JPH05285846A - 電着砥石の製造方法 - Google Patents
電着砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPH05285846A JPH05285846A JP9289692A JP9289692A JPH05285846A JP H05285846 A JPH05285846 A JP H05285846A JP 9289692 A JP9289692 A JP 9289692A JP 9289692 A JP9289692 A JP 9289692A JP H05285846 A JPH05285846 A JP H05285846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- masking
- grinding
- abrasive grains
- base metal
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的簡単な方法で台金表面に砥粒を均一に
分散させる手段を得る。 【構成】 台金の表面に非マスキング部を有する絶縁物
のマスキングを施し、前記非マスキング部に砥粒を電着
する電着砥石の製造方法において、前記マスキング５ａ
の厚みを電着する砥粒８径の５０〜１５０％の範囲と
し、且つ非マスキング部２の穴径を電着する砥粒８径の
１１０〜１６０％の範囲とする。これによって、台金６
に電着される砥粒８が、形成された非マスキングパター
ンに対応して１個ずつ分散される。
分散させる手段を得る。 【構成】 台金の表面に非マスキング部を有する絶縁物
のマスキングを施し、前記非マスキング部に砥粒を電着
する電着砥石の製造方法において、前記マスキング５ａ
の厚みを電着する砥粒８径の５０〜１５０％の範囲と
し、且つ非マスキング部２の穴径を電着する砥粒８径の
１１０〜１６０％の範囲とする。これによって、台金６
に電着される砥粒８が、形成された非マスキングパター
ンに対応して１個ずつ分散される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はダイヤモンド及びｃＢＮ
砥粒をメッキ等で固着する電着砥石の製造方法、より詳
しくは台金表面に絶縁物のマスキングを形成する電着砥
石の製造方法に関する。
砥粒をメッキ等で固着する電着砥石の製造方法、より詳
しくは台金表面に絶縁物のマスキングを形成する電着砥
石の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、通電性を持った台金の表面に
超砥粒（ダイヤモンド，ｃＢＮ）を散布し、電着ニッケ
ルメッキ等で強固に保持した電着砥石が知られている。
超砥粒（ダイヤモンド，ｃＢＮ）を散布し、電着ニッケ
ルメッキ等で強固に保持した電着砥石が知られている。
【０００３】この電着砥石は、砥粒が高密度で突出しの
大きい構造となっており、他の焼結型超砥粒砥石に比べ
て切れ味に優れ、高能率研削が可能である。このため、
歯科用のデンタル工具、またＩＣ基板の加工に用いるマ
イクロドリルといった比較的小型のものから、フェライ
トコアに用いるような大型のものまで、非常に広範囲に
使用されている。
大きい構造となっており、他の焼結型超砥粒砥石に比べ
て切れ味に優れ、高能率研削が可能である。このため、
歯科用のデンタル工具、またＩＣ基板の加工に用いるマ
イクロドリルといった比較的小型のものから、フェライ
トコアに用いるような大型のものまで、非常に広範囲に
使用されている。
【０００４】このように電着砥石は砥粒密度が高いた
め、砥粒層高さの２０〜３０％の砥粒が摩耗した時点
で、研削抵抗が大幅に上昇し寿命となることがある。特
に抵触孤の大きい作業ではこのような傾向が顕著であ
る。
め、砥粒層高さの２０〜３０％の砥粒が摩耗した時点
で、研削抵抗が大幅に上昇し寿命となることがある。特
に抵触孤の大きい作業ではこのような傾向が顕著であ
る。
【０００５】そこで、砥粒固着面積率を低減させ上記問
題点を解消する方法として、特開昭５７−６６８６４号
公報には、台金表面に砥粒の電着を阻止する電気絶縁物
のマスキングパターンを部分的に形成した電着砥石の製
造方法が開示されている。
題点を解消する方法として、特開昭５７−６６８６４号
公報には、台金表面に砥粒の電着を阻止する電気絶縁物
のマスキングパターンを部分的に形成した電着砥石の製
造方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの方法
では、砥粒の一粒づつが制御されるのではなく、ある面
積に対しての制御である。このため全体的な砥粒数は減
少するものの、電着される砥粒が一粒ずつ均一な間隔で
分散されず、高い密度の部分と低い密度の部分が生じて
しまう。一方砥石と加工物との接触点は非常に狭い面積
のため、砥粒密度に極端な差があるものでは、研削抵抗
の低減、寿命向上に著しい効果は期待できない。
では、砥粒の一粒づつが制御されるのではなく、ある面
積に対しての制御である。このため全体的な砥粒数は減
少するものの、電着される砥粒が一粒ずつ均一な間隔で
分散されず、高い密度の部分と低い密度の部分が生じて
しまう。一方砥石と加工物との接触点は非常に狭い面積
のため、砥粒密度に極端な差があるものでは、研削抵抗
の低減、寿命向上に著しい効果は期待できない。
【０００７】そこで、本発明は電着砥石の製造方法にお
ける上記問題点を解消するもので、比較的簡単な方法で
台金表面に砥粒を均一に分散させる手段を得ることを目
的とする。
ける上記問題点を解消するもので、比較的簡単な方法で
台金表面に砥粒を均一に分散させる手段を得ることを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、台金の表面に
転写法等によって非マスキング部を有する絶縁物のマス
キングを施し、前記非マスキング部に砥粒を電着する電
着砥石の製造方法において、前記マスキングの厚みを電
着する砥粒径の５０〜１５０％の範囲とし、且つ、非マ
スキング部の穴径を電着する砥粒径の１１０〜１６０％
の範囲とすることを特徴とする。
転写法等によって非マスキング部を有する絶縁物のマス
キングを施し、前記非マスキング部に砥粒を電着する電
着砥石の製造方法において、前記マスキングの厚みを電
着する砥粒径の５０〜１５０％の範囲とし、且つ、非マ
スキング部の穴径を電着する砥粒径の１１０〜１６０％
の範囲とすることを特徴とする。
【０００９】ここで、絶縁物のマスキング法としては、
印刷法、転写紙法、絶縁テープ接着法、樹脂塗布法等従
来法を使用することができる。
印刷法、転写紙法、絶縁テープ接着法、樹脂塗布法等従
来法を使用することができる。
【００１０】その際マスキングの厚みを砥粒径の５０％
未満としたり，また非マスキング部の穴径が砥粒径の１
６０％を超えると、一つの非マスキング部に２個以上の
砥粒が固着されて均等な分散ができない。また、非マス
キング部の穴径が砥粒径の１１０％未満では、砥粒の台
金への付着が困難となる。
未満としたり，また非マスキング部の穴径が砥粒径の１
６０％を超えると、一つの非マスキング部に２個以上の
砥粒が固着されて均等な分散ができない。また、非マス
キング部の穴径が砥粒径の１１０％未満では、砥粒の台
金への付着が困難となる。
【００１１】なお、適当な単位面積当りの砥粒数は、加
工物・研削条件によって異なるが、例えば、超硬の平面
研削に使用する砥石径が２００ｍｍの電着砥石の場合、
従来の標準砥石に比べ４０〜８０％のものが望ましい。
工物・研削条件によって異なるが、例えば、超硬の平面
研削に使用する砥石径が２００ｍｍの電着砥石の場合、
従来の標準砥石に比べ４０〜８０％のものが望ましい。
【００１２】
【作用】マスキング部及び非マスキング部を所定の厚み
と穴径にすることによって、台金に電着される砥粒が、
形成された非マスキングパターンに対応して１個ずつ分
散されるようになる。
と穴径にすることによって、台金に電着される砥粒が、
形成された非マスキングパターンに対応して１個ずつ分
散されるようになる。
【００１３】
【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００１４】図１は本発明の製造工程を示す断面図であ
る。
る。
【００１５】まず、図１（ａ）に示すように、転写紙１
上に、厚み０．２ｍｍ、非マスキング部２の穴径ｔをφ
０．２５ｍｍ、穴と穴との中心間隔ｌを０．３５ｍｍと
し、研削方向の切刃間隔ｓを０．６ｍｍとしたマスキン
グパターン５ａ（図２参照）を、熱硬化性樹脂のインク
３を印刷して形成し、これを常温で乾燥した。さらにイ
ンク３上全面にフィルム４を張り付け、上記マスキング
パターン５ａを有するマスキングシート５を作成した。
上に、厚み０．２ｍｍ、非マスキング部２の穴径ｔをφ
０．２５ｍｍ、穴と穴との中心間隔ｌを０．３５ｍｍと
し、研削方向の切刃間隔ｓを０．６ｍｍとしたマスキン
グパターン５ａ（図２参照）を、熱硬化性樹脂のインク
３を印刷して形成し、これを常温で乾燥した。さらにイ
ンク３上全面にフィルム４を張り付け、上記マスキング
パターン５ａを有するマスキングシート５を作成した。
【００１６】このマスキングシート５を専用液に浸漬
し、インク３をフィルム４毎剥がし取り、図１（ｂ）に
示すように、台金６外周の電着面に貼り付けた。なお、
台金６側面および穴部６ａ等は、非マスキング部を有さ
ない一般のマスキングテープ７でマスキングした。これ
を１５０°Ｃ雰囲気中で１ｈｒ程度乾燥硬化し、図１
（ａ）に示す表面のフィルム４だけを剥ぎとり、マスキ
ングパターン５ａを有する台金６を得た。
し、インク３をフィルム４毎剥がし取り、図１（ｂ）に
示すように、台金６外周の電着面に貼り付けた。なお、
台金６側面および穴部６ａ等は、非マスキング部を有さ
ない一般のマスキングテープ７でマスキングした。これ
を１５０°Ｃ雰囲気中で１ｈｒ程度乾燥硬化し、図１
（ａ）に示す表面のフィルム４だけを剥ぎとり、マスキ
ングパターン５ａを有する台金６を得た。
【００１７】次いで、この台金６にメッキ前処理を行な
った後、メッキ液中にて図１（ｃ）に示すように、平均
粒径が２２０μｍの砥粒８を台金６表面に散布した。さ
らにこれに振動を与えることにより、一つ一つの非マス
キング部２に砥粒８を一粒づつ入れ込み、その後電流密
度０．５Ａ／ｄｍ2 の電流を３．５時間流して、砥粒８
径の１０〜１５％の厚みの一次メッキ９を析出させ砥粒
８を仮固定した。
った後、メッキ液中にて図１（ｃ）に示すように、平均
粒径が２２０μｍの砥粒８を台金６表面に散布した。さ
らにこれに振動を与えることにより、一つ一つの非マス
キング部２に砥粒８を一粒づつ入れ込み、その後電流密
度０．５Ａ／ｄｍ2 の電流を３．５時間流して、砥粒８
径の１０〜１５％の厚みの一次メッキ９を析出させ砥粒
８を仮固定した。
【００１８】さらに余分な砥粒８を除去し、その後全体
を溶剤に浸漬して、図１（ｄ）のようにマスキングパタ
ーン５ａを剥離した。なおこの時点では、砥石側面およ
び穴部などのマスキング７は貼り付けたままである。
を溶剤に浸漬して、図１（ｄ）のようにマスキングパタ
ーン５ａを剥離した。なおこの時点では、砥石側面およ
び穴部などのマスキング７は貼り付けたままである。
【００１９】次いで再度メッキ液中にて、電流密度２．
０Ａ／ｄｍ2 の電流を３．０時間流し、図１（ｅ）に示
すように、砥粒径の３０〜７０％程度の厚みのメッキ層
１０を析出させた。これによって、非マスキング部２に
対応した位置に、砥粒８が一粒ずつ固着された、図３に
示す２００D ×１５T ×７６．２H の電着砥石１１を得
た。
０Ａ／ｄｍ2 の電流を３．０時間流し、図１（ｅ）に示
すように、砥粒径の３０〜７０％程度の厚みのメッキ層
１０を析出させた。これによって、非マスキング部２に
対応した位置に、砥粒８が一粒ずつ固着された、図３に
示す２００D ×１５T ×７６．２H の電着砥石１１を得
た。
【００２０】一方比較例の電着砥石として、実施例と同
じ砥粒を用い、台金表面にメッキ層を砥粒粒径の約１０
％に達するまで析出させて仮固定し、その後余分な砥粒
を除去した。さらにその後、砥粒粒径の約５５％までメ
ッキ層を析出させ、従来法による同一寸法の電着砥石を
得た。
じ砥粒を用い、台金表面にメッキ層を砥粒粒径の約１０
％に達するまで析出させて仮固定し、その後余分な砥粒
を除去した。さらにその後、砥粒粒径の約５５％までメ
ッキ層を析出させ、従来法による同一寸法の電着砥石を
得た。
【００２１】性能を比較するため、実施例品と比較例品
とにより下記の条件で研削試験を行なった。
とにより下記の条件で研削試験を行なった。
【００２２】試験条件 ・被削材 超硬Ｇ２ ・機械 日立平研研削盤 ＧＨＬ−Ｂ３０６−
４（３．７Ｋｗ） ・砥石周速度 １６００ｍ／分 ・テーブル速度 １０ｍ／分 ・切り込み ２０μｍ／パス ・研削方式 ブランジダウンカット ・研削液 ソリュブルタイプ５０倍希釈液 （ノリタケクールＮ−５０ＴＣ） 図４は研削量に対する消費電力量、面粗度、砥石半径摩
耗量の関係を示す図である。
４（３．７Ｋｗ） ・砥石周速度 １６００ｍ／分 ・テーブル速度 １０ｍ／分 ・切り込み ２０μｍ／パス ・研削方式 ブランジダウンカット ・研削液 ソリュブルタイプ５０倍希釈液 （ノリタケクールＮ−５０ＴＣ） 図４は研削量に対する消費電力量、面粗度、砥石半径摩
耗量の関係を示す図である。
【００２３】同図より明らかなように、比較例の電着砥
石と、実施例の砥石の消費電力を観ると、比較例の電着
砥石は、研削初期に低くその後研削量に伴って徐々に上
昇しているのが判る。これに対し実施例の砥石は、研削
初期からほぼ安定状態であり、低い値を示している。
石と、実施例の砥石の消費電力を観ると、比較例の電着
砥石は、研削初期に低くその後研削量に伴って徐々に上
昇しているのが判る。これに対し実施例の砥石は、研削
初期からほぼ安定状態であり、低い値を示している。
【００２４】比較例の電着砥石では、砥粒が台金表面に
一層だけ固定されていると言われているが、実際には砥
粒が２段重なっているなど、砥面よりも突き出た遊離砥
粒が多く観られる。比較例の電着砥石の初期消費電力が
低いのはそれら突出している砥粒が切れ刃となっている
ためである。しかし、その後の研削にて、突出している
砥粒が、摩耗及び脱落などにより一段目の砥粒に目変わ
りすると、砥粒間隔は狭くなり、砥粒摩耗面積が増加
し、目詰まり等により消費電力は徐々に上昇していく。
一層だけ固定されていると言われているが、実際には砥
粒が２段重なっているなど、砥面よりも突き出た遊離砥
粒が多く観られる。比較例の電着砥石の初期消費電力が
低いのはそれら突出している砥粒が切れ刃となっている
ためである。しかし、その後の研削にて、突出している
砥粒が、摩耗及び脱落などにより一段目の砥粒に目変わ
りすると、砥粒間隔は狭くなり、砥粒摩耗面積が増加
し、目詰まり等により消費電力は徐々に上昇していく。
【００２５】これに対し実施例の砥石は、切刃間隔が広
く且つ一層しか砥粒が付着しておらず、しかも砥粒高さ
は一定であるため、研削初期から低く安定した消費電力
が維持できる。このことは、砥石半径摩耗量のグラフか
らも言えることである。
く且つ一層しか砥粒が付着しておらず、しかも砥粒高さ
は一定であるため、研削初期から低く安定した消費電力
が維持できる。このことは、砥石半径摩耗量のグラフか
らも言えることである。
【００２６】また、比較例の砥石は、突き出した砥粒が
脱落することにより摩耗量が高い数値となるが、実施例
の砥粒密度調整砥石は、一層で砥粒高さのバラツキガ少
ないため、研削初期から安定した数値となっている。
脱落することにより摩耗量が高い数値となるが、実施例
の砥粒密度調整砥石は、一層で砥粒高さのバラツキガ少
ないため、研削初期から安定した数値となっている。
【００２７】また、面粗度のグラフをみると、実施例の
砥粒密度を調整した砥石においては、比較例の砥石に比
べ若干高い数値となっているが、これは、切れ刃間隔が
広く切り込み深さが大きくなるためである。
砥粒密度を調整した砥石においては、比較例の砥石に比
べ若干高い数値となっているが、これは、切れ刃間隔が
広く切り込み深さが大きくなるためである。
【００２８】以上より、実施例の電着砥石は、研削抵抗
の低減、砥粒使用領域の増加、研削液の供給、切粉の排
出の円滑化、砥粒過剰付着の防止などに効果があること
がわかる。
の低減、砥粒使用領域の増加、研削液の供給、切粉の排
出の円滑化、砥粒過剰付着の防止などに効果があること
がわかる。
【００２９】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００３０】（１）マスキングパターンに対応した台金
表面に均一に砥粒を分散した電着工具が容易に得られ
る。
表面に均一に砥粒を分散した電着工具が容易に得られ
る。
【００３１】（２）得られた電着工具は、研削性能に優
れ、且つ高寿命である。
れ、且つ高寿命である。
【００３２】（３）高価な砥粒が必要以上に台金に付着
しないため、製造コストを削減することができ、また精
度的にも安定したものが得られる。
しないため、製造コストを削減することができ、また精
度的にも安定したものが得られる。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の製造工程を示す断面
図である。
図である。
【図２】非マスキングパターンの拡大平面図である。
【図３】本発明により製造した電着砥石の斜視図であ
る。
る。
【図４】電着砥石の性能試験の結果を示す図である。
１ 転写紙 ２ 非マスキング部 ３ インク ４ フィルム ５ マスキングシート ５ａ マスキングパターン ６ 台金 ６ａ 穴部 ７ マスキングテープ ８ 砥粒 ９ 一次メッキ １０ メッキ層 １１ 電着砥石
Claims (1)
- 【請求項１】 台金の表面に非マスキング部を有する絶
縁物のマスキングを施し、前記非マスキング部に砥粒を
電着する電着砥石の製造方法において、前記マスキング
の厚みを電着する砥粒径の５０〜１５０％の範囲とし、
且つ非マスキング部の穴径を電着する砥粒径の１１０〜
１６０％の範囲とすることを特徴とする電着砥石の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092896A JP2506254B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 電着砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4092896A JP2506254B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 電着砥石の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05285846A true JPH05285846A (ja) | 1993-11-02 |
| JP2506254B2 JP2506254B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=14067231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4092896A Expired - Fee Related JP2506254B2 (ja) | 1992-04-13 | 1992-04-13 | 電着砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506254B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6419574B1 (en) | 1999-09-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Abrasive tool with metal binder phase |
| US6875098B2 (en) | 2000-01-19 | 2005-04-05 | Mitsubishi Materials Corporation | Electroplated grinding wheel and its production equipment and method |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258872A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Canon Inc | 電源装置 |
| JPS6420969A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 | Japan Steel Works Ltd | Manufacture of electrodeposition type grindstone |
| JPS6443032A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | Toshiba Corp | Maintenance method for data of power system facility |
| JPH01163064U (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-14 | ||
| JPH02279278A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | Noritake Co Ltd | ダイヤモンド研摩体及びその製法 |
| JPH03277475A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-09 | Mitsubishi Materials Corp | 電着砥石の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-13 JP JP4092896A patent/JP2506254B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6258872A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Canon Inc | 電源装置 |
| JPS6420969A (en) * | 1987-07-14 | 1989-01-24 | Japan Steel Works Ltd | Manufacture of electrodeposition type grindstone |
| JPS6443032A (en) * | 1987-08-07 | 1989-02-15 | Toshiba Corp | Maintenance method for data of power system facility |
| JPH01163064U (ja) * | 1988-04-27 | 1989-11-14 | ||
| JPH02279278A (ja) * | 1989-04-21 | 1990-11-15 | Noritake Co Ltd | ダイヤモンド研摩体及びその製法 |
| JPH03277475A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-09 | Mitsubishi Materials Corp | 電着砥石の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6419574B1 (en) | 1999-09-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Abrasive tool with metal binder phase |
| US6875098B2 (en) | 2000-01-19 | 2005-04-05 | Mitsubishi Materials Corporation | Electroplated grinding wheel and its production equipment and method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506254B2 (ja) | 1996-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3782108B2 (ja) | 超砥粒電着切れ刃およびその製法 | |
| KR100789620B1 (ko) | 초연마입자공구 및 그 제조방법 | |
| EP0546732B1 (en) | Abrasive articles incorporating abrasive elements comprising abrasive particles partially embedded in a metal binder | |
| JP3829092B2 (ja) | 研磨パッド用コンディショナーおよびその製造方法 | |
| US20070128994A1 (en) | Electroplated abrasive tools, methods, and molds | |
| KR20030096083A (ko) | 연삭 숫돌 및 그의 제조 방법 | |
| JP2009285829A (ja) | パターン化した研磨工具 | |
| US4536195A (en) | Method of making grinding stones | |
| JPH0557617A (ja) | 電着工具およびその製造方法 | |
| JP2506254B2 (ja) | 電着砥石の製造方法 | |
| JP3302054B2 (ja) | 電着方法 | |
| JP2506254C (ja) | ||
| US20020160699A1 (en) | Electro-deposited thin-blade grindstone | |
| JP3128079B2 (ja) | 電着工具およびその製造方法 | |
| US5243811A (en) | Grinder and method of manufacturing the same | |
| JP2004268238A (ja) | 電着工具およびその製造方法 | |
| JP2502178B2 (ja) | 電着砥石及びその製造方法 | |
| KR200303718Y1 (ko) | 화학적-기계적-연마 패드 컨디셔너 | |
| JPH10329029A (ja) | 電着超砥粒砥石 | |
| JPS6258872B2 (ja) | ||
| JP3854603B2 (ja) | 電着薄刃工具 | |
| US5151109A (en) | Grinder and method of manufacturing the same | |
| JPH0621656Y2 (ja) | ブレード形ダイヤモンドドレッサー | |
| JP3969024B2 (ja) | 電鋳薄刃砥石 | |
| JP3006458B2 (ja) | 内周刃砥石 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090402 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100402 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110402 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 16 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120402 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |