JPH02292166A - 切断用ダイヤモンドブレード - Google Patents

切断用ダイヤモンドブレード

Info

Publication number
JPH02292166A
JPH02292166A JP11213289A JP11213289A JPH02292166A JP H02292166 A JPH02292166 A JP H02292166A JP 11213289 A JP11213289 A JP 11213289A JP 11213289 A JP11213289 A JP 11213289A JP H02292166 A JPH02292166 A JP H02292166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamond
layer
tip
blade
standard
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11213289A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0790467B2 (ja
Inventor
Niro Inoue
仁郎 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
D T R KK
Original Assignee
D T R KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by D T R KK filed Critical D T R KK
Priority to JP1112132A priority Critical patent/JPH0790467B2/ja
Publication of JPH02292166A publication Critical patent/JPH02292166A/ja
Publication of JPH0790467B2 publication Critical patent/JPH0790467B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/12Saw-blades or saw-discs specially adapted for working stone
    • B28D1/121Circular saw blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は切断用のダイヤモンドブレードに係り、特にア
スファルトやコンクリート等で舗装された道路などを切
断するために使用されるダイヤモンドブレードの改良に
関するものである。
[従来の技術] 石材やコンクリートなどの切断用のダイヤモンドブレー
ドとして、米国特許第3,028,710号公報には第
5A図乃至第5D図に示すようなダイヤモンドブレード
が開示されている。この米国特許第3,028,710
号公報で開示されているダイヤモンドブレードには、複
数の標準的な弓形ダイヤモンドチップ22が、等間隔を
置いて鋼製基板21の外周にロー付等の固着手段によっ
て固着されている。このダイヤモンドチップ22は、第
5B図で示すように、外側層22a,22bと中央層2
2cの三層及びこれら三層の下部(基板21の中心側)
に、ダイヤモンド砥粒を含まない下地層22eを位置さ
せて形成されている。そして外側il22a,22bに
含まれているダイヤモンド砥粒の集中度は、中央層22
cに含まれている.ダイヤモンド砥粒の集中度より、遥
かに高くなっている(約4倍)。このため、切削作業の
進行に伴い、中央層22cが外側層22a.22bより
多く摩耗して、ダイヤモンドチップ22の外周面22d
が、第5C図の如き凹状を呈し、ダイヤモンドブレード
の切れが良くなるという効果がある。なお、外側層22
a,22bと中央層22cは、使用される金属結合剤(
ボンド)の組成が同一であり、また使用されているダイ
ヤモンド砥粒の粒度も同一となっている。
[発明が解決しようとする課題コ この種のダイヤモンドブレードは中火層22cのダイヤ
モンド集中度を外側層22a、22bのそれより低くす
ることによって切れ味を向上させることができるが、ア
スファルトなどの非常に摩耗性のある材料を切断した場
合、ダイヤモンドチップ22の摩耗が大きくなってダイ
ヤモンドブレードの寿命が短くなってしまうという間厘
がある。さらに、このダイヤモンドブレードでアスファ
ルト道路を切断した場合、切断作業が進行するにつれて
、ダイヤモンドチップ22によって切削された切り屑等
がダイヤモンドツレードの鋼製基板21と接触・衝突等
して、第5D図で示されるように、鋼製基板21に固着
されたダイヤモンドチップ22の、付根部分である基板
部21aが摩耗して薄くなり、ダイヤモンドチップ22
が基板21から離脱してしまうため、ダイヤモンドチッ
プ22を使い切る前に、ダイヤモンI−ブレード自体が
使いものにならなくなるという問題がある。
このように、ダイヤモンドブレードの寿命が短くなるこ
とは、寿命が重要視される道路切断用ダイヤモンドブレ
ードにとって非常に好ましくない。
本発明の目的は、ダイヤモンドブレードにおいて、切れ
味を向上させるだけでなく寿命も延ばすことのできる外
側層と中央層とから成る三層のダイヤモンドチップを有
するダイヤモンドブレードを提供することにある。
本発明の他の目的は、弓形の標準的なダイヤモンドチッ
プと該標準的なダイヤモンドチップよりダイヤモンドホ
イール半径方向に幅の広い特殊なダイヤモンドチップを
固着し、標準的なダイヤモンドチップの付根に位置する
基板外周部の摩耗を最小限にすると共に、標準的なダイ
ヤモンドチップが完耗しても、残った特殊なダイヤモン
ドチップだけで切断作業を続行できるできる寿命の一層
長いダイヤモンドブレードを提供することにある。
[課題を解決するための千段コ 上記課題を解決するために、本発明者は.ダイヤモンド
砥粒の粒径と、ダイヤモンド集中度と、ダイヤモンドチ
ップを形成する金属結合剤とにおいて、金属結合剤が同
じ場合には、ダイヤモンド集中度が同じであっても、砥
粒が大きいと、単位体積当たりに含有する粒の数が少な
くなって、粒と粒との間の距離が長くなるので、金属結
合剤が庫耗しやすくなる点に着目して、誠意努力の結果
、本発明をするに至ったものである。即ち、本発明のダ
イヤモンドブレードは、中央層の両側に外側層を形成し
た三層のダイヤモンドチップを所定間隔を置いて基板の
外周面に固着したダイヤモンドブレードにおいて、前記
外側層が硬目の金属結合剤及びダイヤモンド砥粒から形
成され、前記中央層が前記外側層より軟らかい金属結合
剤及び大きいダイヤモンド砥粒から形成され、上記ダイ
ヤモンド砥粒の集中度が中央層及び外側層とも同じにし
た構成とする。
また中央層の厚さが外側層の厚さの3倍以上に構成する
と好適である。
さらに標準的な弓形ダイヤモンドチップと、該標準的な
ダイヤモンドチップよりダイヤモンドホイール半径方向
に幅の広い特殊なダイヤモンドチップとを、特殊なダイ
ヤモンドチップ1個につき標準的なダイヤモンドチップ
1個或は2個の割合で基板に固着すると好適である。
その上、基板の少なくとも片側面に少なくとも2種類の
色を塗装すると良い。
[作用] 上記の如く構成されたダイヤモンドブレードを用いてア
スファルト道路等を切断すると、ダイヤモンドチップの
外側層に硬目の金属結合剤と小さめのダイヤモンド砥粒
が、中央層に外側層より軟らかい金属結合剤と大きめの
ダイヤモンド砥粒がそれぞれ使用されているため、外側
層と中央層のダイヤモンド集中度が同一であっても、中
央層が外側層より多く摩耗し、ダイヤモンドチップの外
周面が凹状を呈し、ダイヤモンドブレードの切れ味が良
くなる。また同時に、外側層に硬目の金属結合剤が使わ
れ、中央層のダイヤモンド集中度が外側層のそれと同じ
であることから、ダイヤモンドチップ全体の摩耗が少な
くなり、ダイヤモンドブレードの寿命が延びる。
また、標準的なダイヤモンドチップと、該標準的なダイ
ヤモンドチップよりダイヤモンドホイール半径方向に幅
の広い特殊なダイヤモンドチップとを、特殊なダイヤモ
ンドチップ1個につき標準的なダイヤモンドチップ1個
あるいは2個の割合で固着したダイヤモンドブレードの
場合では、標準的なダイヤモンドチップが完全に摩耗し
ても、未だ完全に摩耗していない特殊なダイヤモンドチ
ップだけで切断作業を続行できるものである。
[実施例コ 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。なお
、以下に説明する部材.配置等は本発明を限定する趣旨
のものでなく、本発明の趣旨に反していない範囲におい
て種々改変することができるものである。
第IA図は本発明の実施例におけるダイヤモンドブレー
ドの部分正面図、第IB図は第IA図のB−B断面図、
第IC図は第IA図のC−C断面図、第ID図は第IB
図及び第IC図のダイヤモンドチップ2および3の拡大
図、第IE図はダイヤモンドブレードを僅かに使用した
後のダイヤモンドチップ2及び3の拡大断面図である。
本発明のダイヤモンドブレードDは鋼製からなる基板1
、標準的な弓形ダイヤモンドチップ2および該標準的な
ダイヤモンドチップ2より幅の広い特殊なダイヤモンド
チップ3から構成さている。
本例の鋼製基板1の外周部には、一定の間隔を置いて複
数の切大溝8が設けられており、各切欠溝8間には基板
外周面9が形成され、該基板外周面9は、上記弓形をし
た標準的なダイヤモンドチップ2が接合されるように、
円弧状に加工されている。また、ダイヤモンドチップ3
が接合される基板外周面10は直線状に加工されている
。これら標準的なダイヤモンドチップ2及び特殊なダイ
ヤモンドチップ3は、上記外周面9,10にそれぞれ固
着され、本例におけるダイヤモンドチップ2.3の割合
は、2:1の割合で固着されている。ダイヤモンドチッ
プ2および3を基板1に固着する手段としては、従来か
ら公知のロー付け.レーザー溶接,電子ビーム溶接等が
使われる。
標準的なダイヤモンドチップ2は、第ID図で示される
ように、外側層2a,2bと中央層2cの三層から構成
されており、外側層2a,2bは小さ目のダイヤモンド
砥粒4及び硬目の金属結合剤6から成り、中央層2cは
太き目のダイヤモンド砥粒5と軟らか目の金属結合剤7
から成っている。
本実施例における小さ目のダイヤモンド砥粒4の粒度は
、USメッシュ35〜60程度をいい、太き目のダイヤ
モンド砥粒5の粒度はUSメッシュ25〜40程度をい
う。また上述の金属結合剤6,7における「硬目」及び
「軟らか目」は、2種類の金属結合剤を比較した場合の
対比において付したものであり、必ずしも一般的に云う
ところのブロンズ系金属結合剤を意味するものではない
。なお、特殊なダイヤモンドチップ3は、形状において
異なるものであり、他の点では標準チップと全く同じ構
成である。さらに、中央層2C(3C)の厚さt2を、
外側層2a,2b(3a,3b)の厚さt1の3倍以上
にすると好適である。これは、後述するように、チップ
外周面2d (3d)の凹状部の範囲が広くなって切れ
味が向上し、中央層2c (3c)の金属結合剤7が外
側層2a,2b (3a,3b)の金属結合剤6より多
少軟らか目であっても、チップ全体の摩耗が少なくなる
ためである。
上記実施例をより明確にするために、次述する第1表に
示す4種類の12インチのダイヤモンドブレードを用い
て、アスファルト道路の切断を行ないそれぞれ対比した
なお、ダイヤモンドブレードA乃至Dのダイヤモンドチ
ップの寸法は全て同一とし、ダイヤモンドブレードDに
は上記特殊チップ3も用いた。
[以下余白] 第1表 [以下余白] 上記ダイヤモンドブレードA−CとDとの対比の結果、
本発明のダイヤモンドプレートDはダイヤモンドブレー
ドA乃至Cより、m当りの切断時間が短くなり、いわゆ
る切れ味がよくなると共に、チップ摩耗量が非常に少な
く、いわゆる寿命もはるかに長いことが示された。
これは、ダイヤモンドブレードCのように、ダイヤモン
ドチップを三層にしても、中央層22cのダイヤモンド
の集中度を低くすると共に厚さを外側層22a,22b
の厚さの2倍程度にしても、ダイヤモンドチップ外周面
に形成される外側層22a,22bと中央層2 2 c
とによって形成される凹状部の範囲か狭くなるため、切
れ味が向上しないものと考えられる。また、中央層22
cのダイヤモンド集中度が低く、且つ粒が大きく、金属
結合剤も軟らか目なので、摩耗が多くなってしまいダイ
ヤモンドチップ全体としての摩耗も、従来のダイヤモン
ドブレード(A及びB)とほぼ同等になってしまうもの
と考えられる。
これに対し、本発明のプレードDは中央層2C(3C)
のダイヤモンド集中度が外側層2a,2b (3a,3
b)のダイヤモンド集中度と同じで、中央JI2c (
3c)の厚さt2が外側層2a,2b (3a,3b)
の厚さt1の4.4倍になっているため、チップ外周面
2d (3d)の凹状部の範囲が広くなって切れ味が向
上し、中央Jl2c(3c)の金属結合剤7が外側層2
a,2b (3a,3b)の金属結合剤6より多少軟ら
か目であっても、チップ全体の摩耗がダイヤモンドブレ
ードCよりかなり少なくなったと判断できる。
上記実施例をより明確にするために、上記4種類のダイ
ヤモンドブレードA−Dを用いてアスファルト道路を3
000m切断した場合の実施例を行なった。これらの結
果を第2A図及び第2B図に示す。この実施例では、使
用機械として2200rpmの自走式エンジンカッター
を用いた。また切り込み深さは、50mmで行なった。
第2A図は切断距離と、メートル当りの切断時間(秒)
との関係を示す折れ線グラフ図であり、第2B図はアス
ファルト道路を3000m切断したときにおける、ダイ
ヤモンドブレードA乃至Dのダイヤモンドチップ摩耗量
(mm)を示す棒グラフ図である。
これら第2A図及び第2B図で判明するように、本発明
に係るダイヤモンドブレードDは、他のダイヤモンドブ
レードA乃至Cより、常に切断時間が1秒程度少なく、
またアスファルト道路を3000メートル切断後のダイ
ヤモンドチップ摩耗量も2mm程度少なかった。
さらに、上記テストの後、標準的なダイヤモンドチップ
2が完全に摩耗し、第3図で示すような状態になっても
、残った特殊なダイヤモンドチップ3だけで切断可能て
あることが確認された。但し、特殊なダイヤモンドチッ
プ1個につき標準的なダイヤモンドチップ3個以上の割
合にすると、残った特殊なダイヤモンドチップたけでは
切断続行が不能となることも判明した。従って、特殊な
ダイヤモンドチップを、標準的なダイヤモンドチップの
固着部分の基板外周部が、切り屑等によって摩耗するの
を最小限にするという目的で取着するならば、特殊なダ
イヤモンドチップ1個につき標準的なダイヤモンドチッ
プ3個以上でもよいが、特殊なダイヤモンドチップ3だ
けで切断をするならば(即ち特殊なダイヤモンドチップ
が完全に摩耗するまで)、特殊なダイヤモンドチップと
標準的なダイヤモンドチップとの比率を1:2にするこ
とが好適である。
さらに、切断作業開始時に作業者が切り込み深さを容易
に設定でき、切断作業中切込み状態を確認できるように
するため、第4図で示すように、基板1の少なくとも片
側面(ダイヤモンドブレードを機械に取付けた時、外側
になる面)に2種類の色を交互に塗装することが望まし
い。例えば第4図では、ダイヤモンドブレードDの外周
からβLだけ内径側に入った位置から内側部分の塗装領
域11aに白色塗料(或は黒色塗料)を、外周からρ2
だけ内径側に入ったところの領域1lbに赤色塗料を塗
ると、ダイヤモンドブレードDを回転させて所望の切り
込み深さを設定する時、目安となって非常に便利であり
、切断作業中の切り込み深さも容易に確認できる。また
上記例では、2種類の色を交互に塗装したが、3種類以
上の彩色を施しても良い。この場合には、各塗料の外周
からの距離を異なるものにすることは勿論てある。
なお、上記実施例においては、特殊なダイヤモンドチッ
プを取着する基板外周面10が直線状に加工されている
が、この外周面10を標準的なダイヤモンドチップを取
着するときの外周面9と同様または逆向きの円弧状に加
工して、下面がそれに対応する円弧状をした広幅の特殊
なダイヤモンドチップを取着してもよい。
[発明の効果コ 以上の説明で明らかなように、本発明のダイヤモンドブ
レードのダイヤモンドチップは、外側層に硬目の金属結
合剤と小さ目のダイヤモンド砥粒が、中央層に外側層よ
り軟らかい金属結合剤と大き目のダイヤモンド砥粒を使
用し、かつ外側層と中央層のダイヤモンド集中度が同一
とすることにより、切れ味を向上させることができると
共に、ブレードの寿命を長くすることができる。
また標準的なダイヤモンドチップと、この標準的なダイ
ヤモンドチップよりダイヤモンドホイール半径方向に広
幅の特殊なダイヤモンドチップを1:1あるいは2:1
の割合で配設することにより、標準なダイヤモンドチッ
プの付根に位置する基板外周部の摩耗を最小限にするこ
とができると共に、標準的なダイヤモンドチップが全部
完全に摩耗しても、未だ完全に摩耗していない特殊なダ
イヤモンドヂップだけで切断作業を続行できるようにな
るので、標準的なダイヤモンドチップだけからなるダイ
ヤモンドブレードより寿命が長くなる。
さらに、基板の少なくとも片側面に少なくとも2種類の
色を塗装することにより、切断作業開始時の切り込み深
さの設定及び切断作業中の切り込み深さの確認が非常に
簡単になる。
【図面の簡単な説明】
第IA図は本発明の実施例におけるダイヤモンドブレー
ドの部分正面図、第IB図は第IA図のB−B断面図、
第IC図は第IA図のC−C断面図、第ID図は第IB
図及び第IC図のダイヤモンドチップの拡大図、第IE
図はダイヤモンドブレードを僅かに使用した後のダイヤ
モンドチップの拡大断面図、第2A図及び第2B図はグ
ラフ図、第3図は標準的なダイヤモンドチップが全部完
耗した状態を示す部分正面図、第4図は基板側面に2種
類の色を交互に塗装したダイヤモンドブレードの正面図
、第5A図乃至第5D図は従来例を示すもので、第5A
図は部分側面図、第5B図は第5A図のB−B断面図、
第5C図は使用途中のダイヤモンドチップの断面図、第
5D図は使用途中のダイヤモンドブレードの第5A図の
B−8断面図である。 1・・・基板(f4製基板)、 2・・・標準的なダイヤモンドチッソ、2a,2b.3
a,3b”−外側層、 2c,3c・・・中央層、 3・・・特殊なダイヤモンドチップ、 A,B,C,D・・・ダイヤモンドブレード。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、中央層の両側に外側層を形成した三層のダイヤモン
    ドチップを所定間隔を置いて基板の外周面に固着したダ
    イヤモンドブレードにおいて、前記外側層が硬目の金属
    結合剤及びダイヤモンド砥粒から形成され、前記中央層
    が前記外側層より軟らかい金属結合剤及び大きいダイヤ
    モンド砥粒から形成され、上記ダイヤモンド砥粒の集中
    度が中央層及び外側層とも同じにしたことを特徴とする
    ダイヤモンドブレード。 2、前記中央層の厚さが前記外側層の厚さの3倍以上で
    ある請求項1記載のダイヤモンドブレード。 3、標準的な弓形ダイヤモンドチップと、該標準チップ
    よりダイヤモンドホィール半径方向に幅の広い特殊なダ
    イヤモンドチップとを、特殊チップ1個につき標準チッ
    プ1個或は2個の割合で、前記基板に固着して成る請求
    項1又は2記載のダイヤモンドブレード。 4、前記基板の少なくとも片側面に少なくとも2種類の
    色を塗装した請求項1乃至3記載のダイヤモンドプレー
    ト。
JP1112132A 1989-05-02 1989-05-02 切断用ダイヤモンドブレード Expired - Lifetime JPH0790467B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1112132A JPH0790467B2 (ja) 1989-05-02 1989-05-02 切断用ダイヤモンドブレード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1112132A JPH0790467B2 (ja) 1989-05-02 1989-05-02 切断用ダイヤモンドブレード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02292166A true JPH02292166A (ja) 1990-12-03
JPH0790467B2 JPH0790467B2 (ja) 1995-10-04

Family

ID=14579005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1112132A Expired - Lifetime JPH0790467B2 (ja) 1989-05-02 1989-05-02 切断用ダイヤモンドブレード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0790467B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04112775U (ja) * 1991-01-29 1992-09-30 三京ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドブレード
WO1995011772A1 (en) * 1993-10-28 1995-05-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article having a colored substrate
JP2010099779A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Saint-Gobain Kk 超砥粒
CN101934503A (zh) * 2010-04-05 2011-01-05 浠水三高新材料有限责任公司 电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片
CN107378802A (zh) * 2017-07-27 2017-11-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种用于qfn封装芯片切割的砂轮及其制备方法
JP2019217648A (ja) * 2018-06-15 2019-12-26 株式会社コンセック コアビット用ダイヤモンドチップ

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS476491U (ja) * 1971-02-15 1972-09-21
JPS5422629U (ja) * 1977-07-19 1979-02-14
JPS6179574A (ja) * 1984-09-27 1986-04-23 Toyoda Mach Works Ltd 溝加工用砥石
JPS6288572A (ja) * 1985-10-14 1987-04-23 Mitsubishi Metal Corp 研削砥石

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS476491U (ja) * 1971-02-15 1972-09-21
JPS5422629U (ja) * 1977-07-19 1979-02-14
JPS6179574A (ja) * 1984-09-27 1986-04-23 Toyoda Mach Works Ltd 溝加工用砥石
JPS6288572A (ja) * 1985-10-14 1987-04-23 Mitsubishi Metal Corp 研削砥石

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04112775U (ja) * 1991-01-29 1992-09-30 三京ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドブレード
JPH0650135Y2 (ja) * 1991-01-29 1994-12-21 三京ダイヤモンド工業株式会社 ダイヤモンドブレード
WO1995011772A1 (en) * 1993-10-28 1995-05-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Abrasive article having a colored substrate
JP2010099779A (ja) * 2008-10-23 2010-05-06 Saint-Gobain Kk 超砥粒
CN101934503A (zh) * 2010-04-05 2011-01-05 浠水三高新材料有限责任公司 电工陶瓷用非均匀性磨损高强度金刚石成型磨片
CN107378802A (zh) * 2017-07-27 2017-11-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种用于qfn封装芯片切割的砂轮及其制备方法
JP2019217648A (ja) * 2018-06-15 2019-12-26 株式会社コンセック コアビット用ダイヤモンドチップ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0790467B2 (ja) 1995-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101037881B1 (ko) 재료 편향 레지를 갖는 회전 절삭 비트
US4267814A (en) Abrasive saw blade for trapezoidal grooving
US6926583B2 (en) Grinding wheel
CN1171072A (zh) 改进的分段式切割工具
US6615816B2 (en) Rotary cutting saw having abrasive segments in which wear-resistant grains are regularly arranged
KR100285413B1 (ko) 림타입의다이아몬드브레이드
US7004157B2 (en) Rotary cutting saw with improved heat dissipation performance
JPH02292166A (ja) 切断用ダイヤモンドブレード
EP1050375B1 (en) Diamond blade and method of producing same
US3599622A (en) Circular saw construction
JP2000127104A (ja) 分割切削型チップソー
JP2008155347A (ja) ツルーイング工具
JP3370226B2 (ja) ダイヤモンドビーズソー
JPH0258067B2 (ja)
JP2007237367A (ja) 研削工具
JP2000071203A (ja) チップソー
JPH081807Y2 (ja) 切断用砥石
JP4073414B2 (ja) 回転円盤カッター
JPH01135602A (ja) 穴開け用ビット
JP2007021710A (ja) ブレード
JPH077124Y2 (ja) 回転式カッター
JPH0760648A (ja) 精密研削切断砥石
JP4773069B2 (ja) 切断用超砥粒工具
JPH0679635A (ja) ダイヤモンド切削砥石
JPH04372358A (ja) ホーニング砥石とホーニング方法