JP4417053B2 - レーザーハイコンセントレーションフォーミング方法及びシステム - Google Patents
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Description
11・・・レジノイドボンド砥石
12・・・モータ
13・・・可動台
14・・・ツルア
15・・・ツルア
16・・・モータ
20・・・レーザードレッシングユニット
21・・・レーザー発振器
22・・・光学系
23・・・レーザー照射部
24・・・光ファイバー
25・・・ミラー
26・・・レンズ
Claims (9)
- 樹脂結合剤で砥粒を固定したレジノイドボンド砥石の表面をレーザーハイコンセントレーションフォーミングする方法であって、
前記レジノイドボンド砥石をツルーイングしながら、その表面砥粒密度を高くするハイコンセントレーション工程、及び
前記レジノイドボンド砥石の表面にレーザー光を照射して、前記レジノイドボンド砥石の表面にある前記樹脂結合剤を除去するレーザードレッシング工程、
から成り、
前記ハイコンセントレーション工程が、前記レジノイドボンド砥石の表面にある砥粒を前記レジノイドボンド砥石の内部方向に所定の切込量で押し込む工程から成る方法。 - 前記所定の切込量が、前記砥粒の平均粒径の1/2以下である、請求項1の方法。
- 前記レーザー光が、連続発振又はパルス発振され、
前記レジノイドボンド砥石の表面にある前記樹脂結合剤が、前記レーザー光のレーザーアブレーション作用によって除去される、請求項1の方法。 - 前記レーザー光の照射エネルギー密度が、50J/cm2以下の範囲にある、請求項1の方法。
- 前記レジノイドボンド砥石に固定される前記砥粒として、前記レーザー光を反射又は吸収する薄膜をコーティングしたものが使用される、請求項1の方法。
- 樹脂結合剤で砥粒を固定したレジノイドボンド砥石の表面をレーザーハイコンセントレーションフォーミングするシステムであって、
前記レジノイドボンド砥石をツルーイングしながら、その表面砥粒密度を高くするハイコンセントレーション手段、及び
前記レジノイドボンド砥石の表面にレーザー光を照射して、前記レジノイドボンド砥石の表面にある前記樹脂結合剤を除去するレーザードレッシング手段、
から成り、
前記ハイコンセントレーション手段が、前記レジノイドボンド砥石の表面にある砥粒を前記レジノイドボンド砥石の内部方向に所定の切込量で押し込むための手段から成るシステム。 - 前記押し込むための手段が、
ツルア、
前記レジノイドボンド砥石を保持するための手段、
前記ツルアに前記レジノイドボンド砥石の表面を押し付けるための手段、及び
前記ツルアに前記樹脂ボンド砥石の表面を押し付けた状態で、前記ツルアと前記樹脂ボンド砥石とを相対的に移動させるための手段、
から成る、請求項6のシステム。 - 前記ツルアとして、メタル、セラミックス又は樹脂結合剤で砥粒を固定した板状又は円柱状の砥石が使用される、請求項7のシステム。
- 前記レーザードレッシング手段が、
レーザー発振器、
前記レーザー発振器で生成したレーザー光を所定の波長、レーザーエネルギー及びビーム形状に調整するための光学系、及び
前記光学系で調整されたレーザー光を前記レジノイドボンド砥石の表面に照射するためのレーザー照射部、
から成る請求項6のシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP6353666B2 (ja) * | 2014-02-26 | 2018-07-04 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP2015231653A (ja) * | 2014-06-10 | 2015-12-24 | 株式会社ディスコ | 砥石 |
JP6547338B2 (ja) | 2015-03-10 | 2019-07-24 | 株式会社ジェイテクト | 砥石車及び研削盤 |
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A621 | Written request for application examination |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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