JPS58171263A - 砥石の製造法 - Google Patents

砥石の製造法

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JPS58171263A
JPS58171263A JP5016982A JP5016982A JPS58171263A JP S58171263 A JPS58171263 A JP S58171263A JP 5016982 A JP5016982 A JP 5016982A JP 5016982 A JP5016982 A JP 5016982A JP S58171263 A JPS58171263 A JP S58171263A
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JP
Japan
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grains
grind stone
grind
electrodeposited
unit
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JP5016982A
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Tadayuki Ishikawa
忠幸 石川
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Komatsu Ltd
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Komatsu Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
    • B24D18/0018—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はダイヤモンド、ＣＢＮ等の超砥粒を用いる砥石
の製造法に関するものである。
従来の砥石の製造法で製作した砥石中の砥粒分布は不規
則（ランダム）である。
このために砥石中に存在しながら研削に関与しない砥粒
があると共に、砥粒切込が大きすぎて十分なる研削作業
をしないうちに脱落してしまう砥粒もあるので寿命が短
かくなってしまう本発明は上記の事情に鑑みなされたも
のであり、その目的は砥粒が一定の分布で配置するよう
にした砥石の製造法を提供することである。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
レジン粉末と必要な添加剤を混合し、その混合物を用い
て冷間加圧によ）所定の厚さの薄膜物を成形加工する。
この薄膜物を所定の形状に切り抜いて第１図に示す薄膜
基板１を製作する。
薄膜基板ｌの厚さＨはα１〜α２關、巾ｔは３闘、内径
りは１５０□である。
この薄膜基板Ｉ上に砥粒位置を決めるためのパターンを
導電性物で描く、具体的には第２図。
第３図に示すように薄膜基板１の片面にフォトエツチン
グ法によりパターンを描く。これにより島２が砥粒の配
置位置と対応して形成される。
この後に超砥粒３を薄膜基板１の片面に電着する。
具体的には最大１０μのニッケルメッキ′ｔ−施して超
砥粒３ｅＭ膜基板１に固着する。
これにより、第４図に示すように超砥粒３はパターンの
島２の部分にのみ接着しかつ光面が電着層４で覆われる
。なお、砥粒は電着するに十分な広さを持っている。
そして、砥粒３が接着した薄膜基板１（つまり単位砥石
板）を充填用レジン（粉末又は膜状）をサンドインチし
ながら砥石成形用金型内に積層し加圧成形する。
これによって、砥粒３が肩足のパターンで配置した砥石
が製作できる。
本発明は以上の様になり、砥粒が一定の分布で配置した
砥石を製造できる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第４図は本発明の一実施例を工程順に
示す説明図、第３図は第２図の■−■線断面図である。 １は基板、３は砥粒。 出願人　　株式会社　小松製作所 代理人　　弁理士　米　原　正　章 弁理士浜本　　忠 第　１　図 ＠３図　第２図＠４３ 手続補正書１発） 昭和５７年１２月２乙日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 １事件の表示　　特願昭５７−０５０１６９号２発明の
名称 砥石の製造法 ３、補正をする者 事件どの関係　特許出願人 住所　　東京都港区赤坂２丁目３番６号名称　（１２３
）株式会社小松製作所 代表者　　河　　合　　良　　− 住　　所　　　−′　″′−１晩翠ビル氏　　名　　　
　（７１４６）　　　　米　　原　　正　　章電話東京
（０３）　５０４−１０７５−７番５　補正命令の日付 自発補正 ６補正の対象 明細書及び図面 ７補正の内容 （１）明細豊第３頁２〜３行目の「接着しかつ・・・電
着層４で稜われる。」を「接着する。」と訂正する。 （２）　　８Ａ細誓書第３１６行目をｒｍ線断面図、第
５図は余）夜回でめる０」と組上する。 （３）第２図・第３図・第４図を別紙のように訂正する
と共に１Ｍ５図管追加゛する。 第２図 第４図 第３図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レジン薄膜によって所定の形状の基板１を形成し、この
    基板１の表面に砥粒位置を決めるパターンを導電性物で
    描き、この基板１の表面に砥粒３を電着して単位砥石板
    を製作し、この単位砥石板を充填用レジンを介して積層
    し加圧成形することを特徴とする砥石の製造法。
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