JP3302054B2 - 電着方法 - Google Patents
電着方法Info
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- JP3302054B2 JP3302054B2 JP26391292A JP26391292A JP3302054B2 JP 3302054 B2 JP3302054 B2 JP 3302054B2 JP 26391292 A JP26391292 A JP 26391292A JP 26391292 A JP26391292 A JP 26391292A JP 3302054 B2 JP3302054 B2 JP 3302054B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base metal
- pattern sheet
- plating layer
- superabrasive
- grains
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、台金の表面に超砥粒を
電着する電着方法に関するものである。
電着する電着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属材料表面等の精密仕上げに用
いる研削工具などの製造に際して、台金の表面にＣＢＮ
（立方晶窒化硼素）やダイヤモンドなどの超砥粒を電着
する電着方法として、（１）ばらまき法、（２）めっき
法および（３）マスキングパターンを用いる方法が知ら
れている。
いる研削工具などの製造に際して、台金の表面にＣＢＮ
（立方晶窒化硼素）やダイヤモンドなどの超砥粒を電着
する電着方法として、（１）ばらまき法、（２）めっき
法および（３）マスキングパターンを用いる方法が知ら
れている。
【０００３】前記のばらまき法は、台金表面に仮めっき
を行った後に、この台金の上方から砥粒をばらまいてそ
れら砥粒を台金表面に仮付けし、その後めっきを成長さ
せて砥粒を強固に固定する方法である。また、めっき法
は、台金表面に仮めっきを行った後に、この台金を砥粒
を混入させた電解液中に浸して砥粒を仮付けし、その
後、電解液中の砥粒を排除しめっきを成長させて砥粒を
強固に固定する方法である。さらに、マスキングパター
ンを用いる方法は、例えば水玉模様の孔を有するパター
ンシートを製作してそのパターンシートを台金表面に貼
着し、前記水玉模様に対応する台金表面に仮めっきを行
った後に、その仮めっきの部分に砥粒をばらまきにより
仮付けし、その後めっきを成長させて砥粒を強固に固定
し、最後にパターンシートを剥がすという方法である。
を行った後に、この台金の上方から砥粒をばらまいてそ
れら砥粒を台金表面に仮付けし、その後めっきを成長さ
せて砥粒を強固に固定する方法である。また、めっき法
は、台金表面に仮めっきを行った後に、この台金を砥粒
を混入させた電解液中に浸して砥粒を仮付けし、その
後、電解液中の砥粒を排除しめっきを成長させて砥粒を
強固に固定する方法である。さらに、マスキングパター
ンを用いる方法は、例えば水玉模様の孔を有するパター
ンシートを製作してそのパターンシートを台金表面に貼
着し、前記水玉模様に対応する台金表面に仮めっきを行
った後に、その仮めっきの部分に砥粒をばらまきにより
仮付けし、その後めっきを成長させて砥粒を強固に固定
し、最後にパターンシートを剥がすという方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、超砥粒
の電着方法として用いられている前記従来の方法のう
ち、ばらまき法およびめっき法では、超砥粒の分布が部
分的に密となる確率が高く、砥粒１個単位での分布のコ
ントロールが不可能であるという問題点があった。この
ような電着方法により得られる研削工具を用いて加工を
行う場合に、切屑の排出空間であるチップポケットが十
分に得られず、切屑の溶着等によって加工能率が低下し
てしまうという問題点があった。
の電着方法として用いられている前記従来の方法のう
ち、ばらまき法およびめっき法では、超砥粒の分布が部
分的に密となる確率が高く、砥粒１個単位での分布のコ
ントロールが不可能であるという問題点があった。この
ような電着方法により得られる研削工具を用いて加工を
行う場合に、切屑の排出空間であるチップポケットが十
分に得られず、切屑の溶着等によって加工能率が低下し
てしまうという問題点があった。
【０００５】これに対し、マスキングパターンを用いる
方法では、砥粒の保持力の点や砥粒分布のコントロール
の点で次に述べるような問題点があった。この問題点を
図１１および図１２を用いて説明する。
方法では、砥粒の保持力の点や砥粒分布のコントロール
の点で次に述べるような問題点があった。この問題点を
図１１および図１２を用いて説明する。
【０００６】図１１は従来のマスキングパターンを用い
る電着方法の一例を示している。この従来の電着方法で
は、まず、（ａ）に示すように、研削面を形成すべき台
金１０１の表面に所定部に孔１０２ａを有するパターン
シート１０２が貼着され、このパターンシート１０２の
各孔１０２ａに対応する台金１０１の表面にめっき層１
０３が形成された後、各孔１０２ａ内に１個ずつＣＢＮ
やダイヤモンドからなる超砥粒１０４が配置されて仮付
けされる。次に、（ｂ）に示すように、めっき層１０３
を成長させることにより超砥粒１０４が強固に固定さ
れ、最後に、（ｃ）に示すようにパターンシート１０２
が剥がされ、それによって超砥粒１０４の電着が完了す
る。
る電着方法の一例を示している。この従来の電着方法で
は、まず、（ａ）に示すように、研削面を形成すべき台
金１０１の表面に所定部に孔１０２ａを有するパターン
シート１０２が貼着され、このパターンシート１０２の
各孔１０２ａに対応する台金１０１の表面にめっき層１
０３が形成された後、各孔１０２ａ内に１個ずつＣＢＮ
やダイヤモンドからなる超砥粒１０４が配置されて仮付
けされる。次に、（ｂ）に示すように、めっき層１０３
を成長させることにより超砥粒１０４が強固に固定さ
れ、最後に、（ｃ）に示すようにパターンシート１０２
が剥がされ、それによって超砥粒１０４の電着が完了す
る。
【０００７】図１１に示される電着方法では、パターン
シート１０２の各孔１０２ａ内に超砥粒１０４を１個ず
つ配置できるので砥粒分布のコントロールは可能であ
る。しかし、各孔１０２ａに対応する台金１０１の表面
のみにめっき層１０３を形成するようにしているために
剪断力に対する超砥粒１０４の保持力を十分に確保する
ことができず、超砥粒１０４が容易に剥がれ落ちてしま
うという問題点がある。
シート１０２の各孔１０２ａ内に超砥粒１０４を１個ず
つ配置できるので砥粒分布のコントロールは可能であ
る。しかし、各孔１０２ａに対応する台金１０１の表面
のみにめっき層１０３を形成するようにしているために
剪断力に対する超砥粒１０４の保持力を十分に確保する
ことができず、超砥粒１０４が容易に剥がれ落ちてしま
うという問題点がある。
【０００８】そこで、このような問題点を解決するため
に、パターンシート１０２の孔１０２ａの面積を大きく
して各孔１０２ａ内に多数個の超砥粒１０４を配置し、
それによって超砥粒１０４の保持力の向上を図ることが
考えられる（図１２参照）。しかし、このようにした場
合には砥粒分布のコントロールを砥粒１個単位で行うこ
とができず、そのため、互いに隣接する超砥粒１０４，
１０４間のめっき層１０３の厚みが厚くかつその表面が
面一となってしまうので、十分なチップポケットが得ら
れないという問題点が発生する。以上のようなことか
ら、より高精度で高能率の加工を可能とする超砥粒の電
着方法が待ち望まれている。
に、パターンシート１０２の孔１０２ａの面積を大きく
して各孔１０２ａ内に多数個の超砥粒１０４を配置し、
それによって超砥粒１０４の保持力の向上を図ることが
考えられる（図１２参照）。しかし、このようにした場
合には砥粒分布のコントロールを砥粒１個単位で行うこ
とができず、そのため、互いに隣接する超砥粒１０４，
１０４間のめっき層１０３の厚みが厚くかつその表面が
面一となってしまうので、十分なチップポケットが得ら
れないという問題点が発生する。以上のようなことか
ら、より高精度で高能率の加工を可能とする超砥粒の電
着方法が待ち望まれている。
【０００９】本発明は前記問題点に鑑みてなされたもの
であって、台金の表面に超砥粒を電着する際に、超砥粒
の保持力を十分に確保しつつ超砥粒１個単位の分布をコ
ントロールすることができるようにし、これによって加
工精度および加工能率の向上を図ることのできる電着方
法を提供することを目的とするものである。
であって、台金の表面に超砥粒を電着する際に、超砥粒
の保持力を十分に確保しつつ超砥粒１個単位の分布をコ
ントロールすることができるようにし、これによって加
工精度および加工能率の向上を図ることのできる電着方
法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る電着方法は、 （ａ）枡目状の各孔内に１個ずつ超砥粒が配置可能なパ
ターンシートを用意し、このパターンシートを、部分的
なマスキングのために台金の表面に貼着するパターンシ
ート貼着工程、 （ｂ）前記パターンシートの貼着後にそのパターンシー
トによるマスキング外の前記台金の表面部分にめっき層
を形成し、このめっき層の表面にそのめっき層のめっき
により超砥粒を仮付けする超砥粒仮付け工程、 （ｃ）前記超砥粒の仮付け後に前記パターンシートを前
記台金の表面から除去するパターンシート除去工程およ
び、 （ｄ）前記パターンシートの除去後にそのパターンシー
トの除去された前記台金の表面部分にめっき層を形成す
るとともに、前記台金の全表面のめっき層を成長させる
ことによりこの台金の表面に前記超砥粒を固着させる超
砥粒固着工程を備えることを特徴とするものである。
に、本発明に係る電着方法は、 （ａ）枡目状の各孔内に１個ずつ超砥粒が配置可能なパ
ターンシートを用意し、このパターンシートを、部分的
なマスキングのために台金の表面に貼着するパターンシ
ート貼着工程、 （ｂ）前記パターンシートの貼着後にそのパターンシー
トによるマスキング外の前記台金の表面部分にめっき層
を形成し、このめっき層の表面にそのめっき層のめっき
により超砥粒を仮付けする超砥粒仮付け工程、 （ｃ）前記超砥粒の仮付け後に前記パターンシートを前
記台金の表面から除去するパターンシート除去工程およ
び、 （ｄ）前記パターンシートの除去後にそのパターンシー
トの除去された前記台金の表面部分にめっき層を形成す
るとともに、前記台金の全表面のめっき層を成長させる
ことによりこの台金の表面に前記超砥粒を固着させる超
砥粒固着工程を備えることを特徴とするものである。
【００１１】
【作用】本発明に係る電着方法においては、枡目状の各
孔内に１個ずつ超砥粒が配置可能なパターンシートが予
め用意され、このパターンシートが、部分的なマスキン
グのために台金の表面に貼着された後、このパターンシ
ートによるマスキングがなされていない台金の表面部分
にめっき層が形成されてそのめっき層の表面にそのめっ
き層のめっきにより超砥粒が仮付けされる。次いで、前
記パターンシートが台金の表面から除去され、その後に
そのパターンシートの除去された台金の表面部分にめっ
き層が形成され、さらにその台金の全表面のめっき層が
成長せしめられることによって台金表面に超砥粒が固着
される。このようにすることによって、超砥粒の分布を
１個単位でコントロールすることができ、しかも超砥粒
をめっき層により強固に保持することが可能となる。
孔内に１個ずつ超砥粒が配置可能なパターンシートが予
め用意され、このパターンシートが、部分的なマスキン
グのために台金の表面に貼着された後、このパターンシ
ートによるマスキングがなされていない台金の表面部分
にめっき層が形成されてそのめっき層の表面にそのめっ
き層のめっきにより超砥粒が仮付けされる。次いで、前
記パターンシートが台金の表面から除去され、その後に
そのパターンシートの除去された台金の表面部分にめっ
き層が形成され、さらにその台金の全表面のめっき層が
成長せしめられることによって台金表面に超砥粒が固着
される。このようにすることによって、超砥粒の分布を
１個単位でコントロールすることができ、しかも超砥粒
をめっき層により強固に保持することが可能となる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明による電着方法の具体的実施例
につき、図面を参照しつつ説明する。
につき、図面を参照しつつ説明する。
【００１３】図１乃至図７には、本発明の一実施例に係
る電着方法の各工程が模式的に示されている。
る電着方法の各工程が模式的に示されている。
【００１４】本実施例において、研削面を形成すべき台
金１の表面に超砥粒４を電着するに際しては、まず図１
に示すような網状体で構成されるパターンシート２が製
作される。ここで、このパターンシート２は、例えばプ
ラスチックのような絶縁特性を有する材料で形成され、
枡目状の孔２ａの大きさは各孔２ａ内に超砥粒４が１個
ずつ配置可能な大きさに設定されている。そして、前記
パターンシート２は、図２に示すように台金１の表面の
電着すべき部分に貼着される。
金１の表面に超砥粒４を電着するに際しては、まず図１
に示すような網状体で構成されるパターンシート２が製
作される。ここで、このパターンシート２は、例えばプ
ラスチックのような絶縁特性を有する材料で形成され、
枡目状の孔２ａの大きさは各孔２ａ内に超砥粒４が１個
ずつ配置可能な大きさに設定されている。そして、前記
パターンシート２は、図２に示すように台金１の表面の
電着すべき部分に貼着される。
【００１５】次に、図３に示すように、前記パターンシ
ート２の上からニッケル（Ｎｉ）などのめっき液を使用
して電気めっきが行われ、それによってパターンシート
２の各孔２ａに対応する台金１の表面にめっき層３が形
成される。このときのめっき層３の厚さは数μｍ〜１０
μｍ程度である。なお、図３は台金１の表面へのめっき
層３の形成状態を図２のＡ−Ａ断面にて示すものであ
る。
ート２の上からニッケル（Ｎｉ）などのめっき液を使用
して電気めっきが行われ、それによってパターンシート
２の各孔２ａに対応する台金１の表面にめっき層３が形
成される。このときのめっき層３の厚さは数μｍ〜１０
μｍ程度である。なお、図３は台金１の表面へのめっき
層３の形成状態を図２のＡ−Ａ断面にて示すものであ
る。
【００１６】こうしてめっき層３が形成されると、図４
に示すように、各孔２ａ内のめっき層３の表面にＣＢＮ
やダイヤモンドなどの超砥粒４が例えば上方からばらま
かれることによって１個ずつ配置され、これら超砥粒４
がめっき層３によって仮付けされる。
に示すように、各孔２ａ内のめっき層３の表面にＣＢＮ
やダイヤモンドなどの超砥粒４が例えば上方からばらま
かれることによって１個ずつ配置され、これら超砥粒４
がめっき層３によって仮付けされる。
【００１７】その後、図５に示すように、台金１の表面
からパターンシート２が取り去られる。こうすることで
各超砥粒４は台金１の表面に均一な分布で仮付けされた
状態となる。
からパターンシート２が取り去られる。こうすることで
各超砥粒４は台金１の表面に均一な分布で仮付けされた
状態となる。
【００１８】次に、図６に示すように、パターンシート
２の除去された台金１の表面部分にニッケル（Ｎｉ）な
どのめっき液を使用して図３と同様の電気めっきがなさ
れ、この表面部分にやはり数μｍ〜１０μｍ程度のめっ
き層３が形成される。
２の除去された台金１の表面部分にニッケル（Ｎｉ）な
どのめっき液を使用して図３と同様の電気めっきがなさ
れ、この表面部分にやはり数μｍ〜１０μｍ程度のめっ
き層３が形成される。
【００１９】そして最後に、図７に示すように、台金１
の全表面のめっき層３を成長させることによりこの台金
１の表面に超砥粒４が固着される。これによって、超砥
粒４が台金１の表面に均一に分布されるとともに、めっ
き層３によって台金１の表面に強固に固定されることと
なる。なお、図７に示すめっき層３の成長に際しては、
電気めっき以外に無電解めっきを用いることも可能であ
る。
の全表面のめっき層３を成長させることによりこの台金
１の表面に超砥粒４が固着される。これによって、超砥
粒４が台金１の表面に均一に分布されるとともに、めっ
き層３によって台金１の表面に強固に固定されることと
なる。なお、図７に示すめっき層３の成長に際しては、
電気めっき以外に無電解めっきを用いることも可能であ
る。
【００２０】本実施例によれば、超砥粒の分布を１個単
位でコントロールすることができるとともに、パターン
シート２を除去した後に台金１の表面にさらにめっき層
３を形成し、成長させるようにしているので、超砥粒４
をめっき層により強固に保持することができる。
位でコントロールすることができるとともに、パターン
シート２を除去した後に台金１の表面にさらにめっき層
３を形成し、成長させるようにしているので、超砥粒４
をめっき層により強固に保持することができる。
【００２１】図８および図９は、本実施例の電着方法に
よる工具を用いた加工能率試験および加工精度試験を行
った結果を従来のもの（ばらまき法等によるもの）との
比較で示すグラフである。なお、この試験において、工
具としては直径２３ｍｍのダイヤモンド電着リーマが用
いられ、また被削材の厚みは４０ｍｍ，取代は５０μｍ
／径とされる。これらグラフに示されているように、鋳
鉄材（ＦＣＤ４５）および鋼材（ＳＣＳｉＭｎ２Ｈ）の
いずれについても本実施例のものが従来のものより格段
に優れており、本実施例のものは特に鋼材に使用して有
利であることがわかる。なお、図８中、ｆは工具一回転
当たりの軸方向の送り量，Ｖは工具の周速をそれぞれ示
す。
よる工具を用いた加工能率試験および加工精度試験を行
った結果を従来のもの（ばらまき法等によるもの）との
比較で示すグラフである。なお、この試験において、工
具としては直径２３ｍｍのダイヤモンド電着リーマが用
いられ、また被削材の厚みは４０ｍｍ，取代は５０μｍ
／径とされる。これらグラフに示されているように、鋳
鉄材（ＦＣＤ４５）および鋼材（ＳＣＳｉＭｎ２Ｈ）の
いずれについても本実施例のものが従来のものより格段
に優れており、本実施例のものは特に鋼材に使用して有
利であることがわかる。なお、図８中、ｆは工具一回転
当たりの軸方向の送り量，Ｖは工具の周速をそれぞれ示
す。
【００２２】前記実施例において、図１に示すパターン
シート２の形状を適宜設定することで使用される超砥粒
４の大きさに適合させることができ、それによって要求
される加工能率や加工精度に適合させることが可能とな
る。
シート２の形状を適宜設定することで使用される超砥粒
４の大きさに適合させることができ、それによって要求
される加工能率や加工精度に適合させることが可能とな
る。
【００２３】また、前記実施例において、図３に示す工
程にて形成するめっき層３の厚みを適宜設定すること
で、切屑の排出を行うためのチップポケットを大きくす
ることが可能となる。図１０は、このようなチップポケ
ットが大きく形成される過程を説明する説明図である。
この図１０（ａ）に示すように、パターンシート２の上
から台金１の表面にめっき層３が形成される際に、この
めっき層３の厚みを厚めに形成すると同図（ｂ）に示す
ようにパターンシート２が除去され、同図（ｃ）に示す
ように台金１の全表面のめっき層３を成長させてこの台
金１の表面に超砥粒４が固着された場合に、超砥粒４の
近傍部のめっき層３が周辺部に比べて厚めに形成される
こととなり、十分なチップポケットｔが確保される。こ
のようにチップポケットｔが大きく確保されると、超砥
粒４の保持力を十分に確保しつつ切屑がスムーズに排出
され、加工能率をより向上させることが可能となる。な
お、図中ｔ'で示すのは従来の電着法によるチップポケ
ットである。
程にて形成するめっき層３の厚みを適宜設定すること
で、切屑の排出を行うためのチップポケットを大きくす
ることが可能となる。図１０は、このようなチップポケ
ットが大きく形成される過程を説明する説明図である。
この図１０（ａ）に示すように、パターンシート２の上
から台金１の表面にめっき層３が形成される際に、この
めっき層３の厚みを厚めに形成すると同図（ｂ）に示す
ようにパターンシート２が除去され、同図（ｃ）に示す
ように台金１の全表面のめっき層３を成長させてこの台
金１の表面に超砥粒４が固着された場合に、超砥粒４の
近傍部のめっき層３が周辺部に比べて厚めに形成される
こととなり、十分なチップポケットｔが確保される。こ
のようにチップポケットｔが大きく確保されると、超砥
粒４の保持力を十分に確保しつつ切屑がスムーズに排出
され、加工能率をより向上させることが可能となる。な
お、図中ｔ'で示すのは従来の電着法によるチップポケ
ットである。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明の電着方法は、超
砥粒の電着工程の途中でパターンシートを除去するよう
にしているので超砥粒の分布を１個単位でコントロール
することができるとともに、超砥粒の保持力を強化する
ことができ、したがって加工精度および加工能率を大幅
に向上させることのできる工具を製作することができ
る。
砥粒の電着工程の途中でパターンシートを除去するよう
にしているので超砥粒の分布を１個単位でコントロール
することができるとともに、超砥粒の保持力を強化する
ことができ、したがって加工精度および加工能率を大幅
に向上させることのできる工具を製作することができ
る。
【図１】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図２】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図４】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図７】本発明の一実施例に係る電着方法の工程説明図
【図８】本発明の一実施例に係る電着方法における加工
能率テストの結果を従来のものとの比較で示すグラフ
能率テストの結果を従来のものとの比較で示すグラフ
【図９】本発明の一実施例に係る電着方法の加工精度テ
ストにおける結果を従来のものとの比較で示すグラフ
ストにおける結果を従来のものとの比較で示すグラフ
【図１０】本発明の一実施例に係る電着方法におけるチ
ップポケットの形成過程を説明する説明図
ップポケットの形成過程を説明する説明図
【図１１】従来のマスキングパターンを用いる電着方法
の一例を示す工程説明図
の一例を示す工程説明図
【図１２】従来のマスキングパターンを用いる電着方法
の他の例を示す説明図
の他の例を示す説明図
１ 台金 ２ パターンシート ３ めっき層 ４ 超砥粒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 3/06 B24D 3/00 310 B24D 3/00 340
Claims (1)
- 【請求項１】 （ａ）枡目状の各孔内に１個ずつ超砥粒
が配置可能なパターンシートを用意し、このパターンシ
ートを、部分的なマスキングのために台金の表面に貼着
するパターンシート貼着工程、 （ｂ）前記パターンシートの貼着後にそのパターンシー
トによるマスキング外の前記台金の表面部分にめっき層
を形成し、このめっき層の表面にそのめっき層のめっき
により超砥粒を仮付けする超砥粒仮付け工程、 （ｃ）前記超砥粒の仮付け後に前記パターンシートを前
記台金の表面から除去するパターンシート除去工程およ
び、 （ｄ）前記パターンシートの除去後にそのパターンシー
トの除去された前記台金の表面部分にめっき層を形成す
るとともに、前記台金の全表面のめっき層を成長させる
ことによりこの台金の表面に前記超砥粒を固着させる超
砥粒固着工程を備えることを特徴とする電着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26391292A JP3302054B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26391292A JP3302054B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06114741A JPH06114741A (ja) | 1994-04-26 |
| JP3302054B2 true JP3302054B2 (ja) | 2002-07-15 |
Family
ID=17395995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26391292A Expired - Lifetime JP3302054B2 (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 電着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3302054B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10193269A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Asahi Diamond Ind Co Ltd | 電着工具及びその製造方法 |
| JP4269018B2 (ja) * | 1998-10-09 | 2009-05-27 | 三京ダイヤモンド工業株式会社 | ダイヤモンドカッターの製造方法及びダイヤモンドカッター |
| JP3323145B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2002-09-09 | 株式会社ノリタケスーパーアブレーシブ | 研削工具 |
| KR100367927B1 (ko) * | 1999-07-23 | 2003-01-14 | 맹주호 | 다이아몬드 식부 연마구 제조방법 |
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-
1992
- 1992-10-01 JP JP26391292A patent/JP3302054B2/ja not_active Expired - Lifetime
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