JPS6257466B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6257466B2
JPS6257466B2 JP5016982A JP5016982A JPS6257466B2 JP S6257466 B2 JPS6257466 B2 JP S6257466B2 JP 5016982 A JP5016982 A JP 5016982A JP 5016982 A JP5016982 A JP 5016982A JP S6257466 B2 JPS6257466 B2 JP S6257466B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
abrasive grains
substrate
grindstone
whetstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP5016982A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58171263A (ja
Inventor
Tadayuki Ishikawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd filed Critical Komatsu Ltd
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Publication of JPS58171263A publication Critical patent/JPS58171263A/ja
Publication of JPS6257466B2 publication Critical patent/JPS6257466B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0018—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はダイヤモンド、CBN等の超砥粒を用
いる砥石の製造法に関するものである。
従来の砥石の製造法で製作した砥石中の砥粒分
布は不規則（ランダム）である。
このために砥石中に存在しながら研削に関与し
ない砥粒があると共に、砥粒切込が大きすぎて十
分なる研削作業をしないうちに脱落してしまう砥
粒もあるので寿命が短かくなつてしまう。
本発明は上記の事情に鑑みなされたものであ
り、その目的は砥粒が一定の分布で配置するよう
にした砥石の製造法を提供することである。
以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
レジン粉末と必要な添加剤を混合し、その混合
物を用いて冷間加圧により所定の厚さの薄膜物を
成形加工する。
この薄膜物を所定の形状に切り抜いて第１図に
示す薄膜基板１を製作する。
薄膜基板１の厚さＨは0.1〜0.2mm、巾ｔは３
mm、内径Ｄは150〓mmである。
この薄膜基板１上に砥粒位置を決めるためのパ
ターンを導電性物で描く、具体的には第２図、第
３図に示すように薄膜基板１の片面にフオトエツ
チング法によりパターンを描く。これにより島２
が砥粒の配置位置と対応して形成される。
この後に超砥粒３を薄膜基板１の片面に電着す
る。
具体的には最大10μのニツケルメツキを施して
超砥粒３を薄膜基板１に固着する。
これにより、第４図に示すように超砥粒３はパ
ターンの島２の部分にのみ接着する。なお、砥粒
は電着するに十分な広さを持つている。
そして、砥粒３が接着した薄膜基板１（つまり
単位砥石板）を充填用レジン（粉末又は膜状）を
サンドイツチしながら砥石成形用金型内に積層し
加圧成形する。
これによつて、砥粒３が所定のパターンで配置
した砥石が製作できる。
本発明は以上の様になり、砥粒が一定の分布で
配置した砥石を製造できる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第４図は本発明の一実施例を
工程順に示す説明図、第３図は第２図の―線
断面図、第５図は斜視図である。 １は基板、３は砥粒。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ レジン薄膜によつて所定の形状の基板１を形
    成し、この基板１の表面に砥粒位置を決めるパタ
    ーンを導電性物で描き、この基板１の表面に砥粒
    ３を電着して単位砥石板を製作し、この単位砥石
    板を積層し加圧成形することを特徴とする砥石の
    製造法。
JP5016982A 1982-03-30 1982-03-30 砥石の製造法 Granted JPS58171263A (ja)

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JP5016982A JPS58171263A (ja) 1982-03-30 1982-03-30 砥石の製造法

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JPS58171263A JPS58171263A (ja) 1983-10-07
JPS6257466B2 true JPS6257466B2 (ja) 1987-12-01

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217064A (ja) * 1984-04-12 1985-10-30 Komatsu Ltd メタルボンド砥石の製造法
JPS61241070A (ja) * 1985-04-15 1986-10-27 Goei Seisakusho:Kk ダイヤモンドエンドレスベルト
JPH058051Y2 (ja) * 1986-09-29 1993-03-01
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CN102107397B (zh) 2009-12-25 2015-02-04 3M新设资产公司 研磨砂轮的制造方法及研磨砂轮
TWI583730B (zh) 2014-05-29 2017-05-21 聖高拜磨料有限公司 具有包含聚合物材料之核的磨料製品

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JPS58171263A (ja) 1983-10-07

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