JP3134469B2 - 電着砥石およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は各種用途に使用される電
着砥石およびその製造方法に係わり、特に、砥石寿命を
延長するとともに切れ味を安定化するための改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電着砥石は、砥石基体の砥粒層形成面に
ダイヤモンドまたはＣＢＮ等の超砥粒を金属めっき相に
より固定したものであり、メタルボンド砥石やレジンボ
ンド砥石、ビトリファイドボンド砥石に比して結合剤相
の強度が高く、砥粒層の摩耗が少ないため、砥粒層の摩
耗による形状劣化を嫌う仕上げ加工やの総型加工に適し
ている。

【０００３】この種の電着砥石を製造する場合、従来は
次のような方法が採られている。まず、金属製の砥石基
体の砥粒層形成面以外をマスキングした後、砥石基体を
Ｎｉ電解めっき浴中に浸漬し、その砥粒層形成面を上向
きにしてそのうえに超砥粒を均一に蒔く。砥石基体を電
源陰極に接続し、電解めっき浴中に配置された陽極との
間で通電することにより、砥粒層形成面にＮｉめっき相
を析出させ、超砥粒を単層状に固着させる。砥粒層形成
面が円環状をなす場合には、砥石基体を一定角度づつ間
欠的に回転させながら、その都度、上記操作を行い、砥
粒層形成面の全域に亙って超砥粒を固着させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の製造
方法では、単層状であれば超砥粒を砥粒層形成面にほぼ
均一に固着させることができるが、超砥粒を２層以上積
層した砥粒層を形成しようとすると、金属めっき相の偏
析が激しくなり、均一な厚さの砥粒層が形成困難である
うえ、その内部の超砥粒分布も乱れる。このため、金属
めっき相による砥粒保持力がばらつき、研削中に超砥粒
が無駄に脱落したり、切れ味がばらつくなどの問題を生
じ、満足のいく研削性能が得られなかった。この理由に
より、従来の電着砥石の殆どは、超砥粒を単層状に固定
したものに留まり、砥石寿命が短かかった。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、超砥粒を多層状に分散した多層状電着砥石におい
て、砥粒層の厚さおよび超砥粒分布を均一化するととも
に、個々の超砥粒に対する砥粒保持力を高めることによ
り、砥石寿命が長く、しかも切れ味が安定した電着砥石
を得ることを課題としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、砥石基体と、この砥石基体
の砥粒層形成面に形成された砥粒層とを具備する電着砥
石において、前記砥粒層は、前記砥粒層形成面に超砥粒
を分散配置し、これら超砥粒の平均粒径の５〜２０％の
厚さのＮｉ電解めっき相、および前記平均粒径の３０〜
１００％の厚さのＮｉ−Ｐ無電解めっき相で、前記超砥
粒を順次固定して該超砥粒の一部を前記無電解めっき相
から突出させてなる第１層と、第ｎ−１層（ｎは２以上
の整数）の上に、第ｎ−１層で固定され且つ第ｎ−１層
のＮｉ−Ｐ無電解めっき相から一部突出する超砥粒の間
に位置するように、この第ｎ−１層の超砥粒と同じ平均
粒径を有する新たな超砥粒を、該第ｎ−１層の超砥粒と
互い違いに隣接して分散配置し、前記平均粒径の５〜２
０％の厚さのＮｉ電解めっき相、および前記平均粒径の
３０〜１００％の厚さのＮｉ−Ｐ無電解めっき相で順次
固定してなる第ｎ層とを有し、前記各Ｎｉ−Ｐ無電解め
っき相の硬度は、４５０Ｈｖ以上とされていることを特
徴とする。

【０００７】なお、前記各Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相の硬
度は、熱硬化処理により６００Ｈｖ以上とされていても
よい。

【０００８】一方、本発明に係る電着砥石の製造方法
は、下記工程ａ〜ｅを全て有することを特徴とする。 ａ．砥粒層形成面が導電性を有する砥石基体をＮｉ電解
めっき浴に浸漬し、前記砥粒層形成面上に超砥粒を分散
配置したうえ、前記砥粒層形成面に前記超砥粒の平均粒
径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき相を析出させて
超砥粒を仮固定する。 ｂ．前記砥石基体を、Ｐを添加したＮｉ無電解めっき浴
に浸漬し、前記平均粒径の３０〜１００％の厚さのＮｉ
−Ｐ無電解めっき相を前記Ｎｉ電解めっき相上に析出さ
せて超砥粒を埋設してその一部を前記無電解めっき相か
ら突出させた第１層を形成する。 ｃ．砥石基体を再びＮｉ電解めっき浴に浸漬し、第ｎ−
１層（ｎは２以上の整数）のＮｉ−Ｐ無電解めっき相か
ら一部突出する超砥粒の間に、この第ｎ−１層の超砥粒
と同じ平均粒径を有する超砥粒を、該第ｎ−１層の超砥
粒と互い違いに隣接するように新たに分散配置したう
え、第ｎ−１層のＮｉ−Ｐ無電解めっき相上に、前記平
均粒径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき相を析出さ
せて超砥粒を仮固定する。 ｄ．砥石基体を、Ｐを添加したＮｉ無電解めっき浴に再
び浸漬し、前記平均粒径の３０〜１００％の厚さのＮｉ
−Ｐ無電解めっき相を、前記工程ｃにおいて析出させた
Ｎｉ電解めっき相の上に析出させて、該工程ｃにおいて
仮固定した超砥粒を一部突出させて埋設した第ｎ層を形
成する。 ｅ．ｎが所望の数になるまで、前記工程ｃ，ｄを繰り返
す。

【０００９】なお、前記工程ａ〜ｅを終えた後、前記砥
石基体を加熱して各層のＮｉ−Ｐ無電解めっき相を硬質
化してもよい。

【００１０】

【作用】本発明に係る電着砥石では、上下に重なる各層
の超砥粒が互い違いに隣接して配置されているため、研
削時には、上層の超砥粒を下層の超砥粒が直接、または
金属めっき相を介して間接的に支え、砥粒保持力が高め
られる。

【００１１】また、超砥粒が多層状に分散されているか
ら、上層の超砥粒が摩耗すると下層の超砥粒が順次露出
して研削を担当し、長期に亙って安定した切れ味を維持
できる。さらに、電解めっき相とＮｉ−Ｐ無電解めっき
相に硬度差をつけることにより、超砥粒は研削によりあ
る程度摩耗すると、相対的に硬度の低いＮｉ電解めっき
相で支持される割合が高くなるから、切れ味のよいうち
は脱落しにくい反面、ある程度摩耗するとその砥粒に対
する砥粒保持力が急低下する。この作用により、摩耗の
進んだ超砥粒は容易に脱落し、下層の超砥粒の露出を促
すだけでなく、脱落した後にチップポケットを形成し、
これらチップポケットが切粉排出性を高め、研削面の目
詰まりを防止し、この点からも研削性能の向上が図れ
る。

【００１２】一方、本発明に係る電着砥石の製造方法で
は、各層の超砥粒をＮｉ電解めっき相およびＮｉ−Ｐ無
電解めっき相により平均粒径の３５〜１２０％まで埋め
込んだ後、その上に超砥粒を再び分散させて同様の埋め
込み処理を繰り返すので、下層の超砥粒同士の中間位置
に上層の超砥粒が分散配置される確率が高く、整然とし
た層構造をなし超砥粒分布が均一な多層状砥粒層が容易
に形成できる。

【００１３】また、各層において分散した超砥粒を、ま
ず平均粒径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき相で仮
固定した後、平均粒径の３０〜１００％の均一なめっき
厚を有するＮｉ−Ｐ無電解めっき相により埋設するの
で、均一な厚さで形成することができ、全体の厚さが均
一でしかも砥粒保持力の高い砥粒層が形成可能である。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明に係る電着砥石の一実施例と
して、板ガラス等に貫通孔を形成するための穴明けビッ
トを示す縦断面図である。図中符号１は金属製の砥石基
体であり、この砥石基体１は円柱状の頭部１Ａと、この
頭部１Ａと同軸の軸部１Ｂとが一体形成されたもので、
その軸線に沿って中心孔１Ｃが形成されている。頭部１
Ａの先端部には先端に向けて窄むテーパ部２と、このテ
ーパ部２の先端面から突出する円環部４が同心状に形成
されている。

【００１５】テーパ部２の外周面、円環部４の外周面お
よび内周面には単層状砥粒層６が形成される一方、円環
部４の先端面（砥粒層形成面）には多層状砥粒層８が形
成されている。

【００１６】ビット先端の多層状砥粒層８は本発明の特
徴点となるもので、図２はその断面拡大図である。円環
部４の先端面には、薄いＮｉ電解めっき相１２により超
砥粒１０が分散して固定され、さらに、各超砥粒１０間
を埋めるように相対的に厚いＮｉ−Ｐ無電解めっき相１
４が形成されて、第１層２０が形成されている。

【００１７】第１層２０上にはさらに、薄いＮｉ電解め
っき相１６により超砥粒１０が分散して固定され、各超
砥粒１０を埋めるように相対的に厚いＮｉ−Ｐ無電解め
っき相１８が形成され、第２層２２となっている。

【００１８】Ｎｉ電解めっき相１２，１６はいずれも、
その厚さが超砥粒１０の平均粒径の５〜２０％とされて
いる。５％未満では、製造時に超砥粒１０を十分な強度
で仮固定できず、２０％より厚いと偏析の影響が大とな
り、砥粒層の厚さが不均一になる。

【００１９】一方、Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相１４，１８
の厚さは、超砥粒１０の平均粒径の３０〜１００％とさ
れている。３０％未満では砥粒保持力が低下し、１００
％より厚いと研削面における砥粒突き出し量が足らなく
なり、切れ味が低下するうえ、各層を重ねていく段階
で、超砥粒１０を均一に分散配置することが困難にな
る。

【００２０】Ｎｉ電解めっき相１２（または１６）とＮ
ｉ−Ｐ無電解めっき相１４（または１８）を合わせた厚
さは、超砥粒１０の平均粒径の１／３〜１／２、特に１
／２であることが望ましい。１／３より薄いまたは１／
２より厚いと、いずれの場合も上層の超砥粒１０の配置
が乱れる傾向が増す。

【００２１】Ｎｉ電解めっき相１２，１６は、Ｎｉまた
はＮｉ合金で形成されたもので、特に、Ｃｏ含有量が１
０〜６０ｗｔ％のＮｉ−Ｃｏ系合金は熱処理後の硬度が
高く、好適である。Ｃｏ含有量が１０ｗｔ％未満では、
耐熱性、耐疲労性が低下して砥粒保持力が低下する一
方、６０ｗｔ％より大ではＣｏが高価であるからコスト
が高くつく。

【００２２】一方、単層状砥粒層６は、図３に示すよう
に、上述した第１層２０のみを砥石基体１上に形成した
ものであり、各部の材質や寸法は、多層状砥粒層８と同
様でよい。

【００２３】次に、上記穴明けビットの製造方法を説明
する。砥石基体１の砥粒層６，８の形成面を除く全面に
マスキングを施したうえ、砥石基体１を公知の組成から
なるＮｉ電解めっき浴に浸漬し、その砥粒層６，８を形
成すべき面の一部を上向きに配置する。この上向きにな
った部分に超砥粒１０を蒔き、電解めっき浴に浸漬され
た陽極との間で通電し、Ｎｉ電解めっき相１２を析出さ
せて超砥粒１０を仮固定する。

【００２４】一部分の仮固定が完了したら、砥石基体１
の位置を変えて別の部分を上向きにし、再び超砥粒１０
を蒔いて仮固定する作業を繰り返し、砥粒層６，８を形
成すべき全面に超砥粒１０を単層状に仮固定する。な
お、電解めっき相１６としてＮｉ−Ｃｏ系合金を使用す
る場合には、周知のＮｉ電解めっき浴に例えばスルファ
ミン酸Ｃｏを添加しておけばよい。

【００２５】次に、砥石基体１を水洗した後、Ｎｉ−Ｐ
無電解めっき浴中に移し、仮固定された超砥粒１０の間
にＮｉ−Ｐ無電解めっき相１４を析出させ、第１層２０
を完成させる。このように無電解めっき法を用いて超砥
粒１０の埋め込みを行うと、電解めっき法の場合のよう
に偏析が起こらず、均一な厚さの砥粒層が形成できる。

【００２６】形成された第１層２０のうち、単層状砥粒
層６となる部分をマスキングし、再び電解めっき浴に浸
漬し、円環部４の先端面を上向きとして、その部分の第
１層２０上に超砥粒１０を蒔く。蒔かれた超砥粒１０は
第１層２０の超砥粒１０同士の間に収まり、第１層２０
の超砥粒１０の分散状態に倣って均一分散される。再び
砥石基体１と陽極とに通電し、円環部４の先端面のＮｉ
−Ｐ無電解めっき相１４上にＮｉ電解めっき相１６を析
出させ、新たに蒔かれた超砥粒１０を単層状に仮固定す
る。

【００２７】砥石基体１を水洗して無電解めっき浴中に
戻し、超砥粒１０の間のＮｉ電解めっき相１６上に再び
Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相１８を析出させ、超砥粒１０を
所定の深さまで埋め込んで第２層２２を形成する。埋め
込みが完了したら通電を停止し、全てのマスキングを外
して水洗する。水洗後、熱処理を行なった場合には、析
出後は４５０Ｈｖ以上であるＮｉ−Ｐ無電解めっき相を
６００Ｈｖ以上にまで硬化することが可能である。

【００２８】Ｎｉ電解めっき相１２，１６をＮｉ−Ｃｏ
系合金で形成した場合、その硬度は析出状態で５２５Ｈ
ｖ、熱処理後（４００℃以下）で３００〜４００Ｈｖで
あり、従来のＮｉめっき相が熱処理により２００Ｈｖ以
下まで低下するのに比べて硬度が高く、砥粒保持力をい
っそう向上できる。

【００２９】上記構成からなる穴明けビットを使用する
には、軸部１Ｂを研削盤に固定し、その軸線回りに高速
回転させつつ、先端を垂直に板ガラス等の被削材に当接
させる。すると被削材は穴明けビット先端の多層状砥粒
層８により円形にくり抜かれ、さらに開口部の周縁がテ
ーパ部２の単層状砥粒層６によって面取り加工される。

【００３０】この実施例の穴明けビットでは、以下のよ
うな優れた効果が得られる。 主に研削を担うビット先端の砥粒層８が多層状であ
り、第２層２２の超砥粒１０が摩耗すると第１層２０の
超砥粒１０が順次露出するから、長期に亙って切れ味を
維持でき、砥石寿命が延長できる。

【００３１】 多層状砥粒層８において、上下に重な
る各層２０，２２の超砥粒１０が互い違いに隣接して配
置されているため、研削時には、第２層２２の超砥粒１
０が第１層２０の超砥粒１０によって直接、または金属
めっき相１６，１８を介して間接的に支えられるうえ、
各超砥粒１０が埋め込まれたＮｉ−Ｐ無電解めっき相１
４，１８は、熱効果処理により高強度化されているか
ら、これらの相乗効果により第２層２２における砥粒保
持力が大幅に高められる。したがって、第２層２２の超
砥粒１０により、第１層２０の超砥粒１０と同様の研削
性能が得られる。

【００３２】 多層状砥粒層８において、第２層２２
の超砥粒１０は研削によりある程度摩耗すると、相対的
に硬度の低いＮｉ電解めっき相１６で支持される割合が
高くなるため、切れ味のよいうちは脱落しにくい反面、
ある程度摩耗した後は砥粒保持力が急低下する。この作
用により、摩耗の進んだ第２層２２の超砥粒１０は容易
に脱落し、第１層２０の超砥粒１０の露出（発刃）を促
す。また、超砥粒１０が脱落した後にはチップポケット
が形成されるから、これらチップポケットが切粉排出性
を高めて研削面の目詰まりを防止し、この点からも研削
性能の向上が図れる。

【００３３】一方、上記実施例の砥石製造方法では、以
下のような優れた効果が得られる。 超砥粒１０をＮｉ電解めっき相１２およびＮｉ−Ｐ
無電解めっき相１４により平均粒径の３５〜１２０％ま
で埋め込んだ後、その上に超砥粒１０を再び分散させて
同様の埋め込み処理を繰り返すので、下層の超砥粒１０
同士の中間位置に上層の超砥粒１０が分散配置される確
率が高く、整然とした層構造をなして砥粒分布が均一な
多層状砥粒層が容易に形成できる。

【００３４】 各層２０，２２の形成に際し、超砥粒
１０をまずＮｉ電解めっき相１２，１６で仮固定したう
え、Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相１４，１８により埋設する
ので、砥粒保持力が高く偏析が生じにくいＮｉ−Ｐ無電
解めっき相１４，１８によって主に超砥粒１０を支持す
ることができ、厚さが均一で砥粒保持力が高い砥粒層が
得られる。

【００３５】図４は本発明の他の実施例を示す縦断面図
である。この実施例は板ガラス等の端縁の面取り加工を
行うための総型砥石であり、３０は金属製で円板状の砥
石基体、３０Ａは中心孔、３０Ｂは研削盤への取付孔で
ある。砥石基体３０の外周面には、全周に亙って溝部３
２が形成され、この溝部３２を含む前記外周面の全面に
は、前記実施例と同様の２層に超砥粒を分散させてなる
多層状砥粒層８が形成されている。

【００３６】この総型砥石を使用するには、研削盤に固
定して回転させつつ、多層状砥粒層８の凹部に板ガラス
等の端縁を当て、端縁に沿って砥石を移動させる。この
実施例においても、上記実施例と同様の優れた効果が得
られる。さらに本発明は、図示した実施例に限定される
ものではなく、その他にも例えば単純なホイール型砥
石、カップ型砥石など、いかなる形状の砥石にも適用可
能である。

【００３７】

【実験例】次に、実験例を挙げて本発明の効果を実証す
る。 （実験例）外径１５０ｍｍ×内径５０ｍｍ×厚さ１０ｍ
ｍの平型の台金の砥粒層形成面を除く部分にマスキング
を施し、台金を下記組成からなる電解めっき浴に浸漬
し、台金表面に平均粒径２００μｍの超砥粒を蒔きなが
らＮｉ層を１０μｍの厚さ（平均粒径の５％に相当）に
析出させ、超砥粒を単層状に仮固定した。

【００３８】Ｎｉ電解めっき浴 スルファミン酸Ｎｉ：４５０ｇ／ｌ ホウ酸：３０ｇ／ｌ 塩化Ｎｉ：１０ｇ／ｌ 光沢剤：少量 ｐＨ：４．２ 温度：５０℃

【００３９】次に、台金を無電解めっき液（日本カニゼ
ン株式会社製、商品名「ブルーシューマー」）に浸漬
し、９０℃で無電解めっきを行い、Ｎｉ層上にＮｉ−Ｐ
系合金層を形成して、仮固定された超砥粒を平均粒径の
５０％まで埋め込んだ。再び、上記の電解めっきおよび
無電解めっきを同一条件で繰り返し、２層状の砥粒層を
形成した。図５は、得られた砥石の角部の断面拡大写真
を模写した図である。超砥粒がほぼ整然と２層状に均一
分布している。

【００４０】（比較例）上記実験例と同じ台金を使用
し、同じ電解めっき浴を用いて前記同様に同じ超砥粒を
電着した。そして超砥粒の平均粒径の６０％の厚さの金
属めっき相を形成した。

【００４１】（比較実験）上記実験例の砥石と、比較例
の砥石を使用して以下の条件で平面研削を行った。そし
て、研削したワーク体積と、砥石を駆動するための主軸
動力の関係を図６のグラフに示した。

【００４２】平面研削条件 ホイール周速：１５００ｍ／分 テーブル送り：１０ｍ／分 クロス送り：２ｍｍ／パス 切込み：０．０１５ｍｍ 被削材：超硬合金「ＵＴ１２０Ｔ」 被削材切削面寸法：９０×４０ｍｍ

【００４３】図６のグラフから明らかなように、実験例
の砥石では比較例の砥石に比して４倍以上の長寿命が得
られた。また、実験例の砥石の主軸動力は、砥粒層が多
層状でありながら常にほぼ一定で、安定した切れ味が得
られた。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電着
砥石では、上下に重なる各層の超砥粒が互い違いに隣接
して配置されているため、研削時には、上層の超砥粒を
下層の超砥粒が直接、または金属めっき相を介して間接
的に支える。同時に、各超砥粒を主に支えているＮｉ−
Ｐ無電解めっき相は、熱硬化処理により高強度化されて
いるから、これらの相乗効果により砥粒保持力が大幅に
高められ、上層の超砥粒によっても下層の超砥粒と同様
の研削性能が得られる。

【００４５】また、超砥粒が多層状に分散されているか
ら、上層の超砥粒が摩耗すると下層の超砥粒が順次露出
して研削を担当し、長期に亙って安定した切れ味を維持
できるうえ、超砥粒は研削によりある程度摩耗すると、
相対的に硬度の低いＮｉ電解めっき相で支持される割合
が高くなるから、切れ味のよいうちは脱落しにくい反
面、ある程度摩耗するとその砥粒に対する砥粒保持力が
急低下する。この作用により、摩耗の進んだ超砥粒は容
易に脱落し、下層の超砥粒の露出を促すだけでなく、脱
落した後にチップポケットを形成し、これらチップポケ
ットが切粉排出性を高め、研削面の目詰まりを防止し、
この点からも研削性能の向上が図れる。

【００４６】一方、本発明に係る電着砥石の製造方法で
は、各層の超砥粒をＮｉ電解めっき相およびＮｉ−Ｐ無
電解めっき相により平均粒径の３５〜１２０％まで埋め
込んだ後、その上に超砥粒を再び分散させて同様の埋め
込み処理を繰り返すので、下層の超砥粒同士の中間位置
に上層の超砥粒が分散配置される確率が高く、整然とし
た層構造をなし超砥粒分布が均一な多層状砥粒層が容易
に形成できる。

【００４７】また、各層において分散した超砥粒を、ま
ず平均粒径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき相で仮
固定した後、平均粒径の３０〜１００％の厚さの、偏析
が生じにくいＮｉ−Ｐ無電解めっき相により埋設するの
で、砥粒保持力の高い無電解めっき相を均一な厚さで形
成することができ、全体の厚さが均一でしかも砥粒保持
力の高い砥粒層が形成可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電着砥石の一実施例として穴明けビッ
トを示す縦断面図である。

【図２】同穴明けビットの多層状砥粒層を示す断面拡大
図である。

【図３】同穴明けビットの単層状砥粒層を示す断面拡大
図である。

【図４】本発明の他の実施例として総型砥石を示す縦断
面図である。

【図５】実験例の砥石の断面写真の模写図である。

【図６】実験例の砥石と比較例の砥石の研削性能を比較
したグラフである。

【符号の説明】

１ 砥石基体 ２ テーパ部 ４ 円環部 ６ 単層状砥粒層 ８ 多層状砥粒層 １０ 超砥粒 １２，１６ Ｎｉ電解めっき相 １４，１８ Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相 ２０ 第１層 ２２ 第２層 ３０ 砥石基体

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−53117（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−15978（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−149185（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−90057（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭44−7631（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B24D 3/06 B24D 3/00

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】砥石基体と、この砥石基体の砥粒層形成面
   に形成された砥粒層とを具備する電着砥石において、 前記砥粒層は、前記砥粒層形成面に超砥粒を分散配置
   し、これら超砥粒の平均粒径の５〜２０％の厚さのＮｉ
   電解めっき相、および前記平均粒径の３０〜１００％の
   厚さのＮｉ−Ｐ無電解めっき相で、前記超砥粒を順次固
   定して該超砥粒の一部を前記無電解めっき相から突出さ
   せてなる第１層と、 第ｎ−１層（ｎは２以上の整数）の上に、第ｎ−１層で
   固定され且つ第ｎ−１層のＮｉ−Ｐ無電解めっき相から
   一部突出する超砥粒の間に位置するように、この第ｎ−
   １層の超砥粒と同じ平均粒径を有する新たな超砥粒を、
   該第ｎ−１層の超砥粒と互い違いに隣接して分散配置
   し、前記平均粒径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき
   相、および前記平均粒径の３０〜１００％の厚さのＮｉ
   −Ｐ無電解めっき相で順次固定してなる第ｎ層とを有
   し、 前記各Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相の硬度は、４５０Ｈｖ以
   上とされていることを特徴とする電着砥石。
2. 【請求項２】前記各Ｎｉ−Ｐ無電解めっき相の硬度は、
   熱硬化処理により６００Ｈｖ以上とされていることを特
   徴とする請求項１記載の電着砥石。
3. 【請求項３】下記工程ａ〜ｅを全て有することを特徴と
   する電着砥石の製造方法。 ａ．砥粒層形成面が導電性を有する砥石基体をＮｉ電解
   めっき浴に浸漬し、前記砥粒層形成面上に超砥粒を分散
   配置したうえ、前記砥粒層形成面に前記超砥粒の平均粒
   径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき相を析出させて
   超砥粒を仮固定する。 ｂ．前記砥石基体を、Ｐを添加したＮｉ無電解めっき浴
   に浸漬し、前記平均粒径の３０〜１００％の厚さのＮｉ
   −Ｐ無電解めっき相を前記Ｎｉ電解めっき相上に析出さ
   せて超砥粒を埋設してその一部を前記無電解めっき相か
   ら突出させた第１層を形成する。 ｃ．砥石基体を再びＮｉ電解めっき浴に浸漬し、第ｎ−
   １層（ｎは２以上の整数）のＮｉ−Ｐ無電解めっき相か
   ら一部突出する超砥粒の間に、この第ｎ−１層の超砥粒
   と同じ平均粒径を有する超砥粒を、該第ｎ−１層の超砥
   粒と互い違いに隣接するように新たに分散配置したう
   え、第ｎ−１層のＮｉ−Ｐ無電解めっき相上に、前記平
   均粒径の５〜２０％の厚さのＮｉ電解めっき相を析出さ
   せて超砥粒を仮固定する。 ｄ．砥石基体を、Ｐを添加したＮｉ無電解めっき浴に再
   び浸漬し、前記平均粒径の３０〜１００％の厚さのＮｉ
   −Ｐ無電解めっき相を、前記工程ｃにおいて析出させた
   Ｎｉ電解めっき相の上に析出させて、該工程ｃにおいて
   仮固定した超砥粒を一部突出させて埋設した第ｎ層を形
   成する。 ｅ．ｎが所望の数になるまで、前記工程ｃ，ｄを繰り返
   す。
4. 【請求項４】前記工程ａ〜ｅを終えた後、前記砥石基体
   を加熱して各層のＮｉ−Ｐ無電解めっき相を硬質化する
   ことを特徴とする請求項３記載の電着砥石の製造方法。