JPH01135602A - 穴開け用ビット - Google Patents

穴開け用ビット

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JPH01135602A
JPH01135602A JP29437387A JP29437387A JPH01135602A JP H01135602 A JPH01135602 A JP H01135602A JP 29437387 A JP29437387 A JP 29437387A JP 29437387 A JP29437387 A JP 29437387A JP H01135602 A JPH01135602 A JP H01135602A
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JP
Japan
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base
diamond
grains
abrasive
grain
Prior art date
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Application number
JP29437387A
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English (en)
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JPH0788011B2 (ja
Inventor
Yusaku Matsuda
雄策 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Sanwa Diamond Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/04Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs
    • B28D1/041Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing with circular or cylindrical saw-blades or saw-discs with cylinder saws, e.g. trepanning; saw cylinders, e.g. having their cutting rim equipped with abrasive particles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は穴開は用ビットに関し、特にたとえば大理石
などに穴を開けるための穴開は用ビットに関する。
(従来技術) 従来の穴開は用ビットとしては、円筒状の基台の端部お
よびその近傍に、金属合金あるいは合成樹脂の粉末を焼
成することによって細かいダイヤモンド微粉粒などの砥
粒を固着したものがあった。
このような穴開は用ビットを用いて大理石などの被切削
物に穴を開ける場合、冷却水を用いて行う方法と冷却水
を用いずに行う方法とがある。
(発明が解決しようとする問題点) 従来の穴開は用ビットを冷却水を用いて使用する場合、
被切削物の切り屑と冷却水とによって穴開は用ビットの
砥粒を固定するための焼成物が削り取られる。それによ
って、ダイヤモンド微粉粒などの砥粒が磨耗しても、新
しい砥粒が露出して、穴開は用ビットの切れ味を保つこ
とができる。しかしながら、冷却水を用いずに被切削物
に穴を開ける場合、穴開は用ビットの砥粒を固定するた
めの焼成物が削り取られにくく、そのため砥粒が磨耗し
ても新しい砥粒が露出しにくい。したがって、冷却水を
用いない場合には、穴開は用ビットの切れ味が悪くなっ
てしまい、その耐久性が小さい。
それゆえに、この発明の主たる目的は、冷却水を用いな
くても切れ味を保つことができ、かつ耐久性の大きい穴
開は用ビットを提供することである。
(問題点を解決するための手段) この発明は、その端部に円形の溝が形成された円筒状の
基台と、基台の溝に嵌め込まれかつ固着される第1の砥
粒と、基台の端部およびその近傍に固着され、第1の砥
粒より粒径の小さい第2の砥粒とを含む、穴開は用ビッ
トである。
(作用) この穴開は用ビットを用いると、予め第1の砥粒によっ
て被切削物が切削され、その後第2の砥粒によってさら
に被切削物が切削される。
(発明の効果) この発明によれば、予め粒径の大きい第1の砥粒によっ
て被切削物が切削されるため、第1の砥粒は大きな負荷
に耐えることができ磨耗しにくい。
さらに、第1の砥粒によって予め切削された部分を粒径
の小さい第2の砥粒によってさらに切削するため、第2
の砥粒にかかる負荷が小さく、第2の砥粒もまた磨耗し
にくい。したがって、穴開は用ビットの切れ味を保つこ
とができ、さらにその耐久性も大きくなる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
(実施例) 第1図はこの発明の一実施例を示す平面図であり、第2
図は第1図実施例の側面図である。この穴開は用ビット
10は基台12を含む。基台12は、たとえば軟鋼など
で形成される。この基台12は、円筒状に形成される。
そして、切削刃としての役割を果たすべき基台12の一
方の端部には、4つの切欠部14が形成される。切欠部
14は、第1図に示すように、基台12の内面から円周
方向に沿って、基台12の厚みの中間部分まで徐々に傾
斜するように形成されさ。この切欠部14は、穴開は用
ビット10によって切削された被切削物の切り屑を外部
に排出するためのものである。
さらに、基台12の一方の端部には、円形の溝16が形
成される。この溝16には、第3図に示すように、第1
の砥粒としての大きめのダイヤモンド粒18が嵌め込ま
れる。このダイヤモンド粒18は、たとえば導電性接着
剤などで基台12に固定される。このとき、溝16が形
成されていることによって、ダイヤモンド粒18を並べ
やすくすることができ、さらにダイヤモンド粒18の安
定度を上げることができる。
さらに、基台12の端部および基台12の一方の端部近
傍の側面には、ダイヤモンド微粉粒20が固着される。
このダイヤモンド微粉粒20は、ダイヤモンド粒18よ
りも粒径の小さいものが選ばれる。このダイヤモンド微
粉粒20は、たとえば電着法などによって基台12に固
着される。このとき、ダイヤモンド粒18も基台12に
固着されるが、予め導電性接着剤で固定されているため
、ダイヤモンド粒18は位置ずれをおこすことなく、電
着法によって基台12に固着される。
この穴開は用ビット10は、たとえば大理石などの被切
削物に穴を開けるために用いられる。この場合、穴開は
用ビット10は、回転させられながら被切削物に押し当
てられる。被切削物に穴開は用ビット10が押し当てら
れると、まずダイヤモンド粒18によって被切削物が切
削される。したがって、この場合、被切削物はダイヤモ
ンド粒18の粒径と同じ幅に切削される。さらに穴開は
用ビットlOを被切削物に押し当てると、被切削物はダ
イヤモンド微粉粒20によって切削される。
したがって、被切削物はダイヤモンド微粉粒20の固着
されている幅で切削される。このようにして被切削物は
、ダイヤモンド粒18とダイヤモンド微粉粒20とによ
って切削され、被切削物に穴が開けられる。
被切削物の切り屑は、切欠部14から穴開は用ビット1
0の外部に排出される。この切欠部14は、基台12の
内面から徐々に傾斜するように形成されているため、切
り屑はこの傾斜部分に沿って移動し、切り屑を簡単に排
出することができる。
この穴開は用ビット10では、第1の砥粒として大きめ
の粒径のダイヤモンド粒18が用いられるため、ダイヤ
モンド粒18は磨耗しにくい。さらに、予めダイヤモン
ド粒18によって切削された部分が、第2の砥粒として
の粒径の小さいダイヤモンド微粉粒20によって切削さ
れるため、ダイヤモンド微粉粒20にかかる負荷が小さ
い。そのため、ダイヤモンド微粉粒20もまた磨耗しに
くい。したがって、穴開は用ビット10の切れ味を保つ
ことができ、穴開は用ビット10の耐久性も大きくする
ことができる。
なお、上述の実施例では、第1の砥粒および第2の砥粒
としてダイヤモンドを用いたが、たとえば立方晶窒化硼
素(CB N)などの砥粒を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す平面図である。 第2図は第1図実施例の側面図である。 第3図は第1図実施例の線III−IIIにおける断面
を示す図解図である。 図において、10は穴開は用ビット、12は基台、14
は切欠部、16は溝、18はダイヤモンド粒、20はダ
イヤモンド微粉粒を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 その端部に円形の溝が形成された円筒状の基台、 前記基台の前記溝に嵌め込まれかつ固着される第1の砥
    粒、および 前記基台の端部およびその近傍に固着され、前記第1の
    砥粒より粒径の小さい第2の砥粒を含む、穴開け用ビッ
    ト。 2 前記基台の端部に切欠部が形成される、特許請求の
    範囲第1項記載の穴開け用ビット。
JP29437387A 1987-11-20 1987-11-20 穴開け用ビット Expired - Fee Related JPH0788011B2 (ja)

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