JP3086663B2 - ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 - Google Patents
ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法Info
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- JP3086663B2 JP3086663B2 JP09029538A JP2953897A JP3086663B2 JP 3086663 B2 JP3086663 B2 JP 3086663B2 JP 09029538 A JP09029538 A JP 09029538A JP 2953897 A JP2953897 A JP 2953897A JP 3086663 B2 JP3086663 B2 JP 3086663B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削盤等に取り付
けられた、ＷＡ、ＧＣ等の在来砥石又はＣＢＮ砥石等を
高精度にドレッシングするのに利用されるダイヤモンド
ロータリードレッサに関するものである。
けられた、ＷＡ、ＧＣ等の在来砥石又はＣＢＮ砥石等を
高精度にドレッシングするのに利用されるダイヤモンド
ロータリードレッサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイヤモンドロータリードレッサ
としては、例えば公開特許公報昭５９−４７１６２号公
報に開示されているような、ダイヤモンド粒を外周に一
層固着したものが良く知られている。
としては、例えば公開特許公報昭５９−４７１６２号公
報に開示されているような、ダイヤモンド粒を外周に一
層固着したものが良く知られている。
【０００３】又別の例として、特許公報平１−２２１１
５号公報に開示されているものが知られている。これら
のような、作用幅が広く、高精度にＷＡ、ＧＣ等の在来
砥石又はＣＢＮ砥石等をドレッシングするのに用いられ
るダイヤモンドロータリードレッサにおいては、ダイヤ
モンド粒を密に固着し、ダイヤモンド粒の先端部をツル
ーイングして平坦面とし、精度を向上させる手段が用い
られている。
５号公報に開示されているものが知られている。これら
のような、作用幅が広く、高精度にＷＡ、ＧＣ等の在来
砥石又はＣＢＮ砥石等をドレッシングするのに用いられ
るダイヤモンドロータリードレッサにおいては、ダイヤ
モンド粒を密に固着し、ダイヤモンド粒の先端部をツル
ーイングして平坦面とし、精度を向上させる手段が用い
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このダイヤ
モンド粒の平坦面が形成されることにより、ダイヤモン
ドロータリードレッサの切れ味が低下するため、ＷＡ、
ＧＣ等の在来砥石又はＣＢＮ砥石等をドレッシングする
際のドレッシング抵抗が大きく、そのため振動を発生
し、その振動が整形精度に悪影響を及ぼす等の問題点が
あった。
モンド粒の平坦面が形成されることにより、ダイヤモン
ドロータリードレッサの切れ味が低下するため、ＷＡ、
ＧＣ等の在来砥石又はＣＢＮ砥石等をドレッシングする
際のドレッシング抵抗が大きく、そのため振動を発生
し、その振動が整形精度に悪影響を及ぼす等の問題点が
あった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
問題点を解決し、ドレッシング抵抗が低く、高精度、高
能率なドレッシングのできるダイヤモンドロータリード
レッサを提供しようとするもので、その特徴の第一は、
ダイヤモンドロータリードレッサに固着されたダイヤモ
ンド粒に溝が形成されていることである。
問題点を解決し、ドレッシング抵抗が低く、高精度、高
能率なドレッシングのできるダイヤモンドロータリード
レッサを提供しようとするもので、その特徴の第一は、
ダイヤモンドロータリードレッサに固着されたダイヤモ
ンド粒に溝が形成されていることである。
【０００６】即ち該ダイヤモンドロータリードレッサの
ダイヤモンド層にボンド材の表面と同一平面に又は突出
して固着されたダイヤモンド粒の表面に、レーザービー
ムなどにより溝を形成し、ダイヤモンド粒の砥面を分割
したことである。その具体的な特徴は実施例の項におい
て述べる。
ダイヤモンド層にボンド材の表面と同一平面に又は突出
して固着されたダイヤモンド粒の表面に、レーザービー
ムなどにより溝を形成し、ダイヤモンド粒の砥面を分割
したことである。その具体的な特徴は実施例の項におい
て述べる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態については、
実施例の項で説明する。
実施例の項で説明する。
【０００８】
【実施例】図１は実施例１、２共通のダイヤモンドドレ
ッサの外観形状を示す斜視図で、外径Ｄが８０ｍｍ、ダ
イヤモンド層の幅Ｔは２５ｍｍのストレート型である。
ッサの外観形状を示す斜視図で、外径Ｄが８０ｍｍ、ダ
イヤモンド層の幅Ｔは２５ｍｍのストレート型である。
【０００９】実施例１ 図２は実施例１のダイヤモンドロータリードレッサにお
けるダイヤモンド層の断面の形状を示す断面模式図で、
１は＃５０／６０（２６０〜３２０μｍ）のダイヤモン
ド粒、２は溝、３はボンド材となるニッケルメッキ層、
４は低融点合金で形成した接合層、５は鋼製の基台、６
はニッケルメッキ層表面に設けた溝である。
けるダイヤモンド層の断面の形状を示す断面模式図で、
１は＃５０／６０（２６０〜３２０μｍ）のダイヤモン
ド粒、２は溝、３はボンド材となるニッケルメッキ層、
４は低融点合金で形成した接合層、５は鋼製の基台、６
はニッケルメッキ層表面に設けた溝である。
【００１０】なお、上記溝２は、ダイヤモンド層表面を
ダイヤモンド砥石により半径で３μｍツルーイングした
後、下記条件でレーザービームを照射して形成した。 使用機 ＹＡＧレーザー 照射方向 ダイヤモンド層の接線方向 出力 ４０Ｗ 照射により加工された溝の形状は次の通りである。 溝ピッチ ０．５ｍｍのネジ状の溝 溝の開口幅 ０．０３〜０．０８ｍｍ 溝の深さ ０．０３ｍｍ
ダイヤモンド砥石により半径で３μｍツルーイングした
後、下記条件でレーザービームを照射して形成した。 使用機 ＹＡＧレーザー 照射方向 ダイヤモンド層の接線方向 出力 ４０Ｗ 照射により加工された溝の形状は次の通りである。 溝ピッチ ０．５ｍｍのネジ状の溝 溝の開口幅 ０．０３〜０．０８ｍｍ 溝の深さ ０．０３ｍｍ
【００１１】上記実施例１のドレッサの性能を確認する
ため、横軸平面研削盤に取り付けた在来砥石を実施例１
のドレッサによって下記条件でドレッシングした。 研削盤 岡本工作機械製横軸平面研削盤 ダイヤモンドロータリードレッサ 大阪ダイヤ製駆動装置ＳＧＳ−５０型 駆動装置 ドレッシングする在来砥石 外径φ３００ｍｍ 幅１０ｍｍ の仕様 ＷＡ８０Ｋ ドレッシング条件 周速度比 ０．２８（ダウンドレス） 切込速度 １．９ｍｍ／ｍｉｎ 切込量 ４ｍｍ
ため、横軸平面研削盤に取り付けた在来砥石を実施例１
のドレッサによって下記条件でドレッシングした。 研削盤 岡本工作機械製横軸平面研削盤 ダイヤモンドロータリードレッサ 大阪ダイヤ製駆動装置ＳＧＳ−５０型 駆動装置 ドレッシングする在来砥石 外径φ３００ｍｍ 幅１０ｍｍ の仕様 ＷＡ８０Ｋ ドレッシング条件 周速度比 ０．２８（ダウンドレス） 切込速度 １．９ｍｍ／ｍｉｎ 切込量 ４ｍｍ
【００１２】上記ドレッシング時の抵抗値を、溝加工し
ていない従来のダイヤモンドロータリードレッサによる
ものと比較した。溝なしの従来のダイヤモンドロータリ
ードレッサのドレッシング抵抗は、法線方向が４．０Ｎ
／１０ｍｍ、接線方向が０．５Ｎ／１０ｍｍであった。
これに対し実施例１のダイヤモンドロータリードレッサ
のドレッシング抵抗は、第１表に示すように法線方向が
２．５Ｎ／１０ｍｍ、接線方向が０．２５Ｎ／１０ｍｍ
であった。
ていない従来のダイヤモンドロータリードレッサによる
ものと比較した。溝なしの従来のダイヤモンドロータリ
ードレッサのドレッシング抵抗は、法線方向が４．０Ｎ
／１０ｍｍ、接線方向が０．５Ｎ／１０ｍｍであった。
これに対し実施例１のダイヤモンドロータリードレッサ
のドレッシング抵抗は、第１表に示すように法線方向が
２．５Ｎ／１０ｍｍ、接線方向が０．２５Ｎ／１０ｍｍ
であった。
【００１３】
【表１】
【００１４】このように、本発明のレーザーにて溝加工
を施したダイヤモンドロータリードレッサは、従来品に
比べドレッシング時の抵抗が少なくとも４０％〜５０％
低減し、振動を発生することなくスムーズなドレッシン
グが可能であった。またドレッシングされた砥石の精度
も極めて良好であった。
を施したダイヤモンドロータリードレッサは、従来品に
比べドレッシング時の抵抗が少なくとも４０％〜５０％
低減し、振動を発生することなくスムーズなドレッシン
グが可能であった。またドレッシングされた砥石の精度
も極めて良好であった。
【００１５】実施例２ 図３は実施例２のダイヤモンドロータリードレッサにお
けるダイヤモンド層の形状を示す断面の一部の模式図で
１はダイヤモンド粒、２は溝、５は基台、７はＡｇ−Ｃ
ｕ−Ｔｉ系のロウ材よりなるボンド材である。この実施
例２におけるダイヤモンド粒１の粒径、溝２の形状、基
台５の形状、材質は実施例１と同様で、異なる点は基台
５にダイヤモンド粒１を直接ロウ材により固着したこと
である。
けるダイヤモンド層の形状を示す断面の一部の模式図で
１はダイヤモンド粒、２は溝、５は基台、７はＡｇ−Ｃ
ｕ−Ｔｉ系のロウ材よりなるボンド材である。この実施
例２におけるダイヤモンド粒１の粒径、溝２の形状、基
台５の形状、材質は実施例１と同様で、異なる点は基台
５にダイヤモンド粒１を直接ロウ材により固着したこと
である。
【００１６】この固着は、ペースト状のロウ材を基台５
に塗布しておき、ダイヤモンド粒１をハンドセットして
炉にいれ、加熱してロウ材を溶融後冷却して行う。従っ
て実施例１においては、ダイヤモンド粒の露出面はボン
ド材表面と殆ど同一であるが、本件においてはボンド材
表面より突出している。その突出先端をツルーイングに
よって平らにし、その平坦面上に実施例１と同様なレー
ザービームを照射して溝を形成する。場合によってはツ
ルーイングを省略することもできる。
に塗布しておき、ダイヤモンド粒１をハンドセットして
炉にいれ、加熱してロウ材を溶融後冷却して行う。従っ
て実施例１においては、ダイヤモンド粒の露出面はボン
ド材表面と殆ど同一であるが、本件においてはボンド材
表面より突出している。その突出先端をツルーイングに
よって平らにし、その平坦面上に実施例１と同様なレー
ザービームを照射して溝を形成する。場合によってはツ
ルーイングを省略することもできる。
【００１７】このロウ付型のダイヤモンドロータリード
レッサは、上記のようにダイヤモンド粒の突出量が実施
例１のダイヤモンドロータリードレッサに比べて大き
く、砥粒空間が極めて大となるので、ドレッシング時の
切り粉の排除が円滑に行われ、ドレッシング抵抗が低い
だけでなく、目詰まりの発生が無い優れた特徴を有す
る。また溝２の形成により、各ダイヤモンド粒１の刃先
端は複数個に増大されることとなり、所謂有効砥粒数が
増加されることになるので、切れ味、精度共に向上され
る。因みに、実施例２によったドレッシングの場合、そ
の所要時間は従来品による場合より３０％程度以上短縮
することができた。
レッサは、上記のようにダイヤモンド粒の突出量が実施
例１のダイヤモンドロータリードレッサに比べて大き
く、砥粒空間が極めて大となるので、ドレッシング時の
切り粉の排除が円滑に行われ、ドレッシング抵抗が低い
だけでなく、目詰まりの発生が無い優れた特徴を有す
る。また溝２の形成により、各ダイヤモンド粒１の刃先
端は複数個に増大されることとなり、所謂有効砥粒数が
増加されることになるので、切れ味、精度共に向上され
る。因みに、実施例２によったドレッシングの場合、そ
の所要時間は従来品による場合より３０％程度以上短縮
することができた。
【００１８】実施例２においてロウ材としては用いたＡ
ｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の活性化ロウ材は、ダイヤモンドと基
材となる鋼製台金とを容易に強く固着し得る点で秀れて
いるが、その硬度はＨｖ１００程度で低いため、ドレッ
シング時にはダイヤモンド粒に摩損を生じることはなく
ても切り粉の接触によりこのロウ材が表面から次々と侵
食されて、ついにはダイヤモンドを脱落させてしまいダ
イヤモンドロータリードレッサの寿命を急速に縮める心
配がある。
ｇ−Ｃｕ−Ｔｉ系の活性化ロウ材は、ダイヤモンドと基
材となる鋼製台金とを容易に強く固着し得る点で秀れて
いるが、その硬度はＨｖ１００程度で低いため、ドレッ
シング時にはダイヤモンド粒に摩損を生じることはなく
ても切り粉の接触によりこのロウ材が表面から次々と侵
食されて、ついにはダイヤモンドを脱落させてしまいダ
イヤモンドロータリードレッサの寿命を急速に縮める心
配がある。
【００１９】そこでこのロウ材が切り粉から侵食される
のを防止するため、ロウ材中に硬質粒子を含有させてロ
ウ材の耐摩耗性を上げることが大変有効である。硬質粒
子にはロータリードレッサに使用されるダイヤモンド粒
の１／２以下の粒径のダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ砥
粒、Ａｌ２０３砥粒、ＷＣ粒子等の内一種類以上のもの
を含有させることにより侵食防止に大きな効果が期待で
きる。これらの硬質粒子の含有割合は、ロウ材体積に対
し１０〜５０％の範囲で用いられ、３０〜５０％の範囲
がより好ましい。
のを防止するため、ロウ材中に硬質粒子を含有させてロ
ウ材の耐摩耗性を上げることが大変有効である。硬質粒
子にはロータリードレッサに使用されるダイヤモンド粒
の１／２以下の粒径のダイヤモンド、ＣＢＮ、ＳｉＣ砥
粒、Ａｌ２０３砥粒、ＷＣ粒子等の内一種類以上のもの
を含有させることにより侵食防止に大きな効果が期待で
きる。これらの硬質粒子の含有割合は、ロウ材体積に対
し１０〜５０％の範囲で用いられ、３０〜５０％の範囲
がより好ましい。
【００２０】即ち本発明は、前記実施例１のようにニッ
ケルメッキ層を反転メッキ法によって形成し、これに溝
を設けることによっても、またメタルボンドとして知れ
られる金属粉、合金粉を焼結してボンド材としたものに
溝を設けることによっても実施できるが、上記ロウ材で
固着したロウ付型のものが最も高精度でかつドレッシン
グ抵抗が低い。しかも長寿命でその製作時間は短縮可能
と言う期待を持つことができる。
ケルメッキ層を反転メッキ法によって形成し、これに溝
を設けることによっても、またメタルボンドとして知れ
られる金属粉、合金粉を焼結してボンド材としたものに
溝を設けることによっても実施できるが、上記ロウ材で
固着したロウ付型のものが最も高精度でかつドレッシン
グ抵抗が低い。しかも長寿命でその製作時間は短縮可能
と言う期待を持つことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上各項で述べたように、本発明のダイ
ヤモンドロータリードレッサによれば、ドレッシング時
の抵抗値が低減でき、ドレッシング時の振動の発生を防
止して、ドレッシング精度を一層向上し、高能率なドレ
ッシング作業をすることができる。
ヤモンドロータリードレッサによれば、ドレッシング時
の抵抗値が低減でき、ドレッシング時の振動の発生を防
止して、ドレッシング精度を一層向上し、高能率なドレ
ッシング作業をすることができる。
【図１】本発明の実施例ダイヤモンドロータリードレッ
サの外観形状を示す斜視図である。
サの外観形状を示す斜視図である。
【図２】実施例１のダイヤモンドロータリードレッサの
ダイヤモンド層の断面を示す断面の一部の模式図であ
る。
ダイヤモンド層の断面を示す断面の一部の模式図であ
る。
【図３】実施例２のダイヤモンドロータリードレッサの
ダイヤモンド層の断面を示す断面の一部の模式図であ
る。
ダイヤモンド層の断面を示す断面の一部の模式図であ
る。
１ ダイヤモンド粒 ２ ダイヤモンド粒の溝 ３ ニッケルメッキ層 ４ 接合層 ５ 基台 ６ ロウ材 ７ ニッケルメッキ層の溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 幸生 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 三井 康祐 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (72)発明者 古宇田 由夫 大阪府堺市鳳北町２丁80番地 大阪ダイ ヤモンド工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−257772（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−96461（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−299751（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−210381（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−206960（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−102047（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 3/00 310 B24D 3/00 320 B24B 53/14 B24D 3/00 330
Claims (5)
- 【請求項１】 ダイヤモンド粒をボンド材で結合してな
るダイヤモンド層を有するダイヤモンドロータリードレ
ッサにおいて、 該ダイヤモンド粒のダイヤモンド層露出表面が、レーザ
ービームを照射して形成された溝によって分割されてい
ることを特徴とするダイヤモンドロータリードレッサ。 - 【請求項２】 ダイヤモンド粒のダイヤモンド層露出表
面が、ボンド材の露出表面より突出していることを特徴
とする請求項１記載のダイヤモンドロータリードレッ
サ。 - 【請求項３】 ダイヤモンド層のボンド材の露出表面に
も溝が形成されていることを特徴とする請求項１または
２記載のダイヤモンドロータリードレッサ。 - 【請求項４】 ボンド材が、ロウ材またはロウ材に硬質
粒子を含有したロウ材によって形成されていることを特
徴とする請求項１、２または３記載のダイヤモンドロー
タリードレッサ。 - 【請求項５】 ツルーイングによって、ダイヤモンド粒
表面が平坦に形成されていることを特徴とする請求項
１、２、３または４記載のダイヤモンドロータリードレ
ッサ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09029538A JP3086663B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 |
| PCT/JP1997/003369 WO1998014307A1 (fr) | 1996-09-30 | 1997-09-24 | Outil superabrasif et son procede de fabrication |
| US09/077,024 US6312324B1 (en) | 1996-09-30 | 1997-09-24 | Superabrasive tool and method of manufacturing the same |
| EP97941208A EP0870578A4 (en) | 1996-09-30 | 1997-09-24 | SUSPERABRASIVE HIGHLY ABRASIVE TOOL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
| KR1019980703950A KR100293863B1 (ko) | 1996-09-30 | 1997-09-24 | 초지립공구와그제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09029538A JP3086663B2 (ja) | 1997-01-28 | 1997-01-28 | ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202530A JPH10202530A (ja) | 1998-08-04 |
| JP3086663B2 true JP3086663B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=12278899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09029538A Expired - Fee Related JP3086663B2 (ja) | 1996-09-30 | 1997-01-28 | ダイヤモンドロータリードレッサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3086663B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4724038B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2011-07-13 | 三菱電機株式会社 | ドレスギアの製造装置 |
| US9194189B2 (en) | 2011-09-19 | 2015-11-24 | Baker Hughes Incorporated | Methods of forming a cutting element for an earth-boring tool, a related cutting element, and an earth-boring tool including such a cutting element |
-
1997
- 1997-01-28 JP JP09029538A patent/JP3086663B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10202530A (ja) | 1998-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |