生じ、これに伴なって第２図に示すよ
うに熱的応力に起因するクラック（６）が加工面におけ
る表層部に発生する。
このクラック（６）の発生した層は被加工物（１）の母
材に比較して極めて脆化した状態になっている。この脆
化によシ上記研削加工が容易に行われる。
なお、被加工物（１）が走査されず、定位置に固定の場
合はレーザ光（Ｌ）およびダイヤモンド砥石（５）は一
方向に同期して走査される。
〔発明の効果〕
研削、切削等の機械加工を加える部分を予めレーザ照射
によシ脆化しておくために１機械加工が著しく容易にな
った。このため、加工能率は大幅に向上し、また、工具
の摩耗も著しく減少した。
また、切込み量は照射するレーザのパワーに依頼した脆
化層の厚さで決定されるので、工作機械の関与にせずに
切込み量を決定することができる。
したがって汎用の工作機械でも加工ができる利点を得る
ことができた。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を説明する斜視図、第２図は
被加工物の加工部を示す断面図である。 （１）・・・被加工物　　　　（２）・・・集光レンズ
（４）・・・スポラ　ト（５）・・・ダイヤモンド砥石
（６）・・・クラック

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）高硬度、高脆性を有する被加工物にレーザ光を照
    射して脆化した表層部を形成した後、上記表層部に対し
    て機械的加工を加えたことを特徴とするレーザ併用加工
    法。
  2. （２）機械的加工はレーザ光の照射に追従して加えられ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ
    併用加工法。
JP59270685A 1984-12-24 1984-12-24 レ−ザ併用加工法 Pending JPS61152345A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59270685A JPS61152345A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 レ−ザ併用加工法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59270685A JPS61152345A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 レ−ザ併用加工法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61152345A true JPS61152345A (ja) 1986-07-11

Family

ID=17489520

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59270685A Pending JPS61152345A (ja) 1984-12-24 1984-12-24 レ−ザ併用加工法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61152345A (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2750067A1 (fr) * 1996-06-20 1997-12-26 Snecma Procede de fraisage assiste par laser
KR20030090221A (ko) * 2002-05-21 2003-11-28 영진기공주식회사 파이프 절단장치
US6666630B2 (en) * 2001-06-13 2003-12-23 Daimlerchrysler Ag Milling machine and milling process
WO2007040528A1 (en) * 2005-09-28 2007-04-12 The Board Of Trustees Of Western Michigan University, A Corporation Of The State Of Michigan Micro laser assisted machining
US7736102B2 (en) * 2008-08-06 2010-06-15 United Technologies Corporation Control of white-etched layer during machining
WO2013140449A1 (ja) * 2012-03-22 2013-09-26 京セラケミカル株式会社 電子部品用蓋体集合体、およびそれを用いた電子部品、ならびに電子部品の製造方法
WO2014136980A1 (ja) 2013-03-08 2014-09-12 株式会社Ihi セラミックマトリックス複合材の加工方法
JP2016024022A (ja) * 2014-07-18 2016-02-08 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 切断装置及び切断方法並びに切断装置を用いた解体システム
JP2017118096A (ja) * 2015-09-10 2017-06-29 株式会社ディスコ 基板処理方法
JP2017119345A (ja) * 2017-04-03 2017-07-06 三菱重工業株式会社 複合加工方法
JP2017205817A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 株式会社ディスコ 研削装置
JP2018176399A (ja) * 2017-04-21 2018-11-15 株式会社ディスコ 金属基板の溝形成方法
WO2023203792A1 (ja) 2022-04-19 2023-10-26 エイベックス株式会社 切削加工方法

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0813925A1 (fr) * 1996-06-20 1997-12-29 SOCIETE NATIONALE D'ETUDE ET DE CONSTRUCTION DE MOTEURS D'AVIATION -Snecma Procédé de fraisage assisté par laser
US5906459A (en) * 1996-06-20 1999-05-25 Societe Nationale D'etude Et De Construction De Moteurs D'aviation "Snecma" Laser-assisted milling process
FR2750067A1 (fr) * 1996-06-20 1997-12-26 Snecma Procede de fraisage assiste par laser
US6666630B2 (en) * 2001-06-13 2003-12-23 Daimlerchrysler Ag Milling machine and milling process
KR20030090221A (ko) * 2002-05-21 2003-11-28 영진기공주식회사 파이프 절단장치
US8933366B2 (en) 2005-09-28 2015-01-13 Western Michigan University Research Foundation Micro laser assisted machining
WO2007040528A1 (en) * 2005-09-28 2007-04-12 The Board Of Trustees Of Western Michigan University, A Corporation Of The State Of Michigan Micro laser assisted machining
US7736102B2 (en) * 2008-08-06 2010-06-15 United Technologies Corporation Control of white-etched layer during machining
US7805824B2 (en) 2008-08-06 2010-10-05 United Technologies Corporation Control of white-etched layer during machining
US7827661B2 (en) 2008-08-06 2010-11-09 United Technologies Corporation Control of white-etched layer during machining
WO2013140449A1 (ja) * 2012-03-22 2013-09-26 京セラケミカル株式会社 電子部品用蓋体集合体、およびそれを用いた電子部品、ならびに電子部品の製造方法
WO2014136980A1 (ja) 2013-03-08 2014-09-12 株式会社Ihi セラミックマトリックス複合材の加工方法
JP2014172127A (ja) * 2013-03-08 2014-09-22 Ihi Corp セラミックマトリックス複合材の加工方法
US9850175B2 (en) 2013-03-08 2017-12-26 Ihi Corporation Method for machining ceramic matrix composite
JP2016024022A (ja) * 2014-07-18 2016-02-08 日立Ｇｅニュークリア・エナジー株式会社 切断装置及び切断方法並びに切断装置を用いた解体システム
JP2017118096A (ja) * 2015-09-10 2017-06-29 株式会社ディスコ 基板処理方法
JP2017205817A (ja) * 2016-05-17 2017-11-24 株式会社ディスコ 研削装置
JP2017119345A (ja) * 2017-04-03 2017-07-06 三菱重工業株式会社 複合加工方法
JP2018176399A (ja) * 2017-04-21 2018-11-15 株式会社ディスコ 金属基板の溝形成方法
WO2023203792A1 (ja) 2022-04-19 2023-10-26 エイベックス株式会社 切削加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Westkämper Grinding assisted by Nd: YAG lasers
Azarhoushang et al. Laser-assisted grinding of silicon nitride by picosecond laser
US4849602A (en) Method for fabricating cutting pieces
JPS61152345A (ja) レ−ザ併用加工法
DE59808628D1 (de) Werkzeug zur spanabhebenden bearbeitung von werkstücken
JP2003025118A (ja) 切削用ダイヤモンド工具
JP2004223648A (ja) チップブレーカー付き硬質焼結体切削工具およびその製造方法
US7572174B2 (en) Abrasive grain and grindstone
JP3698207B2 (ja) 刃先交換式チップ
AU626936B2 (en) Shaping of bonded abrasive products
Khangar et al. Laser dressing of alumina grinding wheels
Mukhopadhyay et al. Laser assisted conditioning of aluminium oxide grinding wheel using Nd: YAG laser: A review
GB1135886A (en) Method and apparatus for vibratory cutting
Tawakoli et al. Dressing of grinding wheels
KR20110005006A (ko) 칩 브레이커가 구비된 다이아몬드 절삭공구의 제조방법 및 이에 의해 제조되는 다이아몬드 절삭공구
JPH0748189A (ja) セラミックス焼結体およびその表面加工方法
Stompe et al. Concept for performance-enhancement of ultra-precision dicing for bulk hard and brittle materials in micro applications by laser dressing
Kang et al. Truing of diamond wheels by laser
Vyas et al. The significance of the white layer in a hard turned steel chip
JPS61172693A (ja) 複合加工法
JPH05138539A (ja) 耐磨耗性道路切断用ブレード
JPH11165262A (ja) カップ型回転砥石
EP0653395A1 (en) Ceramic sintered body and method of processing surface of body
JPH0448580B2 (ja)
JPS5820772B2 (ja) ぜい性材料の加工方法